CN210377514U - Rfid芯片防撞击测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种RFID芯片防撞击测试装置，属于测试标准技术领域。所述的RFID芯片防撞击测试装置，包括支架，支架包括底座，底座上设有测试墙板，测试墙板顶部一侧设有横梁，横梁顶部设有控制部，横梁底部设有撞击锤，撞击锤包括摆锤柄，摆锤柄一端可转动地连接横梁，摆锤柄另一端设有摆锤；控制部连接摆锤柄，用于控制摆锤下落撞击测试墙板；对应摆锤，测试墙板上设有测试撞击位置标记板。本实用新型结构简单，能够反复重复使用，能够准确对测试RFID芯片做撞击测试。

Description

RFID芯片防撞击测试装置

技术领域

本实用新型涉及一种RFID芯片防撞击测试装置，属于测试标准技术领域。

背景技术

1.RFID芯片是脆性易碎的硅晶体材料。RFID电子标签的核心部件inlay主要由芯片、天线以及导电胶组成，芯片是微型集成电路，材料属性是硅晶体，很容易在外力的作用下造成芯片损坏。

2.RFID无线射频识别技术应用越来越普及。RFID的英文全称是Radio FrequencyIdentification RFID射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术。随着大规模集成电路技术的进步以及生产规模不断扩大，射频识别产品的成本将不断降低，其应用将越来越广泛。当前，RFID电子标签已经在图书馆、电表管理、电子票卡、服装管理、民品防伪溯源、航空行李分拣管理、证件证卡、危化品气瓶及特种设备管理、车辆管理以及产品的出入库管理等诸多方面实现了规模化应用，并且以每年20％以上的增速在发展。

3.许多RFID电子标签需要层结构对芯片予以保护。由于RFID电子标签芯片有一定的厚度，在很多应用环境中，RFID电子标签可能要受到外力的作用，特别是在一些平面上，如果标签受到外力的作用，很可能首先作用到比较凸起的芯片位置，如果压力超过芯片的承受极限，就容易造成芯片破碎，导致标签失效。

4.行业管理需要检测方法。虽然从RFID电子标签芯片防撞击的原理到层结构的设计上比较明确，但是对于防撞击的程度没有一个量化的标准，另外，不同行业对于RFID电子标签芯片的防撞击能力，也有着不同的需求，需要对RFID电子标签芯片的防撞击能力进行定量测试，得到数据，建立标准化的检测方法。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种RFID芯片防撞击电子标签，提高了RFID芯片防撞击性能，RFID芯片被撞击后仍然能够保持良好的性能。

本实用新型的目的是提供一种RFID芯片防撞击测试装置，结构简单，能够反复重复使用，能够准确对测试RFID芯片做撞击测试。

本实用新型的目的是提供一种RFID芯片防撞击测试方法，简单易行，用于RFID电子标签芯片防撞击能力的测试，为行业应用提供标准依据。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签，包括面层和底纸层，面层和底纸层之间设有衬层和电子标签inlay层，电子标签inlay层上设有芯片，衬层中部开设缓冲孔，缓冲孔对应芯片布置；相邻层之间设有胶层。

所述的芯片设于电子标签inlay层靠近衬层一面，或电子标签inlay层另一面。

RFID电子标签中芯片保护结构设计方式。由于RFID电子标签芯片，尺寸虽然比较小，但是有一定的厚度，通常厚度范围在75-150微米，绑定在天线上后，还是有凸起感。本实用新型为防止芯片受压后损坏，在电子标签复合封装生产过程中，在标签层结构中设置保护层，让芯片周围与芯片位置的高度基本一致，在受到外力作用时，力量分散到整个标签的表面上，而不只是作用在凸起的芯片上，从而达到保护芯片的目的。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试装置，包括支架，支架包括底座，底座上设有测试墙板，测试墙板顶部一侧设有横梁，横梁顶部设有控制部，横梁底部设有撞击锤，撞击锤包括摆锤柄，摆锤柄一端可转动地连接横梁，摆锤柄另一端设有摆锤；控制部连接摆锤柄，用于控制摆锤下落撞击测试墙板；对应摆锤，测试墙板上设有测试撞击位置标记板。

