CN210328001U

CN210328001U - 一种测试装置

Info

Publication number: CN210328001U
Application number: CN201921415558.0U
Authority: CN
Inventors: 何全; 郑耀华; 李新
Original assignee: Comba Telecom Systems China Ltd
Current assignee: Comba Network Systems Co Ltd
Priority date: 2019-08-28
Filing date: 2019-08-28
Publication date: 2020-04-14
Anticipated expiration: 2029-08-28

Abstract

本实用新型实施例公开了一种测试装置，包括控制器和多个测试单元，每个测试单元包括微带耦合器、射频开关和第一负载，微带耦合器将待测通道的输出功率耦合为测试功率，并通过耦合端和射频开关将测试功率发送给测试仪器，如此，控制器若确定对待测通道进行检测，则控制射频开关处于导通状态。本实用新型实施例中，通过使用通道可选的测试装置(包括控制器和多个测试单元)自动执行测试过程，可以无需手动频繁切换待测通道，从而可以提高测试效率、降低操作过程的复杂性；且，通过使用微带耦合器耦合待测通道的输出功率，使得测试装置能基于小功率的射频开关执行控制，而无需使用大功率的射频开关，从而可以降低成本，减小体积。

Description

一种测试装置

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种测试装置。

背景技术

现阶段，由于多天线技术(Multiple-Input Multiple-Output，MIMO)可以提升系统容量、频谱效率和通信可靠性，因此已广泛应用于3G、4G甚至5G等无线通信系统中。以5G无线通信系统为例，随着大规模天线技术(Massive Multiple-Input Multiple-Output，Massive MIMO)的逐渐成熟，5G有源天线单元(Active Antenna Unit，AAU)的天线数量及端口数量也随之大幅提升，可支持配置几十根甚至上百根的大规模天线阵列。其中，5G大规模天线技术意味着基站侧会布置多个通道，现阶段基站的通道数量主要可以包括4通道、8通道、16通道、32通道、64通道等多种。一般来说，具有多通道的基站通常需要针对于每个通道执行射频传导测试，以保证每个通道满足各项射频指标的要求。

在一种现有的测试方案中，可以采用手动方式对基站的多个待测通道进行测试；具体地说，在某一个待测通道测试完成后，可以通过人工手动切换至下一个待测通道，比如可以将测试仪器的线缆插接在下一个待测通道的接口上，进而执行测试过程。然而，采用该种方式，通常需要人工频繁地在不同的线缆之间执行切换，测试效率较低，且操作过程较为复杂。

综上，目前亟需一种测试装置，用以解决现有技术采用手动方式测试所导致的测试效率低、操作过程复杂的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种测试装置，用以解决现有技术采用手动方式测试所导致的测试效率低、操作过程复杂的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种测试装置，所述测试装置包括控制器和多个测试单元，每个测试单元用于连接基站的一个待测通道；针对于所述多个测试单元中的任一测试单元，所述测试单元包括微带耦合器、射频开关和第一负载，所述微带耦合器的输入端连接对应的待测通道的天线接口，所述微带耦合器的输出端连接所述第一负载，所述微带耦合器的耦合端与所述射频开关的第一端连接；所述射频开关的第二端用于连接测试仪器；

所述微带耦合器，用于将所述待测通道的天线接口的输出功率耦合为测试功率，通过所述耦合端和所述射频开关将所述测试功率发送给所述测试仪器，通过所述输出端将剩余功率发送给所述第一负载；所述剩余功率为所述输出功率中除所述测试功率之外的功率；

所述控制器，用于若确定对所述待测通道进行检测，则控制所述射频开关处于导通状态。

在上述设计中，通过使用通道可选的测试装置(包括控制器和多个测试单元)自动执行测试过程，可以无需手动频繁切换待测通道，从而可以提高测试效率、降低操作过程的复杂性；且，上述设计通过使用微带耦合器对待测通道的输出功率进行耦合，可以使用小功率的射频开关执行通道测试的控制过程，而无需使用大功率的射频开关，从而可以降低成本，减小体积。

在一种可能的设计中，所述射频开关还包括第三端，所述第三端通过第二负载接地；所述控制器用于：若确定对所述待测通道进行检测，则控制所述第一端与所述第二端处于导通状态；若确定不对所述待测通道进行检测，则控制所述第二端与所述第三端处于导通状态。

