CN210182539U - 一种5g介质波导滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种5G介质波导滤波器，包括第一介质腔体、第二介质腔体和双层介质PCB板，第一介质腔体和第二介质腔体叠放并焊接在一起；第一介质腔体和第二介质腔体上相对的两个侧面分别设有若干耦合凹槽、叠放结合的面上分别开有若干频率调节通孔以及若干耦合缝隙，第一介质腔体和第二介质腔体通过设有耦合凹槽的面焊接在双层介质PCB板上。本实用新型提供的5G介质波导滤波器可实现对移动5G基站频率的信号过滤，对5G信号外的频率有很强的抗干扰能力，具有小体积、低插入损耗、高功率并且产品一致性好等特点。

Description

一种5G介质波导滤波器

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种5G介质波导滤波器。

背景技术

目前，随着5G移动通信迅速发展，对5G基站滤波器有很大需求，使用传统的金属腔体滤波器设计的5G基站滤波器有体积大、重量大、成本较高、装配调试一致性差等缺点。

发明内容

为了克服上述现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种5G介质波导滤波器，具有体积小、插入损耗低、功率高等优点，并且装配，调试简单、方便产品一致性好。

本实用新型提供的一种5G介质波导滤波器，包括第一介质腔体、第二介质腔体和双层介质PCB板，所述第一介质腔体和第二介质腔体叠放并焊接在一起；所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上相对的两个侧面分别设有若干耦合凹槽、叠放结合的面上分别开有若干频率调节通孔以及若干耦合缝隙，焊接后的所述第一介质腔体和所述第二介质腔体的所述耦合凹槽、频率调节通孔和耦合缝隙均对齐；所述第一介质腔体和第二介质腔体通过设有所述耦合凹槽的面焊接在所述双层介质PCB板上；所述双层介质PCB板的上层PCB板上设有一T型信号输入电极、一T型信号输出电极，下层PCB板上设有一微带低通滤波器、一信号输入口及一个信号输出口；所述T型信号输出电极与所述信号输出口通过金属化孔相连，所述微带低通滤波器一端通过金属化孔与所述T型信号输入电极相连，另一端与所述信号输入口相连。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述耦合凹槽为U型槽，均为四个，每个所述侧面各设有两个。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述频率调节通孔均为六个。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述耦合缝隙均为三个。

作为优选方案，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体为陶瓷介质材料，介电常数为45，体积为25×9.5×3.5mm。

作为优选，所述第一介质腔体和所述第二介质腔体各有三个介质波导腔，所述介质波导腔呈矩形并依次排列，所述介质波导腔间的信号通过所述耦合凹槽和所述耦合缝隙耦合传输。

作为优选，所述微带低通滤波器的级数为11级。

本实用新型具有体积小、重量轻、插入损耗低、承受的功率高、装配简单等优点。产品外形尺寸为25×9.5×3.5mm，重量只有25克。可实现对移动5G基站频率的信号过滤，对5G信号外的频率有很强的抗干扰能力，具有小体积、低插入损耗、高功率并且产品一致性好等特点。

附图说明

图1为本实用新型实施例5G介质波导滤波器的外形结构示意图；

图2（a）为图1实施例中第一介质腔体的结构示意图，图2（b）为第二介质腔体的结构示意图；

图3（a）为图1实施例中双层介质PCB板的上层PCB板结构图，图3（b）为双层介质PCB板的下层PCB板结构图；

附图标记说明：

1—第一介质腔体、2—第二介质腔体、3—双层介质PCB板、4—耦合凹槽、5—频率调节通孔、6—耦合缝隙、7—耦合缝隙、8—耦合缝隙、9—耦合凹槽、10—频率调节通孔、11—耦合缝隙、12—耦合缝隙、13—耦合缝隙、14—T型信号输入电极、15—T型信号输出电极、16—微带低通滤波器、17—信号输入口、18—信号输出口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实施例所要介绍的5G介质波导滤波器频率2515-2675MHz，适用于中国移动以及国际多数5G网络通信，包括第一介质腔体1、第二介质腔体2和双层介质PCB板3，其中第一介质腔体1与第二介质腔体2由陶瓷介质材料烧制而成，为大小相等的长方体，两者面积最大的一面叠放并焊接在一起。在第一介质腔体1和第二介质腔体2上与叠放面相邻的两个相对的侧面上分别设有耦合凹槽4和9，本实施例中耦合凹槽4和9各有四个，两个侧面上各有两个。第一介质腔体1和第二介质腔体2通过设有耦合凹槽4和9的侧面焊接在所述双层介质PCB板3上。

在第一介质腔体1和第二介质腔体2的叠放结合面上还分别设有频率调节通孔5和10，以及耦合缝隙6、7、8、11、12、13，如图2（a）和（b）所示，叠放时耦合凹槽4和9对齐、频率调节通孔5和10对齐、耦合缝隙6和12、8和13分别对齐，耦合缝隙7和11所在的一面焊接在双层介质PCB板3上。

