CN210327587U - 光发射组件、光收发器和光通信系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种光发射组件、光收发器和光通信系统，其中一种光发射组件，包括：控制电路；基板本体；基板本体上间隔设置有第一金属层和第二金属层；设置在第一金属层上的激光器；激光器通过第一金属层电连接控制电路；设置在第二金属层上的加热设备；加热设备靠近激光器设置，且加热设备的一端通过第二金属层电连接控制电路。本申请中激光器可通过第一金属层与控制电路实现电连接，加热设备可通过第二金属层与控制电路实现电连接，加热设备可根据控制电路的控制切换工作状态，从而使得激光器能够工作在某一特定温度之上，并保证激光器的工作性能，进而可提高光发射组件的良品率，降低光发射组件成本。

Description

光发射组件、光收发器和光通信系统

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，特别是涉及一种光发射组件、光收发器和光通信系统。

背景技术

随着通信技术的发展，出现了5G(5th Generation Mobile Networks，第五代移动通信技术)通信技术。由于5G通信具备高宽带、低时延的特征，使得5G通信能够应用在物联网、无人驾驶和AI(Artificial Intelligence，人工智能)等等需要进行大量信息通信的领域。

5G信号具有高频率的特征，在传输的过程中，信号的损耗非常大，基于此，一般的25Gbps(吉比特每秒)WDM(Wavelength Division Multiplexer，波分复用)彩光模块中采用波长可调方案，其框架原理图可如图1所示。

然而在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：目前的光发射组件存在整体成本高的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够成本低的光发射组件、光收发器和光通信系统。

为了实现上述目的，本申请实施例提供了一种光发射组件，包括：

控制电路；

基板本体；基板本体上间隔设置有第一金属层和第二金属层；

设置在第一金属层上的激光器；激光器通过第一金属层电连接控制电路；

设置在第二金属层上的加热设备；加热设备靠近激光器设置，且加热设备的一端通过第二金属层电连接控制电路。

在其中一个实施例中，还包括底座、热沉和贯穿底座的两侧的管脚；加热设备的另一端电连接底座；

热沉安装在底座上；基板本体贴合热沉设置，且基板本体设有第一金属层的一面朝向管脚。

在其中一个实施例中，第二金属层上开设有贯穿基板本体的两侧的通孔；加热设备的另一端通过通孔电连接热沉。

在其中一个实施例中，还包括设于基板本体与管脚之间的监控二极管；

监控二极管的负极电连接控制电路，正极电连接底座。

在其中一个实施例中，还包括垫块；垫块包括第一接触面和相对于第一接触面的第二接触面；第一接触面上形成有导电层；

监控二极管的负极贴合设置在导电层上，导电层电连接控制电路；第二接触面贴合设置在底座上。

在其中一个实施例中，还包括激光驱动电路和用于连接外部电信号处理电路的第一时钟数据恢复电路；

激光驱动电路分别连接激光器、监控二极管、控制电路和第一时钟数据恢复电路；第一时钟数据恢复电路连接控制电路。

在其中一个实施例中，激光器设置在基板本体远离底座的一侧；

加热设备设置在激光器与底座之间，且加热设备的中心与激光器的中心之间的距离最小。

在其中一个实施例中，还包括设置在第一金属层与激光器之间的焊料层；

激光器依次通过焊料层、第一金属层电连接控制电路。

在其中一个实施例中，加热设备为薄膜电阻；

激光器为速率大于或等于25Gbps的FP激光器，或者速率大于或等于25Gbps的DFB激光器。

本申请实施例还提供了一种光收发器，包括光探测器、第二时钟数据恢复电路以及上述任一实施例中的光发射组件；第二时钟数据恢复电路用于连接外部电信号处理电路；

光探测器分别连接控制电路和第二时钟数据恢复电路；第二时钟数据恢复电路连接控制电路。

本申请实施例还提供了一种光通信系统，包括光纤以及多个如上述任一实施例中的光收发器；光纤分别连接各光收发器。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果

第一金属层和第二金属层在基板本体上间隔设置，激光器设置在第一金属层上，加热设备设置在第二金属层上，加热设备靠近激光器设置，从而使得激光器可通过第一金属层与控制电路实现电连接，加热设备可通过第二金属层与控制电路实现电连接，加热设备可根据控制电路的控制切换工作状态，从而使得激光器能够工作在某一特定温度之上，并保证激光器的工作性能，进而可提高光发射组件的良品率，降低光发射组件成本。

