CN210485319U - 带内置光引擎驱动装置的超薄led-cob光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了带内置光引擎驱动装置的超薄LED‑COB光源，它包括挡板(1)，挡板(1)上设有透光孔(2)和芯片安装环(3)，芯片安装环(3)内安装有多个LED芯片(4)；挡板(1)上套接有驱动底罩(5)，驱动底罩(5)上设有固定环槽(6)、反光罩(7)，反光罩(7)内设置有LED驱动器(8)、电流传感器(19)、压差传感器(20)和温度传感器(21)；反光罩(7)与固定环槽(6)之间设置有多个导热片(9)；驱动底罩(5)外底面的圆周上设有多个散热耳(10)。本实用新型不仅能够提高生产灵活性，还具有发光强度高、体积小、结构稳定性高、拆装方便、安全性高、使用寿命长、使用方便和散热效果好的优点。

Description

带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源

技术领域

本实用新型涉及一种光引擎，特别是带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源。

背景技术

LED光引擎是指包含LED封装(组件)或LED数组、LED驱动器以及其他亮度、热学、机械和电气组件的集成式光源；可以通过与LED灯具匹配的常规连接器直接连接到分支电路上，能有效的提高LED室内灯具的稳定性及个性能参数；但传统的光引擎结构都是采用塑封贴片形式，内部的电子元器件体积大，占据了整体基板的较大空间，使得在生产光引擎的时候，具有一定的局限性；而且在使用的时候还需要另加上散热装置，导致整体体积较大。因此，现有的LED光引擎存在着生产局限性较大和整体体积较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源。本实用新型不仅能够提高生产灵活性，还具有体积小的优点。

本实用新型的技术方案：带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，包括挡板，挡板的中部设有透光孔；挡板的底面上对应透光孔圆周的位置处设有芯片安装环，芯片安装环的内环壁上环形安装有多个均匀分布的LED芯片；所述挡板上套接有驱动底罩，驱动底罩的内底面上对应芯片安装环的位置处设有固定环槽；驱动底罩的内底面上对应透光孔的位置处设有反光罩，反光罩内设置有LED驱动器；LED驱动器的一侧设置有电流传感器，另一侧设置有压差传感器；压差传感器的一侧设置有温度传感器；所述反光罩与固定环槽之间设置有多个环形均匀分布的导热片；所述驱动底罩外底面的圆周上设有多个均匀分布的散热耳；所述挡板上覆盖有荧光材料层。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中，所述所有LED芯片均相互并联，所述每个LED芯片均与LED驱动器电性连接；所述每相邻两个LED芯片之间均设有散热孔。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中，所述固定环槽的两内侧壁上均设有卡槽，每个卡槽的内壁上设有多个均匀分布的散热槽；所述芯片安装环的两侧壁上对应每个卡槽的位置处均设置有卡块，每个卡块上均设置有多个均匀分布的导热块；卡块与卡槽卡接。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中，所述驱动底罩的底面上对应导热片的位置处设有导热通道，导热通道的底面上也设有多个均匀分布的散热孔；导热通道的一端与LED驱动器连接，另一端与固定环槽连通。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中，所述LED芯片到驱动底罩的距离与LED驱动器的高度相同。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中，所述驱动底罩上对应芯片安装环一侧的位置处设置有控制器，控制器的一侧设置有定时器；所述LED驱动器、电流传感器、压差传感器、温度传感器和定时器均与控制器电性连接。

前述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源中，所述驱动底罩的侧壁上设有多个均匀分布的搭扣；所述挡板的侧壁上对应每个搭扣的位置处均设有搭块，搭块与搭扣卡接。

