CN210151211U - 一种溅镀过程保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型溅镀过程保护装置。该保护装置包括一层上、下表面各涂覆有防静电涂层的耐温薄膜（104），该薄膜的上下表面各涂布或贴合一层压敏胶（103）、（105），在上述双面胶结构中间开一排料口，其特征在于，在上层压敏胶表面贴合一层限位材料（201），并在限位材料上模切出限位口。在原有保护材料上方压敏胶上面增加一层限位材料。一方面限位材料可以有效的将产品定位于压敏胶表面，另一方面通过限位材料可以阻挡溅镀材料进入非溅镀区域，造成溅镀产品的不良，同时由于限位材料的厚度均匀性，使得溅镀后产品的溅镀边际清晰平整，从而提高产品良率及档次。

Description

一种溅镀过程保护装置

技术领域

本实用新型涉及电子、显示及半导体领域，涉及一种溅镀过程保护装置。

背景技术

溅镀是真空溅射镀膜的简称。是在高真空环境下，利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。溅镀工艺在 TFT/LCD的导电薄膜工艺制程、太阳能电池制程已经广泛应用。近年来因真空技术不断突破提升，已被广泛应用于4C(包括电脑、通讯、消费性电子、汽车电子)产业的防电磁波干扰(防EMI)、SDC(表面装饰镀膜)、NCVM(不导电镀膜)和光电产品的反射、半透光镀膜、 IC镀膜与各种光学镀膜等制程。

而针对溅镀过程中对于器件或薄膜材料的非溅镀区域的保护技术也逐步得以提升。例如在ITO膜卷对卷镀膜工艺中的保护膜材料已经成为该行业的必要过程保护材料。但对于小型器件的部分表面溅镀保护成为业界难题，采用传统保护方法，通常镀膜产品良率低，管控难度大。目前一般采用电镀保护胶、压敏胶、保护膜等技术进行保护。

用保护胶的步骤为在溅镀之前，把保护胶覆盖在待溅镀的工件不需要溅镀的区域。然后加热该保护胶，使之固化。用激光剥离的方式，去除覆盖在工件上的需要溅镀的区域上的溅镀保护胶，从而在工件表面制成需要的溅镀保护胶掩膜图像。完成溅镀工序后，再除去剩余的保护胶。采用保护胶对工件进行保护，存在以下问题：操作工艺复杂，保护胶固化速度慢，加热时间长，脱胶时间长，影响溅镀效率。激光剥离去除覆盖在工件上的需要溅镀的区域上的保护胶时，容易剥离不准，造成次品。

采用双面压敏胶结构对溅镀工件进行保护的方法为，将模切好的双面胶结构的其中一面压敏胶面贴附于金属支架上，而需要溅镀的产品放置于另一面压敏胶面上，然后做向下加压，使得需要溅镀的产品需要保护的一面能够浸入进压敏胶一部分。然后再在产品表面进行溅镀处理。产品的理想状态是溅镀层能够在胶面与需要溅镀产品的节点处终止，但由于压敏胶的变形及弹性特性，无法完全实现理想状态，产品镀层界限超过胶面与需要溅镀产品的节点，甚至镀层会侵入到保护底面，从而造成产品的不良。

实用新型内容

鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型溅镀过程保护装置。该保护装置包括一层涂覆有防静电涂层的耐温薄膜(104)，该薄膜的上下表面各涂布或贴合一层压敏胶 (103)、(105)，在上述双面胶结构中间开一排料口，其特征在于，在上层压敏胶表面贴合一层限位材料(201)，并在限位材料上模切出限位口。在原有保护材料上方压敏胶上面增加一层限位材料。一方面限位材料可以有效的将产品定位于压敏胶表面，另一方面通过限位材料可以阻挡溅镀材料进入非溅镀区域，造成溅镀产品的不良，同时由于限位材料的厚度均匀性，使得溅镀后产品的溅镀边际清晰平整，从而提高产品良率及档次。

