CN210400636U - 一种无线温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线温度传感器，包括底座和壳体，底座设有插槽，插槽底部设有通孔，底座和壳体均由塑料制成，壳体包括底盖、下壳和上壳，下壳与底盖组成一个电路元件腔体，电路元件腔体中安装有下电路板、电池和上电路板，下电路板与上电路板连接，电池连接下电路板，下电路板底部中心位置设有采温芯片；底盖底部设有与底座插槽插接的插管部，插管部中安装有金属导热柱，采温芯片叠置于金属导热柱顶部；下壳顶部设有平台，平台上设有螺孔柱，所述上壳通过螺丝与下壳连接固定，并形成天线腔体；所述上电路板连接有天线，天线伸入天线腔体中。本实用新型不仅增强天线性能，而且温度可以及时传输至采温芯片；同时还更有效的保护元器件和电池。

Description

一种无线温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器，尤其涉及一种无线温度传感器。

背景技术

温度传感器的使用主要是为了实时准确的获得测温点的实际温度，预防意外的发生。温度传感器的制造过程中位于重要地位的是使用寿命和数据的传输距离。

目前，市场上的温度传感器大多采用金属材质，在生产实践中一般采用金属外壳加导热柱和天线上盖组成。

但是，由于金属对信号射频的干扰性，会削弱天线的传输距离；天线的发射频率受影响。金属的特性决定了其会对天线发射出的信号产生反射效应，金属面积远大于电波波长是具有反射特性，抛物面天线就是利用金属的反射特性聚焦电磁波而进行接收的，从而影响天线性能。所以天线周边都要避开金属物质。在实际应用的过程中，温度传感器离基站的距离在20-30米之间，若天线性能被影响，其传输距离将要被大大的缩短，从而影响产品的使用。

另外，金属外壳导热性较好，会使得整个设备的元器件包括电池处于高温状态，这将会加速损耗电池及其他芯片寿命，甚至会产生爆炸。金属外壳的温度传感器一般只能满足要求较低的使用场景。而且，金属的导热性较好，当温度上升时，由于受热面积大，温度传送至芯片的时间将被延长，从而导致温度无法及时的发送给管理员，采温速度慢。

温度传感器的使用寿命没有保障，导致的安装成本增加。温度传感器安装在高空设备上时安装成本较高。一般芯片和电池的储藏和使用温度为30℃，传统温度传感器使用金属外壳，当温度上升至85℃-100℃时，这个设备均被置于高温的包围中，芯片与电池长时间处于高温中会加快其老化，使得设备寿命远远低于预估年限而不得不更换，将会大大的增加安装成本。

以上所述的问题严重制约了温度传感器传输的距离以及设备寿命，极有可能给使用者造成巨大损失。

按照现在市场上的温度传感器来说，其所使用的外壳为金属材质。在性能上存在采温慢，影响天线使用的劣势，而且在价格上远高于塑料材料。随着应用要求的不断提高，精准测量，使用寿命长、远距离传输势在必行。因此，研发一种无线温度传感器，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提供了一种无线温度传感器。

本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种无线温度传感器，包括底座和壳体，所述底座设有插槽，插槽底部设有通孔，所述底座和壳体均由塑料制成，壳体包括底盖、下壳和上壳，所述下壳与底盖组成一个电路元件腔体，电路元件腔体中安装有下电路板、电池和上电路板，下电路板与上电路板连接，电池连接下电路板，下电路板底部中心位置设有采温芯片；所述底盖底部设有与底座插槽插接的插管部，插管部中安装有金属导热柱，采温芯片叠置于金属导热柱顶部，金属导热柱下端凸出插管部，并插入底座插槽底部的通孔中，且金属导热柱下端面与底座下端面平齐；所述下壳顶部设有平台，平台上设有螺孔柱，所述上壳通过螺丝与下壳连接固定，并形成天线腔体；所述上电路板连接有天线，天线伸入天线腔体中。

进一步地，所述天线顶端距上电路板上端面的距离为9.5mm。

进一步地，所述采温芯片位于插管部之中，采温芯片与插管部内壁之间填充有导热胶。

进一步地，所述上壳顶部设有装饰片。

本实用新型改变温度传感器的材质，设计特殊的结构固定电路板，缩短接触面与采温芯片的距离，确保数值的准确性。

由于外壳材质和结构做了改变，保护元器件寿命，同时对天线的影响也将到了最低。这极大的提高了产品的质量，并将生产的成本降至最低。

另外，改温度传感器在外壳结构的设计上，电子模块嵌入其中，利用特殊卡槽，使其牢牢的固定在里面，再加上封闭式设计，即使晃动、高空跌落也不会破坏其完整性。降低了跌损率，提高了成品率和生产效率。

