CN210328277U - 一种电子设备及其sim卡盖结构组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备及其SIM卡盖结构组件，该SIM卡盖结构组件包括：卡盖主体，所述卡盖主体上开设有第一通孔；压力平衡膜，所述压力平衡膜设于所述卡盖主体的内部且位于所述第一通孔上方。本申请中，在SIM卡盖结构组件的卡盖主体上开设有贯穿的第一通孔，并在卡盖主体内部、第一通孔上方设置压力平衡膜，通过这种在SIM卡盖结构组件上开设第一通孔并设置压力平衡膜的结构，使原本封闭的SIM卡盖结构组件具有一定透气性，能够用于实现电子设备内外气压的平衡，增强电子设备的透气性。

Description

一种电子设备及其SIM卡盖结构组件

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及其SIM卡盖结构组件。

背景技术

电子设备(如电话手表、智能手机等)通常会在设备外壳的四个侧边上开孔、设膜，以实现设备内部与外界环境之间的气压平衡。但实际使用时，这些用于平衡电子设备内外气压的开孔容易被异物或者汗水堵住，造成电子设备内外气压不平衡，进而引起扬声器声音小和振音等一系列问题。此外，由于是在设备外壳的侧边开孔，这对产品外壳完整性也有一定影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子设备及其SIM卡盖结构组件，以解决设备外壳侧边的开孔遇堵塞导致设备内外气压不平衡的问题、以及侧边开孔影响外壳完整性的问题。

第一个方面，本实用新型提供一种SIM卡盖结构组件，包括：

卡盖主体，所述卡盖主体上开设有第一通孔；

压力平衡膜，所述压力平衡膜设于所述卡盖主体的内部且位于所述第一通孔上方。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述压力平衡膜上方的固定支撑板，所述固定支撑板上设有第二通孔，所述第二通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第二通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

进一步地，所述SIM卡组件还包括热压层，所述热压层位于所述压力平衡膜周围，所述热压层使所述固定支撑板预压在所述压力平衡膜上方，且所述固定支撑板对所述压力平衡膜的预压量为0.08-0.15mm。

进一步地，所述固定支撑板为玻璃纤维板，所述热压层采用热压胶，所述预压量为0.1mm。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的防尘网，所述防尘网设于所述压力平衡膜下方。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的金属防护层，所述金属防护层设于所述压力平衡膜和所述防尘网之间，或者所述金属防护层设于所述防尘网与所述卡盖主体之间。

进一步地，所述卡盖主体内部围绕所述第一通孔向上延伸形成第一凹台，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述第一凹台中的防尘网双面胶，所述防尘网粘接固设于所述防尘网双面胶上方，所述防尘网双面胶上设有第三通孔，所述第三通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第三通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积；

所述第一凹台向外、向上延伸还形成有第二凹台，所述金属防护层设于所述防尘网上方且位于所述第二凹台中，所述金属防护层为钢片，且所述钢片上开设有若干通风小孔，所述通风小孔的位置对应于所述第一通孔的开孔位置；所述压力平衡膜设于所述金属防护层上方；

所述第二凹台向外、向上延伸还形成有第三凹台，所述热压层设于所述位于所述第三凹台中，所述固定支撑板设于所述热压层和所述压力平衡膜上。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述固定支撑板上方的隔热贴，所述隔热贴上设有第四通孔，所述第四通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第四通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

进一步地，所述卡盖主体采用塑胶材料制成，所述第一通孔设于所述卡盖主体的中间，所述第一通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形，且所述第一通孔的形状为圆形时，所述第一通孔的直径为0.6-1.0mm；所述压力平衡膜为防水透气膜。

优选地，所述第一通孔的形状为圆形时，所述第一通孔的直径为0.8mm。

第二个方面，本实用新型提供一种电子设备，所述电子设备包括：

设备外壳，所述设备外壳的侧边壳体上开设有外壳通孔，所述外壳通孔的内侧固设有外壳压力平衡膜；

上述第一个方面中的SIM卡盖结构组件，所述SIM卡盖结构组件设在所述设备外壳上。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件设于所述设备外壳的底部。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述压力平衡膜上方的固定支撑板，所述固定支撑板上设有第二通孔，所述第二通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第二通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

进一步地，所述SIM卡组件还包括热压层，所述热压层位于所述压力平衡膜周围，所述热压层使所述固定支撑板预压在所述压力平衡膜上方，且所述固定支撑板对所述压力平衡膜的预压量为0.08-0.15mm。

进一步地，所述固定支撑板为玻璃纤维板，所述热压层采用热压胶，所述预压量为0.1mm。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的防尘网，所述防尘网设于所述压力平衡膜下方。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的金属防护层，所述金属防护层设于所述压力平衡膜和所述防尘网之间，或者所述金属防护层设于所述防尘网与所述卡盖主体之间。