与现有技术相比，本实用新型改进了现有的光引擎，通过在挡板上设置有芯片安装环，挡板上套接有驱动底罩，通过将LED芯片安装在芯片安装环的内壁上，将LED驱动器安装在驱动底罩的底面上，从而能够改变以往将芯片和驱动器安装在同一块板上的方式，从而减小了整体体积，能够更好地适应不同光照强度生产规格，从而提高了生产灵活性；通过在驱动底罩上设置有反光罩，LED驱动器设置在反光罩内，利用反光罩不仅能够对LED驱动器起到一个保护作用，防止在覆盖荧光材料层的时候荧光材料层涂敷在LED驱动器上，进而影响使用；还能够利用反光罩对LED芯片发出的光进行反射和聚集，从而能够使得光线全部都能够直射在荧光材料层上，从而发出高强度的光，提高了发光强度；通过设置固定环槽和透光孔，利用固定环槽能够对芯片安装环的位置进行固定，不仅方便了对驱动底罩的拆卸和组装，也防止了在组装的时候LED驱动器碰触LED芯片，造成损坏，从而降低了废品率；还能够利用固定环槽与芯片安装环之间的连接关系固定挡板与驱动底罩，从而提高了结构稳定性；通过在反光罩与固定环槽之间设置有导热片，在驱动底罩的圆周上设有多个均匀分布的散热耳，通过导热片和散热耳以替代散热器，利用导热片能够将LED驱动器工作时产生并传递给驱动底罩的热量以及LED芯片发光发出的热量快速的传递到驱动底罩的圆周上，再配合散热耳将热量快速的传递到空气中，同时散热耳还能够在芯片安装环与驱动底罩侧边之间形成一圈热交换空间，使得LED驱动器和LED芯片产生的热量能够快速的与外部空气进行热交换，从而实现快速降温，不需要再额外增加散热器，使得整个光引擎的厚度不会因为散热器而增加厚度，实现真正意义上的超薄；同时，通过设置电流传感器、温度传感器和压差传感器能够对LED光引擎的整体工作进行自动检测，从而能够避免LED光引擎因为温度较高而导致内部器件损坏，延长了使用寿命。此外，本实用新型还通过将LED芯片设置成相互并联，从而增加了使用安全性；通过在每相邻两个LED芯片之间设有散热孔，利用散热孔能够加快散热的效果；通过在固定环槽的两内侧壁上设有卡槽，在芯片安装环上设有卡块，利用卡槽和卡块相互卡接能够进一步增加整体结构的稳定性；通过在卡槽内设置有多个均匀分布的散热槽，在卡块上设置由多个均匀分布的绕导热块，利用导热块和散热槽之间的相互热量交流，能够进一步提高了散热效果，进一步延长了使用寿命；还能够利用导热块和散热槽之间的卡接，能够增加卡槽和卡块之间连接的摩擦力，从而进一步增加整体结构的稳定性；通过设置导热通道，导热通道的底面上设有多个均匀分布的散热孔，导热通道的一端与LED驱动器连接，另一端与固定环槽连通，不仅能够对导热片的位置进行固定，防止导热片位置移动，方便了使用，还能够进一步加快散热速率；通过将LED驱动器的高度设置成与LED芯片到驱动底罩的距离相同，从而能够进一步尽可能的减小整个光引擎的厚度；通过设置搭扣和搭块，利用搭扣和搭块能够对挡板和驱动底罩进行拆分，从而方便了检修；通过设置控制器和定时器，利用控制器控制整体调整过程，从而能够方便了使用；通过设置定时器，利用定时器能够实现对光引擎的定时开关，从而能够提高了使用的灵活性。因此，本实用新型不仅能够提高生产灵活性，还具有发光强度高、体积小、结构稳定性高、拆装方便、安全性高、使用寿命长、使用方便和散热效果好的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是驱动底罩的俯视图；

图3是图1中A处的局放大图。

附图中的标记为：1-挡板，2-透光孔，3-芯片安装环，4-LED芯片，5-驱动底罩，6-固定环槽，7-反光罩，8-LED驱动器，9-导热片，10-散热耳，11-散热孔，12-卡槽，13-散热槽，14-卡块，15-导热块，16-导热通道，17-搭扣，18-搭块，19-电流传感器，20-压差传感器，21-温度传感器，22-控制器，23-定时器。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。