在上述设计中，通过设置射频开关为单刀双掷的开关，可以在测试某一待测通道时，导通该待测通道与测试仪器，而断开其它待测通道与测试仪器，从而实现通道可选的自动测试过程，提高测试的灵活性；且，第二负载可以起到隔离作用，通过使用第二负载断开其它待测通道与测试仪器，可以避免未测试的待测通道对正在测试的待测通道产生影响，提高测试的准确性。

在一种可能的设计中，所述测试装置还包括合路器；所述合路器的输入端分别与所述多个测试单元的输出端连接，所述合路器的输出端用于与所述测试仪器连接；所述合路器，用于连接所述多个测试单元，并将正在测试的测试单元的输出功率发送给所述测试仪器。

在上述设计中，合路器的构成结构简单、成本较低、体积较小，因此，通过使用合路器连接多个测试单元和测试仪器，可以将当前正在测试的测试单元的测试功率发送给测试仪器，从而以较为简单的电路结构实现较为复杂的测试功能，并可以降低测试装置的体积和成本。

在一种可能的设计中，所述测试装置还包括第一～第N级合路器，每个第一级合路器的两个输入端分别连接两个测试单元的输出端，每个第i+1级合路器的两个输入端分别连接两个第i级合路器的输出端，所述第N级合路器的输出端用于连接所述测试仪器；所述第i+1级合路器，用于连接所述两个第i级合路器，并将正在测试的测试单元的输出功率发送给第i+2级合路器；其中，0<i≤N-2，N为大于2的整数。

在一种可能的设计中，针对于所述第一～第N级合路器中任一合路器，所述合路器的两个输入端之间通过隔离器连接；所述隔离器，用于对所述合路器的两个输入端进行隔离。

在上述设计中，隔离器可以对合路器的两个输入端支路起到隔离作用，从而可以避免未测试支路对测试支路的测试过程产生影响，提高测试的准确性。

在一种可能的设计中，所述测试仪器用于：在对所述待测通道进行检测时，若接收到所述第N级合路器输出的第一测试功率，则使用所述测试单元中所述微带耦合器的功率补偿值、所述射频开关的功率补偿值和所述第一～第N级合路器的功率补偿值对所述第一测试功率进行功率补偿。

在上述设计中，通过预先确定待测通道在测试时需要经过的部件，可以使用这些部件的功率补偿值对接收到的测试功率进行补偿，从而使得补偿后的测试功率接近真实测试功率，提高后续测试的准确性。

在一种可能的设计中，所述第N级合路器的输出端与所述测试仪器之间还设置有衰减器；所述衰减器，用于对所述第N级合路器输出的第一测试功率进行衰减。

在上述设计中，由于测试仪器能够接收的功率有限，因此通过在测试仪器之前设置衰减器，可以对输入测试仪器的测试功率提前进行衰减处理，避免测试仪器接收到超额的测试功率，保证测试仪器的安全性。

在一种可能的设计中，所述测试装置包括电路板，所述多个测试单元、所述合路器、所述控制器安装在所述电路板上；每个测试单元中的射频开关、第一负载和第二负载通过贴片方式安装在所述电路板的上层，每个测试单元中的微带耦合器、射频开关、第一负载和第二负载通过微带线连接，所述合路器、所述控制器与所述多个测试单元之间通过微带线连接。

在上述设计中，通过将多个测试单元、合路器和控制器安装在一块电路板上，使得测试装置便于携带、便于使用，且可以根据实际需要设置不同的电路板，以完成不同基站的测试过程；通过将射频开关、第一负载和第二负载采用贴片方式安装在电路板上，并使用微带线连接各个部件，可以减少同轴电缆的使用数量，极大地降低测试装置的体积和成本。

