CN210296333U - 一种用于MicroLED显示的巨量转移结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，包括基板和设于基板上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽，容置槽匹配发光二极管芯片的大小设置，还包括送料装置，送料装置一端贴合基板设有容置槽的一面设置，送料装置设有送料轨道，送料轨道对应容置槽设置，送料装置贴合基板的一端，送料轨道与容置槽连通，送料装置未贴合基板的一端，设有防止来料掉落的挡板，本实用新型结构简单，设计合理，便于通过送料轨道，将巨量的发光二极管芯片送入容置槽。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种用于MicroLED显示的巨量转移结构。
背景技术
随着发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的发展，微型发光二极管(Micro-LED)显示技术将成为下一代具有革命性的技术，因为Micro-LED显示技术同时具备液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)和有机发光二极管显示器(Organic Light-EmittingDiode，OLED)的优点，而且其克服了OLED显示器蓝光寿命短的问题，Micro-LED显示技术可以应用于小到增强现实显示(Augmented Reality，AR)或虚拟现实(Virtual Reality，VR)显示、大到广告牌电影银幕显示，同时Micro-LED显示技术也适用于各种柔性可穿戴设备。
目前限制Micro-LED技术发展的关键技术之一为巨量转移技术，即如何将大量的微米尺寸的Micro-LED芯片转移到驱动背板上，现有技术中有一些采用电致伸缩器件将电极移动至驱动背板容置槽的巨量转移结构，但转移过程复杂。
为了解决上述技术问题，有必要提供一款用于MicroLED显示的巨量转移结构，来解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，其结构简单，设计合理，便于发光二极管芯片的巨量转移。
本实用新型采用的技术方案是：一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，包括基板和设于基板上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽，容置槽匹配发光二极管芯片的大小设置，还包括送料装置，送料装置一端贴合基板设有容置槽的一面设置，送料装置设有送料轨道，送料轨道对应容置槽设置，送料装置贴合基板的一端，送料轨道与容置槽连通，送料装置未贴合基板的一端，设有防止来料掉落的挡板。
对上述技术方案的进一步改进为，送料装置设有用于提供输送动力的微送风装置。
对上述技术方案的进一步改进为，送料装置呈倾斜设置。
对上述技术方案的进一步改进为，若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽呈直线型均匀间隔分布于基板，送料轨道匹配若干个容置槽的分布设为直线型轨道。
对上述技术方案的进一步改进为，若干个容置槽自圆心向圆周呈发射状均匀间隔分布于基板，送料轨道匹配若干个容置槽的分布设为自圆心向圆周呈发射状的轨道。
对上述技术方案的进一步改进为，若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽呈圆盘型均匀间隔分布于基板，送料轨道匹配若干个发光二极管芯片的分布设为圆盘型轨道。
对上述技术方案的进一步改进为，容置槽底部设有器件、中心电极和外电极。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型包括基板和设于基板上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽，容置槽匹配发光二极管芯片的大小设置，还包括送料装置，送料装置一端贴合基板设有容置槽的一面设置，送料装置设有送料轨道，送料轨道对应容置槽设置，送料装置贴合基板的一端，送料轨道与容置槽连通，送料装置未贴合基板的一端，设有防止来料掉落的挡板，本实用新型结构简单，设计合理，便于通过送料轨道，将巨量的发光二极管芯片送入容置槽。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的另一视角结构示意图；
图3为图2的A-A处的剖面结构示意图；
图4为本实用新型的基板结构示意图；
图5为本实用新型的由圆心向圆径向送料的送料轨道结构示意图；
图6为本实用新型的圆盘型送料轨道结构示意图；
附图标记说明：1.基板、2.容置槽、3.送料装置、4.送料轨道5.中心电极6.挡板。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图6所示，本实施例所述的用于MicroLED显示的巨量转移结构，包括基板1和设于基板1上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽2，容置槽2匹配发光二极管芯片的大小设置，其特征在于，还包括送料装置3，送料装置3一端贴合基板1设有容置槽2的一侧设置，送料装置3设有送料轨道4，送料轨道4对应容置槽2设置，送料装置3贴合基板1的一端，送料轨道4与容置槽2连通，送料装置3未贴合基板1的一端，设有防止来料掉落的挡板6，本实用新型结构简单，设计合理，便于通过送料轨道4，将巨量的发光二极管芯片送入容置槽2，在输送发光二极管芯片的时候，经送料轨道4送入的发光二极管芯片依次落入容置槽2，又因为本实用新型的容置槽2是匹配发光二极管芯片的大小设置的，落入发光二极管芯片的容置槽2被完全填充，发光二极管芯片的顶部与基板1贴合送料装置3的一侧处于同一平面，方便送料轨道4将发光二极管芯片经已经填充好发光二极管芯片的顶部，继续送入待填充的容置槽2，直至填满基板1上所述容置槽2，待巨量转移过程完成后，移走送料装置3即可。
