CN210379024U - 一种半导体器件用散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件用散热器，其包括底座、风冷组件、散热组件及水冷组件，其中：底座设有一底板，底板为环形结构；底板左右两端设有凸块，凸块为C形结构，风冷组件设有2个第一风扇，第一风扇设有插用于合凸块的L形脚；第一风扇具有风扇外壳，风扇外壳内壁设有升降装置，升降装置设有一外杆，外杆内套设有一内杆及外套装在内杆上的第一弹簧，内杆端部设有防止脱离的第一限位板；散热组件设有若干个U型热管，U型热管底端设有一与半导体器件相连接的固定块，固定块设有若干个散热鳍片；本实用新型通过风冷及水冷多种散热方式及时带走半导体器件产生的热量，提高了工作效率，满足高性能半导体器件的散热需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体散热技术领域，尤其涉及一种半导体器件用散热器。
背景技术
随着科技的不断发展，半导体器件被广泛运用在各种工程领域。半导体器件是导电性结余良导电性与绝缘体之间，利用半导体材料的特殊电特性来完成特点功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能力转换，作为电子行业应用最为广泛的电子元件之一，功率器件正沿着大功率化、高频率及高集成化的方向发展，半导体器件拥有着高性能的同时伴随着高发热量，过高的温度会导致半导体器件功能失效，甚至被烧毁。
为了防止半导体器件因为温度上升而产生功能故障，因此，需要提高半导体器件的散热性，使热量及时向外部释放。现有的散热方式主要为风冷散热，功能单一，通过单一的风扇向外吹风带走半导体器件产生的热量，实现降温，但是这样的散热方式效率较低，难以及时对高性能半导体器件产生的高热量进行散热，难以满足现在的散热需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体器件用散热器，通过风冷及水冷多种散热方式及时带走半导体器件产生的热量，提高了工作效率，满足高性能半导体器件的散热需求。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种半导体器件用散热器，包括底座、风冷组件、散热组件及水冷组件，其中：
所述底座设有一底板，所述底板为环形结构；所述底板左右两端设有凸块，所述凸块为C形结构，所述风冷组件设有2个第一风扇，所述第一风扇设有插用于合凸块的L形脚；所述第一风扇具有风扇外壳，所述风扇外壳内壁设有升降装置，所述升降装置设有一外杆，所述外杆内套设有一内杆及外套装在内杆上的第一弹簧，所述内杆端部设有防止脱离的第一限位板；所述底板设有方便安装的卡扣装置；
所述散热组件设有若干个U型热管，所述U型热管底端设有一与半导体器件相连接的固定块，所述固定块设有若干个散热鳍片；所述U型热管外套设有若干个自上而下等间距设置的散热片，所述散热组件设有连接所有散热片的套筒，所述套筒套装在内杆，所述内杆设有用于限制散热组件下滑的第二限位板；
所述水冷组件设有保护壳体、出水热管、储水箱及第二风扇，所述保护壳体包覆在储水箱外壁，所述储水箱与出水热管相连接；所述储水箱设有进水热管，所述进水热管与固定块相连接，并与U型热管相连通；所述储水箱外壁设有用于支撑第二风扇的支撑架。
进一步地，所述散热组件的U型热管顶端相互连接，并与出水热管相连通。
进一步地，所述底板设有一腔体，所述腔体具有开口朝下的第一开口部及开口朝外的第二开口部；所述卡扣装置设有按钮及卡勾，所述按钮设有一连接杆，所述连接杆穿过第二开口部与卡勾转动连接；所述腔体内壁设有一转动杆，所述卡勾与转动杆转动连接；所述卡勾穿过第一开口部，所述第一开口部具有用于扩大卡勾转动角度的倾斜部；所述卡勾与腔体内壁之间设有第二弹簧；所述卡勾底端具有一钩形块。
进一步地，所述底板为圆环或方形环状结构，至少设置有4个所述卡扣装置。
进一步地，所述储水箱内设有搅拌装置及微型水泵，所述微型水泵与出水热管相连通；所述搅拌装置设有搅拌电机及搅拌杆，所述搅拌电机带动搅拌杆转动加快水流流动。