在一种可能的设计中，每个测试单元的上层覆盖屏蔽板进行隔离。

在上述设计中，通过在每个测试单元上放置屏蔽板，可以对任意两个测试单元进行屏蔽，从而避免其它未测试的测试单元对当前测试的测试单元产生影响，提高测试的准确性。

在一种可能的设计中，所述微带耦合器还包括隔离端，所述隔离端通过第三负载接地。

在上述设计中，通过在微带耦合器的隔离端设置第三负载，可以提高微带耦合器的隔离度和定向度，避免微带耦合器的隔离端对输入端或耦合端产生影响，提高通道测试的准确性。

本实用新型的这些设计或其他设计在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种大功率的射频开关构成的测试装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种测试装置的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种测试单元的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的又一种测试装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的再一种测试装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了解决现有技术中的问题，在一种可能的实现方式中，可以使用通道可选的测试装置对多个待测通道进行测试，由于每个天线接口的输出功率较大，因此，可以在测试装置中设置多个大功率的射频开关，每个大功率的射频开关可以连接基站的一个待测通道(即天线接口)；如此，通过控制多个待测通道连接的大功率的射频开关的状态，可以实现对不同待测通道进行测试。

图1为本实用新型实施例提供的一种大功率的射频开关构成的测试装置的结构示意图，如图1所示，测试装置中可以设置有一个或多个大功率的射频开关，比如大功率的射频开关b₁、大功率的射频开关b₂、大功率的射频开关b₃、大功率的射频开关b₄和大功率的射频开关b₅；相应地，基站上可以有一个或多个天线接口，比如天线接口a₁、天线接口a₂、天线接口a₃、天线接口a₄和天线接口a₅。每个天线接口可以连接一个大功率的射频开关，比如天线接口a₁可以连接大功率的射频开关b₁、天线接口a₂可以连接大功率的射频开关b₂、天线接口a₃可以连接大功率的射频开关b₃、天线接口a₄可以连接大功率的射频开关b₄、天线接口a₅可以连接大功率的射频开关b₅。

具体实施中，若需要对天线接口a₁对应的通道(为了便于描述，简称为第一通道)进行测试，则可以控制大功率的射频开关b₁处于闭合状态，并控制大功率的射频开关b₂、大功率的射频开关b₃、大功率的射频开关b₄和大功率的射频开关b₅处于断开状态；如此，测试仪器接收到的功率即为第一通道的输出功率，测试仪器可以基于该功率对第一通道进行射频测试，比如若确定该功率小于第一通道的应有输出功率，则可以确定第一通道测试不通过。

然而，由于大功率的射频开关能够承载较大的功率，因此，大功率的射频开关通常具有较高的成本和较大的体积；也就是说，上述实现方式存在成本高、体积大的问题，导致无法灵活地测试多个通道。

基于此，本实用新型实施例提供了一种测试装置，用以在提高测试效率、降低操作复杂性的同时，降低成本和占用空间，提高测试的灵活性。

图2为本实用新型实施例提供的一种测试装置的结构示意图，如图2所示，该测试装置可以包括控制器100和多个测试单元，比如测试单元210和测试单元220。其中，每个测试单元可以连接基站300的一个待测通道的天线接口，比如测试单元210可以连接天线接口a₁₁，测试单元220可以连接天线接口a₁₂。

需要说明的是，本实用新型实施例中，任意两个测试单元的结构可以相同。

以测试单元210为例，测试单元210可以包括微带耦合器211、射频开关212和第一负载213；其中，微带耦合器211的输入端(如图2所示意的c₁₁端)可以连接天线接口a₁₁，微带耦合器211的输出端(如图2所示意的c₁₂端)可以连接第一负载213，微带耦合器211的耦合端(如图2所示意的c₁₃端)可以与射频开关212的第一端(如图2所示意的c₂₁端)连接，射频开关212的第二端(如图2所示意的c₂₂端)可以连接测试仪器400。

具体实施中，控制器100若确定对天线接口a₁₁对应的待测通道进行检测，则可以控制射频开关212处于导通状态，并可以控制射频开关222处于断开状态，比如可以连通射频开关212的第一端c₂₁和第二端c₂₂，并断开射频开关222的第一端d₂₁和第二端d₂₂。相应地，微带耦合器211可以将天线接口a₁₁的输出功率耦合为测试功率，并可以通过耦合端c₁₃将测试功率传输至射频开关212的第一端c₂₁；由于射频开关212的第一端c₂₁和第二端c₂₂处于导通状态，因此测试功率可以通过射频开关212传输给测试仪器400，以使测试仪器400根据该测试功率对天线端口a₁₁对应的待测通道进行射频测试。

