CN205026406U - Led灯具及其光电模组 - Google Patents

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焦飞华
古道雄
张伟珊
吕秉明
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Abstract

本实用新型公开一种LED灯具及其光电模组。LED光电模组包括:圆形基板、设于圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯,LED驱动电路驱动LED灯发光。圆形基板包括:驱动排布区和LED灯排布区,驱动排布区的圆心、LED灯排布区的圆心与圆形基板的圆心重合,驱动排布区的半径为r1,LED灯排布区为一个圆环,其中圆环宽度为r2-r1(r2为该圆环的外圆半径,r2大于r1),LED灯分布在圆环表面,驱动排布区包括:整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔,其中整流单元排布区与驱动排布区分别设置在电源线通孔的相对两侧。本实用新型的LED灯具及其光电模组,具有发光功率大,散热良好,有利于大功率LED照明设备小型化的有益效果。

Description

LED灯具及其光电模组
技术领域
本实用新型涉及光学技术领域,特别是涉及一种LED灯具及LED光电模组。
背景技术
LED光源因具有绿色环保、使用寿命长、节能、性能稳定、光效高以及体积小灯优点,目前已广泛应用至各种照明领域,如室内照明、汽车、消费性电子产品。
目前,随着LED技术的迅速发展,LED光源已经广泛应用到大功率照明设备上。由于单颗LED灯的发光功率受限,目前大功率照明设备上需要的LED灯的颗数较多,有的多达上百乃至上千颗。同时消费者希望照明设备发光功率高,小型化。这对LED发光装置提出新的挑战,成百上千的LED灯及这些灯的LED驱动电路要设置在一块较小的基板上,这些LED灯和LED驱动电路的驱动芯片的散热是个不得不面对的难题。
因此,有必要提出一种新的方案,解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型正是基于以上一个或多个问题,提供一种LED灯具及其光电模组,以解决现有技术大功率小尺寸照明设备中LED灯和驱动芯片的散热问题。
本实用新型提供一种LED光电模组,所述LED光电模组包括:圆形基板、设于所述圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯,所述LED驱动电路驱动所述LED灯发光,所述圆形基板包括:驱动排布区和LED灯排布区,所述驱动排布区的圆心、所述LED灯排布区的圆心与所述圆形基板的圆心重合,所述驱动排布区的半径为r1,所述LED灯排布区为一个圆环,其中圆环宽度为r2-r1(r2为该圆环的外圆半径,r2大于r1),所述LED灯分布在所述圆环表面,所述驱动排布区包括:整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔,其中所述整流单元排布区与所述驱动排布区分别设置在所述电源线通孔的相对两侧。
较佳地,所述LED驱动电路包括三颗LED驱动芯片,所述三颗驱动芯片呈等腰三角形设于所述驱动排布区。
较佳地,所述LED驱动电路包括四颗LED驱动芯片,所述四颗LED驱动芯片呈棱形设置于所述驱动排布区。
较佳地,所述驱动排布区还包括电路保护单元排布区,所述电路保护单元设于所述整流单元排布区与所述驱动排布区之间,靠近所述电源线通孔的区域。
较佳地,所述LED光电模组的所述LED灯排布区与所述驱动排布区交接处均匀分布8颗LED灯。
较佳地,所述LED灯排布区的LED灯排布在以所述LED灯排布区的圆心为圆心,半径不同的多个圆上。
较佳地,在分别分布有所述LED灯的所述多个圆的任意两个圆中,其中在半径大的圆上的相邻两颗所述LED灯的间距大于在半径小的圆上的相邻两颗所述LED灯的间距。
较佳地,所述LED灯排布区设有多个固定孔,所述固定孔对称分布在相互垂直的所述LED灯排布区的两直径上。
较佳地,所述固定孔设于大于等于所述LED灯排布区的外圆半径r2的二分之一处。
本实用新型还提供一种LED灯具,所述LED灯具包括LED光电模组,所述LED光电模组为如前所述的LED光电模组。
本实用新型的LED灯具及其光电模组,具有LED灯和驱动芯片排布紧凑,发光功率大,散热良好,有利于大功率LED照明设备的小型化的有益效果。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例的LED灯具的LED光电模组的结构示意图。
图2是LED驱动电路在图1中的LED驱动排布区内的分布结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,如果不冲突,本实用新型实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合,均在本实用新型的保护范围之内。
实施例1