进一步地，所述卡盖主体内部围绕所述第一通孔向上延伸形成第一凹台，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述第一凹台中的防尘网双面胶，所述防尘网粘接固设于所述防尘网双面胶上方，所述防尘网双面胶上设有第三通孔，所述第三通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第三通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积；

所述第一凹台向外、向上延伸还形成有第二凹台，所述金属防护层设于所述防尘网上方且位于所述第二凹台中，所述金属防护层为钢片，且所述钢片上开设有若干通风小孔，所述通风小孔的位置对应于所述第一通孔的开孔位置；所述压力平衡膜设于所述金属防护层上方；

所述第二凹台向外、向上延伸还形成有第三凹台，所述热压层设于所述位于所述第三凹台中，所述固定支撑板设于所述热压层和所述压力平衡膜上。

进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述固定支撑板上方的隔热贴，所述隔热贴上设有第四通孔，所述第四通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第四通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

进一步地，所述卡盖主体采用塑胶材料制成，所述第一通孔设于所述卡盖主体的中间，所述第一通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形，且所述第一通孔的形状为圆形时，所述第一通孔的直径为0.6-1.0mm；所述压力平衡膜为防水透气膜。

优选地，所述第一通孔的形状为圆形时，所述第一通孔的直径为0.8mm。

与现有技术相比，本发明实施例具备以下有益效果：

本申请中，在SIM卡盖结构组件的卡盖主体上开设有贯穿的第一通孔，并在卡盖主体内部、第一通孔上方设置压力平衡膜，通过这种在SIM卡盖结构组件上开设第一通孔并设置压力平衡膜的结构，使原本封闭的SIM卡盖结构组件具有一定透气性，能够用于实现电子设备内外气压的平衡，增强电子设备的透气性。

SIM卡盖结构组件的这种功能为电子设备增添了可平衡设备内外气压的新透气通道，使设备外壳侧边的开孔堵塞时，仍可通过SIM卡盖结构组件实现设备内外气压的调节，从而降低因一处开孔堵塞导致气压不平衡的几率。不仅如此，SIM卡盖结构组件设于电子设备外壳的底部，属于使用时不易被观察到的位置，因此卡盖主体上开设第一通孔也不会对设备外壳的完整性造成影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例二SIM卡盖结构组件的分解示意图。

图2是实施例二SIM卡盖结构组件的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明实施例的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

本实施例提供一种SIM卡盖结构组件，包括：卡盖主体，所述卡盖主体上开设有第一通孔；压力平衡膜，所述压力平衡膜设于所述卡盖主体的内部且位于所述第一通孔上方。通过在SIM卡盖的卡盖主体上开设第一通孔以及设置压力平衡膜这样的结构，使得原本封闭的SIM卡盖变得具有透气性，能够为电子设备增添一种平衡设备内外气压的透气通道，降低因电子设备壳体侧边开孔堵塞而导致内外气压不平衡的几率。

实施例二

结合图1和图2所示，本实施例提供一种SIM卡盖结构组件，用于电子设备，该SIM卡盖结构组件包括：设有第一通孔11的卡盖主体1，以及设于卡盖主体1内部的压力平衡膜2，且压力平衡膜2位于第一通孔11上方。

其中，卡盖主体1采用塑胶材料制成，第一通孔11设于卡盖主体1的中间，第一通孔11具体是直径为0.8mm的圆形通孔。可以理解的是，在实用新型中，除了圆形通孔也可以开设其他形状的第一通孔，例如椭圆形或者三角形、四方形、六边形等多边形，只要是能够实现内外连通的开孔即可。另外，当采用圆形通孔时，若圆形通孔的直径太大，则在卡盖主体上开孔会影响产品完整性、对外观造成较大破坏；若圆形通孔的直径太小，则工艺上难以开模、得到符合要求的通孔，因此，本实用新型中圆心通孔的直径为0.6-1.0mm，优选采用0.8mm。

其中，压力平衡膜2采用防水透气膜，该膜一般由高分子材料制成，例如聚四氟乙烯等，其上设有透气微孔，具有防水透气的效果，能够平衡电子设备内外的气压。通过这种结构设置，使得原本封闭的SIM卡盖也具有一定透气性，为电子设备增添了可平衡设备内外气压的透气通道。

