CN210296309U - 一种用于半导体加工的均氧钝化炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体、均氧盒、固定装置，所述主箱体前面安装有前箱门，所述前箱门前面安装有控制板，所述控制板上面安装有显示屏，所述显示屏下方设置有数字键，所述显示屏一侧设置有报警灯，所述报警灯下方设置有扬声器，所述控制板后面安装有单片机，所述控制板一侧设置有门把手，所述前箱门后面圆周粘贴有密封条。本实用新型所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，通过均氧盒的设置，增加钝化气体进入主箱体时的均匀性，通过气泵和均氧盒的设置，使气体均匀循环并排出，增加主箱体内气体均匀性，通过固定架上贯通孔的设置，保证了气体穿过固定架钝化半导体，保证了钝化效果。

Description

一种用于半导体加工的均氧钝化炉

技术领域

本实用新型属于半导体加工领域，特别是涉及一种用于半导体加工的均氧钝化炉。

背景技术

信息科技的发展在很大程度上依赖于微电子半导体技术的发展水平，其中(超)大规模集成电路技术(ULSI)是半导体关键的技术。一个国家占领了信息技术的制高点，它将在二十一世纪获得经济上的主导地位。对于高性能高可靠性集成电路来说，表面钝化已成为不可缺少的工艺措施之一。表面钝化膜的种类很多，如氧化硅、氧化铝、氮化硅、磷硅玻璃、硼硅玻璃、半绝缘多晶硅等等，不同的介质薄膜具有不同的性质和用途。但在现有技术中，一般直接将钝化气体充入钝化炉中再用气泵进行循环，这样容易形成分层流动，并不能使钝化气体迅速在钝化炉中均匀分布，将降低了反应的均匀性，降低了钝化的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体加工的均氧钝化炉，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体、均氧盒、固定装置，所述主箱体前面安装有前箱门，所述前箱门前面安装有控制板，所述控制板上面安装有显示屏，所述显示屏下方设置有数字键，所述显示屏一侧设置有报警灯，所述报警灯下方设置有扬声器，所述控制板后面安装有单片机，所述单片机型号为C51型，所述控制板一侧设置有门把手，所述前箱门后面圆周粘贴有密封条，所述主箱体顶部安装有气泵，所述气泵两侧安装有输气管，所述主箱体一侧安装有进气管，所述进气管上面安装有电控气阀，所述主箱体内顶壁上安装有电热棒，所述主箱体内侧壁上安装有所述均氧盒，所述均氧盒一侧设置有连接套，所述均氧盒远离连接套一侧设置有出气孔，所述均氧盒下方设置有温度传感器，所述温度传感器型号为PT-100型，所述均氧盒一侧设置有所述固定装置，所述固定装置包括固定架，所述固定架顶部设置有限位槽，所述固定架两侧设置有贯通孔，所述单片机分别与所述显示屏、所述数字键、所述报警灯、所述扬声器、所述气泵、所述温度传感器、所述电控气阀和所述电热棒电连接。

进一步地：所述前箱门和所述主箱体铰链连接，所述控制板和所述前箱门螺栓连接。

铰链连接便于开关所述前箱门，螺栓连接便于拆装所述控制板进行维修。

进一步地：所述报警灯和所述扬声器分别与所述控制板卡扣连接。

卡扣连接便于拆装更换所述报警灯和所述扬声器。

进一步地：所述气泵和所述主箱体螺栓连接，所述输气管和所述气泵卡箍连接。

螺栓连接便于拆装维修所述气泵，卡箍连接保证了所述输气管连接的密封性。

进一步地：所述输气管和所述进气管分别与所述连接套插拔连接。

插拔连接便于拆装所述均氧盒。

进一步地：所述电热棒和所述主箱体卡扣连接，所述温度传感器和所述主箱体螺栓连接。

卡扣连接便于拆装更换所述电热棒，螺栓连接便于拆装所述温度传感器。

进一步地：所述进气管和所述输气管分别与所述主箱体焊接在一起。

焊接保证了所述进气管和所述输气管牢固可靠。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、钝化气体通过进气管进入均氧盒，并通过出气孔均匀排出进入主箱体内，通过均氧盒的设置，增加钝化气体进入主箱体时的均匀性；

2、气泵通过输气管从主箱体一侧吸入气体，并通过输气管将气体注入另一侧的均氧盒内，最后气体通过出气孔排出流过固定架中间的贯通孔钝化半导体，并形成循环，通过气泵和均氧盒的设置，使气体均匀循环并排出，增加主箱体内气体均匀性；

3、通过固定架上贯通孔的设置，保证了气体穿过固定架钝化半导体，保证了钝化效果。

附图说明

图1是本实用新型所述一种用于半导体加工的均氧钝化炉的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种用于半导体加工的均氧钝化炉的正视剖视图；

图3是本实用新型所述一种用于半导体加工的均氧钝化炉的均氧盒示意图；

图4是本实用新型所述一种用于半导体加工的均氧钝化炉的固定装置；

图5是本实用新型所述一种用于半导体加工的均氧钝化炉的电路结构流程框图。

附图标记中：1、主箱体；2、气泵；3、输气管；4、进气管；5、电控气阀；6、前箱门；7、控制板；8、单片机；9、数字键；10、显示屏；11、扬声器；12、报警灯；13、门把手；14、密封条；15、连接套；16、温度传感器；17、均氧盒；18、电热棒；19、固定装置；20、出气孔；21、固定架；22、限位槽；23、贯通孔。

