CN210156556U - 连接组件及电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种连接组件及电路板,其中,连接组件用于连接天线与电路板,包括:传输线,所述传输线将所述天线接收到的信号传输至所述电路板;屏蔽层,所述屏蔽层包裹所述传输线;外被层,所述外被层包裹所述屏蔽层;固定件,所述固定件具有卡接端和接地端,所述卡接端穿过所述外被层并卡接在所述屏蔽层上,且与所述屏蔽层接触,其中,所述固定件是导电件。本实用新型技术方案从而传输线上的屏蔽层的电场分布,降低外部信号对传输线的干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,特别涉及一种连接组件及电路板。
背景技术
在智能家电中,天线信号接收后,需通过同轴线将天线接收的信号传输至电路板中,电路板再将接收的信号进行处理。而为了保持同轴线的屏蔽效果,需要通过同轴线的屏蔽层接地,将屏蔽层吸收的干扰信号转换形成的电流导走至接地处。而现有技术中,只有通过同轴线的末端连接在电路板1上,以实现同轴线的屏蔽层接地,该接线方式需要把同轴线的外层剥离,以使接地方式繁琐,接地效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种连接组件,旨在改善传输线上的屏蔽层的电场分布,降低外部信号对传输线的干扰。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种连接组件,用于连接天线与电路板,所述连接组件包括:
传输线,所述传输线将所述天线接收到的信号传输至所述电路板;
屏蔽层,所述屏蔽层包裹所述传输线;
外被层,所述外被层包裹所述屏蔽层;
固定件,所述固定件具有卡接端和接地端,所述卡接端穿过所述外被层并卡接在所述屏蔽层上,且与所述屏蔽层接触,其中,所述固定件是导电件。
可选地,所述固定件的卡接端凹设有卡接槽,所述卡接槽的槽口穿过所述外被层,并将所述屏蔽层卡接在所述卡接槽内,以与所述屏蔽层接触。
可选地,所述卡接槽的槽口侧的槽壁设有斜切面。
可选地,所述卡接槽的槽宽与所述屏蔽层的外径相适配。
可选地,所述固定件的接地端设有至少一对相对设置的平衡部,所述平衡部的一端与所述接地端连接,所述平衡部的另一端沿背离所述固定件方向延伸。
可选地,所述接地端为所述固定件的外表面,所述卡接端为与所述屏蔽层连接的卡接处。
可选地,所述固定件凸设有凸块,所述凸块位于所述固定件的卡接槽的槽口的一端,并向背离所述固定件方向凸起。
可选地,所述传输线上设有一个或多个固定件,所述一个或多个固定件卡接所述屏蔽层的不同位置。
本申请还提出一种电路板,其中,所述电路板固定在金属壳体上,所述电路板设有天线以及如上所述的连接组件,所述连接组件连接所述天线与金属壳体,所述连接组件的固定件连接金属壳体与所述连接组件的传输线上的屏蔽层,且所述固定件与金属壳体卡接。
可选地,所述电路板设有卡合件,所述连接组件的固定件穿过金属壳体与所述卡合件卡合。
本实用新型技术方案通过采用固定件的卡接端穿过传输线的外被层,并卡接在传输线的屏蔽层上,以使固定件与屏蔽层接触,使屏蔽层的信号传输至固定件,且固定件还具有接地端,将屏蔽层接收到的信号传输通过固定件传输接地,从而改善传输线上的屏蔽层的电场分布,降低外部信号对传输线的干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型连接组件的结构示意图;
图2为本实用新型固定件的结构示意图;
图3为本实用新型传输线的结构示意图;
图4为本实用新型电路板的爆炸结构示意图;
图5为本实用新型电路板正向的结构示意图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
1 | 电路板 | 312 | 卡接槽 |
2 | 金属壳体 | 313 | 平衡部 |
3 | 连接组件 | 314 | 凸块 |
31 | 固定件 | 321 | 外被层 |
32 | 传输线 | 322 | 屏蔽层 |
311 | 卡接端 | 11 | 卡合件11 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参照图1-3所示,本申请实施例主要解决方案是:
一种连接组件3,用于连接天线与电路板1,所述连接组件3包括:
传输线32,所述传输线32将所述天线接收到的信号传输至所述电路板1;
屏蔽层322,所述屏蔽层322包裹所述传输线32;
外被层321,所述外被层321包裹所述屏蔽层322;