本实用新型保护装置的一种出厂结构为：上、下表面各涂覆有防静电涂层的耐温薄膜上、下表面各涂布或贴合一层压敏胶，下层压敏胶表面附贴一层离型膜，上层压敏胶上附贴限位材料，在限位材料上表面附贴一层离型膜。

本实用新型保护装置的另一种出厂结构为：上、下表面各涂覆有防静电涂层的耐温薄膜上下表面各涂布或贴合一层压敏胶，上、下层压敏胶表面各附贴一层离型膜，为方便出货，限位材料和双面胶结构的装置分开放置，使用时，撕掉上层压敏胶上的离型膜，将限位材料临时贴合于上层压敏胶上。

保护装置使用时撕掉下层离型膜即可露出下层压敏胶，将装置贴附于金属支架上，将限位材料贴附于上层压敏胶后，将待溅镀产品放入限位材料的模切口，并加压使溅镀的产品的下表面能够一部分嵌入压敏胶层，溅镀时可以有效保护产品下表面。

耐温薄膜上、下两面或者一面涂附防静电涂层，所述防静电涂层的主要成分包括聚噻吩导电高分子，纳米银线，碳纳米管，锂盐材料，硫酸衍生物、磷酸衍生物、胺类、季铵盐、咪唑类以及环氧乙烷衍生物。

可采用的限位材料为薄膜类材料，金属材料，无机材料。

薄膜类材料优选为聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚醚薄膜或聚酰胺薄膜，薄膜厚度为2～5000微米。

金属材料优选为铝、铁、钢、铜箔材或带材，厚度为5～5000毫米。

无机材料优选为玻璃、陶瓷、石材或石墨，厚度为50～5000微米。

限位材料与待溅镀的产品底部需要保护的面形状一致，为方便产品放入溅镀保护装置，限位材料切出的限位口与待溅镀的产品底部大小一致或比需要溅镀产品底部大1～1000微米，上层压敏胶上的排料口比限位材料的切口小。

保护装置中压敏胶材料为聚氨酯、丙烯酸、有机硅或橡胶，为使待溅镀产品一部分嵌入下层压敏胶，压敏胶需要有一定的厚度，其中上层压敏胶厚度为50～5000微米，下层压敏胶厚度为15～5000毫米。

附图说明

图1是本实用新型一个较佳实施例溅镀保护装置的剖面示意图；

图2是本实用新型一个较佳实施例溅镀保护装置的结构示意图；

图3是本实用新型一个较佳实施例溅镀保护装置的出厂产品结构示意图；

图4是本实用新型一个较佳实施例溅镀保护装置的结构示意图；

图5是本实用新型一个较佳实施例溅镀保护装置的使用方法示意图。

101溅镀层，102需要溅镀的产品，103溅镀保护材料上层压敏胶，104薄膜材料，105溅镀保护材料下层压敏胶，106金属支架，201限位材料，301离型膜材料，302离型膜材料，501离型膜材料，502离型膜材料，

具体实施方式

一种溅镀过程保护装置的实施包括如下步骤：

选取一层耐温性能良好的薄膜材料，在耐温薄膜上、下表面各涂覆一层防静电涂层。在防静电涂层表面各涂覆或者贴合一层压敏胶层，再在该双面胶结构上表面贴合一层限位材料；在双面胶结构上模切出排料口，再在限位材料上模切出限位口，其限位口形状与需要溅镀产品的底面形状一致。另一种使用方法，可以将限位材料使用前临时贴合。先将限位材料贴合于双面胶结构表面，然后再将需要溅镀的产品，粘附于溅镀保护结构中的限位口中去，然后再进行溅镀操作。

