CN210466300U - 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 - Google Patents
用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210466300U CN210466300U CN201921407906.XU CN201921407906U CN210466300U CN 210466300 U CN210466300 U CN 210466300U CN 201921407906 U CN201921407906 U CN 201921407906U CN 210466300 U CN210466300 U CN 210466300U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- fan
- electronic equipment
- heat dissipation
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备，其中散热风扇包括风扇座体、风扇盖体以及风扇叶轮，所述风扇座体与所述风扇盖体之间形成有出风口，所述风扇盖体包括盖体部以及连接在所述盖体部的靠近所述出风口的一端的伸出部，所述伸出部被配置为设于电子设备的热管和底壳之间。散热装置包括热管、散热鳍片以及散热风扇，所述散热鳍片设于所述热管的与电子设备的底壳相反的一侧，所述散热风扇的出风口与所述散热鳍片相对，所述伸出部被配置为设于所述热管与底壳之间。电子设备包括底壳、顶壳以及设于所述底壳和顶壳之间的散热装置，所述伸出部位于所述热管与所述底壳之间。本实用新型能保护热管使其在底壳受外力撞击时不轻易变形或损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备。
背景技术
随着笔记本轻薄本市场发展需求，在笔记本电脑的厚度方向上，要求越来越薄，并且质量上也要求越做越轻，导致笔记本电脑的外壳厚度越来越薄，质量越来越轻。通常，笔记本电脑的外壳材质一般选用塑胶1.6mm或镁铝合金0.8mm的材料，为了在笔记本电脑有限的空间摆下零部件，外壳还需要局部掏肉，利用CNC工艺挖去材料，会对外壳的硬度造成影响。另外，轻薄笔记本电脑为了追求更高的性能，通常散热模组会使用热管进行高效导热以更快把CPU/GPU和相关发热元器件的热量导出来，通过热管的高效导热性能传导至铝或铜材质薄鳍片，再利用风扇的高速运转产生气流，强迫热对流达成冷却效果。而笔记本电脑的热管壁厚非常薄，一般壁厚仅有0.20mm或0.25mm；热管外壁材质为一般铜材质，热管内部为铜粉末及少量蒸馏水，其余为真空，热管是轻易就能折弯或剪断损坏。基于以上两种要素，笔记本内部散热模组的热管极易受外力造成变形或毁坏，而由于热管靠近系统端底壳，因此在系统端底壳受到撞击的情况下极易导致热管受力而被变形或损坏。一旦热管失去导热效能，整个散热模组几乎失去散热能力，对整个系统散热能力是致命的，笔记本电脑系统将会崩溃，不能稳定运作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子设备的散热风扇，其在装配于电子设备时能保护热管使其在底壳受外力撞击时不轻易变形或损坏，进而提升散热装置的散热可靠性和电子设备的运行稳定性。
本实用新型的另一目的在于提供一种散热装置，其在装配于电子设备时能保护热管使其在底壳受外力撞击时不轻易变形或损坏，进而提升散热装置的散热可靠性和电子设备的运行稳定性。
本实用新型的又一目的在于提供一种电子设备，其能保护热管使其在底壳受外力撞击时不轻易变形或损坏，进而提升散热装置的散热可靠性和电子设备的运行稳定性。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于电子设备的散热风扇，包括风扇座体、风扇盖体以及风扇叶轮，所述风扇座体与所述风扇盖体之间形成有出风口，所述风扇盖体包括盖体部以及连接在所述盖体部的靠近所述出风口的一端的伸出部，所述伸出部被配置为设于电子设备的热管和底壳之间。
较佳地，所述伸出部与所述盖体部为单体式结构。
较佳地，所述伸出部的数量为至少两个，至少两个所述伸出部沿所述出风口的长度方向相互间隔设置。
为实现上述另一目的，本实用新型提供了一种散热装置，其特征在于，包括热管、散热鳍片以及散热风扇，所述散热鳍片设于所述热管的与电子设备的底壳相反的一侧，所述散热风扇如上所述，所述散热风扇的出风口与所述散热鳍片相对，所述伸出部被配置为设于所述热管与底壳之间。
较佳地，所述散热装置包括并列设置的两所述热管，所述伸出部对应两所述热管之一者设置。
较佳地，所述散热装置包括并列设置的两所述热管，所述伸出部对应两所述热管设置。
较佳地，所述散热装置还包括CPU导热板和/或GPU导热板以及金属弹片，所述热管的相应部分贴设在所述CPU导热板和/或GPU导热板，所述金属弹片分别固定连接在所述CPU导热板和/或GPU导热板的两侧，所述金属弹片的两端超出所述CPU导热板和/或GPU导热板以固定连接至电子设备的主板上。
较佳地，所述CPU导热板和/或GPU导热板的底部设有导热硅脂。
为实现上述又一目的，本实用新型提供了一种电子设备，包括底壳、顶壳以及设于所述底壳和顶壳之间的散热装置，所述散热装置如上所述，所述伸出部设于所述热管与所述底壳之间。
较佳地，所述电子设备为笔记本电脑或平板电脑。
与现有技术相比，本实用新型的散热风扇的风扇盖体包括盖体部以及连接在所述盖体部的靠近所述出风口的一端的伸出部，在装配在电子设备时，伸出部位于热管与底壳之间，从而使得在电子设备的底壳在受到外力撞击时，底壳上的受力传导至散热风扇的伸出部上，伸出部上的受力进一步分散到盖体部，减轻或避免了热管的受力，进而使得热管不会因为底壳受到外力撞击而轻易变形或损坏，有效提升了散热装置的可靠性，使得电子设备内部的对应热量能够及时被排出，有效避免了因为温度过高而导致系统崩溃等现象的发生，有力保障了电子设备的运行稳定性。而且，本实用新型伸出部的设置结构简单，且可以做到基本不会额外占用电子设备的厚度堆叠空间，不会影响电子设备的轻薄化设计。
附图说明
图1是本实用新型实施例用于电子设备的散热装置的平面结构示意图。
图2是图1所示用于电子设备的散热装置的另一平面结构示意图