本实用新型实施例中，通过使用通道可选的测试装置(包括控制器和多个测试单元)自动执行测试过程，可以无需手动频繁切换待测通道，从而可以提高测试效率、降低操作过程的复杂性；且，本实用新型实施例通过使用微带耦合器对待测通道的输出功率进行耦合，可以使用小功率的射频开关执行通道测试的控制过程，而无需使用大功率的射频开关，从而可以降低成本，减小体积。

进一步地，由于微带耦合器211将接收到的天线端口a₁₁的输出功率中的部分功率耦合为测试功率，因此该输出功率中除测试功率之外的剩余功率可以被发送给第一负载213，第一负载213的另一端可以接地。相应地，第一负载213可以将天线端口a₁₁的输出功率中的剩余功率转换为热能，如此，通过第一负载213可以保证天线端口a₁₁在测试过程中也处于匹配状态，从而可以降低测试装置对基站100的影响。

在一种可能的实现方式中，以测试单元210为例，图3为本实用新型实施例提供的一种测试单元210的结构示意图。如图3所示，射频开关212还可以包括第三端(如图3所示意的c₂₃端)，第三端c₂₃可以通过第二负载214接地；相应地，射频开关212还可以包括第四端(如图3所示意的c₂₄端)，第四端c₂₄可以连接控制器100。

具体实施中，控制器100若确定对天线接口a₁₁对应的待测通道进行检测，则可以控制射频开关212的第一端c₂₁与第二端c₂₂处于导通状态；如此，天线接口a₁₁的输出功率可以通过微带耦合器211耦合为测试功率，进而通过射频开关212传输至测试仪器400。相应地，控制器100若确定无需对天线接口a₁₁对应的待测通道进行检测，则可以控制第二端c₂₂与第三端c₂₃处于导通状态；如此，第二负载214可以将耦合端c₁₃与射频开关212的第二端c₂₂隔离，从而保证天线接口a₁₁对应的待测通道处于隔离状态，避免天线接口a₁₁对应的待测通道对其它正在测试的待测通道产生影响。

本实用新型实施例中，第四端c₂₄还可以作为电源端，第四端c₂₄可以连接测试装置的内置电源，从而使用测试装置的内置电源为射频开关212供电，或者也可以连接外置电源，从而使用测试装置的外置电源为射频开关212供电，具体不作限定。

本实用新型实施例中，通过设置射频开关为单刀双掷的开关，可以在测试某一待测通道时，导通该待测通道与测试仪器，而断开其它待测通道与测试仪器，从而实现通道可选的自动测试过程，提高测试的灵活性；且，第二负载可以起到隔离作用，通过使用第二负载断开其它待测通道与测试仪器，可以避免未测试的待测通道对正在测试的待测通道产生影响，提高测试的准确性。

如图3所示，在一种可能的实现方式中，微带耦合器211上还可以设置有隔离端(如图3所示的c₁₄端)，隔离端c₁₄可以通过第三负载215接地。本实用新型实施例中，通过在微带耦合器的隔离端设置第三负载，可以提高微带耦合器的隔离度和定向度，避免微带耦合器的隔离端对输入端或耦合端产生影响，提高通道测试的准确性。

在一个示例中，测试单元210的输入端还可以设置有射频连接器216，射频连接器216可以通过同轴电缆与天线接口a₁₁连通。在图1所示意的测试装置中，由于采用大功率的射频开关执行控制过程，因此需要在天线接口与大功率的射频开关之间设置衰减器或耦合盘(否则功率过大，容易损坏射频开关)，如此，天线接口与衰减器或耦合盘之间、衰减器或耦合盘与大功率的射频开关之间均需要使用同轴电缆来连接(即需要至少两段同轴电缆)；相对于大功率的射频开关构成的测试装置来说，本实用新型使用小功率的射频开关构成测试装置，因此只需要在天线接口与射频连接器之间设置一段同轴电缆，从而可以使得同轴电缆的数量减半，大大降低测试装置的体积和成本。

