CN210246730U - 卡托及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种卡托，包括金属卡托本体、金属卡托帽、非金属连接件和密封圈，金属卡托本体与金属卡托帽间隔分布，非金属连接件设置在金属卡托本体与金属卡托帽之间，且非金属连接件分别与金属卡托帽和金属卡托本体固定相连，金属卡托帽包括第一连接部，第一连接部包括两个端面和连接在两个端面之间的第一顶面和第一底面，第一顶面和第一底面中至少一者设置有第一凹槽，非金属连接件部分设置在第一凹槽中，非金属连接件位于第一凹槽的部分与第一顶面或第一底面构成防水面，密封圈套设在第一连接部上，且密封圈与防水面密封配合。本实用新型还公开一种电子设备。本方案解决目前电子设备中的卡托无法兼顾强度和不影响天线的问题。

Description

卡托及电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种卡托及电子设备。

背景技术

当前，电子设备通常配置有卡片，例如SIM(Subscriber Identification Module，用户身份识别卡)卡。卡片通常通过卡托安装在电子设备的壳体之内。在装配的过程中，卡托插入壳体之后能够与壳体内的卡座配合，从而实现安装。用户通过对卡托的拆装，从而能够实现对卡片的拆装。

目前，卡托通常嵌入在壳体内的卡座中，卡托的卡托帽装配在壳体的开口中，并与壳体形成整个电子设备的外围防护部分。鉴于卡托的拆装方式，目前的卡托通常为纯金属卡托或纯塑胶卡托。

但是，由于电子设备内通常设置有较多的天线，天线都需要净空区域，净空区域内存在金属则会影响天线的性能，因此纯金属卡托会影响天线的性能，无法满足当前电子设备的要求。若采用纯塑胶卡托，虽然不存在金属材料影响天线的情况，但是塑胶材料制成的卡托强度较弱，较容易发生变形，影响卡托的拆装。

实用新型内容

本实用新型公开一种卡托及电子设备，以解决目前电子设备中的卡托无法兼顾强度和不影响天线的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种卡托，包括金属卡托本体、金属卡托帽、非金属连接件和密封圈，所述金属卡托本体与所述金属卡托帽间隔分布，所述非金属连接件设置在所述金属卡托本体与所述金属卡托帽之间，且所述非金属连接件分别与所述金属卡托帽和所述金属卡托本体固定相连；

所述金属卡托帽包括第一连接部，所述第一连接部包括两个端面和连接在两个所述端面之间的第一顶面和第一底面，所述第一顶面和所述第一底面中至少一者设置有第一凹槽，所述非金属连接件部分设置在所述第一凹槽中，所述非金属连接件位于所述第一凹槽的部分与所述第一顶面或所述第一底面构成防水面，所述密封圈套设在所述第一连接部上，且所述密封圈与所述防水面密封配合。

一种电子设备，包括上文的卡托。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的卡托中，金属卡托本体与金属卡托帽均为金属材质，能够确保最终形成的卡托的整体强度，非金属连接件用于设置在电子设备的天线净空区域中，此种情况下，能够避免天线净空区域存在金属而影响天线功能的问题，同时，第一连接部上设置有第一凹槽，从而使得卡托的各部件连接性能更好，第一凹槽还能防止在装配过程中对于防水面造成损伤，从而保证防水面具备较好的外观面，进而提高防水性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的卡托的爆炸示意图；

图2为本实用新型实施例公开的卡托的装配示意图；

图3为本实用新型实施例公开的卡托的剖视图。

附图标记说明：

100-金属卡托本体、110-第二连接部、111-第二凹槽、120-抓胶孔；

200-金属卡托帽、210-第一连接部、211-第一凹槽、212-防水面、213-第一定位孔；

300-非金属连接件、310-第二定位孔；

400-密封圈。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图1-图3所示，本实用新型实施例公开一种卡托，所公开的卡托包括金属卡托本体100、金属卡托帽200、非金属连接件300和密封圈400。

金属卡托本体100为卡托的主体构件，金属卡托本体100开设有卡槽，从而为电子设备的卡片提供安装位置。金属卡托本体100由金属制成，从而使得金属卡托本体100具有较好的强度，具体的，采用金属板材通过机械设备加工而成。通常情况下，可以采用铝合金板材制备金属卡托本体100，相比于其他金属，铝合金的质量较轻、且不易腐蚀。