附图说明

通过附图中所示的本申请的优选实施例的更具体说明，本申请的上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本申请的主旨。

图1为传统彩光模块的框架原理图；

图2为金盒子封装的光发射组件构造示意图；

图3为一个实施例中光发射组件的第一结构示意图；

图4为一个实施例中光发射组件的第二结构示意图；

图5为一个实施例中光发射组件的示意性框图；

图6为一个实施例中光收发器的结构示意图；

图7为一个实施例中光通信系统的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“设于”、“贴合设置”、“一侧”、“第一面”、“第二面”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

目前，用于实现调谐的激光器多采用基于光栅分布的布拉格反射器(SampledGrating Distributed Bragg Reflector，SG-DBR)。可调谐激光器需要封装在TEC(ThermoElectric Cooler，半导体制冷器)上，通过控制可调谐激光器的工作温度来实现波长可调，为提高光发射组件的可靠性，TEC、激光器芯片、监控二极管、聚焦透镜、光隔离器等部件都需要封装在金盒子(Gold Box)中，金盒子的封装工艺相当复杂、贴片精度要求高，且需要专门的设备来做激光器、透镜和光纤之间的耦合。金盒子封装的光发射组件构造可如图2所示，其中，光发射组件上还需要增加TEC控制芯片和相应的电路。相较于DFB(DistributedFeedback Laser，分布式反馈激光器)激光器、FP(Fabry-Perot，法布里-珀罗)激光器，SG-DBR激光器制作工艺更加复杂，同时，目前，25Gbps激光器的低温工作温度难以到达真正的工业级极限温度-40℃(设置度)，导致良品率低，增大光收发组件的成本。进一步地，SG-DBR激光器的整体功耗大，且硬件设计复杂。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种光发射组件，包括：

控制电路；

基板本体110；基板本体110上间隔设置有第一金属层120和第二金属层130；

设置在第一金属层120上的激光器140；激光器140通过第一金属层120电连接控制电路；

设置在第二金属层130上的加热设备150；加热设备150靠近激光器140设置，且加热设备150的一端通过第二金属层130电连接控制电路。

具体地，基板本体110可以具备较好的绝缘性，例如，基板本体110可以为氮化铝陶瓷基板。基板本体110的外表面上间隔设置有第一金属层120和第二金属层130，第一金属层120与第二金属层130设置在基板本体110的同一外表面上。其中，间隔设置可以为第一金属层120与第二金属层130之间不导通，即第一金属层120与第二金属层130之间不存在直接接触的区域，第一金属层120与第二金属层130之间可以填充有绝缘性较好的物质。

例如，第一金属层120部分覆盖基板本体110，且被基板本体110完全包围；第二金属层130部分覆盖基板本体110，且被基板本体110完全包围，其中第一金属层120的覆盖区域与第二金属层130的覆盖区域相互独立，不存在相交区域。

其中，第一金属层120的图案可以为“n”字形及其变形，或者图3-4中示出的图形及其变形。进一步地，第一金属层120的图案可根据实际情况以及设计需求进行确定。第二金属层130的图案可以为“n”字形或者图3-4中示出的图形，在一个示例中，第二金属层130的覆盖面积可小于第一金属层120的覆盖面积。进一步地，第二金属层130的图案可根据实际情况以及设计需求进行确定。

激光器140设置在第一金属层120上，并通过第一金属层120连接控制电路，使得激光器140能够与控制电路形成激光器回路，控制电路可以获取到激光器140的温度信号、工作电压信号、直流偏置电流信号、发射光功率信号和接收光功率。

进一步地，第一金属层120可以包括相互独立的第一连接区域和第二连接区域，其中，可将激光器设置在第一连接区域，使得激光器的一端可通过第一连接区域连接控制电路，并通过导电线连接激光器与第二连接区域，从而使得激光器的另一端可通过第二连接区域连接控制电路。

