CN210381480U - 一种粗引脚类焊接部品及空调器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种粗引脚类焊接部品，包括焊接有第一元器件的PCB板以及具有粗引脚的第二元器件，所述第二元器件设置在底板上，所述第二元器件的粗引脚穿过底板与PCB板的焊盘通过波峰焊焊接固定，所述底板与PCB板之间设置有间隔部。本实用新型具有焊接效果好，牢固度高的优点，使用质量稳定。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调器元器件制备领域，具体涉及一种粗引脚类焊接部品及空调器。
背景技术
针对目前PBA(焊接有元器件的PCB总称)上插元器件波峰焊工艺，由于需要综合考虑整个PBA上所有元器件的耐温等级，所以波峰焊的过炉温度受到温度等级低的元器件限制，温度无法设置太高，从而导致PBA上的粗引脚、大电流的线圈类大元器件引脚焊接性差，透锡无法满足要求；
同时由于要走大电流，PCB上对应的引脚焊盘也必须加大，大焊盘也加速了波峰焊时热量流失，导致焊锡尚未涌到一定高度便已经凝固，进而导致实际使用中，出现线圈引脚发热量多，引脚和PCB焊盘烧毁不良现象。
现有技术是针对单引脚简单结构的元器件，采用在元器件面的引脚焊盘上刷锡膏，但这个对于独立的简单部品可行，对于复杂些的部品实施比较困难，焊接不好也无法进行手工补焊；另外对于现在集成度高的PCB来说，表面有大量元器件，刷锡膏实际可操作性差。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种粗引脚类焊接部品及空调器，具有焊接效果好，牢固度高的优点，使用质量稳定。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种粗引脚类焊接部品，包括焊接有第一元器件的PCB板以及具有粗引脚的第二元器件，所述第二元器件设置在底板上，所述第二元器件的粗引脚穿过底板与PCB板的焊盘通过波峰焊焊接固定，所述底板与PCB板之间设置有间隔部。
进一步的，所述间隔部为筋条。
进一步的，所述筋条与底板固定连接或者一体成型连接。
进一步的，所述筋条插设在底板与PCB板之间。
进一步的，所述间隔部为多个支撑柱。
进一步的，所述间隔部为多个卡子，所述卡子卡设在底板或者PCB板的周边上，所述卡子通过卡接端部的厚度间隔底板与PCB板。
进一步的，所述第二元器件为粗引脚线圈。
进一步的，所述间隔部的间隔尺寸至少为3mm。
一种空调器，包括上述任意所述的粗引脚类焊接部品。
本实用新型的有益效果：
间隔部能够将底板和PCB板分离一定距离，使得波峰焊时，挥发的热气能够畅通的在间隔空间内释放，因此不会产生气压阻力，焊锡通过粗引脚孔上涌无阻碍，从而达到非常好的透锡效果，焊接质量高。
对粗引脚和多引脚的整体元器件加工时，此结构作业简单可行，稳定性好，生产效率大大提高。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图；
图2是本实用新型的底板部分示意图；
图3是本实用新型采用支撑柱的底板示意图；
图4是本实用新型采用卡子时的示意图。
图中标号说明：1、PCB板；2、第二元器件；3、底板；4、间隔部；5、粗引脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参照图1和图2所示，本实用新型的粗引脚类焊接部品的一实施例，包括焊接有第一元器件的PCB板1以及具有粗引脚5的第二元器件2，第二元器件2设置在底板3上，第二元器件2的粗引脚5穿过底板3与PCB板1的焊盘通过波峰焊焊接固定，底板3与PCB板1之间设置有间隔部4。间隔部4起到将PCB板1和底板3间隔分离的效果，PCB板1和底板3具有间隙，无法闭合，当然，间隔部4也具有支撑功能，第二元器件2的重量能够转移到PCB板1上，与PCB板1成为整体。间隙的产生，使得在波峰焊时，挥发的热气能够畅通的在间隙内释放，因此不会产生气压阻力，焊锡通过粗引脚5孔上涌无阻碍，从而达到非常好的透锡效果，焊接质量高。
上述的间隔部4为筋条，结构简单，一般只需要满足焊接温度而不融化的材质即可，可以为塑料，成本低。
筋条可以采用与底板3分体的结构，采用锁固或者粘接等方式固定，较为适合底板3和筋条材质不一致时使用；当然筋条和底板3还可以一体成型连接，具有较高的连接强度，并且生产方便，两者选用材质一致，优选塑料。
具体的，第二元器件2为粗引脚5线圈。并且间隔部4的间隔尺寸至少为3mm，以保证间隙通道有效导流的效果。
在一实施例中，筋条插设在底板3与PCB板1之间，在组装时，第二元器件2安装在底板3上，然后与PCB板1的焊盘对插定位，随后将筋条插设在底板3与PCB板1之间，随后用力按压底板3和PCB板1，使得两者夹紧筋条，达到间隔和安装的效果。
在一实施例中，参照图3所示，间隔部4为多个支撑柱，支撑柱能够有效的将底板3和PCB间隔开，柱体结构用材少，降低成本；柱体外形结构不限制。
上述的多个实施例可以根据第二元器件2的重量设计间隔部4的位置，例如重量分布位于中间，则在中间可以进行支撑，达到承重效果，保持整体结构的稳定性，不会因重量导致产品损伤。
在一实施例中，参照图4所示，间隔部4为多个卡子，卡子卡设在底板3或者PCB板1的周边上，卡子通过卡接端部的厚度间隔底板3与PCB板1，卡子卡设后即可达到间隔效果，而当焊接结束后，可以将卡子取下，起到循环使用的效果。
在一实施例中，还提供一种空调器，包括上述任意的粗引脚类焊接部品，使得空调器的运行质量大大提高，稳定性好，提高使用体验感。
以上实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (9)
1.一种粗引脚类焊接部品，其特征在于，包括焊接有第一元器件的PCB板以及具有粗引脚的第二元器件，所述第二元器件设置在底板上，所述第二元器件的粗引脚穿过底板与PCB板的焊盘通过波峰焊焊接固定，所述底板与PCB板之间设置有间隔部。
2.如权利要求1所述的粗引脚类焊接部品，其特征在于，所述间隔部为筋条。
3.如权利要求2所述的粗引脚类焊接部品，其特征在于，所述筋条与底板固定连接或者一体成型连接。
4.如权利要求2所述的粗引脚类焊接部品，其特征在于，所述筋条插设在底板与PCB板之间。
5.如权利要求1所述的粗引脚类焊接部品，其特征在于，所述间隔部为多个支撑柱。
6.如权利要求1所述的粗引脚类焊接部品，其特征在于，所述间隔部为多个卡子，所述卡子卡设在底板或者PCB板的周边上，所述卡子通过卡接端部的厚度间隔底板与PCB板。
7.如权利要求1所述的粗引脚类焊接部品，其特征在于，所述第二元器件为粗引脚线圈。
8.如权利要求1所述的粗引脚类焊接部品，其特征在于，所述间隔部的间隔尺寸至少为3mm。
9.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的粗引脚类焊接部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921226975.0U CN210381480U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种粗引脚类焊接部品及空调器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921226975.0U CN210381480U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种粗引脚类焊接部品及空调器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210381480U true CN210381480U (zh) | 2020-04-21 |
Family
ID=70247879
Family Applications (1)
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| CN201921226975.0U Active CN210381480U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种粗引脚类焊接部品及空调器 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-07-31 CN CN201921226975.0U patent/CN210381480U/zh active Active
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