作为一种可选的实施方式，SIM卡盖结构组件还包括设置在卡盖主体1内部与压力平衡膜2之间的防尘网双面胶3和防尘网4，用于防止外界环境的颗粒物等进入电子设备内部。具体地，在卡盖主体1内部围绕第一通孔11的四周向上延伸形成有第一凹台12，防尘网双面胶3一面粘贴在第一凹台12中、另一面粘贴在防尘网4下方，使防尘网4固设在卡盖主体1内部。其中，防尘网双面胶3上设有第三通孔31，第三通孔31的开孔位置与第一通孔11的开孔位置对应，第三通孔31的开孔面积大于或者等于第一通孔11的开孔面积。本实施例通过在压力平衡膜2与卡盖主体1之间增设防尘网4，可有效阻止外界环境中的灰尘、粉尘等细小颗粒物进入压力平衡膜2，降低压力平衡膜2被堵塞的几率、延长压力平衡膜2的使用寿命。

作为一种可选的实施方式，SIM卡盖结构组件还包括设于防尘网4上方的金属防护层5，用于防止外界环境的尖锐物品刺破压力平衡膜2，起到保护压力平衡膜的作用。具体地，从第一凹台12向外、向上延伸形成有第二凹台13，金属防护层5位于该第二凹台13中。该金属防护层5是材质为钢材的钢片，钢片上设有若干孔径很小的通风小孔，且这些通风小孔的位置对应于第一通孔11的开孔位置。一方面五金钢材的材质，使金属防护层5能有效抵抗较大外力的破坏，另一方面将通风孔设计成若干孔径小的通风小孔，可有效避免尖锐物体的进入、进而避免尖锐物品刺破压力平衡膜2。

作为一种可选的实施方式，压力平衡膜2设于金属保护层5上方，且压力平衡膜2上方还设有用于固定压力平衡膜的结构，在固定压力平衡膜的同时、帮助压力平衡膜实现深度防水的作用。本实施例中，SIM卡盖结构组件还包括采用热压胶的热压层6和采用玻璃纤维板的固定支撑板7。具体地，第二凹台13向外、向上延伸形成有第三凹台14，热压层6位于第三凹台14中。同时，热压层6还设置在压力平衡膜2的四周，固定支撑板7则设置在热压层6和压力平衡膜2的上方，且固定支撑板7的中间开设有第二通孔71，第二通孔71的开孔位置与第一通孔11的位置相对应，第二通孔71的开孔面积大于或者等于第一通孔11的开孔面积。由于热压层6设置在压力平衡膜2的四周，且固定支撑板7从上方向下对热压层6和压力平衡膜2施加压力，故能够使固定支撑板7预压在压力平衡膜2的上方，且固定支撑板7对压力平衡膜2的预压量为0.1mm。

需要说明的是，本实施例中用固定支撑板7预压压力平衡膜2是指用热压胶将固定支撑板7紧紧压合在压力平衡膜2上，二者之间并不仅仅是固定支撑板7的下表面贴合在压力平衡膜2的上表面上，而是有一定的过盈，即预压量，如图2中矩形虚线框内所示，固定支撑板7与压力平衡膜2之间有一部分重叠，为压力平衡膜2的预压量。通过这种压合装配，使压力平衡膜具有良好的固定性，能够承受住一定压力，具有良好的防水性。此外，可以理解的是，如果预压量太小，则表示固定支撑板7与压力平衡膜2之间的压合不够紧密，一旦电子设备入水、就会因水压将压力平衡膜2冲开，使固定支撑板7起不到固定作用，压力平衡膜2也起不到防水作用。如果设计预压量太大，则很难能够将固定支撑板7与压力平衡膜2预压压合。因此本实施例的预压量优选0.08-0.15mm，更优选预压量为0.1mm，此条件下压力平衡膜2能够承受20米水深带来的压力，不会被水压推开，因此具有游泳级防水效果，起到深度防水作用。

作为一种可选的实施方式，为了防止电子设备内部零件过热传递至SIM卡盖使其升温，本实施例SIM卡盖结构组件还包括设于固定支撑板7上方的隔热贴8，该隔热贴8的设置使SIM卡盖结构组件与电子设备其他零件的热量之间有一定阻隔，但同时又能实现内外气压的平衡、起到透气作用。具体地，该隔热贴8在中心位置开设有第四通孔81，使该第四通孔81的中间位置对应于第一通孔11的开孔位置。该第四通孔81的开孔形状为U型，除了中间位置开有孔、第四通孔的开孔还从中间向隔热贴的一侧边缘延伸，从而形成U型。当SIM卡安装在隔热板8上方时，SIM卡仅能遮挡住第四通孔81的中心开孔，但U型开孔位于隔热贴边缘处的开孔，SIM卡是遮挡不到的。由此，通过U型开孔的设计，使隔热板8能够保证SIM卡盖结构组件的透气通道是畅通无阻的，可在隔热的同时起到平衡设备内外气压的作用。