图3是本实用新型实施例电子设备的剖面示意图。
图4是图3中的局部结构的放大图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1至图4，本实用新型公开了一种用于电子设备的散热风扇1，包括风扇座体10、风扇盖体20以及风扇叶轮30，风扇座体10与风扇盖体20之间形成有出风口40，风扇盖体20包括盖体部21以及连接在盖体部21的靠近出风口40的一端的伸出部22，伸出部22被配置为设于电子设备的热管2和底壳200之间。通常而言，伸出部22呈片状结构，但并不以此为限。
本实用新型的散热风扇1作为散热装置100的组成部分在装配在电子设备时，伸出部22位于热管2与底壳200之间，从而使得在电子设备的底壳200在受到外力撞击时，底壳200上的受力传导至散热风扇1的伸出部22上，伸出部22上的受力进一步分散到盖体部21，减轻或避免了热管2的受力，进而使得热管2不会因为底壳200受到外力撞击而轻易变形或损坏，有效提升了散热装置100的可靠性，使得电子设备内部的对应热量能够及时被排出，有效避免了因为温度过高而导致系统崩溃等现象的发生，有力保障了电子设备的运行稳定性。
在一些实施例中，伸出部22与盖体部21为单体式结构，也就是说，伸出部22是直接由盖体部21延伸而出的(通常而言具有与盖体部21相当的厚度)，而非是另外结合在盖体部21上；当然并不排除伸出部22是另外固定结合在盖体部21上的实施方式。
在一些实施例中，伸出部22的数量为至少两个，至少两个伸出部22沿出风口40的长度方向相互间隔设置；在一实施方式中，伸出部22的数量为三个。通过该设计，既可以避免由于伸出部22的宽度过宽而影响到散热效果，也基本不会影响伸出部22传导底壳200受力的作用。
请参阅图1至图4，本实用新型还公开了一种散热装置100，包括热管2、散热鳍片3以及散热风扇1，散热鳍片3设于热管2的与电子设备的底壳200相反的一侧，散热风扇1如上所述，散热风扇1的出风口40与散热鳍片3相对，伸出部22被配置为设于热管2与底壳200之间。在散热装置100装配在电子设备时，伸出部22位于热管2与底壳200之间，从而使得在电子设备的底壳200在受到外力撞击时，底壳200上的受力传导至散热风扇1的伸出部22上，伸出部22上的受力进一步分散到盖体部21，减轻或避免了热管2的受力，进而使得热管2不会因为底壳200受到外力撞击而轻易变形或损坏，有效提升了散热装置100的可靠性，使得电子设备内部的对应热量能够及时被排出，有效避免了因为温度过高而导致系统崩溃等现象的发生，有力保障了电子设备的运行稳定性。
在一些实施例中，散热装置100包括并列设置的两热管2，伸出部22对应两热管2之一者设置，也就是说，伸出部22只是面向邻近出风口40的热管2设置，而并没有面向远离出风口40的热管2。
在一些实施例中，散热装置100包括并列设置的两热管2，伸出部22对应两热管2设置，也就是说，伸出部22的伸出长度使其面向两热管2，进而对两热管2均能起到良好的保护作用。
在一些实施例中，散热装置100还包括CPU导热板4和/或GPU导热板5以及金属弹片6，热管2的相应部分贴设在CPU导热板4和/或GPU导热板5，金属弹片6分别固定连接在CPU导热板4和/或GPU导热板5的两侧，金属弹片6的两端超出CPU导热板4和/或GPU导热板5以固定连接至电子设备的主板(图未示)上。通过该设计，既便于CPU和/或GPU的快速散热，也便于对散热装置100进行固定。
在一些实施例中，CPU导热板4和/或GPU导热板5的底部设有导热硅脂7，从而更有利于CPU和/或GPU的热量的快速导出。
请参阅图1至图4，本实用新型还公开了一种电子设备，包括底壳200、顶壳300以及设于底壳200和顶壳300之间的散热装置100，散热装置100如上所述，伸出部22设于热管2与底壳200之间。在本实用新型的电子设备中，伸出部22位于热管2与底壳200之间，从而使得在电子设备的底壳200在受到外力撞击时，底壳200上的受力传导至散热风扇1的伸出部22上，伸出部22上的受力进一步分散到盖体部21，减轻或避免了热管2的受力，进而使得热管2不会因为底壳200受到外力撞击而轻易变形或损坏，有效提升了散热装置100的可靠性，使得电子设备内部的对应热量能够及时被排出，有效避免了因为温度过高而导致系统崩溃等现象的发生，有力保障了电子设备的运行稳定性。
通常而言，本实用新型的电子设备为笔记本电脑、平板电脑或类似产品，借由结构简单的伸出部22的设置，可以做到基本不会额外占用电子设备的厚度堆叠空间，不会影响电子设备的轻薄化设计。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (10)
1.一种用于电子设备的散热风扇，其特征在于，包括风扇座体、风扇盖体以及风扇叶轮，所述风扇座体与所述风扇盖体之间形成有出风口，所述风扇盖体包括盖体部以及连接在所述盖体部的靠近所述出风口的一端的伸出部，所述伸出部被配置为设于电子设备的热管和底壳之间。
2.如权利要求1所述的用于电子设备的散热风扇，其特征在于，所述伸出部与所述盖体部为单体式结构。
3.如权利要求1所述的用于电子设备的散热风扇，其特征在于，所述伸出部的数量为至少两个，至少两个所述伸出部沿所述出风口的长度方向相互间隔设置。
4.一种散热装置，其特征在于，包括热管、散热鳍片以及散热风扇，所述散热鳍片设于所述热管的与电子设备的底壳相反的一侧，所述散热风扇如权利要求1至3任一项所述，所述散热风扇的出风口与所述散热鳍片相对，所述伸出部被配置为设于所述热管与底壳之间。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括并列设置的两所述热管，所述伸出部对应两所述热管之一者设置。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置包括并列设置的两所述热管，所述伸出部对应两所述热管设置。
7.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，还包括CPU导热板和/或GPU导热板以及金属弹片，所述热管的相应部分贴设在所述CPU导热板和/或GPU导热板，所述金属弹片分别固定连接在所述CPU导热板和/或GPU导热板的两侧，所述金属弹片的两端超出所述CPU导热板和/或GPU导热板以固定连接至笔记本电脑的主板上。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，所述CPU导热板和/或GPU导热板的底部设有导热硅脂。
