CN210359799U - 一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，机架主体、打标台组件、打标机主体、板厚感应测量机构、打标机调节机构及控制器，所述打标台组件及打标机调节机构安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构设于所述打标台组件上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体安装于所述打标机调节机构上，所述打标机调节结构对所述打标机主体高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，用于接收所述板厚感应测量机构所测得的板厚值，并通过所述打标机调节机构调节所述打标机主体的高度。本实用新型的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，实现打标机对不同厚度PCB板的自动调节，保证刻印深度一致，提高了打标质量。

Description

一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构

技术领域

本实用新型涉及自动化生产设备,尤其涉及PCB基板打标码工序，具体涉及一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构。

背景技术

传统激光打标机在加工不同厚度PCB板刻印时，需手动调节上下升降把手进行高度调节。当加工不同板厚规格料号较多时，需频繁调节高度，费时费力，且刻印深度难以控制，易导致刻印不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，机架主体、打标台组件、打标机主体、板厚感应测量机构、打标机调节机构及控制器，所述打标台组件及打标机调节机构安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构设于所述打标台组件上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体安装于所述打标机调节机构上，所述打标机调节结构对所述打标机主体高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，用于接收所述板厚感应测量机构所测得的板厚值，并通过所述打标机调节机构调节所述打标机主体的高度。

进一步地，所述打标台组件包括安装于机架主体上的打标台机架和设于所述打标台机架顶部的打标平台，所述打标平台用于放置待打标的PCB 板。

进一步地，所述板厚感应测量机构包括：压板升降组件和位移感应器组件，所述压板升降组件安装固定于所述打标台机架上，并可相对于所述打标台机架上下滑动，所述位移感应器组件固定于所述打标台机架上，并相对所述压板升降组件设置。

进一步地，所述压板升降组件包括气缸座、气缸、升降滑轨、升降滑轨底板及上压板，所述气缸座和所述升降滑轨固定于所述打标台机架的侧板上，所述气缸固定于所述气缸座上，所述气缸的输出轴与所述升降滑轨底板连接，所述升降滑轨底板通过滑块可滑动地安装于所述升降滑轨上；所述上压板安装于所述升降滑轨底板顶端，所述上压板对应所述打标平台设置。

进一步地，所述压板升降组件包括一浮动接头，所述浮动接头一端通过一螺母与所述气缸的输出轴连接，另一端与所述升降滑轨底板连接。

进一步地，所述压板升降组件还包括一打标护罩，所述打标护罩安装于所述上压板上，并位于所述打标平台的上方，所述上压板对应所述打标平台处设有避空位。

进一步地，所述位移感应器组件包括：位移感应传感器和感应器固定块，所述感应器固定块锁定于所述打标台机架的侧板上，所述位移感应传感器锁定于所述感应器固定块上，所述位移感应传感器为激光位移传感器。

进一步地，所述打标机调节机构包括：支撑架、滑动座、牙杆及驱动装置，所述牙杆两端通过轴承安装于所述支撑架上，所述滑动座套在所述牙杆上且位于两轴承之间，所述打标机主体安装于所述滑动座上，所述驱动装置安装于所述支撑架上，所述驱动装置与所述牙杆一端连接，以驱动所述牙杆旋转，从而通过滑动座带动所述打标机主体上下移动。

进一步地，所述打标机调节机构还包括一联轴器，所述驱动装置的输出轴通过所述联轴器与所述牙杆的一端连接，所述驱动装置通过一驱动装置安装座安装于所述支撑架上。

进一步地，所述牙杆为梯形牙杆，所述驱动装置为步进马达。

采用上述方案，本实用新型的一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其通过在打标台机架上设置板厚感应测量机构对待打标的PCB板厚度进行测量，并将测量值发送给控制器，控制器根据测量值控制打标机调节机构，实现打标机主体的高度的调节，以使打标机适用于不同厚度的PCB 板，免去了繁琐的手动调节激光打标机的过程，提高了工作效率，且刻印深度一致性好。

附图说明

图1为本实用新型适用于激光打标机的板厚自动调节结构的整体结构示意图。

图2为本实用新型适用于激光打标机的板厚自动调节结构的板厚感应测量机构的结构示意图。

图3为本实用新型适用于激光打标机的板厚自动调节结构的打标机调节机构的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1，本实用新型提供一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，包括：机架主体(未图示)、打标台组件1、打标机主体2、板厚感应测量机构3、打标机调节机构4及控制器(未图示)，所述打标台组件2及打标机调节机构4安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构3设于所述打标台组件1上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体2安装于所述打标机调节机构4上，所述打标机调节结构4用于对所述打标机主体2的高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，所述控制器接收所述板厚感应测量机构3所测得的板厚值，并控制所述打标机调节机构4调节所述打标机主体2的高度。具体的，所述打标台组件1 包括安装于机架主体上的打标台机架11和设于所述打标台机架11顶部的打标平台12，所述打标平台12采用螺栓固定于所述打标台机架11的顶部，用于放置待打标的PCB板。