在一种可能的实现方式中，测试装置可以以电路板的形式存在，其中，测试装置包括的多个测试单元可以分别为电路板上的多个子板，控制器100可以采用焊接的方式安装在电路板的顶层。以测试单元210对应的子板为例，具体实施中，射频开关212、第一负载213、第二负载214和第三负载215可以采用贴片的方式安装在测试单元210对应的子板的顶层，射频连接器216可以通过焊接的方式安装在测试单元210对应的子板的顶层，而微带耦合器211可以通过测试单元210对应的子板的顶层的微带线来实现；如此，测试单元210对应的子板可以包括顶层和底层两层结构，顶层用于贴片和焊接，底层用于接地及散热。

本实用新型实施例中，通过将多个测试单元和控制器安装在一块电路板上，使得测试装置便于携带、便于使用，且可以根据实际需要设置不同的电路板，以完成不同基站的测试过程，该种电路板结构较为精简、散热良好、部件功能实现稳定，且不易损坏；且，通过将射频开关、第一负载和第二负载采用贴片方式安装在电路板上，并使用微带线连接各个部件，可以减少同轴电缆的使用数量，极大地降低测试装置的体积和成本。

在一个示例中，任一测试单元中微带线的特性阻抗可以为50Ω，微带耦合器211的耦合度可以为20dB，第一负载可以为50Ω大功率负载，第二负载和第三负载可以均为50Ω小功率负载，射频连接器的特性阻抗可以为50Ω。如此，针对于任一测试单元，基站的天线接口通过同轴电缆连接到该测试单元的射频连接器后，射频连接器可以通过一段特性阻抗为50Ω的微带线连接微带耦合器的输入端，微带耦合器的输出端也可以通过一段特性阻抗为50Ω的微带线连接第一负载，从而可以使得整个测试过程中基站的天线接口一直保持在匹配状态，以降低整个测试装置对基站带来的影响；且，微带耦合器的耦合端可以通过一段特性阻抗为50Ω的微带线连接射频开关，从而可以使输入到射频开关的功率大大减小，进而通过控制器控制射频开关的切换，当测试当前待测通道时，控制器可以控制射频开关切换连接微带耦合器的耦合端，当测试其它待测通道时，控制器可以控制射频开关切换连接小功率第二负载，以降低其它待测通道对当前测试通道带来的影响。

在一种可能的实现方式中，可以在每个测试单元的顶层覆盖屏蔽板进行隔离，通过在每个测试单元上放置屏蔽板，可以对任意两个测试单元进行屏蔽，从而避免其它未测试的测试单元对正在测试的测试单元产生影响，提高测试的准确性。

本实用新型实施例中，为了保证良好的散热性能，还可以将测试装置对应的电路板安装在散热底座上，且可以在电路板的底层和散热底座之间涂抹散热膏，从而提高测试装置的散热性能。

需要说明的是，本实用新型不限定电路板的类型，比如可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

图4为本实用新型实施例提供的一种测试装置的结构示意图，如图4所示，测试装置还可以包括合路器500，合路器500的输入端可以与每个测试单元的输出端连接，合路器500的输出端可以与测试仪器400连接。具体实施中，合路器500可以连接多个测试单元，并可以将正在测试的测试单元的测试功率发送给测试仪器400。举例来说，若要对天线接口a₁₁对应的待测通道进行测试，则控制器100可以控制射频开关212处于导通状态，射频开关222和射频开关232处于断开状态，在理想情况(即测试装置中的任一部件均不具有功率损耗)下，若微带耦合器211、微带耦合器221和微带耦合器231耦合得到的测试功率均为0.1W(也即20dBm)，则第一支路e₁上的输出功率可以为20dBm，第二支路e₂上的输出功率可以为0W，第三支路e₃上的输出功率可以为0W；如此，合路器500可以对接收到的20dBm、0W和0W进行合路，得到20dBm，进而可以输出20dBm给测试仪器400。相应地，在非理想情况(即测试装置中的部件具有功率损耗)下，若微带耦合器211、微带耦合器221和微带耦合器231耦合得到的测试功率均为20dBm，且射频开关212、射频开关222和射频开关232的功率损耗为1dB，则第一支路e₁上的输出功率可以为19dBm，第二支路e₂上的输出功率可以为0W，第三支路e₃上的输出功率可以为0W；如此，合路器500可以对接收到的19dBm、0W和0W进行合路，得到19dBm，若合路器500的功率损耗为5dB，则合路器500可以输出14dBm给测试仪器400。

