CN210497435U - 一种切割晶圆用的清洗设备 - Google Patents

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刘召满
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Chengdu Hanxin Guoke Integrated Technology Co ltd
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Chengdu Hanxin Guoke Integrated Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种切割晶圆用的清洗设备,包括支撑架,所述支撑架上部设置有驱动装置,所述驱动装置与摇摆杆的一端活动连接,所述摇摆杆的另一端与清洗箱固定连接,所述摇摆杆通过转轴与支撑架活动连接,所述清洗箱上部设置有箱盖,所述清洗箱上设置有多个通孔,所述清洗箱内壁均由弹性材料制成,所述清洗箱下方设置有清洗池,所述清洗池下部设置有气缸推杆。通过清洗箱,使晶圆能够在清洗池中被清洗干净,且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗,清洗效率高。

Description

一种切割晶圆用的清洗设备
技术领域
本实用新型涉及晶圆清洗设备技术领域,具体涉及一种切割晶圆用的清洗设备。
背景技术
电子产品主要靠其内的芯片来实现对其的控制,芯片若质量差,会导致理疗仪在工作时不稳定,所以芯片是电子产品内极其重要的部分,芯片主要载体即为晶圆,所以晶圆的质量会影响到芯片的质量,晶圆在制作集成电路之前首先需要进行清洗,目前的晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的缺点,导致晶圆清洗效率低,清洗时间长等问题。
发明内容
本实用新型的目的在于:针对上述目前的晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的现象导致晶圆清洗效率低,清洗时间长等问题,本实用新型提供一种切割晶圆用的清洗设备。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种切割晶圆用的清洗设备,包括支撑架,所述支撑架上部设置有驱动装置,所述驱动装置与摇摆杆的一端活动连接,所述摇摆杆的另一端与清洗箱固定连接,所述摇摆杆通过转轴与支撑架活动连接,所述清洗箱上部设置有箱盖,所述清洗箱上设置有多个通孔,所述清洗箱内壁均由弹性材料制成,所述清洗箱下方设置有清洗池,所述清洗池下部设置有气缸推杆。
工作原理:
需要清洗晶圆时,打开箱盖,将晶圆放入清洗箱中。然后向清洗池内放入清洗液,再打开气缸推杆,推杆伸长将清洗箱没入清洗液中。通过设置通孔,使清洗液能够进入清洗箱内,便于对晶圆进行清洗。然后启动驱动装置,驱动装置使摇摆杆带动清洗箱进行摇动,清洗箱在摇动过程中晶圆和清洗液发生碰撞,将晶圆上的杂质清洗干净。通过清洗箱,使晶圆能够在清洗池中被清洗干净,且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗,清洗效率高。通过设置气缸推杆,使清洗池能够进行升降,清洗完成后清洗箱和清洗液能够分离,便于晶圆的取放。
进一步,所述驱动装置包括驱动电机,所述驱动电机与短连杆的一端活动连接,所述短连杆的另一端与长连杆的一端活动连接,所述长连杆的另一端与摇摆杆活动连接。清洗时启动驱动电机,驱动电机带动短连杆转动,短连杆带动长连杆转动,长连杆带动摇摆杆进行往复运动,实现对晶圆的清洗工作。通过设置驱动装置,使装置机械化程度高,减少了人工的使用,缩短了清洗时间。
进一步,所述清洗箱数量为2-6个,所述清洗箱之间固定连接。通过设置多个清洗箱,可以同时对多个晶圆同时进行清洗,进一步提高清洗效率。
进一步,所述清洗池内壁上设置有防撞垫。通过设置防撞垫,可以避免清洗箱直接撞向清洗池,延长清洗池的使用寿命。
进一步,所述气缸推杆一侧设置有热风机,所述热风机与排风管的一端连接,所述排风管的另一端延伸至支撑架上部与排风口连接。通过设置热风机、排风管和排风口,在晶圆清洗完毕后可以对晶圆进行干燥,便于晶圆的存放,且清洗箱中的水可以流到清洗池中,避免将地面弄湿。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1.通过设置通孔,使清洗液能够进入清洗箱内,便于对晶圆进行清洗;
2.通过清洗箱,使晶圆能够在清洗池中被清洗干净,且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗,清洗效率高;
3.通过设置气缸推杆,使清洗池能够进行升降,清洗完成后清洗箱和清洗液能够分离,便于晶圆的取放;
4.通过设置驱动装置,使装置机械化程度高,减少了人工的使用,缩短了清洗时间;
5.通过设置多个清洗箱,可以同时对多个晶圆同时进行清洗,进一步提高清洗效率;
6.通过设置防撞垫,可以避免清洗箱直接撞向清洗池,延长清洗池的使用寿命;
7.通过设置热风机、排风管和排风口,在晶圆清洗完毕后可以对晶圆进行干燥,便于晶圆的存放,且清洗箱中的水可以流到清洗池中,避免将地面弄湿。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是本实用新型清洗装置示意图。
附图标记:1-支撑架,2-排风管,3-排风口,4-清洗池,5-防撞垫,6-箱盖,7-通孔,8-清洗箱,9-热风机,10-气缸推杆,11-转轴,12-摇摆杆,13-长连杆,14-短连杆,15-驱动电机,16-驱动装置。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
下面结合图1对本实用新型作详细说明。
实施例1
一种切割晶圆用的清洗设备,包括支撑架1,所述支撑架1上部设置有驱动装置16,所述驱动装置16与摇摆杆12的一端活动连接,所述摇摆杆12的另一端与清洗箱8固定连接,所述摇摆杆12通过转轴11与支撑架1活动连接,所述清洗箱8上部设置有箱盖6,所述清洗箱8上设置有多个通孔7,所述清洗箱8内壁均由弹性材料制成,所述清洗箱8下方设置有清洗池4,所述清洗池4下部设置有气缸推杆10。
工作原理:
需要清洗晶圆时,打开箱盖6,将晶圆放入清洗箱8中。然后向清洗池4内放入清洗液,再打开气缸推杆10,推杆伸长将清洗箱8没入清洗液中。通过设置通孔7,使清洗液能够进入清洗箱8内,便于对晶圆进行清洗。然后启动驱动装置16,驱动装置16使摇摆杆12带动清洗箱8进行摇动,清洗箱8在摇动过程中晶圆和清洗液发生碰撞,将晶圆上的杂质清洗干净。通过清洗箱8,使晶圆能够在清洗池4中被清洗干净,且能够对晶圆的两面都进行充分的清洗,清洗效率高。通过设置气缸推杆10,使清洗池4能够进行升降,清洗完成后清洗箱8和清洗液能够分离,便于晶圆的取放。
实施例2
在实施例1的基础之上,所述驱动装置16包括驱动电机15,所述驱动电机15与短连杆14的一端活动连接,所述短连杆14的另一端与长连杆13的一端活动连接,所述长连杆13的另一端与摇摆杆12活动连接。清洗时启动驱动电机15,驱动电机15带动短连杆14转动,短连杆14带动长连杆13转动,长连杆13带动摇摆杆12进行往复运动,实现对晶圆的清洗工作。通过设置驱动装置16,使装置机械化程度高,减少了人工的使用,缩短了清洗时间。
实施例3
在实施例1的基础之上,所述清洗箱8数量为2-6个,所述清洗箱8之间固定连接。通过设置多个清洗箱8,可以同时对多个晶圆同时进行清洗,进一步提高清洗效率。
实施例4
在实施例1的基础之上,所述清洗池4内壁上设置有防撞垫5。通过设置防撞垫5,可以避免清洗箱8直接撞向清洗池4,延长清洗池4的使用寿命。
实施例5
在实施例1的基础之上,所述气缸推杆10一侧设置有热风机9,所述热风机9与排风管2的一端连接,所述排风管2的另一端延伸至支撑架1上部与排风口3连接。通过设置热风机9、排风管2和排风口3,在晶圆清洗完毕后可以对晶圆进行干燥,便于晶圆的存放,且清洗箱8中的水可以流到清洗池4中,避免将地面弄湿。