如图2所示，所述板厚感应测量机构3包括：压板升降组件31和位移感应器组件32，所述压板升降组件31安装固定于所述打标台机架11上，并可相对于所述打标台机架11上下滑动，所述位移感应器组件32固定于所述打标台机架11上，并相对所述压板升降组件31设置。具体的，所述压板升降组件31包括气缸座311、气缸312、升降滑轨314、升降滑轨底板315及上压板317，所述气缸座311和所述升降滑轨314安装固定于所述打标台机架11的侧板33上，所述气缸312固定于所述气缸座311上，所述气缸312的输出轴与所述升降滑轨底板315连接，所述升降滑轨底板315 上设有滑动块，所述滑动块安装于所述升降滑轨314上，使所述升降滑轨底板315可沿所述升降滑轨314上下滑动；所述上压板317安装于所述升降滑轨底板315顶端，所述上压板317对应所述打标平台12设置，所述上压板317对应所述打标平台12处设有避空位，避空所述打标平台12上的 PCB板需要打标的区域。所述压板升降组件31还包括一浮动接头313，所述浮动接头313一端通过一螺母316与所述气缸311的输出轴连接，另一端与所述升降滑轨底板315连接。所述浮动接头313起到消除误差，保护两端所连接部件，使之运行平稳，并可延长所述气缸311的使用寿命。优选的，所述上压板317上安装有打标护罩318，所述打标护罩318位于所述打标平台12的上方，当待打标的PCB板放置于打标平台12上时，所述气缸312带动所述上压板317向下运动，压住待打标的PCB板，以将待打标的PCB板固定于所述打标平台12上。打标护罩318的设置可以防止打标过程中激光对人眼造成损害以及防止粉尘、毛屑飞溅，污染工作环境。

如图2所示，所述位移感应器组件32包括：位移感应传感器321和感应器固定块322，所述感应器固定块322锁定于所述打标台机架11的侧板33上，所述位移感应传感器321锁定于所述感应器固定块322上，并与所述控制器通信连接。优选的，所述位移感应传感器321为激光位移传感器。所述位移感应传感器321对所述压板升降组件31的位移进行感应计算并发送至所述控制器。打标前，先对所述压板升降组件31的位置进行校正，即未放置PCB板情况下启动所述压板升降组件31，所述上压板317向下运动直到压到所述打标平台12，此时所述位移感应传感器321记录所述升降滑轨底板315的位置作为初始值，同时打标机调节机构4进行复位，作为打标机主体2的机械原点，即此时打标机主体2的打标头与所述打标平台 12间的距离为最佳刻印高度；当待打标的PCB板放置于打标平台12上时，所述气缸312带动所述上压板317向下运动，压住待打标的PCB板，以将待打标的PCB板固定于所述打标平台12上，同时所述位移感应传感器321 记录所述升降滑轨底板315的位置的最终值，并将该位移值发送至所述控制器，所述控制器根据最终值与初始值之差得出待打标的PCB板的厚度值，并根据该厚度值控制打标机调节机构4以所述机械原点为基础调节打标机主体2相应上升所述PCB板厚度值的高度。一般情况下，当板厚值的差值在±0.2mm范围内时，默认在最佳刻印深度范围内，打标机调节机构4不进行调整，如超过该差值范围，则打标机调节机构4重新以所述机械原点为基准进行高度调整，以保证最佳刻印深度。

请参阅图3，所述打标机调节机构4包括一支撑架、滑动座404、牙杆41及驱动装置45，所述牙杆41两端通过两轴承6、7安装于所述支撑架上，两轴承分别为第一轴承6和第二轴承7，所述滑动座404套在所述牙杆 41上且位于两轴承6和7之间，所述打标机主体2安装于所述滑动座404 上，所述驱动装置45安装于所述支撑架40上，所述驱动装置45与所述牙杆41一端连接，以驱动所述牙杆41旋转，从而通过滑动座404带动所述打标机主体2上下移动。具体的，所述支撑架包括上固定板401、下固定板 402、侧壁支撑板403，所述侧壁支撑板403连接所述上固定板401和所述下固定板402，所述侧壁支撑板403上对应牙杆41处挖空形成一条形孔(未图示)，所述滑动座404穿过所述条形孔与所述打标机主体2连接。优选的，所述侧壁支撑板403上设有滑轨(未标示)，所述滑动座404可滑动地安装于所述侧壁支撑板403的滑轨上，所述滑轨使所述滑动座404更稳定地安装于所述侧壁支撑板403上，同时起到对所述打标机主体2更好的固定作用。所述打标机调节机构4还包括一联轴器43，所述驱动装置45的输出轴通过所述联轴器43与所述牙杆41的一端连接，所述驱动装置45通过一驱动装置安装座44安装于所述支撑架40上，优选的，所述牙杆41为梯形牙杆，强度和刚度性能好，更能满足传动的要求。优选的，该驱动装置45为步进马达，定位更加准确，且没有任何积累误差。所述驱动装置安装座44为一马达座。所述驱动装置45产生的转矩通过所述联轴器43传递给所述牙杆41。更具体的，所述牙杆41一端通过一轴承6安装于所述下固定板402的中间位置，另一端通过另一轴承7安装于所述上固定板401的中间位置，所述滑动座404中部上设有螺纹通孔，所述滑动座404通过所述螺纹通孔套设于所述牙杆41上，并随所述牙杆41的转动可以驱动其上下移动。所述驱动装置安装座44固定于所述上固定板401上，所述驱动装置45固定于所述驱动装置安装座44上，所述联轴器43设于所述驱动装置 44底部，所述联轴器43一端连接所述牙杆41一端，另一端连接所述驱动装置45。所述控制器接收所述位移感应传感器41的信号后，控制所述驱动装置5相应进行运转，所述牙杆41受力矩作用进行顺时针或逆时针转动，从而带动所述滑动座404沿所述滑轨向上或向下移动，由于所述打标机主体2固定于所述滑动座404上，所以，滑动座404的上下移动相应带动所述打标机主体2的上下位移，达到根据PCB板厚调节打标机主体2高度的作用，使所述打标机主体2自适应于不同厚度PCB板的打标，保证了刻印深度的一致性，不会出现漏刻或刻太深的不良现象。所述控制器接收位移感应传感器321的数值并计算出PCB板的厚度，及根据该厚度调节控制驱动装置45的转动从而实现打标机主体2的高度调节均可采用现有技术实现，只要能够实现上述功能的现有技术均可满足需求。

