CN210167570U - 用于基站天线的一体式smp连接器组件 - Google Patents
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Abstract
一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件,包括底座,所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器,所述底座包括:至少一个连接部,所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板;和首尾相接的凹槽,所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器。所述一体式SMP连接器组件还包括密封件,所述密封件被接收在所述凹槽中,并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。根据本实用新型的SMP连接器组件可以实现安装在天线背板内侧的SMP连接器组件与天线背板之间的气密密封,并且具有占用体积小、加工简单、密封可靠、运输方便、安装简易等优点。
Description
技术领域
本公开总体上涉及连接器领域,更具体来说,本公开涉及一种一体式超小型推接式(SMP)连接器组件。
背景技术
如图1A和1B所示,在基站天线1’的背板10’内侧通常设有两个SMP连接器20’。每个SMP连接器20’可以连接至背板10’外侧的具有相应连接器的电缆,并且可以例如用于协作地校准由基站天线1’的辐射单元阵列所产生的辐射图案的幅值和相位。每个SMP连接器20’可以例如为功率型超小型推接式(P-SMP)连接器。每个SMP连接器20’形成在一个连接器底座2’中。连接器底座2’的四个角部设有呈螺纹孔21’形式的四个螺纹连接部,从而SMP连接器20’可以例如通过沉头螺钉22’连接至基站天线1’的背板10’。
如图2所示,基站天线1’的背板10’外侧还可以设置有接收无线控制端信号的远程射频单元(RRU)面板3’。该RRU面板3’在安装时覆盖着两个SMP连接器20’与背板10’的连接部分。
在某些情况下,RRU面板3’与背板10’之间需要保持气密性能。这不仅要求RRU面板3’与背板10’之间的接合部分保持气密,而且要求连接器底座2’与背板10’之间保持气密。因此,在连接器底座2’上设有凹槽23’和O形环4’以在背板10’和连接器底座2’之间进行密封。然而,凹槽23’和O形环4’设置在四个螺纹孔21’的径向内侧,并且在SMP连接器20’的径向外侧。由于这种布置,发现在凹槽23’和O形环4’的外侧,在沉头螺钉22’和背板10’的螺纹连接部处可能发生气体泄漏。
由于安装空间狭小,一般采用较小尺寸的沉头螺钉22’以将SMP连接器20’连接至背板10’,且与此沉头螺钉22’相匹配的螺钉垫片也较小,因此,增加螺钉垫片无法确保螺纹孔21’被完全密封。另外,两个SMP连接器20’之间的间距很小,每个连接器底座2’的四个螺纹孔21’外的空间较小,因此无法将O形环4’扩张到螺纹孔21’的外侧。
实用新型内容
本公开的目的之一是提供一种能够克服现有技术中至少一个缺陷的一体式SMP连接器组件。
根据下面描述的各方面说明了本公开的主题技术。为方便起见,将主题技术的各方面的各种示例描述为标号的条款(1、2、3等)。这些条款是作为示例提供的,而非限制本公开的主题技术。
1.一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件,包括:
底座,所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器,所述底座包括:至少一个连接部,所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板;和首尾相接的凹槽,所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器;和
密封件,所述密封件被接收在所述凹槽中,并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。
2.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述密封件为弹性体密封件。
3.根据条款2所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述密封件的高度大于所述凹槽的深度。
4.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述密封件具有从其侧表面突出的至少一个突起。
5.根据条款4所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少一个突起为沿密封件的长度方向分布的多个突起。
6.根据条款4所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少一个突起为交替地从所述密封件的内侧表面突出和从外侧表面突出的多个突起。
7.根据条款4所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少一个突起具有倒角。
8.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述凹槽的底部具有从所述凹槽的内侧表面朝向内侧凹陷或从所述凹槽的外侧表面朝向外侧凹陷的底部凹部,且所述密封件具有构造成与所述底部凹部相配合的伸出腿部,所述伸出腿部构造成能够被插入所述底部凹部中。
9.根据条款8所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述底部凹部为首尾相接的。