在图4所示意的测试装置中，合路器的构成结构简单、成本较低、体积较小，因此，通过使用合路器连接多个测试单元，使得合路器可以将正在测试的测试单元的测试功率发送给测试仪器，从而可以以较为简单的电路结构实现较为复杂的测试功能，并可以降低测试装置的体积和成本。

图5为本实用新型实施例提供的又一种测试装置的结构示意图，如图5所示，测试装置可以包括第一～第N级合路器，每个第一级合路器的两个输入端分别连接两个测试单元的输出端，每个第i+1级合路器的两个输入端分别连接两个第i级合路器的输出端，第N级合路器的输出端用于连接测试仪器；其中，0<i≤N-2，N为大于2的整数。

如图5所示，该测试装置中可以设置有测试单元210～测试单元280，测试单元210的输出端与测试单元220的输出端可以连接第一级合路器511的输入端，测试单元230的输出端与测试单元240的输出端可以连接第一级合路器513的输入端，测试单元250的输出端与测试单元260的输出端可以连接第一级合路器512的输入端，测试单元270的输出端与测试单元280的输出端可以连接第一级合路器514的输入端；进一步地，第一级合路器511的输出端与第一级合路器512的输出端可以连接第二级合路器521的输入端，第一级合路器513的输出端与第一级合路器514的输出端可以连接第二级合路器522的输入端；且，第二级合路器521的输出端与第二级合路器522的输出端可以连接第三级合路器530的输入端，第三级合路器530的输出端可以通过射频连接器600连接测试仪器400。

具体实施中，若测试天线接口a₁₁对应的待测通道(比如输出功率为40dBm)，则控制器100可以通过微带线向测试单元210～测试单元280的射频开关发送控制指令，从而控制测试单元210的射频开关连通微带耦合器和第一级合路器511，控制测试单元220～测试单元280的射频开关分别连通第二负载和第一级合路器511～第一级合路器514，若任一测试单元中微带耦合器的功率损耗均为20dB、射频开关的功率损耗为1dB，则测试单元210输出的测试功率可以为19dBm，测试单元220～测试单元280的输出功率可以为0W。以任一级合路器的功率损耗为3dB为例，第一级合路器511可以对测试单元210的测试功率19dBm和测试单元220的输出功率0W进行合路，从而输出功率16dBm；第一级合路器513可以对测试单元230的输出功率0W和测试单元240的输出功率0W进行合路，从而输出功率0W；第一级合路器512可以对测试单元250的输出功率0W和测试单元260的输出功率0W进行合路，从而输出功率0W；第一级合路器514可以对测试单元270的输出功率0W和测试单元280的输出功率0W，从而输出功率0W。

相应地，第二级合路器521可以对第一级合路器511的输出功率16dBm和第一级合路器512的输出功率0W进行合路，从而输出功率13dBm；第二级合路器522可以对第一级合路器513的输出功率0W和第一级合路器514的输出功率0W进行合路，从而输出功率0W；相应地，第三级合路器530可以对第二级合路器521的输出功率13dBm和第二级合路器522的输出功率0W进行合路，从而输出功率10dBm。如此，测试仪器400可以接收第三级合路器530输出的功率10dBm。

本实用新型实施例中，由于测试功率在微带耦合器、射频开关和合路器上传输时均存在功率损失，因此，测试仪器在接收到第三级合路器530的输出功率10dBm后，可以使用测试单元210中微带耦合器的功率补偿值、测试单元210中射频开关的功率补偿值以及第一级合路器511的功率补偿值、第二级合路器521的功率补偿值和第三级合路器530的功率补偿值对第三级合路器530的输出功率进行功率补偿。在上述示例中，由于测试单元210中微带耦合器的功率损耗为20dB、射频开关的功率损耗为1dB、第一级合路器511、第二级合路器521和第三级合路器530的功率损耗均为3dB，因此，测试仪器可以将第三级合路器530的输出功率10dBm加上总功率补偿值30dB，得到40dBm，说明天线接口a₁₁实际的输出功率为40dBm。