所述的横梁底部设有轴承座，轴承座内安装轴承，摆锤柄连接轴承。

所述的横梁下方设有角度基准垫片，角度基准垫片对应摆锤柄设置。

所述的摆锤一侧设有增量摆锤。摆锤质量为0.5-1.0千克；增量摆锤质量为0.3-0.5千克。

所述的控制部包括底部开口的控制箱，控制箱连接横梁，控制箱内设有张紧弹簧，贯穿控制箱顶板设有插销，插销顶端连接旋钮，插销顶端一侧设有卡凸，对应卡凸，控制箱顶板上开设有卡位槽；插销贯穿横梁设置，对应插销，摆锤柄上开设插槽。

所述的张紧弹簧顶端设有挡板。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试方法，包括以下步骤：

(1)固定电子标签：贴合固定好待测试电子标签；

(2)撞击测试：旋转旋钮，提起插销，摆锤落下；

(3)摆锤复位：提起摆锤，插好插销，旋转旋钮，固定好摆锤，重复步骤(2)到设定次数；测试电子标签性能。

所述的撞击测试前，摆锤连接增量摆锤。

与现有技术相比，本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签的有益效果是：

本实用新型通过设置衬层，并在衬层中部对应芯片开设缓冲孔，通过增加芯片周围的高度起到对芯片防撞击的保护作用，提高芯片防撞击能力。

与现有技术相比，本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试装置的有益效果是：

1、本实用新型结构简单，通过设置摆锤、摆锤柄、控制部和测试墙板，摆锤柄限定了摆锤活动范围，摆锤能够反复精准撞击同一测试位置，用于测试RFID芯片防撞击能力；

2、控制部能够控制摆锤的动作，确保摆锤都是从同一状态自由落体落下，确保实验客观精准；

3、通过设置角度基准垫片，确保了摆锤柄自由落体前处于水平状态，确保摆锤从同一起始位置开始自由落体，确保实验客观精准。

与现有技术相比，本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试方法的有益效果是：

本实用新型控制摆锤从同一状态、同一位置开始自由落体，用一定质量的金属锤，以锤柄为半径，固定圆心位置，以自由落体的方式按照圆形轨迹加速落下，锤面平行敲击在测试墙板上电子标签芯片位置，以此方法测试电子标签芯片的防撞击能力；能够反复测试，通过设置增量摆锤，能够自由调整撞击力，拓宽测试撞击力范围，方法简单易行，科学合理。

附图说明

图1是本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签的实施例1结构示意图，

图2是本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签的实施例2结构示意图，

图3是本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签的实施例3结构示意图，

图4是本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签的实施例4结构示意图，

图5是本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试装置的一实施例结构示意图，

图6是图5中摆锤和增量摆锤撞击测试墙板的结构示意图，

图7是图6的右视图，

图8是图5中A处放大结构示意图，

图9是控制箱俯视结构示意图。

图中：1、RFID芯片防撞击电子标签 2、RFID芯片防撞击测试装置；

1.1、面层 1.2、胶层A 1.3、衬层 1.4、胶层B 1.5、电子标签inlay层 1.6、胶层C 1.7、底纸层 1.8、芯片 1.9、缓冲孔；

2.1、支架 2.2、撞击锤 2.3、控制部；

2.11、底座 2.12、测试墙板 2.13、横梁 2.14、角度基准垫片 2.15、轴承2.16、轴承座 2.17、测试撞击位置标记板；

2.21、摆锤柄 2.22、增量摆锤 2.23、摆锤；

2.31、旋钮 2.32、卡凸 2.33、挡板 2.34、张紧弹簧 2.35、插销 2.36、卡位槽 2.37、控制箱 2.38、插槽 2.39、插孔。

图8中角B表示摆锤自由下落撞击测试墙板过程中，摆锤中心线从起始位置到撞击位置的夹角。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案作进一步清楚、完整地描述：