加热设备150设置在第二金属层130上，加热设备150靠近激光器140设置。加热设备150靠近激光器140的设置方式包括但不局限于：加热设备150的中心和激光器140的中心之间距离小于或等于预设阈值；或者第二金属层130中，与激光器140的中心之间的距离小于或等于预设阈值的覆盖区域。进一步地，可以根据加热设备150的中心和激光器140的中心之间距离小于或等于预设阈值，来确定加热设备150的设置区域，并根据加热设备150的设置区域确定第二金属层130的覆盖区域；或者确定第二金属层130的覆盖区域后，根据第二金属层130中，与激光器140的中心之间的距离小于或等于预设阈值的覆盖区域，确定加热设备150的设置区域。

加热设备150的一端可以通过第二金属层130连接控制电路。进一步地，加热设备150的另一端可以接地，使得加热设备150与控制电路之间能够形成加热回路。进一步地，第二金属层130的尺寸可根据第一金属层120的尺寸、光通信带宽和/或光通信频段来确定。在一个示例中，控制电路可以包括MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)。

控制电路通过激光器回路获取激光器140的温度信号，并根据温度信号向加热设备150传输工作状态控制信号。其中，加热状态控制信号用于指示加热设备150切换其工作状态。例如，控制电路根据激光器140的温度信号，得到激光器140的当前工作温度，当激光器140的当前工作温度到达设定的温度门限值时，向激光器140传输工作状态控制信号，以执行加热设备150的启动和关闭。

加热设备150根据接收到的工作状态控制信号、切换工作状态，例如，可从开启状态切换为关闭状态，或者从关闭状态切换为开启状态，又或者从第一加热状态切换为第二加热状态，其中第一加热状态与第二加热状态的加热功率不同。

当加热设备150处于启动状态时，加热设备150产生的热量可被传导至激光器140，以使激光器140能够工作在某一特定温度之上，例如激光器140可以工作在0℃(摄氏度)以上，避免激光器140工作在较低的工作温度下(如-40℃)，从而可保证激光器140的性能。

上述光发射组件中，第一金属层120和第二金属层130在基板本体110上间隔设置，激光器140设置在第一金属层120上，加热设备150设置在第二金属层130上，加热设备150靠近激光器140设置，从而使得激光器140可通过第一金属层120与控制电路实现电连接，加热设备150可通过第二金属层130与控制电路实现电连接，加热设备150可根据控制电路的控制切换工作状态，从而使得激光器140能够工作在某一特定温度之上，并保证激光器140的工作性能，进而可提高光发射组件的良品率，降低光发射组件成本。

在一个实施例中，如图4所示，提供了一种光发射组件，包括：

控制电路；

基板本体110；基板本体110上间隔设置有第一金属层120和第二金属层130；

设置在第一金属层120上的激光器140；激光器140通过第一金属层120电连接控制电路；

设置在第二金属层130上的加热设备150；加热设备150的一端通过第二金属层130电连接控制电路。

其中，还包括底座210、热沉220和贯穿底座210的两侧的管脚230；加热设备150的另一端电连接底座210；

热沉220安装在底座210上；基板本体110贴合热沉220设置，且基板本体110设有第一金属层120的一面朝向管脚230。

具体地，底座210包括顶面和相对于顶面的底面，管脚230从底座210的底面贯穿至底座210的顶面，且管脚230与底座210之间不导通。在一个示例中，管脚230可通过绝缘性较好的材质连接底座210，例如管脚230与底座210之间可设置玻璃层，使得管脚230可以固定在底座210上且不与底座210直接接触。进一步地，设置在底座210上的各器件模块、设置在热沉220上的各器件模块以及设置的基板本体110上的各器件模块，均可通过导电线连接对应管脚230的一端，同时对应管脚230的另一端连接至控制电路，使得控制电路无需设置在底座210上，提高了光发射组件的适用性，减小了光发射组件的体积。

热沉220安装在底座210的顶面上，热沉220朝向管脚230的一面与基板本体110贴合。基板本体110可以包括基板第一面和相对于基板第一面的基板第二面，基板第一面上间隔形成有第一金属层120和第二金属层130，此时基板第一面朝向管脚230，且基板第二面与热沉220贴合。进一步地，热沉220与底座210可以为一体化结构。

可将底座210或者热沉220的电压作为参考电压，当器件的一端与底座210或热沉220进行连接时，该器件的一端可视为接地。加热设备150的另一端电连接底座210，即加热设备150的另一端接地。