固定件31,所述固定件31具有卡接端311和接地端,所述卡接端311穿过所述外被层321并卡接在所述屏蔽层322上,且与所述屏蔽层322接触,其中,所述固定件31是导电件。
传输线32连接在天线与电路板1之间,主要将天线接收到的信号传输至电路板1,其中,传输线32为金属导电材料制成;传输线32的外表层包裹有屏蔽层322,屏蔽层322通常为金属材料制成,屏蔽层322由于金属材料内部产生的涡流,进而生成与传输线32相反的反向磁场,并与传输线32的磁场相互抵消从而起到屏蔽作用,屏蔽层322主要有铜线绕制成,有助于增加传输线32的磁场强度,提高传输线32的耦合强度,从而改善整体的传输能力;屏蔽层322的外表面还包裹有外被层321,外被层321为绝缘材料制成,为了保护传输线32与屏蔽层322,避免屏蔽层322与外界线路直接接触,而造成磁场信号干扰,提高屏蔽层322的工作效率。
为了增加屏蔽层322的屏蔽效果,避免外界干扰信号干扰屏蔽层322,需将屏蔽层322吸收到的干扰信号分离,最方便的是做到将屏蔽层322接地,以使屏蔽层322吸收的干扰信号形成电流导走至接地处,通常只通过将同轴线的末端连接在电路板1上,以实现同轴线的屏蔽层322接地,然而为了快速方便接地,增加接地效果,通过固定件31的卡接端311穿过外被层321并卡接在所述屏蔽层322上,并与屏蔽层322接触,以使屏蔽层322吸收的干扰信号形成电流流入固定件31的卡接端311,并从固定件31的接地端将电流接地,其中,固定件31为导电件,具体固定件31为金属材料制成。
需要说明的是,固定件31的卡接端311设有卡接通道,卡接通道的大小与屏蔽层322的外径相适配,卡接通道的通道口处设有折角,以使卡接通道的通道口的折角穿过外被层321,屏蔽层322在卡接通道内移动,并移至卡接端311实现卡接,固定件31的接地端与接地点接触,以使固定件31内游走的电流能够流入接地点。
本实施例技术方案通过采用固定件31的卡接端311穿过传输线32的外被层321,并卡接在传输线32的屏蔽层322上,以使固定件31与屏蔽层322接触,使屏蔽层322的信号传输至固定件31,且固定件31还具有接地端,将屏蔽层322接收到的信号传输通过固定件31传输接地,从而改善传输线32上的屏蔽层322的电场分布,降低外部信号对传输线32的干扰。
进一步地,所述固定件31的卡接端311凹设有卡接槽312,所述卡接槽312的槽口穿过所述外被层321,并将所述屏蔽层322卡接在所述卡接槽312内,以与所述屏蔽层322接触。
固定件31的卡接端311凹设有卡接槽312,卡接槽312的槽口处设有折角,以使卡接槽312的槽口可以穿过外被层321,并将屏蔽层322卡接在卡接槽312内并向卡接端311移动,且当屏蔽层322移入卡接槽312及卡接端311内时,屏蔽层322与卡接槽312及卡接端311接触,以使屏蔽层322内的游走的电流通过卡接端311与卡接槽312流入固定件31内,并通过固定件31的接地端流入接地点,以增加屏蔽层322的屏蔽效果。
进一步地,所述卡接槽312槽口侧的槽壁设有斜切面。
为了能使卡接槽312的槽口更好的切开外被层321,在卡接槽312槽口侧的槽壁上设有斜切面,斜切面与槽壁斜切的角度大于0°,并小于360°,斜切面与槽壁斜切形成斜切角,通过斜切角将外被层321剥开,以使屏蔽层322与卡接槽312及卡接端311接触,增加屏蔽层322的屏蔽效果。
进一步地,所述卡接槽312的槽宽与所述屏蔽层322的外径相适配。
为了使屏蔽层322与卡接槽312及卡接端311能够接触,将卡接槽312的槽宽开设的大小与屏蔽层322的外径相适配,以使屏蔽层322与卡接槽312及卡接端311能够充分接触,以增加屏蔽层322的屏蔽效果。
进一步地,所述固定件31的接地端设有至少一对相对设置的平衡部313,所述平衡部313的一端与所述接地端连接,所述平衡部313的另一端沿背离所述固定件31方向延伸。
为了使固定件31与屏蔽层322卡接后,固定件31能够更为平稳固定,避免固定件31晃动,固定件31的接地端设有至少一对相对设置的平衡部313,其中,平衡部313的一端与接地端连接,平衡部313的另一端沿背离固定件31方向延伸,具体地,平衡部313呈L型,其中L型的平衡部313的一端与接地端连接,L型的平衡部313的另一端沿背离固定件31方向延伸,平衡部313也可以呈弯曲状,具体形状根据用户需求设置;需要说明的是,固定件31主要是通过至少一对相对设置平衡部313,进而保持平稳状态,其中,平衡部313可以为两个、三个、四个,具体数量根据用户需求设置。
进一步地,所述接地端为所述固定件31的外表面,所述卡接端311为与所述屏蔽层322连接的卡接处。