进一步地，所述第一风扇具有转动电机及安装在转动电机上的扇叶，所述风扇外壳内设有一安装架，所述转动电机设置在安装架上。
进一步地，所述U型热管、进水管及出水管的材质均为铜。
采用上述技术方案后，本实用新型与背景技术相比，具有如下优点：
1、本实用新型通过底座固定安装在半导体器件上，通过底座上的凸块配合L形脚安装第一风扇，利用散热组件与半导体器件相接触，利用U型热管吸收热量，通过散热片及散热鳍片吸收U型热管的热量，利用第一风扇进行风冷散热，通过水冷组件将冷却液导入U形热管进行循环流动，利用储水箱的搅拌装置加快液体流通，利用第二风扇对储水箱的吸热后的冷却液进行冷却，通过微型水泵为出水热管输送冷却液，进水热管输入冷却液。
2、本实用新型设置卡扣装置，通过将按钮推入第二开口部推动卡勾转动，利用第一开口部的倾斜部扩大卡勾的转动角度，通过第二弹簧复位卡勾及按钮的位置。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的具体结构示意图；
图3为图2中的A的局部放大图；
图4为本实用新型的散热组件及水冷组件的侧视图；
图5为本实用新型的底板结构示意图。
附图标记说明：
底座.1、风冷组件.2、散热组件.3、水冷组件.4；
底板.11、凸块.111、卡扣装置.12、腔体.13、第二弹簧.14；
按钮.121、卡勾.122、连接杆.123、钩形块.124；
第一开口部.131、第二开口部.132、转动杆.133；
第一风扇.21、L形脚.22、升降装置.23；
风扇外壳.211、转动电机.212、扇叶.213、安装架.214、外杆.231、内杆.232、第一弹簧.233、第一限位板.234、第二限位板.235；
U型热管.31、固定块.32、散热片.33、套筒.34、散热鳍片.321；
保护壳体.41、出水热管.42、储水箱.43、第二风扇.44、进水热管.45、支撑架.46、搅拌装置.47、微型水泵.48；
搅拌电机.471、搅拌杆.472。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示本实用新型的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例
配合图1至图5所示，本实用新型公开了一种半导体器件用散热器，包括底座1、风冷组件2、散热组件3及水冷组件4，其中：
配合图1及图2所示，底座1设有一底板11，底板11为环形结构；底板11左右两端设有凸块111，凸块111为C形结构，风冷组件2设有2个第一风扇21，第一风扇21设有插用于合凸块111的L形脚22；第一风扇21具有风扇外壳211，风扇外壳211内壁设有升降装置23，升降装置23设有一外杆231，外杆231内套设有一内杆232及外套装在内杆232上的第一弹簧233，内杆232端部设有防止脱离的第一限位板234；底板11设有方便安装的卡扣装置12；第一风扇21具有转动电机212及安装在转动电机212上的扇叶213，风扇外壳211内设有一安装架214，安装架214，转动电机212设置在安装架214上；底板11为圆环或方形环状结构，至少设置有4个卡扣装置12。
配合图1、图2及图3所示，散热组件3设有若干个U型热管31，U型热管31底端设有一与半导体器件相连接的固定块32，固定块32设有若干个散热鳍片321；U型热管31外套设有若干个自上而下等间距设置的散热片33，散热组件3设有连接所有散热片33的套筒34，套筒34套装在内杆232，内杆232设有用于限制散热组件3下滑的第二限位板235。
配合图2、图3及图4所示，水冷组件4设有保护壳体41、出水热管42、储水箱43及第二风扇44，保护壳体41包覆在储水箱43外壁，储水箱43与出水热管42相连接；储水箱43设有进水热管45，进水热管45与固定块32相连接，并与U型热管31相连通；储水箱43外壁设有用于支撑第二风扇44的支撑架46，支撑架46与储水箱43具有一定空间提供空气流通；第二风扇44包括第二扇叶及驱动第二扇叶的驱动电机；散热组件3的U型热管31顶端相互连接，并与出水热管42相连通，U型热管41、进水热管45及出水热管42的材质均为铜；储水箱43内设有搅拌装置47及微型水泵48，微型水泵48与出水热管42相连通；搅拌装置47设有搅拌电机471及搅拌杆472，搅拌电机471带动搅拌杆472转动加快水流流动。