本实用新型与现有技术相比的优点是：

1.缩短了天线到电路板的距离。传统温度传感器天线距电路板的距离为7.7mm，本设计为了增强天线性能，距离增至9.5mm。

2.导热柱紧贴导热芯片，在导热住和导热芯片周围接触的缝隙中使用导热胶密封，使得温度可以及时传输至采温芯片。

3.除导热柱外其他均为塑料材质，塑料导热慢，使得温度到达其他芯片和电池的热量减少，更有效的保护元器件和电池。

附图说明

图1是本实用新型的顶侧立体分解结构示意图。

图2是本实用新型的底侧立体分解结构示意图。

图3是本实用新型一内部结构示意图。

图4是本实用新型另一内部结构示意图。

图5是本实用新型的顶侧立体外观结构示意图。

图6是本实用新型的底侧立体外观结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进一步详述。

如图1至图6所示，一种无线温度传感器，包括底座1和壳体，所述底座1设有插槽5，插槽5底部设有通孔6，所述底座1和壳体均由塑料制成，壳体包括底盖2、下壳3和上壳4，所述下壳3与底盖2组成一个电路元件腔体7，电路元件腔体7中安装有下电路板8、电池9和上电路板10，下电路板8与上电路板10连接，电池9连接下电路板8，下电路板8底部中心位置设有采温芯片11；所述底盖2底部设有与底座插槽5插接的插管部12，插管部12中安装有金属导热柱13，采温芯片11叠置于金属导热柱13顶部，金属导热柱13下端凸出插管部12，并插入底座1插槽5底部的通孔6中，且金属导热柱13下端面与底座1下端面平齐；所述下壳3顶部设有平台14，平台14上设有螺孔柱15，所述上壳4通过螺丝18与下壳3连接固定，并形成天线腔体16；所述上电路板10连接有天线17，天线17伸入天线腔体16中。

进一步地，所述天线17顶端距上电路板10上端面的距离为9.5mm。

进一步地，所述采温芯片11位于插管部12之中，采温芯片11与插管部12内壁之间填充有导热胶。

进一步地，所述上壳4顶部设有装饰片19。

本实用新型改变温度传感器的材质，设计特殊的结构固定电路板，缩短接触面与采温芯片的距离，确保数值的准确性。

由于外壳材质和结构做了改变，保护元器件寿命，同时对天线的影响也将到了最低。这极大的提高了产品的质量，并将生产的成本降至最低。

另外，改温度传感器在外壳结构的设计上，电子模块嵌入其中，利用特殊卡槽，使其牢牢的固定在里面，再加上封闭式设计，即使晃动、高空跌落也不会破坏其完整性。降低了跌损率，提高了成品率和生产效率。

本发明的技术优势主要体现在如下几个方面：

1.功能优势：

传统的温度传感器的外壳材质是金属，温度传导的面积大，采温时间延长；金属材质影响天线的传输。而本发明经量少的使用金属材料，采用塑料外壳，提高温度传输速率，减少对天线的影响。这样的传输距离可以轻松满足当今世界上所有的输电电路、变压站等应用场景的要求。

2.设备投入成本优势：

金属材料在价格上远远高于塑料。使用塑料外壳替代金属外壳，在性能增强的同时将大大减少成本的投入。因此设备的性价比非常之高。

上述的具体实施方式只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。

Claims (4)

1.一种无线温度传感器，包括底座和壳体，其特征在于：所述底座设有插槽，插槽底部设有通孔，所述底座和壳体均由塑料制成，壳体包括底盖、下壳和上壳，所述下壳与底盖组成一个电路元件腔体，电路元件腔体中安装有下电路板、电池和上电路板，下电路板与上电路板连接，电池连接下电路板，下电路板底部中心位置设有采温芯片；所述底盖底部设有与底座插槽插接的插管部，插管部中安装有金属导热柱，采温芯片叠置于金属导热柱顶部，金属导热柱下端凸出插管部，并插入底座插槽底部的通孔中，且金属导热柱下端面与底座下端面平齐；所述下壳顶部设有平台，平台上设有螺孔柱，所述上壳通过螺丝与下壳连接固定，并形成天线腔体；所述上电路板连接有天线，天线伸入天线腔体中。

2.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器，其特征在于：所述天线顶端距上电路板上端面的距离为9.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器，其特征在于：所述采温芯片位于插管部之中，采温芯片与插管部内壁之间填充有导热胶。

4.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器，其特征在于：所述上壳顶部设有装饰片。

Images