金属卡托帽200设置在金属卡托本体100的一端，金属卡托帽200包括帽本体和第一连接部210。金属卡托帽200的帽本体可以作为电子设备壳体的一部分，从而提高电子设备的外观质量。金属卡托帽200通过第一连接部210与卡托的组成部分连接，第一连接部210使得金属卡托帽200与卡托上的组成部分的连接更方便。同样的，在较为优选的方案中，金属卡托帽200也可以为铝合金板材制成。

非金属连接件300起到连接金属卡托本体100和金属卡托帽200的作用。具体的，金属卡托本体100与金属卡托帽200间隔分布，非金属连接件300设置在金属卡托本体100与金属卡托帽200之间、且非金属连接件300分别与金属卡托帽200和金属卡托本体100固定连接。当然，本实用新型实施例中，非金属连接件300的材质为非金属，具体的，非金属连接件300可以由塑胶或高分子材质制成。同时，非金属连接件300分别与金属卡托帽200和金属卡托本体100固定连接的方式有多种，例如可以通过卡接、铆接或粘接等方式固定连接。

在本实用新型公开的实施例中，第一连接部210上设置有第一凹槽211，从而使得部分非金属连接件300可以设置在第一凹槽211中，进而使得卡托的各部件连接性能更好。具体的，第一连接部210包括两个端面和连接在两个端面之间的第一顶面和第二底面，第一顶面和第一底面中至少一者设置有第一凹槽211，部分非金属连接件300设置在第一凹槽211中，从而使得金属卡托本体100与金属卡托帽200之间可以设置有较多的非金属连接件300，进而提高连接的可靠性。需要说明的是，第一顶面和第一底面背向分布，均朝向卡托的厚度方向。

与此同时，非金属连接件300位于第一凹槽211的部分与第一顶面或第一底面共同构成防水面212，相比于金属材料制成的防水结构，该防水面212可以保证有较好的外观面，同时提高防水效果。

密封圈400套设在第一连接部210上，且密封圈400与防水面212密封配合，从而实现卡托与电子设备的壳体之间的密封效果。

在本实用新型公开的卡托中，金属卡托本体100与金属卡托帽200均为金属材质，能够确保最终形成的卡托的整体强度。非金属连接件300用于设置在电子设备的天线净空区域中，此种情况下，能够避免天线净空区域存在金属而影响天线功能的问题。同时，第一连接部210上设置有第一凹槽211，从而使得卡托的各部件连接性能更好，第一凹槽211还能防止在装配过程中对于防水面212造成损伤，从而保证防水面212具备较好的外观面，进而提高防水性能。

密封圈400的材质可以有多种，在更为优选的方案中，密封圈400可以为硅胶材料件，硅胶材料件相比于其他的材质，具有较好的密封性及较好的弹性。

在本实用新型实施例公开的卡托中，用于连接金属卡托本体100和金属卡托帽200的非金属连接件300可以单独加工制成，然后将需要连接的各部件进行装配。当然，在更为优选的方案中，可以是通过注塑的方式，具体的，采用模内注塑的方式在金属卡托本体100与金属卡托帽200之间注塑形成非金属连接件300，这种方式使得非金属连接件300的连接性能更好，进而提高连接的可靠性。

在非金属连接件300通过注塑与第一连接部210连接的前提下，第一凹槽211的开设使得部分非金属连接件300成型于第一凹槽211中，同时不会注塑在第一连接部210的端面上，进而能够避免在注塑过程中对第一连接部210的端面的损坏，当然也能避免注塑模具受到损伤。

与此同时，为了更好的提高连接的牢固性，金属卡托本体100与金属卡托帽200相对的边缘均可以开设有抓胶孔120，抓胶孔120相当于为非金属连接件300增设了容纳空间，从而使得部分非金属连接件300可以设置在抓胶孔120中，进而使得金属卡托本体100与金属卡托帽200不易产生脱离现象。

具体的，可以采用CNC(Computerized Numerical Control，计算机数控技术)机加工的方式在金属卡托本体100与金属卡托帽200相对的边缘开设抓胶孔120。

