CN210287497U - 一种柔性线路板加工用涂层 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种柔性线路板加工用涂层，在刀具基体表面沉积有金属过渡层，金属过渡层的表面再沉积DLC连接层，DLC连接层表面沉积第一层DLC支撑层和第二层DLC支撑层，第二层DLC支撑层的表面涂覆为DLC超硬耐磨层；采用多层DLC涂层结构，在硬质合金刀具沉积具有金属过渡层、DLC连接层、第一层DLC支撑层、第二层DLC支撑层和DLC超硬耐磨层结构，对DLC涂层结构采用多层结构的方式进行沉积，提升DLC涂层的结合力，解决柔性线路板加工过程中涂层脱落的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及涂层镀膜技术领域，更具体地说是指一种柔性线路板加工用涂层。
背景技术
随着电子产品的更新换代，柔性线路板凭借其独特的优势迎合了电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，在电子信息产业扮演了重要的基石角色,在加工柔性线路板的微型钻头上沉积DLC时涂层结合力较差，加工过程中更加容易出现涂层脱落，从而出现孔粗、断刀等情况，造成柔性线路板的加工品质差。
现有的DLC得成膜加工工艺复杂，加上DLC本身的内应力与热应力非常大，刀具加工过程中容易出现涂层脱落，尤其是在加工柔性线路板的微型钻头上沉积DLC时，加工过程中更加容易出现涂层脱落，从而出现孔粗、断刀等情况，造成柔性线路板的加工品质差，柔性线路板加工过程中DLC涂层结合力不强，容易脱落的问题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种柔性线路板加工用涂层，对DLC涂层结构采用多层结构的方式进行沉积，提升DLC涂层的结合力，解决柔性线路板加工过程中涂层脱落的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种柔性线路板加工用涂层，包括刀具基体，所述刀具基体表面沉积有金属过渡层，所述金属过渡层的表面再沉积DLC连接层，所述DLC连接层表面沉积第一层DLC支撑层和第二层DLC支撑层，所述第二层DLC支撑层的表面涂覆为DLC超硬耐磨层。
优选地，所述金属过渡层的厚度为50nm。
优选地，所述DLC连接层的厚度为50nm，硬度20GPa。
优选地，所述第一层DLC支撑层的厚度为50nm，硬度30GPa。
优选地，第二层DLC支撑层的厚度为50nm，硬度40GPa。
优选地，所述DLC超硬耐磨层的厚度为100nm，硬度55GPa。
优选地，所述金属过渡层为Cr或者Ti元素，并采用磁控溅射方法沉积。
优选地，所述DLC连接层、第一层DLC支撑层和第二层DLC支撑层、DLC超硬耐磨层，采用磁过滤电弧离子镀沉积。
优选地，所述刀具基体为硬质合金刀具基体。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：采用多层DLC涂层结构，在硬质合金刀具沉积具有金属过渡层、DLC连接层、第一层DLC支撑层、第二层DLC支撑层和DLC超硬耐磨层结构，对DLC涂层结构采用多层结构的方式进行沉积，提升DLC涂层的结合力，解决柔性线路板加工过程中涂层脱落的问题。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的多层DLC层的结构示意图；
图2为本实用新型具体实施例的工作原理示意图。
附图标记
101、刀具基体；102、金属过渡层；103、DLC连接层；104、第一层DLC支撑层；105、第二层DLC支撑层；106、DLC超硬耐磨层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1和图2所示，本实用新型的具体实施例，包括刀具基体101，刀具基体101表面沉积有金属过渡层102，金属过渡层102的表面再沉积DLC连接层103，DLC连接层103表面沉积第一层DLC支撑层104和第二层DLC支撑层105，第二层DLC支撑层105的表面涂覆为DLC超硬耐磨层106。
进一步地，金属过渡层102的厚度为50nm。
进一步地，DLC连接层103的厚度为50nm，硬度20GPa。
进一步地，第一层DLC支撑层104的厚度为50nm，硬度30GPa。
进一步地，第二层DLC支撑层105的厚度为50nm，硬度40GPa。
进一步地，DLC超硬耐磨层106的厚度为100nm，硬度55GPa。
进一步地，金属过渡层102为Cr或者Ti元素，并采用磁控溅射方法沉积。
进一步地，DLC连接层103、第一DLC支撑层和第二DLC支撑层，采用磁过滤电弧离子镀沉积。
进一步地，刀具基体101为硬质合金刀具基体101。
如图2所示，本实用具体工作原理及流程如下：
S10.超声波清洗去除刀具基体101的表面脏物；
S20.气体离子源清洗；
S30.金属过渡层102沉积；
S40.DLC连接层103沉积；
S50.第一层DLC支撑层104沉积；
S60.第二层DLC支撑层105沉积；
S70.DLC超硬耐磨层106沉积。
本实用新型采用多层DLC涂层结构，在硬质合金刀具沉积具有金属过渡层102、DLC连接层103、第一层DLC支撑层104、第二层DLC支撑层105和DLC超硬耐磨层106结构，对DLC涂层采用多层结构的方式进行沉积，提升DLC涂层的结合力，解决柔性线路板加工过程中涂层脱落的问题。
以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均属于本专利保护范围。
Claims (9)
1.一种柔性线路板加工用涂层，其特征在于：包括刀具基体，所述刀具基体表面沉积有金属过渡层，所述金属过渡层的表面再沉积DLC连接层，所述DLC连接层表面沉积第一层DLC支撑层和第二层DLC支撑层，所述第二层DLC支撑层的表面涂覆为DLC超硬耐磨层。
2.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述金属过渡层的厚度为50nm。
3.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述DLC连接层的厚度为50nm，硬度20GPa。
4.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述第一层DLC支撑层的厚度为50nm，硬度30GPa。
5.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述第二层DLC支撑层的厚度为50nm，硬度40GPa。
6.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述DLC超硬耐磨层的厚度为100nm，硬度55GPa。
7.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述金属过渡层为Cr或者Ti元素，并采用磁控溅射方法沉积。
8.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述DLC连接层、第一DLC支撑层和第二DLC支撑层，采用磁过滤电弧离子镀沉积。
9.如权利要求1所述的柔性线路板加工用涂层，其特征在于：所述刀具基体为硬质合金刀具基体。
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| CN201920520127.4U CN210287497U (zh) | 2019-04-16 | 2019-04-16 | 一种柔性线路板加工用涂层 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114875361A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-09 | 重庆中光学建设镀膜科技有限公司 | 一种高附着力金属涂层及其制备工艺 |
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