Claims (5)

1.一种切割晶圆用的清洗设备,包括支撑架(1),其特征在于,所述支撑架(1)上部设置有驱动装置(16),所述驱动装置(16)与摇摆杆(12)的一端活动连接,所述摇摆杆(12)的另一端与清洗箱(8)固定连接,所述摇摆杆(12)通过转轴(11)与支撑架(1)活动连接,所述清洗箱(8)上部设置有箱盖(6),所述清洗箱(8)上设置有多个通孔(7),所述清洗箱(8)内壁均由弹性材料制成,所述清洗箱(8)下方设置有清洗池(4),所述清洗池(4)下部设置有气缸推杆(10)。
2.根据权利要求1所述的一种切割晶圆用的清洗设备,其特征在于,所述驱动装置(16)包括驱动电机(15),所述驱动电机(15)与短连杆(14)的一端活动连接,所述短连杆(14)的另一端与长连杆(13)的一端活动连接,所述长连杆(13)的另一端与摇摆杆(12)活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种切割晶圆用的清洗设备,其特征在于,所述清洗箱(8)数量为2-6个,所述清洗箱(8)之间固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种切割晶圆用的清洗设备,其特征在于,所述清洗池(4)内壁上设置有防撞垫(5)。
5.根据权利要求1所述的一种切割晶圆用的清洗设备,其特征在于,所述气缸推杆(10)一侧设置有热风机(9),所述热风机(9)与排风管(2)的一端连接,所述排风管(2)的另一端延伸至支撑架(1)上部与排风口(3)连接。
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