CN210377534U - 一种非接触式智能ic卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种非接触式智能IC卡，包括PVC卡片主体和IC智能芯片，所述PVC卡片主体包括第一PVC卡片和第二PVC卡片，且第二PVC卡片的表面覆盖贴合有置物卡片，所述置物卡片的表面成型有芯片槽，且芯片槽的内部平铺安置有IC智能芯片，所述芯片槽的周围环绕成型有线圈槽，且线圈槽内平铺安置有天线线圈，并且天线线圈与IC智能芯片进行电性连接，所述置物卡片的表面覆盖贴合有第一PVC卡片，且置物卡片以及天线线圈和IC智能芯片封装于第一PVC卡片和第二PVC卡片之间；IC智能芯片不会长时间暴露在空气中，不会受到灰尘或油污的污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能IC卡领域，尤其是涉及一种非接触式智能IC卡。
背景技术
由于电子设备的迅速发展，IC智能卡消费已涉及各个领域，电话卡，银行卡及医保卡等，因IC智能卡消费给用户双方都带来了便利，因而已成为深入人心的一种消费方式。传统的IC智能卡IC智能芯片的表面需裸露于PVC卡片的表面。使用时，是将IC智能卡插入读卡器的内部，通过IC智能芯片与读卡器的内部的读写器接触以进行信号传输，完成IC智能卡的读写，记录消费信息。
由于上述IC智能卡与读写器之间为机械接触，常因粗暴插卡、非卡外物插入、灰尘或油污导致IC智能卡与读写器的接触不良，为此提出一种非接触式智能IC卡。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种非接触式智能IC卡，包括PVC卡片主体和IC智能芯片，所述PVC卡片主体包括第一PVC卡片和第二PVC卡片，且第二PVC卡片的表面覆盖贴合有置物卡片，所述置物卡片的表面成型有芯片槽，且芯片槽的内部平铺安置有IC智能芯片，所述芯片槽的周围环绕成型有线圈槽，且线圈槽内平铺安置有天线线圈，并且天线线圈与IC智能芯片进行电性连接，所述置物卡片的表面覆盖贴合有第一PVC卡片，且置物卡片以及天线线圈和IC智能芯片封装于第一PVC卡片和第二PVC卡片之间。
优选地，所述第一PVC卡片表面的左侧处成型有方形孔，且第一PVC卡片表面紧密覆盖贴合有透明薄膜，所述IC智能芯片穿过方形孔并位于第一PVC卡片的表面，且透明薄膜覆盖住IC智能芯片。
优选地，所述IC智能芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：透明薄膜覆盖住IC智能芯片，使得IC智能芯片不会长时间暴露在空气中，IC智能芯片不会受到灰尘或油污的污染，不会发生IC智能芯片与读写器接触不良的现象出现。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种非接触式智能IC卡的结构示意图；
图2为一种非接触式智能IC卡的结构分解图。
图中所示：1、PVC卡片主体，2、透明薄膜，3、第一PVC卡片，4、天线线圈，5、置物卡片，6、第二PVC卡片，8、方形孔，9、IC智能芯片，10、芯片槽，11、线圈槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种非接触式智能IC卡，包括PVC卡片主体1和IC智能芯片9，所述PVC卡片主体1包括第一PVC卡片3和第二PVC卡片6，且第二PVC卡片6的表面覆盖贴合有置物卡片5，所述置物卡片5的表面成型有芯片槽10，且芯片槽10的内部平铺安置有IC智能芯片9，所述芯片槽10的周围环绕成型有线圈槽11，且线圈槽11内平铺安置有天线线圈4，并且天线线圈4与IC智能芯片9进行电性连接，所述置物卡片5的表面覆盖贴合有第一PVC卡片3，且置物卡片5以及天线线圈4和IC智能芯片9封装于第一PVC卡片3和第二PVC卡片6之间。
所述第一PVC卡片3表面的左侧处成型有方形孔8，且第一PVC卡片3表面紧密覆盖贴合有透明薄膜2，所述IC智能芯片9穿过方形孔8并位于第一PVC卡片3的表面，且透明薄膜2覆盖住IC智能芯片9，从而使得IC智能芯片9不会长时间暴露在空气中，防止了IC智能芯片9会受到灰尘或油污的污染，从而导致与读写器接触不良。
所述IC智能芯片9为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。
Claims (3)
1.一种非接触式智能IC卡，包括PVC卡片主体和IC智能芯片，其特征在于，所述PVC卡片主体包括第一PVC卡片和第二PVC卡片，且第二PVC卡片的表面覆盖贴合有置物卡片，所述置物卡片的表面成型有芯片槽，且芯片槽的内部平铺安置有IC智能芯片，所述芯片槽的周围环绕成型有线圈槽，且线圈槽内平铺安置有天线线圈，并且天线线圈与IC智能芯片进行电性连接，所述置物卡片的表面覆盖贴合有第一PVC卡片，且置物卡片以及天线线圈和IC智能芯片封装于第一PVC卡片和第二PVC卡片之间。
2.根据权利要求1所述的一种非接触式智能IC卡，其特征在于，所述第一PVC卡片表面的左侧处成型有方形孔，且第一PVC卡片表面紧密覆盖贴合有透明薄膜，所述IC智能芯片穿过方形孔并位于第一PVC卡片的表面，且透明薄膜覆盖住IC智能芯片。
3.根据权利要求1所述的一种非接触式智能IC卡，其特征在于，所述IC智能芯片为射频卡芯片，内含加密控制和通讯逻辑电路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922000051.5U CN210377534U (zh) | 2019-11-18 | 2019-11-18 | 一种非接触式智能ic卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922000051.5U CN210377534U (zh) | 2019-11-18 | 2019-11-18 | 一种非接触式智能ic卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210377534U true CN210377534U (zh) | 2020-04-21 |
Family
ID=70257639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922000051.5U Active CN210377534U (zh) | 2019-11-18 | 2019-11-18 | 一种非接触式智能ic卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210377534U (zh) |
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2019
- 2019-11-18 CN CN201922000051.5U patent/CN210377534U/zh active Active
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