在一些具体实施例中，送料装置3设有用于提供输送动力的微送风装置因为发光二极管芯片的重力和体积小，送料装置3可采取微小的风力吹送作为输送芯片动能，在另一些实施例中，送料装置3呈倾斜设置，将送料装置3和基板1倾斜一定角度送料，同时2为了保证送料过程的顺畅，可以加入一些丙酮作为润滑用，使用丙酮后续也不会影响到芯片的使用性能，使用方便，
参见图1，本实施例的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽2呈直线型均匀间隔分布于基板1，送料轨道4匹配容置槽2的分布设为直线型轨道，在本实施例，发光二极管芯片通过直线型轨道被依次送入容置槽2，完成巨量发光二极管芯片的转移。
参见图3，本实施例的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽2自圆心向圆周呈发射状均匀间隔分布于基板1，送料轨道4匹配若干个容置槽2的分布设为由圆心向圆径向设置的轨道，在本实施例，发光二极管芯片通过从同心圆的圆心送入，并依次沿着圆的径向方向被依次送入容置槽2，完成巨量发光二极管芯片的转移。
参见图4，本实施例的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽2呈圆盘型均匀间隔分布于基板1，送料轨道4匹配若干个发光二极管芯片的分布设为圆盘型轨道，在本实施例，发光二极管芯片通过圆盘型被依次送入容置槽2，完成巨量发光二极管芯片的转移。
在本具体实施例中，容置槽2底部设有器件、中心电极5和外电极，器件用于对发光二极管芯片进行独立的控制变换，中心电极5和外电极用于与发光二极管芯片连接通电，本实施例这样的设置，便于基板1与发光二极管芯片的连接及控制，使用方便。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，包括基板和设于基板上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽，容置槽匹配发光二极管芯片的大小设置，其特征在于，还包括送料装置，送料装置一端贴合基板设有容置槽的一面设置，送料装置设有送料轨道，送料轨道对应容置槽设置，送料装置贴合基板的一端，送料轨道与容置槽连通，送料装置未贴合基板的一端，设有防止来料掉落的挡板。
2.根据权利要求1所述的一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，其特征在于，送料装置设有用于提供输送动力的微送风装置。
3.根据权利要求1所述的一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，其特征在于，送料装置呈倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，其特征在于，若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽呈直线型均匀间隔分布于基板，送料轨道匹配若干个容置槽的分布设为直线型轨道。
5.根据权利要求1所述的一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，其特征在于，若干个容置槽自圆心向圆周呈发射状均匀间隔分布于基板，送料轨道匹配若干个容置槽的分布设为自圆心向圆周呈发射状的轨道。
6.根据权利要求1所述的一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，其特征在于，若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽呈圆盘型均匀间隔分布于基板，送料轨道匹配若干个发光二极管芯片的分布设为圆盘型轨道。
7.根据权利要求1所述的一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，其特征在于，容置槽底部设有器件、中心电极和外电极。
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|---|---|---|---|---|
| CN113707786A (zh) * | 2020-05-20 | 2021-11-26 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种转移方法及显示装置 |
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2019
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| CN113707786B (zh) * | 2020-05-20 | 2022-09-27 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种转移方法及显示装置 |
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