参考图5所示，底板11设有一腔体13，腔体13具有开口朝下的第一开口部131及开口朝外的第二开口部132；卡扣装置12设有按钮121及卡勾122，按钮121设有一连接杆123，连接杆123穿过第二开口部132与卡勾122转动连接；腔体13内壁设有一转动杆133，卡勾122与转动杆133转动连接；卡勾122穿过第一开口部131，第一开口部131具有用于扩大卡勾122转动角度的倾斜部；卡勾122与腔体13内壁之间设有第二弹簧14；卡勾122底端具有一钩形块124。
本实施例通过将按钮121推入第二开口部132推动卡勾122转动，利用第一开口部131的倾斜部扩大卡勾122的转动角度，通过第二弹簧14复位卡勾122及按钮121的位置。
本实施例通过底座1固定安装在半导体器件上，通过底座1上的凸块111配合L形脚22安装第一风扇21，利用散热组件3与半导体器件相接触，利用U型热管31吸收热量，通过散热片33及散热鳍片321吸收U型热管31的热量，利用第一风扇21进行风冷散热，通过水冷组件4将冷却液导入U形热管31进行循环流动，利用储水箱43的搅拌装置47加快液体流通，利用第二风扇44对储水箱43的吸热后的冷却液进行冷却，通过微型水泵48为出水热管42输送冷却液，进水热管45输入冷却液。
冷却液的成份本实施例不作限定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种半导体器件用散热器，其特征在于，包括底座、风冷组件、散热组件及水冷组件，其中：
所述底座设有一底板，所述底板为环形结构；所述底板左右两端设有凸块，所述凸块为C形结构，所述风冷组件设有2个第一风扇，所述第一风扇设有插用于合凸块的L形脚；所述第一风扇具有风扇外壳，所述风扇外壳内壁设有升降装置，所述升降装置设有一外杆，所述外杆内套设有一内杆及外套装在内杆上的第一弹簧，所述内杆端部设有防止脱离的第一限位板；所述底板设有方便安装的卡扣装置；
所述散热组件设有若干个U型热管，所述U型热管底端设有一与半导体器件相连接的固定块，所述固定块设有若干个散热鳍片；所述U型热管外套设有若干个自上而下等间距设置的散热片，所述散热组件设有连接所有散热片的套筒，所述套筒套装在内杆，所述内杆设有用于限制散热组件下滑的第二限位板；
所述水冷组件设有保护壳体、出水热管、储水箱及第二风扇，所述保护壳体包覆在储水箱外壁，所述储水箱与出水热管相连接；所述储水箱设有进水热管，所述进水热管与固定块相连接，并与U型热管相连通；所述储水箱外壁设有用于支撑第二风扇的支撑架。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件用散热器，其特征在于：所述散热组件的U型热管顶端相互连接，并与出水热管相连通。
3.如权利要求1所述的一种半导体器件用散热器，其特征在于：所述底板设有一腔体，所述腔体具有开口朝下的第一开口部及开口朝外的第二开口部；所述卡扣装置设有按钮及卡勾，所述按钮设有一连接杆，所述连接杆穿过第二开口部与卡勾转动连接；所述腔体内壁设有一转动杆，所述卡勾与转动杆转动连接；所述卡勾穿过第一开口部，所述第一开口部具有用于扩大卡勾转动角度的倾斜部；所述卡勾与腔体内壁之间设有第二弹簧；所述卡勾底端具有一钩形块。
4.如权利要求3所述的一种半导体器件用散热器，其特征在于：所述底板为圆环或方形环状结构，至少设置有4个所述卡扣装置。
5.如权利要求1所述的一种半导体器件用散热器，其特征在于：所述储水箱内设有搅拌装置及微型水泵，所述微型水泵与出水热管相连通；所述搅拌装置设有搅拌电机及搅拌杆，所述搅拌电机带动搅拌杆转动加快水流流动。
6.如权利要求1所述的一种半导体器件用散热器，其特征在于：所述第一风扇具有转动电机及安装在转动电机上的扇叶，所述风扇外壳内设有一安装架，所述转动电机设置在安装架上。
7.如权利要求1所述的一种半导体器件用散热器，其特征在于：所述U型热管、进水管及出水管的材质均为铜。
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