请参见图1和图2,图1是本实用新型较佳实施例的LED灯具的LED光电模组的结构示意图,图2是LED驱动电路在图1中的LED驱动排布区内的分布结构示意图。如图1和图2所示,本实用新型的LED灯具的LED光电模组,包括:圆形基板1、设于所述圆形基板1上的LED驱动电路和多颗LED灯2、11、12、13、14,所述LED驱动电路驱动所述LED灯发光,所述圆形基板1包括:驱动排布区20和LED灯排布区10,所述驱动排布区20的圆心、所述LED灯排布区10的圆心与所述圆形基板1的圆心重合,所述驱动排布区20的半径为r1,所述LED灯排布区10为一个圆环,其中圆环宽度为r2-r1(r2为该圆环的外圆半径,r2大于r1),所述LED灯分布在所述圆环表面。在这里,需要说明的是,由于圆形基板上表面和下表面之间的厚度差较小,通常这个厚度差在0.1毫米至5毫米之间,而且在本实用新型并不涉及这个厚度差,主要是对圆形基板上的LED驱动电路以及LED灯之间的形状、构造等特征进行描述,所以说明书中涉及圆形基板的几何结构方面时直接看着圆进行有关描述,例如会直接使用圆形基板的圆心,实际是指圆形基板设有LED驱动电路及LED灯的表面的中心点。所述驱动排布区20包括:整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔,其中所述整流单元排布区与所述驱动排布区分别设置在所述电源线通孔的相对两侧。由于整流单元通常采用传统的多个二极管的桥式整流电路,发热量较大,由于是在高功率的LED驱动电路中,LED驱动芯片驱动多颗LED灯,且散热也较大,通过设置在电源线通孔的相对两侧,可以减少热量堆积,烧毁LED驱动芯片的问题产生。同时LED灯和驱动芯片排布紧凑,有利于大功率LED照明设备的小型化。
在一个具体的实施例中,所述LED驱动电路包括三颗LED驱动芯片22、23、24,所述三颗LED驱动芯片22、23、24呈三角形设于所述驱动排布区20。较佳地,三颗LED驱动芯片22、23、24呈等腰三角形排布。这个等腰三角形是以三个LED驱动芯片中间的LED驱动芯片22为顶点,LED驱动芯片22分别到两侧的LED驱动芯片23、24距离为腰。通过这样的设计,可以使得驱动排布区的圆环宽度减小,驱动排布区20在圆形基板1上占用的面积减少,利于在圆形基板上排布更多的LED灯。而在LED光电模组功率一定时,采用上述设计,可以使得圆形基板比LED驱动芯片的杂乱排列要节省圆形基板的材料。
在一个具体的实施例中,所述LED驱动电路包括四颗LED驱动芯片,所述四颗LED驱动芯片呈棱形设置于所述驱动排布区。也就是说,其中两颗在
在一个具体的实施例中,所述驱动排布区还包括电路保护单元排布区26,所述电路保护单元排布区26设于所述整流单元排布区25与所述驱动排布区23之间,靠近所述电源线通孔21的区域。
在一个具体的实施例中,所述LED光电模组的所述LED灯排布区10与所述驱动排布区20交接处均匀分布8颗LED灯。
在一个具体的实施例中,所述LED灯排布区10的LED灯分布在以所述LED灯排布区10的圆心为圆心,半径不同的多个圆上。
在一个具体的实施例中,在分别分布有所述LED灯的所述多个圆的任意两个圆中,其中在半径大的圆上的相邻两颗所述LED灯的间距大于在半径小的圆上的相邻两颗所述LED灯的间距。
在一个具体的实施例中,所述LED灯排布区设有固定孔3、4,所述固定孔对称分布在相互垂直的所述LED灯排布区的两直径C’E’和M’N’上。
在一个具体的实施例中,所述固定孔3、4设于大于等于所述LED灯排布10的外圆半径r2的二分之一处。固定孔3、4设置在越靠近外圆的位置,对LED灯均匀分布的影响越小,这样设置尤其方便对靠近圆心的LED分布,有利于LED光电模组的出光均匀。
实施例2
本实用新型还提供一种LED灯具,所述LED灯具包括LED光电模组,所述LED光电模组为实施例1所述的LED光电模组。
本实用新型的LED灯具包括实施例1的LED光电模组,因而具有LED灯和驱动芯片排布紧凑,发光功率大,散热良好,有利于大功率LED照明设备的小型化的有益效果。
以上所述仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种LED光电模组,所述LED光电模组包括:圆形基板、设于所述圆形基板上的LED驱动电路和多颗LED灯,所述LED驱动电路驱动所述LED灯发光,其特征在于,所述圆形基板包括:驱动排布区和LED灯排布区,所述驱动排布区的圆心、所述LED灯排布区的圆心与所述圆形基板的圆心重合,所述驱动排布区的半径为r1,所述LED灯排布区为一个圆环,其中圆环宽度为r2-r1,r2为该圆环的外圆半径,r2大于r1,所述LED灯分布在所述圆环表面,所述驱动排布区包括:整流单元排布区和驱动排布区及电源线通孔,其中所述整流单元排布区与所述驱动排布区分别设置在所述电源线通孔的相对两侧。
2.如权利要求1所述的LED光电模组,其特征在于,所述LED驱动电路包括三颗LED驱动芯片,所述三颗驱动芯片呈等腰三角形设于所述驱动排布区。
3.如权利要求1所述的LED光电模组,其特征在于,所述LED驱动电路包括四颗LED驱动芯片,所述四颗LED驱动芯片呈棱形设置于所述驱动排布区。
4.如权利要求2或3所述的LED光电模组,其特征在于,所述驱动排布区还包括电路保护单元排布区,所述电路保护单元排布区设于所述整流单元排布区与所述驱动排布区之间,靠近所述电源线通孔的区域。
5.如权利要求1所述的LED光电模组,其特征在于,所述LED光电模组的所述LED灯排布区与所述驱动排布区交接处均匀分布8颗LED灯。
6.如权利要求1所述的LED光电模组,其特征在于,所述LED灯排布区的LED灯排布在以所述LED灯排布区的圆心为圆心,半径不同的多个圆上。
7.如权利要求6所述的LED光电模组,其特征在于,在分别分布有所述LED灯的多个圆的任意两个圆中,其中在半径大的圆上的相邻两颗LED灯的间距大于在半径小的圆上的相邻两颗LED灯的间距。
8.如权利要求7所述的LED光电模组,其特征在于,所述LED灯排布区设有多个固定孔,所述固定孔对称分布在相互垂直的所述LED灯排布区的两直径上。
9.如权利要求8所述的LED光电模组,其特征在于,所述固定孔设于大于等于所述LED灯排布区的外圆半径r2的二分之一处。
10.一种LED灯具,所述LED灯具包括LED光电模组,其特征在于,所述LED光电模组为权利要求1至9任一项所述的LED光电模组。
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