CN210150963U - 封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了封装装置。上述的封装装置包括工艺腔体、连通所述工艺腔体的第一真空机构、安装于所述工艺腔体内的施压机构及安装于所述工艺腔体内的第一加热机构，所述施压机构用于在产品装入所述工艺腔体后对所述产品施压，所述第一加热机构用于对所述产品加热。本实用新型所述封装装置，制备的真空玻璃整体轻薄、不漏气、性能好且生产流程短、效率高。

Description

封装装置

技术领域

本实用新型涉及高性能玻璃技术领域，具体涉及封装装置。

背景技术

真空玻璃是基于保温瓶原理研发而成的新型节能玻璃前沿产品，即在两层平板玻璃之间人工构建一层真空度低于10^-1Pa的真空夹层。由于玻璃之间存在真空层，热传导和对流基本不存在，声音无法传播，平板玻璃上的LOW-E反射层又可以反射95％以上的热辐射，因此真空玻璃的保温隔热、降噪等方面的功能远超目前广泛使用的中空玻璃。

目前国内真空玻璃行业尚处于发展初期阶段，整体产能规模不大，并且普遍采用传统的生产工艺，即在常压下高温炉内，将两片玻璃四周密闭起来，封边完成后再通过预制的抽气口对玻璃之间所封闭的空腔抽真空，最后在抽气结束后封闭抽气口，完成真空玻璃的制作。传统的制作方法存在以下缺陷：1、抽气口应力集中，导致只能选择6厘以上的平板玻璃，使成本增加，运输和安装更不方便；抽气口有尾，应力集中，导致抽气口很容易碎，所以在安装和撤除抽气管的时候，工作难度较大，很难由机器手来完成，只能由人工完成，导致自动化改造难度较大；另外，玻璃上多了一个孔，增加了漏气的面积和漏气点，更难长时间保持真空状态。2、生产流程需要有打孔等工艺，工艺流程较长，导致良率降低；为了获取真空通常采用高温排气，即需要在350℃以上高温炉内排气长达8小时以有效排除真空玻璃间隙层和玻璃内表面及深层的各种气体，进而导致真空玻璃必须按炉生产，正常产能约为15片左右/8小时，生产效率低下。3、采用玻璃粉封边，烧结温度较高，基本都在四五百摄氏度以上，玻璃本身有退火的可能性。

实用新型内容

基于此，本实用新型有必要提供一种制备的真空玻璃整体轻薄、不漏气、性能好且生产流程短、效率高的封装装置。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种封装装置，其包括工艺腔体、连通所述工艺腔体的第一真空机构、安装于所述工艺腔体内的施压机构及安装于所述工艺腔体内的第一加热机构，所述施压机构用于在产品装入所述工艺腔体后对所述产品施压，所述第一加热机构用于对所述产品加热。

该封装装置可以直接制备真空玻璃，不设置抽气口，没有集中的应力，可以采用轻薄到3厘米的玻璃进行制备，使得真空玻璃整体轻薄；保证真空玻璃不漏气，长时间保持真空状态，保证了真空玻璃的性能，延长了使用年限；没有抽气口，整体美观平整；整个过程自动化完成，生产流程短、效率高。

其中一些实施例中，所述封装装置还包括进片腔体、连通所述进片腔体的第二真空机构、输送机构及安装于所述输送机构上的用于装载产品的载物机构，所述进片腔体与所述工艺腔体连接且之间安装有第一控制阀体，所述第一控制阀体打开时，所述进片腔体与所述工艺腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构可由所述进片腔体进入所述工艺腔体。

其中一些实施例中，所述封装装置还包括预热腔体及连通所述预热腔体的第三真空机构，所述预热腔体位于所述进片腔体与所述工艺腔体之间，所述预热腔体内安装有第二加热机构，用于对所述载物机构加热，所述进片腔体与所述预热腔体连接且之间安装有第二控制阀体，所述预热腔体与所述工艺腔体连接且之间安装有第三控制阀体，所述第二控制阀体打开时，所述进片腔体与所述预热腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述进片腔体进入所述预热腔体，所述第三控制阀体打开时，所述预热腔体与所述工艺腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述预热腔体进入所述工艺腔体。

其中一些实施例中，所述封装装置还包括预热腔体、连通所述预热腔体的第三真空机构、输送机构及安装于所述输送机构上的用于装载产品的载物机构，所述预热腔体内安装有第二加热机构，用于对所述载物机构加热，所述预热腔体与所述工艺腔体连接且之间安装有第三控制阀体，所述第三控制阀体打开时，所述预热腔体与所述工艺腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述预热腔体进入所述工艺腔体。