当然，较多的抓胶孔120无疑能够使得非金属连接件300更牢固地连接金属卡托本体100与金属卡托帽200，因而金属卡托本体100与金属卡托帽200相对的边缘均可以开设有多个成排分布的抓胶孔120，从而可以容纳更多的非金属连接件300，进而提高连接的牢靠性。

同时，提高非金属连接件300连接的牢靠性的方式还有多种，在一种具体的实施方式中，金属卡托本体100还包括第二连接部110，第二连接部110包括第二顶面和第二底面，第二顶面和第二底面中至少一者可以设置有第二凹槽111，部分非金属连接件300可以设置在第二凹槽111中，从而增大非金属连接件300与金属卡托本体100的接触面积，进而提高连接的牢靠性。当然，非金属连接件300位于第二凹槽111中的部分与第二顶面或第二底面共面，从而能够提高卡托的整体外观性能。需要说明的是，第二顶面和第二底面背向分布，均朝向卡托的厚度方向。

结合上述的具体实施方式，在更为优选的方案中，抓胶孔120可以开设在第二凹槽111内，部分非金属连接件300可以设置在第二凹槽111和抓胶孔120中，从而使得连接的牢固性更好。同理，第一凹槽211也可以开设有抓胶孔120，进而还能够使得非金属连接件300与金属卡托本体100或金属卡托帽200之间的连接面积更大。

在非金属连接件300注塑成型的过程中，为了方便注塑，第一连接部210可以开设有第一定位孔213，非金属连接件300可以开设有第二定位孔310，第一定位孔213与第二定位孔310相通，通过第一定位孔213与第二定位孔310之间的配合，从而能够为金属卡托帽200在注塑过程中在模具中的定位，进而方便注塑。

在本实用新型实施例公开的卡托中，为保证卡托的外观质量，金属卡托帽200的第一连接部210的两个端面可以是弧面，同时，弧面还可以较好的避免卡托在电子设备的壳体内出现卡死现象。当然，第一连接部210的两个端面为弧面的情况下，更容易实现与密封圈400之间的密封配合。

基于本实用新型实施例公开的卡托，本实用新型还公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文所述的卡托。

本实用新型实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备等设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种卡托，其特征在于，包括金属卡托本体(100)、金属卡托帽(200)、非金属连接件(300)和密封圈(400)，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)间隔分布，所述非金属连接件(300)设置在所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)之间，且所述非金属连接件(300)分别与所述金属卡托帽(200)和所述金属卡托本体(100)固定相连；

所述金属卡托帽(200)包括第一连接部(210)，所述第一连接部(210)包括两个端面和连接在两个所述端面之间的第一顶面和第一底面，所述第一顶面和所述第一底面中至少一者设置有第一凹槽(211)，所述非金属连接件(300)部分设置在所述第一凹槽(211)中，所述非金属连接件(300)位于所述第一凹槽(211)的部分与所述第一顶面或所述第一底面构成防水面(212)，所述密封圈(400)套设在所述第一连接部(210)上，且所述密封圈(400)与所述防水面(212)密封配合。

2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)通过所述非金属连接件(300)注塑连接。

3.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)相对的边缘均开设有抓胶孔(120)，部分所述非金属连接件(300)设置在所述抓胶孔(120)中。

4.根据权利要求3所述的卡托，其特征在于，所述金属卡托本体(100)与所述金属卡托帽(200)相对的边缘均开设有多个成排分布的所述抓胶孔(120)。

5.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述金属卡托本体(100)包括第二连接部(110)，所述第二连接部(110)包括第二顶面和第二底面，所述第二顶面和所述第二底面中至少一者设置有第二凹槽(111)，部分所述非金属连接件(300)设置在所述第二凹槽(111)中。

6.根据权利要求5所述的卡托，其特征在于，所述第一凹槽(211)和所述第二凹槽(111)均开设有抓胶孔(120)，部分所述非金属连接件(300)设置在所述抓胶孔(120)中。

7.根据权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述第一连接部(210)开设有第一定位孔(213)，所述非金属连接件(300)开设有第二定位孔(310)，所述第一定位孔(213)与所述第二定位孔(310)相通。

8.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，两个所述端面为弧面。

9.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述密封圈(400)为硅胶材料件。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的卡托。

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