接地端设置在固定件31的外表面,只要接地点与固定件31的外表面任一一处接触,都能使固定件31内的电流流入接地处;卡接端311为固定件31与屏蔽层322卡接处。
进一步地,所述固定件31凸设有凸块314,所述凸块314位于所述固定件31的卡接槽312槽口的一端,并向背离所述固定件31方向凸起。
为了固定件31固定牢固,在固定件31的卡接槽312的槽口的一端凸设有凸块314,凸块314朝背离固定件31方向凸起,且凸块314与固定件31连接形成勾状,以使固定件31与外部连接件连接时,可通过凸块314与固定件31连接形成的勾状与外部连接件连接,以使固定件31固定牢固,避免固定件31晃动、脱落。
进一步地,所述传输线32上设有一个或多个固定件31,所述一个或多个固定件31卡接所述屏蔽层322的不同位置。
为了增加屏蔽层322的额屏蔽效果,可以采用多点接地的方式,也就是说在传输线32上设置多个固定件31,以使传输线32实现多点接地,其中,多个固定件31卡接在屏蔽层322的不同位置,具体固定件31的数量可根据用户需求设置。
请参考图4、5所示,本申请还提出一种电路板1,其中,所述电路板1固定在金属壳体2上,所述电路板1设有天线以及上述的连接组件3,该连接组件3的具体结构参照上述实施例,由于本连接组件3采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,所述连接组件3连接所述天线与金属壳体2,所述连接组件3的固定件31连接金属壳体2与所述连接组件3的传输线32上的屏蔽层,且所述固定件31与金属壳体2卡接。
进一步地,所述电路板1设有卡合件11,所述连接组件3的固定件31穿过金属壳体2与所述卡合件11卡合。卡合件11内凹设有容置腔,连接组件3的固定件31凸设有凸块,凸块与固定件31连接形成勾状,凸块卡入容置腔内,以使固定件31与金属壳体2连接后,通过卡合件11与固定件31卡合,以使固定件31与金属壳体2连接更为牢固,避免连接后的固定件31晃动脱离。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种连接组件,用于连接天线与电路板,其特征在于,所述连接组件包括:
传输线,所述传输线将所述天线接收到的信号传输至所述电路板;
屏蔽层,所述屏蔽层包裹所述传输线;
外被层,所述外被层包裹所述屏蔽层;
固定件,所述固定件具有卡接端和接地端,所述卡接端穿过所述外被层并卡接在所述屏蔽层上,且与所述屏蔽层接触,其中,所述固定件是导电件。
2.如权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述固定件的卡接端凹设有卡接槽,所述卡接槽的槽口穿过所述外被层,并将所述屏蔽层卡接在所述卡接槽内,以与所述屏蔽层接触。
3.如权利要求2所述的连接组件,其特征在于,所述卡接槽的槽口侧的槽壁设有斜切面。
4.如权利要求3所述的连接组件,其特征在于,所述卡接槽的槽宽与所述屏蔽层的外径相适配。
5.如权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述固定件的接地端设有至少一对相对设置的平衡部,所述平衡部的一端与所述接地端连接,所述平衡部的另一端沿背离所述固定件方向延伸。
6.如权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述接地端为所述固定件的外表面,所述卡接端为与所述屏蔽层连接的卡接处。
7.如权利要求2所述的连接组件,其特征在于,所述固定件凸设有凸块,所述凸块位于所述固定件的卡接槽的槽口的一端,并向背离所述固定件方向凸起。
8.如权利要求1所述的连接组件,其特征在于,所述传输线上设有一个或多个固定件,所述一个或多个固定件卡接所述屏蔽层的不同位置。
9.一种电路板,其中,所述电路板固定在金属壳体上,其特征在于,所述电路板设有天线以及如权利要求1-8所述的连接组件,所述连接组件连接所述天线与金属壳体,所述连接组件的固定件连接金属壳体与所述连接组件的传输线上的屏蔽层,且所述固定件与金属壳体卡接。
10.如权利要求9所述的电路板,其特征在于,所述电路板设有卡合件,所述连接组件的固定件穿过金属壳体与所述卡合件卡合。
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CN201921530043.5U Active CN210156556U (zh) | 2019-09-12 | 2019-09-12 | 连接组件及电路板 |
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