以下将结合实施例对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

实施例1

参考图1-5，选取表面涂覆有防静电涂层的聚酰亚胺薄膜材料，厚度为50微米，在薄膜材料上层表面涂覆一层丙烯酸压敏胶层，厚度为600微米，然后在胶面附贴一层75微米PE离型膜。再在这层薄膜材料的下表面涂布一层丙烯酸压敏胶层，厚度为100微米，然后在胶面附贴一层35微米PET离型膜；再在该双面胶结构上表面贴合一层聚酰亚胺膜限位材料，厚度为100微米；然后在双面胶结构上模切多边形排料口，并在上表面聚酰亚胺限位材料上模切出限位口，其限位口形状与需要溅镀产品的底面形状一致，然后再在材料表面附贴一层离型膜，方便出货及存放；待使用前，先撕掉下层胶面的离型膜，将保护材料贴附于金属支架上，再撕掉上层离型膜，然后将需要溅镀的产品放置于限位材料中间，经过加压，使得需要溅镀的产品的下表面能够一部分嵌入压敏胶层，然后进行溅镀。

实施例2

选取表面涂覆有防静电涂层的聚酰亚胺薄膜材料，厚度为25微米，在薄膜材料上层表面涂覆一层丙烯酸压敏胶层，厚度为600微米，然后在胶面附贴一层50微米PE离型膜；再在这层薄膜材料的下表面附贴一层丙烯酸压敏胶层，厚度为100微米，然后在胶面附贴一层 35微米PET离型膜；再在该双面胶结构上表面贴合一层铝箔限位材料，厚度为250微米；然后在双面胶结构上模切多边形排料口，并在上表面铝箔限位材料上模切出限位口，其限位口形状与需要溅镀产品的底面形状一致，然后再在材料表面附贴一层离型膜，方便出货及存放；待使用前，先撕掉下层胶面的离型膜，将保护材料贴附于金属支架上，再撕掉上层离型膜，然后将需要溅镀的产品放置于限位材料中间，经过加压，使得需要溅镀的产品的下表面能够一部分嵌入压敏胶层，然后进行溅镀。

实施例3

选取表面涂覆有防静电涂层的聚酰亚胺薄膜材料，厚度为25微米，在薄膜材料上层表面涂覆一层丙烯酸压敏胶层，厚度为500微米，然后在胶面附贴一层36微米PET离型膜；再在这层薄膜材料的下表面涂布一层丙烯酸压敏胶层，厚度为50微米，然后在胶面附贴一层 100微米PET离型膜；然后在双面胶结构上模切多边形排料口。

选取玻璃做为限位材料，厚度为1000微米，先将玻璃切割出限位口，其限位口形状与需要溅镀产品的底面形状一致，模切好材料备用。

待使用前，先撕掉下层胶面的离型膜，将保护材料贴附于金属支架上，再撕掉上层离型膜，将上述玻璃限位材料贴附与上层压敏胶上。然后再将需要溅镀的产品，粘附于溅镀保护结构中的限位口中去，经过加压，使得需要溅镀的产品的下表面能够一部分嵌入压敏胶层，然后进行溅镀。

Claims (8)

1.一种溅镀过程保护装置，对溅镀器件的非溅镀区进行保护，该保护装置包括一层耐温薄膜，该薄膜的上、下表面各涂布或贴合一层压敏胶，在所述保护装置中间开一排料口，其特征在于，在上层压敏胶表面贴合一层限位材料，并在限位材料上模切出限位口。

2.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述耐温薄膜上、下两面或者一面涂覆防静电涂层。

3.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述耐温薄膜为聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚醚薄膜或聚酰胺薄膜，薄膜厚度为2～5000微米。

4.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述限位材料为聚酯薄膜，聚酰亚胺薄膜，聚醚薄膜或聚酰胺薄膜，薄膜厚度为2～5000微米。

5.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述限位材料为铝、铁、钢或铜，厚度为5～5000毫米。

6.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述限位材料为无机玻璃、陶瓷、石材或石墨，厚度为50～5000微米。

7.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述限位材料切出的限位口与待溅镀的产品外部形状一致或比需要溅镀产品外部形状大1～1000微米，上层压敏胶上的排料口比限位材料的切口小。

8.根据权利要求1所述的溅镀过程保护装置，其特征在于，所述压敏胶材料为聚氨酯、丙烯酸、有机硅或橡胶，其中上层压敏胶厚度为50～5000微米，下层压敏胶厚度为15～5000毫米，在所述上层压敏胶、下层压敏胶和限位材料表面各附贴一层离型膜。

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