10.根据条款8所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述底部凹部包括间隔开的多个段,所述多个段中的每一个都从所述凹槽的内侧或外侧延伸,所述密封件的伸出腿部具有构造成与所述底部凹部的多个段相配合的多个段。
11.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少两个SMP连接器中的至少一者为P-SMP连接器。
12.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少两个SMP连接器为两个SMP连接器。
13.根据条款12所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少一个连接部为八个连接部,并且每四个连接部围绕一个相应的SMP连接器布置。
14.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少两个SMP连接器为并排布置或者多行多列布置的至少三个SMP连接器。
15.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述至少一个连接部为螺纹连接部、卡扣连接部或者销孔连接部。
16.根据条款1所述的一体式SMP连接器组件,其中,所述密封件形成长方形的环。
本公开的主题技术的其它特征和优点将在下面的描述中阐述,并且部分地将从所述描述显而易见,或者可以通过实践本公开的主题技术来学习。通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构,将实现和获得本公开的主题技术的优点。
应当理解,前述一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的,并且旨在提供对要求保护的本公开的主题技术的进一步说明。
附图说明
在结合附图阅读下文的具体实施方式后,将更好地理解本公开的多个方面,在附图中:
图1A为现有技术中的SMP连接器组件以及与其相配的天线背板的示意图;
图1B为图1A中的SMP连接器与螺纹孔的位置关系示意图;
图2为覆盖有RRU面板的天线背板的立体图;
图3为根据本实用新型实施例的一体式SMP连接器组件的示意图;
图4A和图4B为根据本实用新型另一实施例的一体式SMP连接器组件的底座和密封件的剖视图;
图5为图3中的密封件的局部放大示意图。
具体实施方式
以下将参照附图描述本公开,其中的附图示出了本公开的若干实施例。然而应当理解的是,本公开可以以多种不同的方式呈现出来,并不局限于下文描述的实施例;事实上,下文描述的实施例旨在使本公开的公开更为完整,并向本领域技术人员充分说明本公开的保护范围。还应当理解的是,本文公开的实施例能够以各种方式进行组合,从而提供更多额外的实施例。
应当理解的是,在所有附图中,相同的附图标记表示相同的元件。在附图中,为清楚起见,某些特征的尺寸可以进行变形。
应当理解的是,说明书中的用辞仅用于描述特定的实施例,并不旨在限定本公开。说明书使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)除非另外定义,均具有本领域技术人员通常理解的含义。为简明和/或清楚起见,公知的功能或结构可以不再详细说明。
说明书使用的单数形式“一”、“所述”和“该”除非清楚指明,均包含复数形式。说明书使用的用辞“包括”、“包含”和“含有”表示存在所声称的特征,但并不排斥存在一个或多个其它特征。说明书使用的用辞“和/或”包括相关列出项中的一个或多个的任意和全部组合。
在说明书中,称一个元件位于另一元件“上”、“附接”至另一元件、“连接”至另一元件、“耦合”至另一元件、或“接触”另一元件等时,该元件可以直接位于另一元件上、附接至另一元件、连接至另一元件、联接至另一元件或接触另一元件,或者可以存在中间元件。相对照的是,称一个元件“直接”位于另一元件“上”、“直接附接”至另一元件、“直接连接”至另一元件、“直接耦合”至另一元件或、或“直接接触”另一元件时,将不存在中间元件。在说明书中,一个特征布置成与另一特征“相邻”,可以指一个特征具有与相邻特征重叠的部分或者位于相邻特征上方或下方的部分。
在说明书中,诸如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“高”、“低”等的空间关系用辞可以说明一个特征与另一特征在附图中的关系。应当理解的是,空间关系用辞除了包含附图所示的方位之外,还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如,在附图中的装置倒转时,原先描述为在其它特征“下方”的特征,此时可以描述为在其它特征的“上方”。装置还可以以其它方式定向(旋转90度或在其它方位),此时将相应地解释相对空间关系。
如图3所示,根据本实用新型实施例的一体式SMP连接器组件1包括底座10和设置在底座10上的密封件20。底座10用于承载一对SMP连接器11,而密封件20用于保持底座10和基站天线的背板30之间的气密性能。
底座10可以大体上呈长方体,并且底座10的上表面紧密地连接至背板30的内表面。底座10上并排地设置有两个SMP连接器11,并且每个SMP连接器11从底座10的上表面远离背板30延伸。两个SMP连接器11可以为公连接器或母连接器。SMP连接器11可以连接至背板30外侧的具有相应连接器的电缆,并且可以用于将校准数据从天线传输至RRU,以便校准由基站天线的辐射元件阵列产生的辐射图案的幅值与相位。
在其他实施例中,也可以在底座10上设置多于两个的SMP连接器11,例如三个、四个或者更多个SMP连接器。SMP连接器11在底座10上的布置形式可以是并排布置、或者多行多列布置,或者以其他任何合适的形式布置。
在底座10上围绕每个SMP连接器11分别设置有四个螺纹安装孔12,以用于通过沉头螺钉31将该底座10螺纹连接至背板30的内表面。在其他实施例中,也可以围绕两个SMP连接器11一共设置四个螺纹安装孔或设置其他数量的螺纹安装孔。底座10和背板30之间的连接可以不限于螺纹连接,例如可以是卡扣连接、销孔连接等。