其中一些实施例中，所述施压机构包括耐高温的充气囊，所述充气囊安装于所述工艺腔体的顶部。

其中一些实施例中，所述第一加热机构包括升降驱动部件及安装于所述升降驱动部件上的加热部件，所述产品到达所述工艺腔体后，所述升降驱动部件顶起所述产品或顶起装载所述产品的载物机构，所述加热部件开启以对所述产品加热。

其中一些实施例中，所述输送机构包括输送架及安装于所述安装架上的输送辊轮，所述输送架对应于所述工艺腔体安装有伸缩机构，所述工艺腔体内的所述输送辊轮呈对设的半截辊轮状，所述伸缩机构用于控制所述工艺腔体内的所述输送辊轮伸缩以增大所述工艺腔体中部空间，以使所述载物机构到达所述工艺腔体时，所述第一加热机构上升。

其中一些实施例中，所述伸缩机构包括安装于所述输送架上并连接所述输送辊轮的气缸及安装于所述工艺腔体内的传感器，所述传感器用于感应所述工艺腔体内的产品，以控制所述气缸运行。

其中一些实施例中，所述工艺腔体包括加热工位及冷却工位，所述第一加热机构位于所述加热工位处，所述冷却工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对所述产品进行降温。

其中一些实施例中，所述封装装置还包括出片腔体、连通所述出片腔体的第四真空机构、输送机构及安装于所述输送机构上的用于装载产品的载物机构，所述出片腔体连接所述工艺腔体且之间安装有第四控制阀体，所述第四控制阀体打开时，所述工艺腔体与所述出片腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述工艺腔体进入所述出片腔体。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例所述的封装装置的工艺腔体的结构示意图；

图2是图1所述的工艺腔体的另一视角的结构示意图；

图3是图1所述的工艺腔体的另一视角的结构示意图；

图4是图3的A-A向剖视图；

图5是本实用新型实施例二所述的封装装置的结构示意图；

图6是图5所述的封装装置的内部结构示意图；

图7是本实用新型实施例三所述的封装装置的内部结构示意图；

图8是图7所述的封装装置的预热腔体的结构示意图；

图9是图8的B-B向剖视图；

图10是本实用新型实施例四所述的封装装置的结构示意图；

图11是图10所述的封装装置的内部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

实施例一

本实用新型提供一种真空玻璃制备方法，其包括如下步骤：

S1、在第一玻璃的一面边缘铺粘合剂，在粘合剂上开设至少一开口，将第二玻璃盖在第一玻璃上，并使粘合剂位于第一玻璃的边缘与第二玻璃的边缘之间，开口连通外界与第一玻璃、第二玻璃之间的空隙，形成玻璃夹层结构。

S2、将玻璃夹层结构装入封闭腔体，将封闭腔体抽真空，第一玻璃与第二玻璃之间的空隙由上述的开口处抽至呈真空状态；对玻璃夹层结构的顶面与底面施加压力；加热玻璃夹层结构至预设温度，以使粘合剂融化，在温度下保持一段时间，粘合剂融化后在压力下充满第一玻璃与第二玻璃之间的边缘处，从而封闭第一玻璃与第二玻璃之间的空隙。施加压力的目的是保证玻璃夹层结构不随意移动位置，且在压力作用下第一玻璃与第二玻璃相互粘合在一起。

S3、冷却，形成真空玻璃。冷却步骤可以在封闭腔体内进行，也可以出封闭腔体进行冷却。

封闭腔体抽真空至真空度小于8.0*10^-4pa。在此真空度下能够保证第一玻璃与第二玻璃之间以及封闭腔体内都能够呈真空状态。

玻璃夹层结构的加热温度与粘合剂的性质有关。上述的粘合剂可以是任意的可以粘结玻璃的粘合剂，例如粘胶剂、或者玻璃粉。玻璃粉在高温下融化，再冷却后可以粘合玻璃。上述的粘合剂优选为玻璃粉，玻璃夹层结构的加热温度为150℃-230℃。温度的保持时间为15min-30min。

上述的施加压力的方式可以选择多种，例如通过两个活动的压力板对其进行施压，或者通过气囊充气进行施压。

上述的真空玻璃制备方法，不设置抽气口，没有集中的应力，可以采用轻薄到3厘米的玻璃进行制备，使得真空玻璃整体轻薄；保证真空玻璃不漏气，长时间保持真空状态，保证了真空玻璃的性能，延长了使用年限；没有抽气口，整体美观平整；整个过程自动化完成，生产流程短、效率高。