实施例1

如图1所示，本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签，包括从上往下设置的面层1.1、胶层A1.2、衬层1.3、胶层B1.4、电子标签inlay层1.5、胶层C1.6和底纸层1.7，电子标签inlay层1.5靠近衬层1.3一面设有芯片1.8，对应芯片1.8，衬层1.3中部开设缓冲孔1.9。

如图5～图9所示，本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试装置，包括支架2.1，支架2.1包括底座2.11，底座2.11上设有测试墙板2.12，测试墙板2.12顶部一侧设有横梁2.13，横梁2.13顶部设有控制部2.3，横梁2.13底部设有撞击锤2.2，撞击锤2.2包括摆锤柄2.21，摆锤柄2.21一端可转动地连接横梁2.13，摆锤柄2.21另一端设有摆锤2.23；控制部2.3连接摆锤柄2.21，用于控制摆锤2.23下落撞击测试墙板2.12；对应摆锤2.23，测试墙板2.12 上设有测试撞击位置标记板2.17。横梁2.13底部设有轴承座2.16，轴承座2.16内安装轴承 2.15，摆锤柄2.21连接轴承2.15。横梁2.13下方设有角度基准垫片2.14，角度基准垫片2.14 对应摆锤柄2.21设置。摆锤2.23一侧设有增量摆锤2.22。摆锤质量为0.5-1.0千克；摆锤质量可以为0.5千克、0.6千克、0.8千克、0.9千克或1.0千克；增量摆锤质量为0.3-0.5千克；增量摆锤质量为0.3千克、0.4千克或0.5千克。适应不同撞击力度测试需要。控制部2.3包括底部开口的控制箱2.37，控制箱2.37连接横梁2.13，控制箱2.37内设有张紧弹簧2.34，贯穿控制箱2.37顶板设有插销2.35，插销2.35可以为圆柱形插销，插销2.35顶端连接旋钮2.31，插销2.35顶端一侧设有卡凸2.32，对应卡凸2.32，控制箱2.37顶板上开设有卡位槽2.38；插销2.35插装在插孔2.39内；插销2.35贯穿横梁2.13设置，对应插销2.35，摆锤柄2.21上开设插槽2.36。张紧弹簧2.34顶端设有挡板2.33。

采用所述的RFID芯片防撞击测试装置2对所述的RFID芯片防撞击电子标签1进行防撞击测试。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试方法，包括以下步骤：

(一)RFID电子标签样品的选择：如图1所示，选择所述的RFID芯片防撞击电子标签所述的RFID芯片防撞击电子标签去除衬层作为对比例1。

(二)测试准备

1.抽样：根据国标GB2828抽样标准中的抽样方案，抽取所述的RFID芯片防撞击电子标签和去除衬层的所述的RFID芯片防撞击电子标签，选取一定数量的标签样品，经过电子标签测试仪，测试标签的中心频率、灵敏度和前向读取距离。

2.测试准备：

(1)调整电子标签芯片防撞击测试仪底座，用水平仪确定其处于水平面上。图8中角 B表示摆锤自由下落撞击测试墙板过程中，摆锤中心线从起始位置到撞击位置的夹角。角 B为90度。

(2)提起防撞击测试摆锤，锤柄靠紧角度基准垫片，确保锤柄处于水平状态，并旋转卡位旋钮，当卡凸对准卡位槽角度后，用力按压旋钮将圆柱形插销插入轴承中心轴的插槽中，将摆锤卡住，再次旋转旋钮，卡凸与卡位槽形成一定角度差，用以固定圆柱形插销。

(3)张贴测试标签样品：在测试墙板上，找到摆锤防撞击测试的中心位置。在不干胶电子标签样品硅油纸的背面以大小相同的双面胶贴合，揭掉双面胶的硅油纸后张贴测试标签样品，确保芯片对准防撞击测试的中心，徒手将标签压实压平整。