实施例。带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，构成如图1至3所示，包括挡板1，挡板1的中部设有透光孔2；挡板1的底面上对应透光孔2圆周的位置处设有芯片安装环3，芯片安装环3的内环壁上环形安装有多个均匀分布的LED芯片4；所述挡板1上套接有驱动底罩5，驱动底罩5的内底面上对应芯片安装环3的位置处设有固定环槽6；驱动底罩5的内底面上对应透光孔2的位置处设有反光罩7，反光罩7内设置有LED驱动器8；LED驱动器8的一侧设置有电流传感器19，另一侧设置有压差传感器20；压差传感器20的一侧设置有温度传感器21；所述反光罩7与固定环槽6之间设置有多个环形均匀分布的导热片9；所述驱动底罩5外底面的圆周上设有多个均匀分布的散热耳10；所述挡板1上覆盖有荧光材料层。

所有所述LED芯片4均相互并联，所述每个LED芯片4均与LED驱动器8电性连接；所述每相邻两个LED芯片4之间均设有散热孔11；所述固定环槽6的两内侧壁上均设有卡槽12，每个卡槽12的内壁上设有多个均匀分布的散热槽13；所述芯片安装环3的两侧壁上对应每个卡槽12的位置处均设置有卡块14，每个卡块14上均设置有多个均匀分布的导热块15；卡块14与卡槽12卡接；所述驱动底罩5的底面上对应导热片9的位置处设有导热通道16，导热通道16的底面上也设有多个均匀分布的散热孔11；导热通道16的一端与LED驱动器8连接，另一端与固定环槽6连通；所述LED芯片4到驱动底罩5的距离与LED驱动器8的高度相同；所述驱动底罩5上对应芯片安装环3一侧的位置处设置有控制器22，控制器22的一侧设置有定时器23；所述LED驱动器8、电流传感器19、压差传感器20、温度传感器21和定时器23均与控制器22电性连接；所述驱动底罩5的侧壁上设有多个均匀分布的搭扣17；所述挡板1的侧壁上对应每个搭扣17的位置处均设有搭块18，搭块18与搭扣17卡接。

工作原理：本实用新型中所用的控制器22采用FX2C-20MRD、Cortex-R8、或Cortex-M7等型号的可编程控制器；所用的温度传感器21采用D6T-44L-06、D6T-8L-09或者D6T-1A-02等型号；所用的压差传感器20采用PX409-10WDDUV、PX409-250DDUV或PX409-1.0KDDUV等型号；所用的电流传感器19采用CT24115R0-OCS、TC501-OCX或TB102-OCX等型号。

在组装时，将驱动底罩5套接在挡板1的底面上，并将芯片安装环3对准固定环槽6的位置，然后相互靠拢，使得芯片安装环3进入固定环槽6内，使得芯片安装环3上的卡块14与固定环槽6上的卡槽12相互卡接，然后再将搭扣17扣在搭块18上，从而实现整体组装；在使用过程中，通过LED驱动器8驱动LED芯片4发光，LED芯片4发出的光会照射在芯片安装环3与驱动底罩5之间组成的空间内，并照射在反光罩7上，利用反光罩7能够将所有照射过来的光线进行反射聚焦，并全部照射在荧光材料层，从而激发荧光材料层内的荧光粉，使得整个光引擎能够发出指定的光；同时LED芯片4发光产生的热量一部分会通过LED芯片4之间的散热孔11与芯片安装环3外部的空间进行热交换，还有一部分热量会辐射在发光空间内，然后通过导热片9传递到外部空间进行热交换；同样的LED驱动器8产生的热量大部分会通过导热片9传递到外部空间进行热交换,还有小部分热量会直接通过导热通道16上的散热孔11传递到外部空间；进入到芯片安装环3外部的空间的热量，会通过散热耳10快速与外部空气进行热交换，从而替代了以往外部增加的散热装置，进而能够实现整体LED厚度减小；同时在卡块14上设置有导热块15，在卡槽12上设置有散热槽13，利用散热槽13和导热块15能够将传递在芯片安装环3上热量快速的传递出去，从而防止芯片安装环3温度过高，进而导致LED芯片4因芯片安装环3温度过高而导致损坏，从而提高了使用寿命。

