CN210276925U - 一种半导体烧烤装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体烧烤装置,其结构包括手把、导热凸条、烤架、水煮锅、隔板、调节钮、接电插头、区域温度调控装置,手把共设有两个且固定安装在烤架左右两侧,导热凸条背部采用电焊的方式固定连接于烤架正端面左端,本实用新型一种半导体烧烤装置,结构上设有区域温度调控装置,在使用烤架进行烧烤时,将薄的食材放置在边缘,通过预热烤熟,可以通过边到中心的渐变温度区自由选择温度,由于在烤盘上进行烧烤其温度是能够进行自我调节,且调节成不同区域岑字啊不同温度,且实现渐变温度层,对于厚度较大的食材,可以集中火力进行烧烤,可以缩短其烧烤周期,而对于轻薄类的食材,可以利用渐变的余温进行烧烤,较容易掌控状态。
Description
技术领域
本实用新型是一种半导体烧烤装置,属于半导体技术领域。
背景技术
目前市面上使用的烧烤装置多是露天敞开式的,所烤食物用钢钎或竹签等串起来,直接放到炭火上面烘烤。
现有技术由于在烤盘上进行烧烤其温度是均匀不变的,而对与厚度较大的食材,其烧烤周期较长,而对于轻薄类的食材,其温度有相对较高,容易出现烤焦的情况。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种半导体烧烤装置,以解决的现有技术由于在烤盘上进行烧烤其温度是均匀不变的,而对与厚度较大的食材,其烧烤周期较长,而对于轻薄类的食材,其温度有相对较高,容易出现烤焦的情况的问题。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种半导体烧烤装置,其结构包括手把、导热凸条、烤架、水煮锅、隔板、调节钮、接电插头、区域温度调控装置,所述手把共设有两个且固定安装在烤架左右两侧,所述导热凸条背部采用电焊的方式固定连接于烤架正端面左端,所述水煮锅背部采用电焊的方式固定连接于烤架正端面右端,所述接电插头顶端通过嵌入的方式安装在烤架底端内部,所述接电插头共设有两个,所述区域温度调控装置包括直齿轮、导温板、旋钮、轴杆、半导体发热片、牵引带、半导体发热环、收线轮,所述直齿轮顶端采用电焊的方式固定连接于轴杆底端,所述轴杆顶端通过嵌入的方式安装在旋钮底端内部,所述半导体发热片共设有十个,所述半导体发热片通过牵引带与收线轮固定连接在一起,所述导温板背部与半导体发热片正端面贴合。
进一步地,所述导温板采用电焊的方式固定连接于烤架内部背面。
进一步地,导体发热片通过牵引带与收线轮固定连接在一起。
进一步地,所述接电插头正端面设有调节钮。
进一步地,所述隔板固定安装与水煮锅内部中间位置且与其为一体化结构。
进一步地,所述牵引带采用记忆金属材料制成,能够在卷收时变形,在伸出后进行复位。
进一步地,所述半导体发热片背部设有小的导杆,在受到牵引带的牵引下,能够顺着在其掩盖下的导槽进行移动。
有益效果
本实用新型一种半导体烧烤装置,结构上设有区域温度调控装置,在使用烤架进行烧烤时,当其在烤制厚度较大,不易烤熟的食材时,通过顺时针旋转旋钮,通过作为中转连接件的轴杆联动直齿轮,令收线轮转动,从而将其通过牵引带连接的半导体发热片朝向导温板中心方向牵引,令半导体发热片朝向导温板中心位置靠近集中,从而令导温板中心的温度大大提升,将厚的食材放置在导温板中间位置,将薄的食材放置在边缘,通过预热烤熟,可以通过边到中心的渐变温度区自由选择温度,由于在烤盘上进行烧烤其温度是能够进行自我调节,且调节成不同区域岑字啊不同温度,且实现渐变温度层,对于厚度较大的食材,可以集中火力进行烧烤,可以缩短其烧烤周期,而对于轻薄类的食材,可以利用渐变的余温进行烧烤,较容易掌控状态。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种半导体烧烤装置的结构示意图;
图2为本实用新型一种半导体烧烤装置的区域温度调控装置内部详细结构示意图。
图中:手把-1、导热凸条-2、烤架-3、水煮锅-4、隔板-5、调节钮-6、接电插头-7、区域温度调控装置-8、直齿轮-801、导温板-802、旋钮-803、轴杆-804、半导体发热片-805、牵引带-806、半导体发热环-807、收线轮-808。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
请参阅图1、图2,本实用新型提供一种半导体烧烤装置技术方案:其结构包括手把1、导热凸条2、烤架3、水煮锅4、隔板5、调节钮6、接电插头7、区域温度调控装置8,所述手把1共设有两个且固定安装在烤架3左右两侧,所述导热凸条2背部采用电焊的方式固定连接于烤架3正端面左端,所述水煮锅4背部采用电焊的方式固定连接于烤架3正端面右端,所述接电插头7顶端通过嵌入的方式安装在烤架3底端内部,所述接电插头7共设有两个,所述区域温度调控装置8包括直齿轮801、导温板802、旋钮803、轴杆804、半导体发热片805、牵引带806、半导体发热环807、收线轮808,所述直齿轮801顶端采用电焊的方式固定连接于轴杆804底端,所述轴杆804顶端通过嵌入的方式安装在旋钮803底端内部,所述半导体发热片805共设有十个,所述半导体发热片805通过牵引带806与收线轮808固定连接在一起,所述导温板802背部与半导体发热片805正端面贴合,所述导温板802采用电焊的方式固定连接于烤架3内部背面,导体发热片805通过牵引带806与收线轮808固定连接在一起,所述接电插头7正端面设有调节钮6,所述隔板5固定安装与水煮锅4内部中间位置且与其为一体化结构,所述牵引带806采用记忆金属材料制成,能够在卷收时变形,在伸出后进行复位,所述半导体发热片805背部设有小的导杆,在受到牵引带806。
本专利所说的半导体发热环806与半导体发热片805作用一致,区别在与半导体发热环806处于绝对固定而半导体发热片805处于相对固定。
例如,烧烤员在使用烤架3进行烧烤时,当其在烤制厚度较大,不易烤熟的食材时,通过顺时针旋转旋钮803,通过作为中转连接件的轴杆804联动直齿轮801,令收线轮808转动,从而将其通过牵引带806连接的半导体发热片805朝向导温板802中心方向牵引,令半导体发热片805朝向导温板802中心位置靠近集中,从而令导温板802中心的温度大大提升,将厚的食材放置在导温板802中间位置,将薄的食材放置在边缘,通过预热烤熟,可以通过边到中心的渐变温度区自由选择温度。
本实用新型解决现有技术由于在烤盘上进行烧烤其温度是均匀不变的,而对与厚度较大的食材,其烧烤周期较长,而对于轻薄类的食材,其温度有相对较高,容易出现烤焦的情况的问题,本实用新型通过上述部件的互相组合,本实用新型一种半导体烧烤装置,结构上设有区域温度调控装置,在使用烤架3进行烧烤时,当其在烤制厚度较大,不易烤熟的食材时,通过顺时针旋转旋钮803,通过作为中转连接件的轴杆804联动直齿轮801,令收线轮808转动,从而将其通过牵引带806连接的半导体发热片805朝向导温板802中心方向牵引,令半导体发热片805朝向导温板802中心位置靠近集中,从而令导温板802中心的温度大大提升,将厚的食材放置在导温板802中间位置,将薄的食材放置在边缘,通过预热烤熟,可以通过边到中心的渐变温度区自由选择温度,由于在烤盘上进行烧烤其温度是能够进行自我调节,且调节成不同区域岑字啊不同温度,且实现渐变温度层,对于厚度较大的食材,可以集中火力进行烧烤,可以缩短其烧烤周期,而对于轻薄类的食材,可以利用渐变的余温进行烧烤,较容易掌控状态。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种半导体烧烤装置,其特征在于:其结构包括手把(1)、导热凸条(2)、烤架(3)、水煮锅(4)、隔板(5)、调节钮(6)、接电插头(7)、区域温度调控装置(8),所述手把(1)共设有两个且固定安装在烤架(3)左右两侧,所述导热凸条(2)背部采用电焊的方式固定连接于烤架(3)正端面左端,所述水煮锅(4)背部采用电焊的方式固定连接于烤架(3)正端面右端,所述接电插头(7)顶端通过嵌入的方式安装在烤架(3)底端内部,所述接电插头(7)共设有两个;
所述区域温度调控装置(8)包括直齿轮(801)、导温板(802)、旋钮(803)、轴杆(804)、半导体发热片(805)、牵引带(806)、半导体发热环(807)、收线轮(808),所述直齿轮(801)顶端采用电焊的方式固定连接于轴杆(804)底端,所述轴杆(804)顶端通过嵌入的方式安装在旋钮(803)底端内部,所述半导体发热片(805)共设有十个,所述半导体发热片(805)通过牵引带(806)与收线轮(808)固定连接在一起,所述导温板(802)背部与半导体发热片(805)正端面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体烧烤装置,其特征在于:所述导温板(802)采用电焊的方式固定连接于烤架(3)内部背面。
3.根据权利要求1所述的一种半导体烧烤装置,其特征在于:所述半导体发热片(805)通过牵引带(806)与收线轮(808)固定连接在一起。
4.根据权利要求1所述的一种半导体烧烤装置,其特征在于:所述接电插头(7)正端面设有调节钮(6)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体烧烤装置,其特征在于:所述隔板(5)固定安装与水煮锅(4)内部中间位置且与其为一体化结构。
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- 2019-04-12 CN CN201920490661.5U patent/CN210276925U/zh active Active
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