进一步地，测试仪器400可以将天线接口a₁₁实际的输出功率为40dBm与天线接口a₁₁的额定输出功率进行对比，若确定天线接口a₁₁实际的输出功率40dBm在额定输出功率的预设差值范围内，则可以确定天线接口a₁₁测试通过，若确定天线接口a₁₁实际的输出功率40dBm不在额定输出功率的预设差值范围内，则可以确定天线接口a₁₁测试不通过。举例来说，若天线接口a₁₁的额定输出功率为41dBm，预设差值为2dB，则天线接口a₁₁的额定输出功率的预设差值范围为[41dBm-2dB，41dBm+2dB]；由于天线接口a₁₁实际的输出功率为40dBm处于该预设差值范围内，因此可以确定天线接口a₁₁测试通过。

需要说明的是，微带耦合器、射频开关和合路器的功率补偿值可以根据实验进行确定，比如可以在测试装置的输入端接入测试信号源，并在第三级合路器530的输出端接入测试仪器，若控制测试信号源输出0dBm的功率给测试装置，而测试仪器显示第三级合路器530输出的功率为-20dBm，则说明测试装置的总功率补偿值为20dB。

本实用新型实施例中，通过预先确定待测通道在测试时需要经过的部件，可以使用这些部件的功率补偿值对接收到的测试功率进行补偿，从而使得补偿后的测试功率接近真实测试功率，提高后续测试的准确性。

需要说明的是，本实用新型实施例中，控制器100可以由控制设备通过串口、并口或网口向射频开关发送控制指令；其中，控制设备可以为笔记本电脑或台式机，具体不作限定。

在一个示例中，针对于第一～第N级合路器中的任一合路器，可以在该合路器的两个输入端之间设置隔离器，如此，隔离器可以对合路器的两个输入端进行隔离。其中，隔离器的类型可以由本领域技术人员根据经验进行设置，比如可以为电阻单元，本实用新型实施例设置隔离器为电阻值为100Ω的电阻单元。

举例来说，如图5所示，第一级合路器511的两个输入端可以通过隔离器601连接。本实用新型实施例中，隔离器可以对合路器的两个输入端支路起到隔离作用，从而可以避免未测试支路对当前正在测试的支路产生影响，提高测试的准确性。

在一个示例中，射频连接器600与测试仪器400之间还可以设置有衰减器，衰减器可以对第三级合路器530输出的测试功率进行衰减。由于测试仪器能够接收的功率有限，因此通过在测试仪器之前设置衰减器，可以对输入测试仪器的测试功率提前进行衰减处理，避免测试仪器接收到超额的测试功率，保证测试仪器的安全性。

相应地，在上述示例中，由于使用衰减器对第三级合路器530输出的测试功率进行衰减，因此，测试仪器在接收到测试功率后，除了使用测试单元、合路器的功率补偿值对测试功率进行补偿外，还需要使用衰减器的功率补偿值对测试功率进行补偿，具体实现过程可以参照上述描述，此处不再赘述。

本实用新型实施例中，第三级合路器530可以通过微带线连接射频连接器600，射频连接器600可以通过同轴电缆连接测试仪器400；相应地，连接合路器、控制器与射频开关的控制线以及各测试单元中的微带耦合器均可以基于电路板的顶层的微带线来实现，且任一级合路器也可以基于电路板的顶层的微带线来实现；进一步地，微带合路器的两个输入端的隔离器、各测试单元中射频开关、第一负载、第二负载和第三负载可以通过贴片的方式安装在电路板的顶层，测试装置中输入端和输出端的射频连接器、控制器可以通过焊接的方式安装在电路板的顶层。通过设置该种电路板结构，可以使得测试装置体积小、成本低，且可以较好地实现对各个待测通道的测试。

下面详细描述一下测试多个待测通道的具体实现过程。

具体地，在获取到具有多个待测通道的基站后，可以通过射频同轴电缆连接基站的多个天线接口与测试装置上多个测试单元的输入射频连接器，并可以通过射频同轴电缆分别连接衰减器、测试装置上的输出射频连接器和测试仪器，进而可以通过直流电源对多个测试单元中的射频开关进行供电，并可以由控制器进行控制。其中，控制器由笔记本电脑、台式机等通过串口、并口或网口来实现控制，具体不作限定。