9.一种电子设备，其特征在于，包括底壳、顶壳以及设于所述底壳和顶壳之间的散热装置，所述散热装置如权利要求4至8任一项所述，所述伸出部位于所述热管与所述底壳之间。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为笔记本电脑或平板电脑。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921407906.XU CN210466300U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921407906.XU CN210466300U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210466300U true CN210466300U (zh) | 2020-05-05 |
Family
ID=70431723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921407906.XU Active CN210466300U (zh) | 2019-08-27 | 2019-08-27 | 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210466300U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110389642A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-10-29 | 广东虹勤通讯技术有限公司 | 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 |
-
2019
- 2019-08-27 CN CN201921407906.XU patent/CN210466300U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110389642A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-10-29 | 广东虹勤通讯技术有限公司 | 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7675752B2 (en) | Electronic apparatus | |
| US11497143B2 (en) | Mechanically flexible cold plates for low power components | |
| JP4719079B2 (ja) | 電子機器 | |
| US7535712B2 (en) | Electronic apparatus | |
| US8289699B2 (en) | Heat dissipation module and electronic device having the same | |
| US20110232877A1 (en) | Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same | |
| CN112198942B (zh) | 散热模块、电子设备、散热模块用散热板 | |
| US7688586B2 (en) | Electronic device and heat conduction member | |
| US7881060B2 (en) | Heat-dissipation module and electronic apparatus having the same | |
| US20060181851A1 (en) | Heatsink structure with an air duct | |
| US7701717B2 (en) | Notebook computer having heat pipe | |
| US20090059538A1 (en) | Heat dissipation device | |
| CN107943254B (zh) | 一种便携式计算机装置及其散热模块 | |
| US7495923B2 (en) | Heat dissipation device having fixing bracket | |
| JP2004047998A (ja) | 複数のフィンタイプを備えた放熱器 | |
| CN210466300U (zh) | 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备 | |
| US7463484B2 (en) | Heatsink apparatus | |
| US20140218864A1 (en) | Electronic device with cooling assembly | |
| US20080285234A1 (en) | Thermal module and electronic apparatus using the same | |
| US20060196639A1 (en) | Heatsink assembly | |
| US20110042043A1 (en) | Heat dissipation module | |
| TW201144987A (en) | Heat sink and electronic device | |
| CN211061972U (zh) | 一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构 | |
| US7372703B2 (en) | Heat dissipation structure for interface card | |
| JP2015065314A (ja) | 電子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |