具有RFID射频识别标签的钻具
技术领域
本实用新型属于钻具管理技术领域,更具体地说,是涉及一种具有RFID射频识别标签的钻具。
背景技术
RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,具有读取方便便捷、识别准确快速等特点。
将RFID射频识别技术应用于钻具管理,可有效提高钻具管理效率,降低人工劳动强度。但石油钻井用钻具要在复杂的地层中钻进,所受的工况非常复杂和苛刻,钻具在钻井过程中受到高温、高压、磨损、震动、撞击等恶劣环境的影响易在钻具与RFID电子芯片连接的部位积聚碎屑而造成RFID电子芯片的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有RFID射频识别标签的钻具,旨在解决钻具在恶劣的工作环境下钻具与RFID电子芯片连接的部位碎屑积聚造成的RFID电子芯片易损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种具有RFID射频识别标签的钻具,包括:钻具本体、芯片机构和缓冲部。钻具本体设有凹槽;芯片机构固定设置于所述凹槽内,所述芯片机构顶面低于所述钻具本体表面;缓冲部设置于所述凹槽底面,用于为所述芯片机构提供支撑和缓冲。
进一步地,所述缓冲部为弹性钢片。
进一步地,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽。第二凹槽位于所述第一凹槽的底面,所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度;所述芯片机构设置于所述第二凹槽内;所述缓冲部设置于所述第二凹槽底面。
进一步地,所述钻具本体与所述芯片机构可拆卸连接。
进一步地,所述芯片机构外表面设置有外螺纹,所述钻具本体内表面设置有与所述外螺纹螺纹配合的内螺纹。
进一步地,所述芯片机构包括壳体和设置于所述壳体内的RFID电子芯片。
进一步地,所述第二凹槽的直径为18mm-24mm,所述缓冲部的高度为2mm;所述钻具本体的外径<133.4mm,所述第一凹槽的槽深为4.76mm或所述钻具本体的外径≥133.4mm,所述第一凹槽的槽深为6.35mm。
进一步地,所述芯片机构与所述凹槽之间设置有螺纹紧固胶。
进一步地,缓冲部表面设置有编号。
本实用新型提供的具有RFID射频识别标签的钻具的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型钻具的芯片机构设置于钻具本体的凹槽内,缓冲部设置于芯片机构下部,为芯片机构提供支撑和缓冲。本实用新型的具有RFID射频识别标签的钻具设置缓冲部,在钻具处于恶劣的工作环境下,为RFID电子芯片提供缓冲力,降低了电子芯片的破损率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的具有RFID射频识别标签的钻具的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的具有RFID射频识别标签的钻具过中轴线的剖面结构示意图;
图3为图2中的A部分的放大示意图。
图中:1、钻具本体;11、第一凹槽;12、第二凹槽;13、内螺纹;2、芯片机构;21、外螺纹;3、缓冲部;4、螺纹紧固胶。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请一并参阅图3,现对本实用新型提供的具有RFID射频识别标签的钻具进行说明。具有RFID射频识别标签的钻具,包括钻具本体1、芯片机构2和缓冲部3。钻具本体1设有凹槽;芯片机构2固定设置于凹槽内,芯片机构2顶面低于钻具本体1表面;缓冲部3设置于凹槽底面,用于为芯片机构2提供支撑和缓冲。
本实施例中,在钻具本体1上铣出凹槽;缓冲部3胶结于所述凹槽底面或可拆卸固定于所述凹槽底面,比方说缓冲部3一体设有卡扣,钻具本体1上设有卡槽,卡槽与卡扣配合用于固定缓冲部3。
本实用新型提供的具有RFID射频识别标签的钻具,与现有技术相比,本实用新型钻具的芯片机构2设置于钻具本体1的凹槽内,缓冲部3设置于芯片机构2下部,为芯片机构2提供支撑和缓冲。本实用新型的具有RFID射频识别标签的钻具设置缓冲部3,在钻具处于恶劣的工作环境下,为RFID电子芯片提供缓冲力,降低了电子芯片的破损率。
作为本实用新型提供的具有RFID射频识别标签的钻具的一种具体实施方式,请参阅图3,缓冲部3为弹性钢片。凹槽内易聚积碎屑,造成芯片机构2与钻具本体1之间的挤压,芯片机构2向钻具本体1内部移动,此时弹性钢片为芯片机构2提供缓冲,可有效地避免芯片机构2向钻具本体1内部移动过程中造成的芯片机构2易破损的问题。缓冲部3材料还可以为橡胶、弹簧等具有弹性的材料。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,请参阅图1至图3,凹槽包括第一凹槽11和第二凹槽12。第二凹槽12位于第一凹槽11的底面,第二凹槽12的剖面宽度C小于第一凹槽11的剖面宽度B;芯片机构2设置于第二凹槽12内;缓冲部3设置于第二凹槽12底面且位于芯片机构2的下部,用于为芯片机构2提供支撑和缓冲。钻具壁厚最大处一般为公接头大钳区区域铣出第一凹槽11和第二凹槽12,第二凹槽12与第一凹槽11相互连通,第二凹槽12设置于第一凹槽11的底面且第二凹槽12的剖面宽度C小于第一凹槽11的剖面宽度B,方便外部阅读器获取芯片机构2的射频信号,提高检测的速率;若仅设置一个上下高度一致的凹槽,容易对芯片机构2的射频信号造成屏蔽,降低外部检测的速率,增加劳动强度。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,参阅图3,钻具本体1与芯片机构2可拆卸连接。钻具本体1与芯片机构2设置为活动的连接方式,便于钻具本体1或芯片机构2的二次使用。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,请参阅图3,芯片机构2外表面设置有外螺纹21,钻具本体1的第二凹槽12内表面设置有内螺纹13,外螺纹21与内螺纹13螺纹连接固定芯片机构2和钻具本体1,上述螺纹为细牙螺纹,芯片机构2和钻具本体1螺纹连接,连接方式简单且拆卸方便。一般螺纹连接能满足自锁条件而不会自动松脱,但在受振动或冲击载荷下,或是温度变化较大时,螺纹连接也会逐渐松动,所以在芯片机构2下部设置缓冲部3是非常有必要的。钻具本体1和芯片机构2还可以为磨砂连接,芯片机构2表面设置为磨砂面,钻具本体1的第二凹槽12内表面设置为磨砂面。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,图中未示出,芯片机构2包括壳体和RFID电子芯片,RFID电子芯片固定设置于壳体内,壳体用于保护RFID电子芯片,避免恶劣环境对电子芯片的影响。芯片机构2与钻具本体1螺纹连接,在芯片机构2的壳体表面设置外螺纹21,与钻具本体1的内螺纹13螺纹配合连接;芯片机构2与钻具本体1磨砂连接,在芯片机构2的壳体表面设置磨砂面,与钻具本体1的磨砂面磨砂连接。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,请参阅图1至图3,第二凹槽12的直径为18mm-24mm即第二凹槽12的剖面宽度C为18mm-24mm,第一凹槽11的剖面宽度B大于第二凹槽12的剖面宽度C,第一凹槽11底面的剖面宽度为25.4mm,缓冲部3的高度为2mm,钻具本体1的第二凹槽12的螺纹高度比芯片机构2周围的螺纹高度高2mm,钻具本体1与芯片机构2螺纹连接且钻具本体1的第二凹槽12的底面留有容纳缓冲部3的空间;当钻具本体1的外径<133.4mm时,第一凹槽11的槽深为4.76mm,当钻具本体1的外径≥133.4mm时,第一凹槽11的槽深为6.35mm,针对不同外径的钻具本体1将第一凹槽11设置为不同的深度,更有利于芯片机构2的牢固固定,以适应钻具工作的恶劣环境。第一凹槽11与第二凹槽12交界处设置45°倒角,第一凹槽11底面与倒角斜坡倒圆角,圆角半径为1.6mm。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,请参阅图3,芯片机构2与钻具本体1的凹槽之间设置有螺纹紧固胶4。当凹槽包括第一凹槽11和第二凹槽12时,芯片机构2与第二凹槽12之间设置有螺纹紧固胶4。将涂抹螺纹紧固胶4的芯片机构2旋进钻具本体1的内螺纹13,且将芯片机构2壳体的外螺纹21部分完全旋进钻具本体1的内螺纹13不外露,侯凝24小时。螺纹紧固胶4可增加芯片机构2与钻具本体1之间的固定连接,防止芯片机构2在使用过程中由于撞击,螺纹连接松扣使芯片机构2脱落丢失。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,缓冲部3表面压印设置有编号。缓冲部3表面的编号与芯片机构2唯一对应,可通过缓冲部3表面的编号对钻具进行管理,同时缓冲部3表面的编号也可起到备份的作用,当芯片机构2损坏后,将钻具本体1上的芯片机构2取下,漏出缓冲部3表面的编号,通过此编号对钻具进行管理。
作为本实用新型实施例的一种具体实施方式,用于石油钻井过程中的钻具的钻柱包括钻杆、加重钻杆、钻铤、转换接头、回压凡尔、螺杆钻具、扶正器和方钻杆,以满足恶劣环境的要求。
本实用新型具有RFID射频识别标签的钻具的安装方法,包括下列步骤:
A、在芯片机构2的壳体周围加工出外螺纹21。
B、在钻具本体1壁厚最大处铣出第一凹槽11。
C、在第一凹槽11的底面中心加工第二凹槽12,第二凹槽12的内表面加工出内螺纹13,与芯片机构2的外螺纹21相匹配。
D、在第二凹槽12的底面设置带有压印编号的弹性钢片。
E、将芯片机构2壳体的外螺纹21部分涂抹螺纹紧固胶4。
F、将涂抹螺纹紧固胶4的芯片机构2旋进钻具第二凹槽12的内螺纹13。
G、扫描已安装的芯片机构2,验证是否可识别,若能识别则安装成功。
其中,当钻具本体1壁厚最大处的外径小于133.4mm时,第一凹槽11的深度加工为4.76mm,当钻具本体1壁厚最大处的外径大于或等于133.4mm时,第一凹槽11的深度加工为6.35mm。第一凹槽11的剖面宽度B大于第二凹槽12的剖面宽度C,第二凹槽12的直径(即第二凹槽12的剖面宽度C)为18mm-24mm,钻具本体1的第二凹槽12的内螺纹13高度比芯片机构2壳体周围的外螺纹21高度高2mm,弹性钢片的高度为2mm,弹性钢片恰好放在钻具本体1的第二凹槽12的底面。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。