本实施例通过对SIM卡盖结构组件的结构设置，能够保证SIM卡盖结构组件具有一定的透气作用、用于调节电子设备的内外环境气压平衡。在此基础上，通过固定支撑板的预压，能够保证压力平衡膜的稳定牢固、不易因水压而被冲开，具有深度防水效果。此外，还通过设置防尘网、金属保护层，进一步防止灰尘等小颗粒的进入、防止尖锐物体的进入，从而对压力平衡膜起到多重保护作用，延长其使用寿命。

实施例三

本实施例提供一种SIM卡盖结构组件，本实施例与实施例二的区别仅在于，本实施例中在卡盖主体上方先设置金属保护层，再在金属保护层上方依次设置防尘网双面胶和防尘网。即：先防止尖锐物体的进入、再进行防尘。

实施例四

本实施例提供一种电话手表，包括设备外壳和SIM卡盖结构组件。其中，所述设备外壳的侧边壳体上开设有外壳通孔，外壳通孔的内侧固设有外壳压力平衡膜；SIM卡盖结构组件设在设备外壳的底部，即SIM卡盖结构组件位于电话手表不容易被观察到的外观面上。

本实施例中的SIM卡盖结构组件采用实施例二的SIM卡盖结构组件，在此不再赘述。

本实施例中，电话手表的侧边壳体和SIM卡盖结构组件都分别设有可透气的通道，即便在侧边壳体的外壳通孔被堵塞后，也仍可通过SIM卡盖结构组件来调节电话手表设备内外的气压，从而降低了因侧边壳体的外壳通孔堵塞导致气压不平衡的问题。不仅如此，本实施例将SIM卡盖结构组件设于电话手表的外壳底部，最大程度降低了SIM卡盖结构组件开孔对产品完整性的影响，不影响电话手表的外观。最后，由于SIM卡盖结构组件属于可更换配件，如果出现SIM卡盖结构组件中的开孔堵死的现象，可方便进行零配件的更换，无需拆开电话手表整机，方便售后维修。

以上对本实用新型公开的一种电子设备及其SIM卡盖结构组件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种SIM卡盖结构组件，其特征在于，包括：

卡盖主体，所述卡盖主体上开设有第一通孔；

压力平衡膜，所述压力平衡膜设于所述卡盖主体的内部且位于所述第一通孔上方。

2.根据权利要求1所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述压力平衡膜上方的固定支撑板，所述固定支撑板上设有第二通孔，所述第二通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第二通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

3.根据权利要求2所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡组件还包括热压层，所述热压层位于所述压力平衡膜周围，所述热压层使所述固定支撑板预压在所述压力平衡膜上方，且所述固定支撑板对所述压力平衡膜的预压量为0.08-0.15mm。

4.根据权利要求3所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述固定支撑板为玻璃纤维板，所述热压层采用热压胶，所述预压量为0.1mm。

5.根据权利要求3至4任一项所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的防尘网，所述防尘网设于所述压力平衡膜下方。

6.根据权利要求5所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述卡盖主体内部的金属防护层，所述金属防护层设于所述压力平衡膜和所述防尘网之间，或者所述金属防护层设于所述防尘网与所述卡盖主体之间。

7.根据权利要求6所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述卡盖主体内部围绕所述第一通孔向上延伸形成第一凹台，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述第一凹台中的防尘网双面胶，所述防尘网粘接固设于所述防尘网双面胶上方，所述防尘网双面胶上设有第三通孔，所述第三通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第三通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积；

所述第一凹台向外、向上延伸还形成有第二凹台，所述金属防护层设于所述防尘网上方且位于所述第二凹台中，所述金属防护层为钢片，且所述钢片上开设有若干通风小孔，所述通风小孔的位置对应于所述第一通孔的开孔位置；所述压力平衡膜设于所述金属防护层上方；

所述第二凹台向外、向上延伸还形成有第三凹台，所述热压层设于所述位于所述第三凹台中，所述固定支撑板设于所述热压层和所述压力平衡膜上。

8.根据权利要求7所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，进一步地，所述SIM卡盖结构组件还包括设于所述固定支撑板上方的隔热贴，所述隔热贴上设有第四通孔，所述第四通孔的开孔位置与所述第一通孔的开孔位置对应，所述第四通孔的开孔面积大于或者等于所述第一通孔的开孔面积。

9.根据权利要求1所述的SIM卡盖结构组件，其特征在于，所述卡盖主体采用塑胶材料制成，所述第一通孔设于所述卡盖主体的中间，所述第一通孔的形状为圆形、椭圆形或多边形，且所述第一通孔的形状为圆形时，所述第一通孔的直径为0.6-1.0mm；所述压力平衡膜为防水透气膜。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

设备外壳，所述设备外壳的侧边壳体上开设有外壳通孔，所述外壳通孔的内侧固设有外壳压力平衡膜；

如权利要求1至9任一项的SIM卡盖结构组件，所述SIM卡盖结构组件设在所述设备外壳的底部。

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