本实用新型实施例中，衰减器的输入输出阻抗可以为50Ω，衰减器的衰减值可以根据天线接口的输出功率和测试仪器的最大可承受功率来确定，从而保证在测试过程中测试仪器的安全性。

进一步地，控制器可以按照预设顺序依次控制多个待测通道的测试过程，针对于每一个待测通道的测试过程，控制器可以由笔记本电脑或台式机通过串口、并口或网口等向多个待测通道对应的射频开关发送控制指令，以使当前待测通道对应的射频开关切换连接微带耦合器的耦合端，其它待测通道对应的射频开关切换连接第二负载。如此，在实时读取并记录测试仪器显示的输出功率值后，可以确定当前待测通道的测试完毕，从而可以开始执行下一待测通道的测试过程。当确定所有的待测通道均测试完毕后，可以向用户显示测试结果，比如可以通过钉钉、微信、邮件等方式将测试结果推送给用户，具体不作限定。

本实用新型的上述实施例中，测试装置包括控制器和多个测试单元，每个测试单元用于连接基站的一个待测通道；针对于多个测试单元中的任一测试单元，测试单元包括微带耦合器、射频开关和第一负载，微带耦合器的输入端连接对应的待测通道的天线接口，微带耦合器的输出端连接第一负载，微带耦合器的耦合端与射频开关的第一端连接；射频开关的第二端用于连接测试仪器；微带耦合器将待测通道的天线接口的输出功率耦合为测试功率后，通过耦合端和射频开关将测试功率发送给测试仪器，并通过输出端将剩余功率发送给第一负载，剩余功率为输出功率中除测试功率之外的功率；如此，控制器若确定对待测通道进行检测，则控制射频开关处于导通状态。本实用新型实施例中，通过使用通道可选的测试装置(包括控制器和多个测试单元)自动执行测试过程，可以无需手动频繁切换待测通道，从而可以提高测试效率、降低操作过程的复杂性；且，上述设计通过使用微带耦合器对待测通道的输出功率进行耦合，可以使用小功率的射频开关执行通道测试的控制过程，而无需使用大功率的射频开关，从而可以降低成本，减小体积。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括控制器和多个测试单元，每个测试单元用于连接基站的一个待测通道；

针对于所述多个测试单元中的任一测试单元，所述测试单元包括微带耦合器、射频开关和第一负载，所述微带耦合器的输入端连接对应的待测通道的天线接口，所述微带耦合器的输出端连接所述第一负载，所述微带耦合器的耦合端与所述射频开关的第一端连接；所述射频开关的第二端用于连接测试仪器；

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试装置还包括合路器；所述合路器的输入端分别与所述多个测试单元的输出端连接，所述合路器的输出端用于与所述测试仪器连接；

所述合路器，用于连接所述多个测试单元，并将正在测试的测试单元的输出功率发送给所述测试仪器。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述测试装置还包括第一～第N级合路器，每个第一级合路器的两个输入端分别连接两个测试单元的输出端，每个第i+1级合路器的两个输入端分别连接两个第i级合路器的输出端，所述第N级合路器的输出端用于连接所述测试仪器；

所述第i+1级合路器，用于连接所述两个第i级合路器，并将正在测试的测试单元的输出功率发送给第i+2级合路器；其中，0<i≤N-2，N为大于2的整数。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，针对于所述第一～第N级合路器中任一合路器，所述合路器的两个输入端之间通过隔离器连接；

所述隔离器，用于对所述合路器的两个输入端进行隔离。

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第N级合路器的输出端与所述测试仪器之间还设置有衰减器；

所述衰减器，用于对所述第N级合路器输出的第一测试功率进行衰减。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述射频开关还包括第三端，所述第三端通过第二负载接地；所述测试装置包括电路板，所述多个测试单元、所述合路器、所述控制器安装在所述电路板上；

每个测试单元中的射频开关、第一负载和第二负载通过贴片方式安装在所述电路板的上层，每个测试单元中的微带耦合器、射频开关、第一负载和第二负载通过微带线连接，所述合路器、所述控制器与所述多个测试单元之间通过微带线连接。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，每个测试单元的上层覆盖屏蔽板进行隔离。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的装置，其特征在于，所述微带耦合器还包括隔离端，所述隔离端通过第三负载接地。