在底座10上包围螺纹安装孔12和SMP连接器11设有首尾相接的凹槽13。该凹槽13用于容纳密封件20。密封件20大体呈条带状,并且可以由具有一定弹性的材料制成,例如橡胶等。密封件20用于在底座10和天线背板30之间进行气密密封,进而密封底座20与RRU面板3’之间的空间。在底座10尚未被安装至基站天线的背板30时,容纳在凹槽13中的密封件20的高度可以略微超过底座10的上表面,从而在将底座10紧固至基站天线的背板30时被压缩而产生密封的效果。
如图4A和图4B所示,凹槽13的底部中可以设置有底部凹部131。该底部凹部131可以为首尾相接的凹部。密封件20具有当该密封件20被插入凹槽13中时被容纳在底部凹部131中的伸出腿部21,以防止在运输和安装的过程中密封件20从凹槽13脱落。该底部凹部131可以从凹槽13的内侧表面朝向内侧延伸(如图所示),或者在其他实施例中,该底部凹部131可以从凹槽13的外侧表面朝向外侧延伸。在其他实施例中,凹槽13的底部凹部131也可以形成为包括间隔开的多个段,该多个段中的每一个都可以朝向凹槽13的内侧或外侧延伸。伸出腿部21可以构造成相应地具有与底部凹部131的多个段相配合的多个段。
图5为图3的局部放大视图,其中示出了密封件20的更多细节。密封件20具有从其侧表面突出的一个或多个突起22,以增大密封件20与凹槽13之间的摩擦力,防止运输或安装过程中密封件20从凹槽13中滑落。突起22可以沿密封件20的长度方向均匀地分布、或者不均匀地分布。突起22可以从密封件20的内侧表面突出,或者可以从密封件20的外侧表面突出。在一些实施例中,突起22沿密封件20的长度方向交替地从密封件20的内侧表面和外侧表面突出。突起22可以具有倒角,以便于将密封件20装入凹槽13中。
根据本实用新型的实施例的一体式SMP连接器组件1可以实现安装在天线背板30内侧的SMP连接器组件1与天线背板30之间的气密密封,并且具有占用体积小、加工简单、密封可靠、运输方便、安装简易等优点。
虽然已经描述了本公开的示范实施例,但是本领域技术人员应当理解的是,在本质上不脱离本公开的精神和范围的情况下能够对本公开的示范实施例进行多种变化和改变。因此,所有变化和改变均包含在权利要求所限定的本公开的保护范围内。本公开由附加的权利要求限定,并且这些权利要求的等同物也包含在内。
Claims (16)
1.一种用于基站天线的一体式SMP连接器组件,包括:
底座,所述底座中设置有从其上表面远离基站天线的背板延伸的至少两个SMP连接器,所述底座包括:至少一个连接部,所述连接部以所述底座的上表面面对所述背板的方式将所述底座连接至所述背板;和首尾相接的凹槽,所述凹槽位于所述底座的上表面中并且包围所述至少一个连接部和所述至少两个SMP连接器;和
密封件,所述密封件被接收在所述凹槽中,并且被构造成在所述底座的上表面和所述背板之间进行气密密封。
2.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件为弹性体密封件。
3.根据权利要求2所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件的高度大于所述凹槽的深度。
4.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件具有从其侧表面突出的至少一个突起。
5.根据权利要求4所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个突起为沿密封件的长度方向分布的多个突起。
6.根据权利要求4所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个突起为交替地从所述密封件的内侧表面突出和从外侧表面突出的多个突起。
7.根据权利要求4所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个突起具有倒角。
8.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述凹槽的底部具有从所述凹槽的内侧表面朝向内侧凹陷或从所述凹槽的外侧表面朝向外侧凹陷的底部凹部,且所述密封件具有构造成与所述底部凹部相配合的伸出腿部,所述伸出腿部构造成能够被插入所述底部凹部中。
9.根据权利要求8所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述底部凹部为首尾相接的。
10.根据权利要求8所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述底部凹部包括间隔开的多个段,所述多个段中的每一个都从所述凹槽的内侧或外侧延伸,所述密封件的伸出腿部具有构造成与所述底部凹部的多个段相配合的多个段。
11.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少两个SMP连接器中的至少一者为P-SMP连接器。
12.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少两个SMP连接器为两个SMP连接器。
13.根据权利要求12所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个连接部为八个连接部,并且每四个连接部围绕一个相应的SMP连接器布置。
14.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少两个SMP连接器为并排布置或者多行多列布置的至少三个SMP连接器。
15.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述至少一个连接部为螺纹连接部、卡扣连接部或者销孔连接部。
16.根据权利要求1所述的一体式SMP连接器组件,其特征在于,所述密封件形成长方形的环。
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