同时在LED光引擎使用的时候，温度传感器21和控制器22就会在LED光引擎通电的同时自动启动；温度传感器21启动后会自动驱动底罩5上的温度进行检测，并将检测到的实时温度数据发送给控制器22，控制器22在接受到温度传感器21发送过来的温度之后会与控制器22内部储存的温度警戒值进行对比，如果检测到的温度值低于温度警戒值，控制器22就会控制LED光引擎中的电路电流保持原值输出；而当检测到的温度值大于温度警戒值时，控制器22就会控制LED光引擎中的电路电流降低，同时控制电流传感器19对LED光引擎中的电路电流值进行实时检测，控制压差传感器20对LED光引擎中的电路电流两端的压差进行检测，从而能够降低LED光引擎中的电路电流发出的温度，从而实现自动降温，同时，电流的变换会改变整体LED光引擎中的电路电流发出的光线的颜色；同样的，当需要控制LED光引擎中定时开启时，只需要通过控制器22控制定时器23启动，并通过控制器22给定时器23输入启动时间；当启动时间到后，定时器23就会发送一个电信号给控制器22，控制器22就会根据接收的电信号直接控制LED驱动器8启动，从而实现定时LED光引擎的开启和关闭。

Claims (7)

1.带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，其特征在于：包括挡板(1)，挡板(1)的中部设有透光孔(2)；挡板(1)的底面上对应透光孔(2)圆周的位置处设有芯片安装环(3)，芯片安装环(3)的内环壁上环形安装有多个均匀分布的LED芯片(4)；所述挡板(1)上套接有驱动底罩(5)，驱动底罩(5)的内底面上对应芯片安装环(3)的位置处设有固定环槽(6)；驱动底罩(5)的内底面上对应透光孔(2)的位置处设有反光罩(7)，反光罩(7)内设置有LED驱动器(8)；LED驱动器(8)的一侧设置有电流传感器(19)，另一侧设置有压差传感器(20)；压差传感器(20)的一侧设置有温度传感器(21)；所述反光罩(7)与固定环槽(6)之间设置有多个环形均匀分布的导热片(9)；所述驱动底罩(5)外底面的圆周上设有多个均匀分布的散热耳(10)；所述挡板(1)上覆盖有荧光材料层。

2.根据权利要求1所述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，其特征在于：所有所述LED芯片(4)均相互并联，所述每个LED芯片(4)均与LED驱动器(8)电性连接；所述每相邻两个LED芯片(4)之间均设有散热孔(11)。

3.根据权利要求1所述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，其特征在于：所述固定环槽(6)的两内侧壁上均设有卡槽(12)，每个卡槽(12)的内壁上设有多个均匀分布的散热槽(13)；所述芯片安装环(3)的两侧壁上对应每个卡槽(12)的位置处均设置有卡块(14)，每个卡块(14)上均设置有多个均匀分布的导热块(15)；卡块(14)与卡槽(12)卡接。

4.根据权利要求2所述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，其特征在于：所述驱动底罩(5)的底面上对应导热片(9)的位置处设有导热通道(16)，导热通道(16)的底面上也设有多个均匀分布的散热孔(11)；导热通道(16)的一端与LED驱动器(8)连接，另一端与固定环槽(6)连通。

5.根据权利要求1所述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，其特征在于：所述LED芯片(4)到驱动底罩(5)的距离与LED驱动器(8)的高度相同。

6.根据权利要求1所述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，其特征在于：所述驱动底罩(5)上对应芯片安装环(3)一侧的位置处设置有控制器(22)，控制器(22)的一侧设置有定时器(23)；所述LED驱动器(8)、电流传感器(19)、压差传感器(20)、温度传感器(21)和定时器(23)均与控制器(22)电性连接。

7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的带内置光引擎驱动装置的超薄LED-COB光源，其特征在于：所述驱动底罩(5)的侧壁上设有多个均匀分布的搭扣(17)；所述挡板(1)的侧壁上对应每个搭扣(17)的位置处均设有搭块(18)，搭块(18)与搭扣(17)卡接。

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