(三)防撞击测试：

(1)摆锤重量的选择：一个摆锤重量，摆锤质量为0.5千克。

(2)防撞击次数：连续10次。

(3)确定上述参数后，并贴合固定好测试样品后，进行防撞击测试操作：左手旋转测试仪顶部的旋钮开关控制系统，当圆柱形插销上的卡凸旋转到与卡位槽重合的角度时，在弹簧的弹力作用下，会迅速从轴承中心轴的卡位槽中提起圆柱形插销，这时，摆锤失去控制，在重力的作用下，会以自由落体方式加速，并在到达底部时以最快速度撞击标签芯片。为了防止摆锤落下在撞击到标签后，摆锤被反弹后，回摆再次撞击到标签芯片，需要操作人员用手将反弹起来的摆锤抓住。

(4)根据设计的防撞击试验的次数，共计重复操作10次防撞击试验。

(5)测试完成后，更换标签样板，重复试验。

(四)撞击后电子标签性能测试。

分别在撞击1次、5次、10次后，将经过防撞击测试后的电子标签从硅油纸上取下，用电子标签检测仪器进行读取测试，观察标签的中心频率、灵敏度和前向读取距离与撞击前测试数据进行比较，如果一致性较好可以判定该标签芯片的防撞击合格，否则不合格。撞击1次、5次后，电子标签芯片防撞击不合格者，试验结束。

实施例2

如图2所示，包括从上往下设置的面层1.1、胶层C1.6、电子标签inlay层1.5、胶层B1.4、衬层1.3、胶层A1.2和底纸层1.7，电子标签inlay层1.5靠近衬层1.3一面设有芯片1.8，对应芯片1.8，衬层1.3中部开设缓冲孔。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试装置，同实施例1。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试方法，包括以下步骤：

(一)RFID电子标签样品的选择：如图1所示，选择所述的RFID芯片防撞击电子标签。

(二)测试准备

3.抽样：根据国标GB2828抽样标准中的抽样方案，抽取所述的RFID芯片防撞击电子标签和RFID电子标签的一定数量的标签样品，经过电子标签测试仪，测试标签的中心频率、灵敏度和前向读取距离。

4.测试准备：

(1)调整电子标签芯片防撞击测试仪底座，用水平仪确定其处于水平面上。

(2)提起防撞击测试摆锤，锤柄靠紧角度基准垫片，确保锤柄处于水平状态，并旋转卡位旋钮，当卡凸对准卡位槽角度后，用力按压旋钮将圆柱形插销插入轴承中心轴的插槽中，将摆锤卡住，再次旋转旋钮，卡凸与卡位槽形成一定角度差，用以固定圆柱形插销。

(3)张贴测试标签样品：在测试墙板上，找到摆锤防撞击测试的中心位置。在不干胶电子标签样品硅油纸的背面以大小相同的双面胶贴合，揭掉双面胶的硅油纸后张贴测试标签样品，确保芯片对准防撞击测试的中心，徒手将标签压实压平整。

(三)防撞击测试：

(1)摆锤重量的选择：除了原有摆锤重量，再增加一个增量摆锤，摆锤采用实施例1所述摆锤，增量摆锤质量为0.5千克。

(2)防撞击次数：连续10次。

(3)确定上述参数后，并贴合固定好测试样品后，进行防撞击测试操作：左手旋转测试仪顶部的旋钮开关控制系统，当圆柱形插销上的卡凸旋转到与卡位槽重合的角度时，在弹簧的弹力作用下，会迅速从轴承中心轴的卡位槽中提起圆柱形插销，这时，摆锤失去控制，在重力的作用下，会以自由落体方式加速，并在到达底部时以最快速度撞击标签芯片。为了防止摆锤落下在撞击到标签后，摆锤被反弹后，回摆再次撞击到标签芯片，需要操作人员用手将反弹起来的摆锤抓住。

(4)根据设计的防撞击试验的次数，共计重复操作10次防撞击试验。

(四)撞击后电子标签性能测试。

分别在撞击1次、5次、10次后，将经过防撞击测试后的电子标签从硅油纸上取下，用电子标签检测仪器进行读取测试，观察标签的中心频率、灵敏度和前向读取距离与撞击前测试数据进行比较，如果一致性较好可以判定该标签芯片的防撞击合格，否则不合格。撞击1次、5次后，电子标签芯片防撞击不合格者，试验结束。

