CN210156521U - 一种波导多平面硬连接互调稳固器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种波导多平面硬连接互调稳固器,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。优点:本实用新型在原有的硬连接基础上,增加连接互调补偿块,改善波导器件的连接处屏蔽效果。相较于传统的硬连接而言,增加的成本极小,却极大的改善其连接处的屏蔽能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种波导多平面硬连接互调稳固器,属于通信技术领域。
背景技术
随着微波通讯技术的发展,人们对高频波导器件需求日增,高频波导器件也存在互调信号干扰问题,要解决互调干扰问题,就是解决高频波导器件的硬连接一直存在着泄露问题。软波导能够解决波导器件连接的问题,但是软波导的一些指标会随着频率的升高而变化明显,软波导的插入损耗(下面用插损代替)会随着频率的升高而变大,其回波损耗(下面用回损代替)会随着频率的升高而变差,同时,软波导的成本也比较昂贵。
传统的波导器件连接主要采取硬连接的方式,用螺钉紧固波导口四周,这种连接方式要求连接的器件相互之间非常平整,即器件加工精度及安装误差都很小的情况下,器件之间用螺钉紧固才会接触良好,然而这种情况在实际安装中不可能存在。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种波导多平面硬连接互调稳固器。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种波导多平面硬连接互调稳固器,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;
所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。
进一步的,所述接触面与长方体快一体成型。
进一步的,所述接触面的上下侧面分别与两个凹字形台阶的台面相接。
进一步的,所述接触面上下侧的长方体表面均设有相同的半圆状凸起。
进一步的,所述接触面的上下侧面平面无接刀,平面光洁。
进一步的,所述长方体块以及接触面四角处均圆弧处理。
进一步的,所述互调补偿块采用黄铜制成。
本实用新型所达到的有益效果:
本实用新型在原有的硬连接基础上,增加连接互调补偿块,改善波导器件的连接处屏蔽效果。相较于传统的硬连接而言,增加的成本极小,却极大的改善其连接处的屏蔽能力。
附图说明
图1、2和3分别是互调补偿快的正视示意图、俯视示意图以及侧视示意图;
图4是波导器件的波导口增加互调补偿快后的示意图;
图5是不同波导器件之间通过互调补偿快连接的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
在本申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。
如图1、2和3所示,一种波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,包括互调补偿块1,用于连接两个波导器件4的波导口;
所述波导器件4的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块1为一长方体块3,且在所述长方体块3的侧面的中部一圈设有突出的1mm厚、2mm宽的接触面2;所述接触面2与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。
所述接触面2与长方体快3一体成型。
所述接触面2的上下侧面分别与两个凹字形台阶的台面相接。
所述接触面2上下侧的长方体表面均设有相同的半圆状凸起5,用于与波导口凹字形台阶侧壁过盈配合。
所述接触面2的上下侧面平面无接刀,平面光洁,以增加接触防止泄露。
所述长方体块3以及接触面2四角处均圆弧处理,保证装配尺寸。
所述互调补偿块1采用黄铜制成,因为这种互调补偿块1需要过盈安装,而黄铜在加工时有比较好的塑性,对加工的精度及加工后变形量等有很好的控制,而在安装时有比较低的硬度,因此互调补偿块与波导器件过盈连接时所需要的外力不是很大,易于安装。
实施例:如图4和5所示,在波导器件a/c及b/c之间用互调补偿块相连,互调补偿块将接触面宽度3.25mm拆分成大平面2.15mm及小平面1.1mm。其中波导器件a、b与互调补偿块B面及D面接触,波导器件c与互调补偿块A面及C面接触,其余部分(长方体块的上下端面)均不接触,尽量减少其接触面积。按图示连接后,接仪表测试,回损及插损等指标不受影响,而互调测试值稳定,在113dBm,因此得出结论为互调补偿块可以显著的改善波导器件连接处的屏蔽。
本实用新型在原有硬连接的尺寸上面,增加此互调补偿块,可以有效的改善波导器件的连接屏蔽问题,从而避免因波导器件连接屏蔽不良而产生相近频率串扰现象的出现。此种互调补偿块可以大幅度改善连接,在目前验证的频率范围内,可以明显改善6G-11G硬连接处的连接问题,使得此频率范围内,连接处互调良好。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,包括互调补偿块,用于连接两个波导器件的波导口;
所述波导器件的波导口设置为凹字形台阶,所述互调补偿块为一长方体块,且在所述长方体块的侧面的中部一圈设有突出的接触面;所述接触面与长方体块构成两个对称的凸字形结构,所述凸字形结构与所述凹字形台阶的凹槽过盈配合。
2.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面与长方体快一体成型。
3.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面的上下侧面分别与两个凹字形台阶的台面相接。
4.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面上下侧的长方体表面均设有相同的半圆状凸起。
5.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述接触面的上下侧面平面无接刀,平面光洁。
6.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述长方体块以及接触面四角处均圆弧处理。
7.根据权利要求1所述的波导多平面硬连接互调稳固器,其特征在于,所述互调补偿块采用黄铜制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201921224452.2U CN210156521U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种波导多平面硬连接互调稳固器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921224452.2U CN210156521U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种波导多平面硬连接互调稳固器 |
Publications (1)
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CN210156521U true CN210156521U (zh) | 2020-03-17 |
Family
ID=69766675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921224452.2U Active CN210156521U (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种波导多平面硬连接互调稳固器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN210156521U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110416666A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-05 | 苏州赫斯康通信科技有限公司 | 一种波导多平面硬连接互调稳固器 |
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2019
- 2019-07-31 CN CN201921224452.2U patent/CN210156521U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110416666A (zh) * | 2019-07-31 | 2019-11-05 | 苏州赫斯康通信科技有限公司 | 一种波导多平面硬连接互调稳固器 |
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