双层介质PCB板3的上层PCB板上设有一T型信号输入电极14、一T型信号输出电极15，如图3（a）所示，下层PCB板上设有一微带低通滤波器16、一信号输入口17及一个信号输出口18，如图3（b）所示；其中T型信号输出电极15与信号输出口18通过金属化孔相连，微带低通滤波器16一端通过金属化孔与T型信号输入电极14相连，另一端与信号输入口17相连。上下两层PCB板通过焊接固定。

在本实施例的一些实施方式中，耦合凹槽4和9均为U型槽，数量都为4个，每个侧面上设置2个，频率调节通孔5和10分别为6个，分两排，每排3个。

构成第一介质腔体1和第二介质腔体2的陶瓷材料介电常数为45，体积为25×9.5×3.5mm。第一介质腔体1和第二介质腔体2各有三个介质波导腔，介质波导腔呈矩形并依次排列，介质波导腔间信号通过“U”型耦合凹槽和耦合缝隙耦合传输，第一介质腔体1中的三个介质波导腔体积均为9.5×7.8×3.5mm，耦合凹槽4长2.6mm、宽1mm，耦合缝隙6、7、8的尺寸分别为2.5×1×0.1mm、7×3.5×0.1mm、5×2×0.1mm。

第二介质腔体2中的三个介质波导腔体积均为9.5×7.8×3.5mm，耦合凹槽9长为2.6mm、宽为1mm，耦合缝隙11、12、13尺寸分别为2×1×0.1mm、6×3.2×0.1mm、4×1.5×0.1mm。

第一介质腔体1和第二介质腔体2中的频率调节通孔5和10的孔径都为1.5mm。

第一介质腔体1、第二介质腔体2以及所有耦合凹槽电镀银，所有耦合缝隙不电镀。

双层介质PCB板3为聚四氟乙烯板材，介电常数为2.65，上层PCB板尺寸为26×11×1mm，下层PCB板尺寸为28×11×1mm。T型信号输入电极14和T型信号输出电极15的电极传输线宽度均为1mm。信号输入口17和信号输出口18的尺寸均为2×2mm。位于下层PCB板的微带低通滤波器16的级数优选为11级。

以上各部件的尺寸仅为最优选择，本实施例的技术方案不限于此，技术方案的保护范围以权利要求书为准。

本实施例5G介质波导滤波器的信号从信号输入端口17输入，依次通过微带低通滤波器16、T型信号输入电极14、第一介质腔体1、第二介质腔体2、T型信号输出电极15，最终通过信号输出口18输出。

本实施例提供的5G介质波导滤波器可实现对移动5G基站频率的信号过滤，对5G信号外的频率有很强的抗干扰能力，具有小体积、低插入损耗、高功率并且产品一致性好等特点。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。

Claims (7)

1.一种5G介质波导滤波器，其特征在于：包括第一介质腔体、第二介质腔体和双层介质PCB板，所述第一介质腔体和第二介质腔体叠放并焊接在一起；所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上相对的两个侧面分别设有若干耦合凹槽、叠放结合的面上分别开有若干频率调节通孔以及若干耦合缝隙，焊接后的所述第一介质腔体和所述第二介质腔体的所述耦合凹槽、频率调节通孔和耦合缝隙均对齐；所述第一介质腔体和第二介质腔体通过设有所述耦合凹槽的面焊接在所述双层介质PCB板上；所述双层介质PCB板的上层PCB板上设有一T型信号输入电极、一T型信号输出电极，下层PCB板上设有一微带低通滤波器、一信号输入口及一个信号输出口；所述T型信号输出电极与所述信号输出口通过金属化孔相连，所述微带低通滤波器一端通过金属化孔与所述T型信号输入电极相连，另一端与所述信号输入口相连。

2.根据权利要求1所述的5G介质波导滤波器，其特征在于：所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述耦合凹槽为U型槽，均为四个，每个所述侧面各设有两个。

3.根据权利要求1所述的5G介质波导滤波器，其特征在于：所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述频率调节通孔均为六个。

4.根据权利要求1所述的5G介质波导滤波器，其特征在于：所述第一介质腔体和所述第二介质腔体上的所述耦合缝隙均为三个。

5.根据权利要求1~4任一项所述的5G介质波导滤波器，其特征在于：所述第一介质腔体和所述第二介质腔体为陶瓷介质材料，介电常数为45，体积为25×9.5×3.5mm。

6.根据权利要求1所述的5G介质波导滤波器，其特征在于：所述第一介质腔体和所述第二介质腔体各有三个介质波导腔，所述介质波导腔间的信号通过所述耦合凹槽和所述耦合缝隙耦合传输。

7.根据权利要求1所述的5G介质波导滤波器，其特征在于：所述微带低通滤波器的级数为11级。

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