实施例3

如图3所示，本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签，包括从上往下设置的面层1.1、胶层A1.2、衬层1.3、胶层B1.4、电子标签inlay层1.5、胶层C1.6和底纸层1.7，电子标签inlay层1.5远离衬层1.3一面设有芯片1.8，对应芯片1.8，衬层1.3中部开设缓冲孔。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试装置，同实施例1。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试方法，选取如图3所示的所述的RFID芯片防撞击电子标签，和去除衬层的所述的RFID芯片防撞击电子标签作为对比例2，选取一定数量的标签样品，摆锤质量为1千克，重复实施例1所述的步骤。

实施例4

如图4所示，本实用新型所述的RFID芯片防撞击电子标签，包括从上往下设置的面层1.1、胶层C1.6、电子标签inlay层1.5、胶层B1.4、衬层1.3、胶层A1.2和底纸层1.7，电子标签inlay层1.5远离衬层1.3一面设有芯片1.8，对应芯片1.8，衬层1.3上开设缓冲孔。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试装置，同实施例1。

本实用新型所述的RFID芯片防撞击测试方法，选取如图4所示的所述的RFID芯片防撞击电子标签，选取一定数量的标签样品，摆锤采用实施例3所述摆锤，增量摆锤质量为0.3千克。重复实施例2所述的步骤。

实施例1-实施例4所述的RFID芯片防撞击电子标签的防撞击效果明显优于对比例1 和对比例2。

也可以选用摆锤质量可以为0.6千克、0.8千克或0.9千克；也可以选用增量摆锤质量为0.4千克，进行防撞击测试。

本实用新型中对结构的方向以及相对位置关系的描述，如前后左右上下的描述，不构成对本实用新型的限制，仅为描述方便。

Claims (6)

1.一种RFID芯片防撞击测试装置，其特征在于，包括支架(2.1)，支架(2.1)包括底座(2.11)，底座(2.11)上设有测试墙板(2.12)，测试墙板(2.12)顶部一侧设有横梁(2.13)，横梁(2.13)顶部设有控制部(2.3)，横梁(2.13)底部设有撞击锤(2.2)，撞击锤(2.2)包括摆锤柄(2.21)，摆锤柄(2.21)一端可转动地连接横梁(2.13)，摆锤柄(2.21)另一端设有摆锤(2.23)；控制部(2.3)连接摆锤柄(2.21)，用于控制摆锤(2.23)下落撞击测试墙板(2.12)；对应摆锤(2.23)，测试墙板(2.12)上设有测试撞击位置标记板(2.17)。

2.根据权利要求1所述的RFID芯片防撞击测试装置，其特征在于，横梁(2.13)底部设有轴承座(2.16)，轴承座(2.16)内安装轴承(2.15)，摆锤柄(2.21)连接轴承(2.15)。

3.根据权利要求1所述的RFID芯片防撞击测试装置，其特征在于，横梁(2.13)下方设有角度基准垫片(2.14)，角度基准垫片(2.14)对应摆锤柄(2.21)设置。

4.根据权利要求1所述的RFID芯片防撞击测试装置，其特征在于，摆锤(2.23)一侧设有增量摆锤(2.22)。

5.根据权利要求1所述的RFID芯片防撞击测试装置，其特征在于，控制部(2.3)包括底部开口的控制箱(2.37)，控制箱(2.37)连接横梁(2.13)，控制箱(2.37)内设有张紧弹簧(2.34)，贯穿控制箱(2.37)顶板设有插销(2.35)，插销(2.35)顶端连接旋钮(2.31)，插销(2.35)顶端一侧设有卡凸(2.32)，对应卡凸(2.32)，控制箱(2.37)顶板上开设有卡位槽(2.38)；插销(2.35)贯穿横梁(2.13)设置，对应插销(2.35)，摆锤柄(2.21)上开设插槽(2.36)。

6.根据权利要求5所述的RFID芯片防撞击测试装置，其特征在于，张紧弹簧(2.34)顶端设有挡板(2.33)。

Images