进一步地，管脚230的数量可以为四个，即光发射组件包括第一管脚231、第二管脚232、第三管脚233和第四管脚234，各管脚230均从底座210的底面贯穿至底座210的顶面。第一金属层120包括第一电极区和第二电极区。

第一管脚231可电连接第一电极区，从而可通过第一金属层120连接至激光器140的正极，第二管脚232可电连接第二电极区，从而可通过第一金属层120连接至激光器140的负极；或者第一管脚231可通过第一金属层120连接至激光器140的负极，第二管脚232可通过第一金属层120连接至激光器140的正极。在一个示例中，第一管脚231可以通过导电胶黏剂固定在第一电极区，

第二管脚232可以通过导电胶黏剂固定在第二电极区，避免管脚230与电极区之间发生接触不良，提高信号传输的稳定性与光发射组件的可靠性。

在一个具体的实施例中，第二金属层130上形成有贯穿基板本体110的两侧的通孔240；加热设备150的另一端通过通孔240电连接热沉220。

具体地，第二金属层130上形成有贯穿基板本体110两侧的通孔240，即该通孔240从基板第一面贯穿至基板第二面，使得加热设备150的另一端可通过该通孔240连接至热沉220，并实现接地。

进一步地，第二金属层130可包括第三电极区与第四电极区。第三管脚233可电连接第四电极区，从而可通过第二金属层130连接至加热装置的一端，通孔240可开设于第三电极区，从而使得加热设备150的另一端连接至热沉220。

在一个具体的实施例中，还包括设于基板本体110与管脚230之间的监控二极管250；

监控二极管250的负极电连接控制电路，正极电连接底座210。

具体地，基板本体110的基板第一面朝向管脚230设置，监控二极管250固定于底座210上，且设置在基板第一面与管脚230之间。监控二极管250的负极电连接控制电路，正极电连接底座210，从而使得监控二极管250能够与控制电路形成监控回路。同时监控二极管250的负极还可连接激光驱动电路，从而使得监控二极管250能够与激光驱动电路形成发射光功率反馈回路。

进一步地，监控二极管250的负极可通过导电线连接第四管脚234的一端，第四管脚234的另一端与控制电路进行连接，从而可实现监控二极管250的负极与控制电路之间的电连接，同时第四管脚234的另一端还可电连接激光驱动电路；监控二极管250的正极可以通过导电线连接至底座210，使得监控二极管250的正极可以接地。

在一个具体的实施例中，还包括垫块260；垫块260包括第一接触面和相对于第一接触面的第二接触面；第一接触面上形成有导电层；

监控二极管250的负极贴合设置在导电层上，导电层电连接控制电路；第二接触面贴合设置在底座210上。

具体地，垫块260包括第一接触面和第二接触面，第一接触面和第二接触面相对。第一接触面上形成有导电层，导电层可部分覆盖第一接触面或全部覆盖第一接触面。监控二极管250的负极贴合设置在导电层上，通过将导电层电连接至控制电路和/或激光驱动电路，从而使得监控二极管250的负极能够通过导电层连接至控制电路和/或激光驱动电路。在一个示例中，导电层可以通过导电线连接到第四管脚234的一端，监控二极管250的正极可以通过导电线与底座210进行电连接。

垫块260的第二接触面与底座210贴合接触，从而可将监控二极管250固定设置。监控二极管250设置在垫块260上，从而可减少监控二极管250的中心与激光器140的中心之间的距离，进而提高监控二极管250接收的发射光功率。

在一个具体的实施例中，如图5所示，还包括激光驱动电路和用于连接外部电信号处理电路的第一时钟数据恢复电路；

激光驱动电路分别连接激光器140、监控二极管250、控制电路和第一时钟数据恢复电路；第一时钟数据恢复电路连接控制电路。

具体地，第一时钟数据恢复电路用于连接外部电信号处理电路。在一个示例中，第一时钟数据恢复电路均可用于连接25G(吉)电口。

外部电信号处理电路连接第一时钟数据恢复电路，第一时钟数据恢复电路连接激光器140驱动电路，激光器140驱动电路连接激光器140，第一时钟数据恢复电路对外部电信号处理电路传输的第一电信号进行提取，确定第一电信号中时钟信号与数据信号的相位关系，并将处理得到的信号传输给激光驱动电路。激光驱动电路驱动激光器140将第一电信号转换为第一光信号，并对第一光信号进行输出。在一个示例中，第一光信号可通过25G光口进行输出。

