CN210380950U - 一种手机主板用安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种手机主板用安装结构，包括安装架主体、微型风扇和隔板，所述安装架主体内一侧设置有凹槽，所述凹槽内侧通过螺丝安装有一号弹簧，且一号弹簧一端连接卡块，所述安装架主体内侧下端设置有支杆，所述支杆一端连接微型风扇，所述支杆底部设置有二号弹簧，且二号弹簧底端连接导热硅脂片，所述安装架主体一侧设置有贯通的抗干扰磁环，所述安装架主体另一侧通过安装槽安装有湿度开关。本实用新型方便对主板进行安装和拆卸，且散热性能好，使用方便，适合被广泛推广和使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机主板技术领域，特别涉及一种手机主板用安装结构。
背景技术
在对手机主板进行安装时，需要使用安装配件，而现有的安装结构不便对主板进行拆装，且不能进行辅助散热，为此，我们提出一种手机主板用安装结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种手机主板用安装结构，通过设置一号弹簧和卡块，可以将主板一端插接到卡块一侧向内推动，然后将主板另一端插接到限位块底部，一号弹簧推动卡块便可将主板固定住，而推动卡块可将主板取出，从而方便对主板进行拆装检修，通过设置微型风扇，可对主板吹风散热，通过设置二号弹簧，可以推动导热硅脂片贴近手机壳内壁，导热硅脂片能加速热量向手机壳传导以便散出，从而提升散热效率，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种手机主板用安装结构，包括安装架主体、微型风扇和隔板，所述安装架主体内一侧设置有凹槽，所述凹槽内侧通过螺丝安装有一号弹簧，且一号弹簧一端连接卡块，所述安装架主体内侧下端设置有支杆，所述支杆一端连接微型风扇，所述支杆底部设置有二号弹簧，且二号弹簧底端连接导热硅脂片，所述安装架主体一侧设置有贯通的抗干扰磁环，所述安装架主体另一侧通过安装槽安装有湿度开关。
进一步地，所述安装架主体两侧设置有安装板，所述安装架主体内侧设置有限位块。
进一步地，所述安装架主体内侧设置有隔板。
进一步地，所述湿度开关上端设置有微型蜂鸣器，且湿度开关与微型蜂鸣器电性相连。
进一步地，所述安装架主体外表面涂覆有防静电涂层。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
1.通过设置安装板，可以利用螺栓将安装板固定到手机壳内，通过设置一号弹簧和卡块，可以将主板一端插接到卡块一侧向内推动，然后将主板另一端插接到限位块底部，一号弹簧推动卡块便可将主板固定住，而推动卡块可将主板取出，从而方便对主板进行拆装检修。
2.通过设置微型风扇，可对主板吹风散热，通过设置二号弹簧，可以推动导热硅脂片贴近手机壳内壁，导热硅脂片能加速热量向手机壳传导以便散出，从而提升散热效率，通过设置防静电涂层，避免静电传导到安装架主体上，而对主板产生危害。
3.通过设置湿度开关，在手机落水取出后或受到雨水溅射后，湿度开关可以对周围的湿度进行检测，若湿度值超过设定值，湿度开关会打开微型蜂鸣器鸣笛提醒，以便使用者及时关机检修，通过设置抗干扰磁环，将连接线路穿过抗干扰磁环，可减小其他电子设备对主板的电磁干扰，及电源线上的噪声和尖峰干扰。
附图说明
图1为本实用新型一种手机主板用安装结构的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种手机主板用安装结构的隔板示意图。
图3为本实用新型一种手机主板用安装结构的防静电涂层示意图。
图中：1、安装架主体；2、凹槽；3、一号弹簧；4、卡块；5、隔板；6、抗干扰磁环；7、限位块；8、微型风扇；9、二号弹簧；10、导热硅脂片；11、微型蜂鸣器；12、湿度开关；13、安装板；14、防静电涂层；15、支杆。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示，一种手机主板用安装结构，包括安装架主体1、微型风扇8和隔板5，所述安装架主体1内一侧设置有凹槽2，所述凹槽2内侧通过螺丝安装有一号弹簧3，且一号弹簧3一端连接卡块4，所述安装架主体1内侧下端设置有支杆15，所述支杆15一端连接微型风扇8，所述支杆15底部设置有二号弹簧9，且二号弹簧9底端连接导热硅脂片10，所述安装架主体1一侧设置有贯通的抗干扰磁环6，所述安装架主体1另一侧通过安装槽安装有湿度开关12。
其中，所述安装架主体1两侧设置有安装板13，所述安装架主体1内侧设置有限位块7。
本实施例中如图1所示，利用螺栓和安装板13方便将该安装结构固定到手机壳内。
其中，所述安装架主体1内侧设置有隔板5。
其中，所述湿度开关12上端设置有微型蜂鸣器11，且湿度开关12与微型蜂鸣器11电性相连。
本实施例中如图1所示，湿度开关12可实现对微型蜂鸣器11的控制。
其中，所述安装架主体1外表面涂覆有防静电涂层14。
本实施例中如图3所示，防静电涂层14可避免静电传导到安装架主体1上，而对主板产生危害。
需要说明的是，本实用新型为一种手机主板用安装结构，工作时，利用螺栓将安装板13固定到手机壳内，将主板一端插接到卡块4一侧向内推动，然后将主板另一端插接到限位块7底部，一号弹簧3推动卡块4便可将主板固定住，而推动卡块4可将主板取出，从而方便对主板进行拆装检修，微型风扇8启动后可对主板吹风散热，加快散热，二号弹簧9可以推动导热硅脂片10贴近手机壳内壁，导热硅脂片10能加速热量向手机壳传导以便散出，从而提升散热效率，防静电涂层14（惠州市腾辉科技有限公司生产）可避免静电传导到安装架主体1上，而对主板产生危害，在手机落水取出后或受到雨水溅射后，湿度开关12（温州西山亿城电子元件店产品）可以对周围的湿度进行检测，若湿度值超过设定值，湿度开关12会打开微型蜂鸣器11鸣笛提醒，以便使用者及时关机检修，将连接线路穿过抗干扰磁环6（东莞市嘉林磁业有限公司生产），可减小其他电子设备对主板的电磁干扰，及电源线上的噪声和尖峰干扰。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种手机主板用安装结构，包括安装架主体（1）、微型风扇（8）和隔板（5），其特征在于：所述安装架主体（1）内一侧设置有凹槽（2），所述凹槽（2）内侧通过螺丝安装有一号弹簧（3），且一号弹簧（3）一端连接卡块（4），所述安装架主体（1）内侧下端设置有支杆（15），所述支杆（15）一端连接微型风扇（8），所述支杆（15）底部设置有二号弹簧（9），且二号弹簧（9）底端连接导热硅脂片（10），所述安装架主体（1）一侧设置有贯通的抗干扰磁环（6），所述安装架主体（1）另一侧通过安装槽安装有湿度开关（12）。
2.根据权利要求1所述的一种手机主板用安装结构，其特征在于：所述安装架主体（1）两侧设置有安装板（13），所述安装架主体（1）内侧设置有限位块（7）。
3.根据权利要求1所述的一种手机主板用安装结构，其特征在于：所述安装架主体（1）内侧设置有隔板（5）。
4.根据权利要求1所述的一种手机主板用安装结构，其特征在于：所述湿度开关（12）上端设置有微型蜂鸣器（11），且湿度开关（12）与微型蜂鸣器（11）电性相连。
5.根据权利要求1所述的一种手机主板用安装结构，其特征在于：所述安装架主体（1）外表面涂覆有防静电涂层（14）。
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