综上所述，本实用新型的一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其通过在打标台机架上设置板厚感应测量机构对待打标的PCB板厚度进行测量，并将测量值发送给控制器，控制器根据测量值控制打标机调节机构，实现打标机主体的高度调节，以使打标机适用于不同厚度的PCB板，免去了繁琐的手动调节激光打标机的过程，提高了工作效率，且刻印深度一致性好实用新型。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，包括：机架主体、打标台组件、打标机主体、板厚感应测量机构、打标机调节机构及控制器，所述打标台组件及打标机调节机构安装于所述机架主体上，所述板厚感应测量机构设于所述打标台组件上，用于感应并测量待打标PCB板的厚度；所述打标机主体安装于所述打标机调节机构上，所述打标机调节结构对所述打标机主体高度进行调节；所述控制器安装于所述机架主体上，用于接收所述板厚感应测量机构所测得的板厚值，并通过所述打标机调节机构调节所述打标机主体的高度。

2.根据权利要求1所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述打标台组件包括安装于机架主体上的打标台机架和设于所述打标台机架顶部的打标平台，所述打标平台用于放置待打标的PCB板。

3.根据权利要求1所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述板厚感应测量机构包括：压板升降组件和位移感应器组件，所述压板升降组件安装固定于所述打标台机架上，并可相对于所述打标台机架上下滑动，所述位移感应器组件固定于所述打标台机架上，并相对所述压板升降组件设置。

4.根据权利要求3所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述压板升降组件包括气缸座、气缸、升降滑轨、升降滑轨底板及上压板，所述气缸座和所述升降滑轨固定于所述打标台机架的侧板上，所述气缸固定于所述气缸座上，所述气缸的输出轴与所述升降滑轨底板连接，所述升降滑轨底板通过滑块可滑动地安装于所述升降滑轨上；所述上压板安装于所述升降滑轨底板顶端，所述上压板对应所述打标平台设置。

5.根据权利要求4所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述压板升降组件包括一浮动接头，所述浮动接头一端通过一螺母与所述气缸的输出轴连接，另一端与所述升降滑轨底板连接。

6.根据权利要求4所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述压板升降组件还包括一打标护罩，所述打标护罩安装于所述上压板上，并位于所述打标平台的上方，所述上压板对应所述打标平台处设有避空位。

7.根据权利要求3所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述位移感应器组件包括：位移感应传感器和感应器固定块，所述感应器固定块锁定于所述打标台机架的侧板上，所述位移感应传感器锁定于所述感应器固定块上，所述位移感应传感器为激光位移传感器。

8.根据权利要求1所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述打标机调节机构包括：支撑架、滑动座、牙杆及驱动装置，所述牙杆两端通过轴承安装于所述支撑架上，所述滑动座套在所述牙杆上且位于两轴承之间，所述打标机主体安装于所述滑动座上，所述驱动装置安装于所述支撑架上，所述驱动装置与所述牙杆一端连接，以驱动所述牙杆旋转，从而通过滑动座带动所述打标机主体上下移动。

9.根据权利要求8所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述打标机调节机构还包括一联轴器，所述驱动装置的输出轴通过所述联轴器与所述牙杆的一端连接，所述驱动装置通过一驱动装置安装座安装于所述支撑架上。

10.根据权利要求9所述的适用于激光打标机的板厚自动调节结构，其特征在于，所述牙杆为梯形牙杆，所述驱动装置为步进马达。

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