监控二极管250连接激光驱动电路，使得激光驱动电路可根据监控二极管250反馈的信号调整发射光功率。

进一步地，控制电路包括控制器和连接控制器的数字诊断监控电路，控制器通过第一金属层120连接激光并通过第二金属层130连接加热设备150，控制器还连接激光驱动电路和第一时钟数据恢复电路。数字诊断监控电路可用于实时监控光发射组件的特性参数，如可实时上报激光器140的工作温度、激光器140的工作电压、直流偏置电流、发射光功率和接收光功率等，控制器可根据数字诊断监控电路反馈的激光器140的工作温度来控制加热设备150的工作状态。

在一个具体的实施例中，激光器140设置在基板本体110远离底座210的一侧；

加热设备150设置在激光器140与底座210之间，且加热设备150的中心与激光器140的中心之间的距离最小。

具体地，基板本体110的基板第一面可以垂直于底座210的顶面设置，或者基板本体110的基板第一面可以接近垂直设置地设置在底座210的顶面上，接近垂直可以为在一定角度偏差范围内的垂直。

激光器140位于基板本体110上，且设置在远离底座210的一侧。加热设备150位于基板本体110上，且设置在激光器140与基座之间，并且可根据加热设备150的中心与激光器140的中心之间距离确定加热设备150的设置区域，可以将加热设备150设置在距离激光器140的中心最近的区域。此时，第一金属层120与第二金属层130间隔设置。

本申请通过将加热设备150设置在激光器140与底座210之间，且加热设备150的中心与激光器140的中心之间的距离最小，使得光发射组件的接线更为简易，避免使用过渡块，降低了光发射组件的成本。

在一个实施例中，提供了一种光发射组件，包括：

控制电路；

基板本体110；基板本体110上间隔设置有第一金属层120和第二金属层130；

设置在第一金属层120上的激光器140；激光器140通过第一金属层120电连接控制电路；

设置在第二金属层130上的加热设备150；加热设备150的一端通过第二金属层130电连接控制电路。

其中，还包括设置在第一金属层120与激光器140之间的焊料层；

激光器140依次通过焊料层、第一金属层120电连接控制电路。

具体地，基板本体110上形成有第一金属层120，第一金属层120上形成有焊料层，焊料层可覆盖有金锡。激光器140焊接在焊料层上，并依次通过焊料层和第一金属层120连接控制电路。

进一步地，焊料层的尺寸可以根据激光器140的尺寸确定。

在一个具体的实施例中，加热设备150为薄膜电阻；

激光器140为速率大于或等于25Gbps的FP激光器，或者速率大于或等于25Gbps的DFB激光器。

具体地，加热设备150可以为加热电阻，进一步地，加热设备150包括但不局限于为薄膜电阻、贴片电阻或者打线电阻，加热设备150可根据实际情况以及设计需求进行选择。

FP激光器的速率大于或等于25Gbps，即FP激光器的速率可以为25Gbps或者25Gbps以上，其中FP激光器包括非制冷FP激光器、商业级FP激光器和非工业级FP激光器。DFB激光器的速率大于或等于25Gbps，即DFB激光器的速率可以为25Gbps或者25Gbps以上，其中DFB激光器包括非制冷DFB激光器、商业级DFB激光器和非工业级DFB激光器。

在一个实施例中，如图6所示，提供了一种光收发器，包括光探测器、第二时钟数据恢复电路以及上述任一实施例中的光发射组件；第二时钟数据恢复电路用于连接外部电信号处理电路；

光探测器分别连接控制电路和第二时钟数据恢复电路；第二时钟数据恢复电路连接控制电路。

具体地，第二时钟数据恢复电路用于连接外部电信号处理电路。光探测器连接第二时钟数据恢复电路，当光探测器接收到的第二光信号后，光探测器可将第二光信号转换为第二电信号，并将第二电信号传输给第二时钟数据恢复电路，第二时钟数据恢复电路可对第二电信号进行提取，并确定第二电信号中时钟信号与数据信号的相位关系。