具体实施方式

本实用新型中，所述的温度传感器和电热棒均是采用了现有的电子设备，温度传感器的作用在于采集温度信息传输给单片机，而电热棒的作用在于接收单片机的信号产生热量，而温度传感器和电热棒的信号发射和接收原理都属于现有技术，因此在此不详细描述。本实用新型中，单片机对于信号的处理是根据预置的程序进行控制，只要有一个输入信号，就可以得到相应的是输出信号，当单片机的型号明确的情况下，其操作程序也就是确定的了。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1-图5，一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体1、均氧盒17、固定装置19，主箱体1前面安装有前箱门6，封闭主箱体1，前箱门6前面安装有控制板7，支撑显示屏10，控制板7上面安装有显示屏10，显示结果，显示屏10下方设置有数字键9，便于输入数字信号，显示屏10一侧设置有报警灯12，发出灯光报警，报警灯12下方设置有扬声器11，发出声音报警，控制板7后面安装有单片机8，控制运行，控制板7一侧设置有门把手13，便于开合前箱门6，前箱门6后面圆周粘贴有密封条14，增加密封，主箱体1顶部安装有气泵2，推动气体流动，气泵2两侧安装有输气管3，气体流动的管道，主箱体1一侧安装有进气管4，钝化气体进入的管道，进气管4上面安装有电控气阀5，控制进气管4的开关，主箱体1内顶壁上安装有电热棒18，将电能转换为热能，主箱体1内侧壁上安装有均氧盒17，增加气体扩散，均氧盒17一侧设置有连接套15，方便连接输气管3和进气管4，均氧盒17远离连接套15一侧设置有出气孔20，气体排出的开口，均氧盒17下方设置有温度传感器16，采集温度信息，均氧盒17一侧设置有固定装置19，固定半导体，固定装置19包括固定架21，支撑半导体，固定架21顶部设置有限位槽22，限制半导体移动，固定架21两侧设置有贯通孔23，保证气体流过固定架21，单片机8分别与显示屏10、数字键9、报警灯12、扬声器11、气泵2、温度传感器16、电控气阀5和电热棒18电连接，保证控制信号传输。

工作原理：将半导体插入固定架21的限位槽22内，将固定装置19放入主箱体1内，电控气阀5打开，钝化气体通过进气管4进入均氧盒17，并通过出气孔20均匀排出进入主箱体1内，气泵2通过输气管3从主箱体1一侧吸入气体，并通过输气管3将气体注入另一侧的均氧盒17内，最后气体通过出气孔20排出流过固定架21中间的贯通孔23钝化半导体，并形成循环。

实施例2

在上述实施例的基础上：

前箱门6和主箱体1铰链连接，控制板7和前箱门6螺栓连接，铰链连接便于开关前箱门6，螺栓连接便于拆装控制板7进行维修。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于半导体加工的均氧钝化炉，包括主箱体(1)、均氧盒(17)、固定装置(19)，其特征在于：所述主箱体(1)前面安装有前箱门(6)，所述前箱门(6)前面安装有控制板(7)，所述控制板(7)上面安装有显示屏(10)，所述显示屏(10)下方设置有数字键(9)，所述显示屏(10)一侧设置有报警灯(12)，所述报警灯(12)下方设置有扬声器(11)，所述控制板(7)后面安装有单片机(8)，所述控制板(7)一侧设置有门把手(13)，所述前箱门(6)后面圆周粘贴有密封条(14)，所述主箱体(1)顶部安装有气泵(2)，所述气泵(2)两侧安装有输气管(3)，所述主箱体(1)一侧安装有进气管(4)，所述进气管(4)上面安装有电控气阀(5)，所述主箱体(1)内顶壁上安装有电热棒(18)，所述主箱体(1)内侧壁上安装有所述均氧盒(17)，所述均氧盒(17)一侧设置有连接套(15)，所述均氧盒(17)远离连接套(15)一侧设置有出气孔(20)，所述均氧盒(17)下方设置有温度传感器(16)，所述均氧盒(17)一侧设置有所述固定装置(19)，所述固定装置(19)包括固定架(21)，所述固定架(21)顶部设置有限位槽(22)，所述固定架(21)两侧设置有贯通孔(23)，所述单片机(8)分别与所述显示屏(10)、所述数字键(9)、所述报警灯(12)、所述扬声器(11)、所述气泵(2)、所述温度传感器(16)、所述电控气阀(5)和所述电热棒(18)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述前箱门(6)和所述主箱体(1)铰链连接，所述控制板(7)和所述前箱门(6)螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述报警灯(12)和所述扬声器(11)分别与所述控制板(7)卡扣连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述气泵(2)和所述主箱体(1)螺栓连接，所述输气管(3)和所述气泵(2)卡箍连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述输气管(3)和所述进气管(4)分别与所述连接套(15)插拔连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述电热棒(18)和所述主箱体(1)卡扣连接，所述温度传感器(16)和所述主箱体(1)螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的均氧钝化炉，其特征在于：所述进气管(4)和所述输气管(3)分别与所述主箱体(1)焊接在一起。

Images