进一步地，光探测器可以为PIN接收器。

在一个具体的实施例中，电路板还可包括供电电路；

供电电路分别连接控制器、数字诊断监控电路、激光驱动电路、第一时钟数据恢复电路和第二时钟数据恢复电路。

具体地，供电电路用于为光发射组件中的各器件和各电路提供工作电压。

在一个具体的实施例中，还包括跨阻放大器和限幅放大器。

具体地，第二时钟数据恢复电路依次通过限幅放大器、跨阻放大器连接光探测器。

在一个实施例中，如图7所示，提供了一种光通信系统，包括光纤以及多个上述任一实施例中的光收发器；光纤分别连接各光收发器。

具体地，光发射组件中的激光器140为DFB激光器。进一步地，光收发器的数量可根据光通信波长、波长通道数量和终端数量等进行确定，例如光通信系统中，波长为1270nm(纳米)到1610nm，可以每隔20nm为一个波长通道，共有18个波长。

上述光通信系统中，可组成25Gbps的CWDM(Coarse Wavelength DivisionMultiplexer，粗波分复用)系统，并通过CWDM系统进行通信，进而可根据光通信的特点，为高效利用通信网络中的光纤资源并降低成本，

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种光发射组件，其特征在于，包括：

控制电路；

基板本体；所述基板本体上间隔设置有第一金属层和第二金属层；

设置在所述第一金属层上的激光器；所述激光器通过所述第一金属层电连接所述控制电路；

设置在所述第二金属层上的加热设备；所述加热设备靠近所述激光器设置，且所述加热设备的一端通过所述第二金属层电连接所述控制电路。

2.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，还包括底座、热沉和贯穿所述底座的两侧的管脚；所述加热设备的另一端电连接所述底座；

所述热沉安装在所述底座上；所述基板本体贴合所述热沉设置，且所述基板本体设有所述第一金属层的一面朝向所述管脚。

3.根据权利要求2所述的光发射组件，其特征在于，所述第二金属层上开设有贯穿所述基板本体的两侧的通孔；所述加热设备的另一端通过所述通孔电连接所述热沉。

4.根据权利要求2所述的光发射组件，其特征在于，还包括设于所述基板本体与所述管脚之间的监控二极管；

所述监控二极管的负极电连接所述控制电路，正极电连接所述底座。

5.根据权利要求4所述的光发射组件，其特征在于，还包括垫块；所述垫块包括第一接触面和相对于所述第一接触面的第二接触面；所述第一接触面上形成有导电层；

所述监控二极管的负极贴合设置在所述导电层上，所述导电层电连接所述控制电路；所述第二接触面贴合设置在所述底座上。

6.根据权利要求4所述的光发射组件，其特征在于，还包括激光驱动电路和用于连接外部电信号处理电路的第一时钟数据恢复电路；

所述激光驱动电路分别连接所述激光器、所述监控二极管、所述控制电路和所述第一时钟数据恢复电路；所述第一时钟数据恢复电路连接所述控制电路。

7.根据权利要求2至6任一项所述的光发射组件，其特征在于，所述激光器设置在所述基板本体远离所述底座的一侧；

所述加热设备设置在所述激光器与所述底座之间，且所述加热设备的中心与所述激光器的中心之间的距离最小。

8.根据权利要求1至6任一项所述的光发射组件，其特征在于，还包括设置在所述第一金属层与所述激光器之间的焊料层；

所述激光器依次通过所述焊料层、所述第一金属层电连接所述控制电路。

9.根据权利要求1至6任一项所述的光发射组件，其特征在于，所述加热设备为薄膜电阻；

所述激光器为速率大于或等于25Gbps的FP激光器，或者速率大于或等于25Gbps的DFB激光器。

10.一种光收发器，其特征在于，包括光探测器、第二时钟数据恢复电路以及如权利要求1至9任一项所述的光发射组件；所述第二时钟数据恢复电路用于连接外部电信号处理电路；

所述光探测器分别连接所述控制电路和所述第二时钟数据恢复电路；所述第二时钟数据恢复电路连接所述控制电路。

11.一种光通信系统，其特征在于，包括光纤，以及多个如权利要求10所述的光收发器；所述光纤分别连接各所述光收发器。

Images