请参照图1至图4，该实施例可以采用如下的封装装置进行封装，一种封装装置100，其包括工艺腔体10、连通工艺腔体10的第一真空机构12、安装于该工艺腔体10内的施压机构20及安装于该工艺腔体10内的第一加热机构30，施压机构20用于在产品装入工艺腔体10后对产品即玻璃夹层结构进行施压，第一加热机构30用于对玻璃夹层结构加热，第一真空机构12用于对工艺腔体10 抽真空。

请参照图4，例如，施压机构20包括耐高温的充气囊21，充气囊21安装于工艺腔体10的顶部。当玻璃夹层结构需要施压时，对充气囊21充气，随着充气囊21充气，其压住玻璃夹层结构的顶面。

当然，施压机构20还包括对玻璃夹层结构的底面施压的结构。例如，通过一载物机构40装载玻璃夹层结构，充气囊21压住玻璃夹层结构的顶面时，底面也由载物机构40压住。

进一步地，工艺腔体10可以包括加热工位及冷却工位，第一加热机构30 位于加热工位处，冷却工位设有冷却机构，冷却机构用于对玻璃夹层结构等产品进行降温。这样，在工艺腔体10内降温后做好的真空玻璃再运出工艺腔体10。省略了后续的降温过程。冷却机构可以是水冷等机构，在此不作限制。

本实施例中，只有工艺腔体10时，可以设置输送机构50将玻璃夹层结构运输进入工艺腔体10，也可以不设置，人工将玻璃夹层结构放入工艺腔体10。

实施例二

与实施例一不同的是，本实用新型提供一种真空玻璃制备方法，其包括如下步骤：

S1、在第一玻璃的一面边缘铺粘合剂，在粘合剂上开设至少一开口，将第二玻璃盖在第一玻璃上，并使粘合剂位于第一玻璃的边缘与第二玻璃的边缘之间，开口连通外界与第一玻璃、第二玻璃之间的空隙，形成玻璃夹层结构；

S2、先将玻璃夹层结构装入进片腔体，将进片腔体抽真空，至第一玻璃与第二玻璃之间的空隙呈真空状态；然后将工艺腔体抽真空至与进片腔体相同真空度，然后玻璃夹层结构进入工艺腔体，对玻璃夹层结构的顶面与底面施加压力，加热玻璃夹层结构至预设温度，以使粘合剂融化，在该温度下保持一段时间。玻璃夹层结构先在进片腔体内抽真空，然后再进入工艺腔体进行加热处理，当当前的玻璃夹层结构进行加热处理时，未处理的玻璃夹层结构可以进入进片腔体进行抽真空，这样可以加快处理进度，保证处理效率。

S3、冷却，形成真空玻璃。

请参照图5与图6，该实施例可以采用如下的封装装置进行封装，一种封装装置200，与实施例一的封装装置不同的是，其包括工艺腔体10、连通工艺腔体10的第一真空机构12、安装于该工艺腔体10内的施压机构20、安装于该工艺腔体10内的第一加热机构30、进片腔体40、连通进片腔体40的第二真空机构41、输送机构50及安装于输送机构50上的用于装载玻璃夹层结构等产品的载物机构51，进片腔体40与工艺腔体10连接且之间安装有第一控制阀体60，该第一控制阀体60打开时，进片腔体40与工艺腔体10连通，输送机构50装载的载物机构51由进片腔体40进入工艺腔体10。第二真空机构41用于对进片腔体40抽真空。

请参照图4，施压机构20包括耐高温的充气囊21，充气囊21安装于工艺腔体10的顶部。当玻璃夹层结构需要施压时，对充气囊21充气，随着充气囊 21充气，其压住玻璃夹层结构的顶面。

当然，施压机构20还包括对玻璃夹层结构的底面施压的结构。例如，通过一载物机构40装载玻璃夹层结构，充气囊21压住玻璃夹层结构的顶面时，底面也由载物机构40压住。

第一加热机构30包括升降驱动部件31及安装于该升降驱动部件31上的加热部件32，玻璃夹层结构到达工艺腔体10后，升降驱动部件31顶起玻璃夹层结构或顶起装载玻璃夹层结构的载物机构51，加热部件32开启以对玻璃夹层结构加热。第一加热机构30设置为升降结构的原因是，输送机构50在第一加热机构30的上方，会影响加热效果。载物机构51到达工艺腔体10后，第一加热机构30上升，越过输送机构50，施压机构20对玻璃夹层结构进行施压后，再进行加热，以实现较好的热传递效果。加热部件32可以是热油加热、红外加热等结构，在此不作限制。升降驱动部件31可以是气缸、液压缸等部件。

上述的输送机构50，其结构可以任意选择，可以起到输送作用即可。例如，该输送机构50包括输送架52及安装于输送架52上的若干输送辊轮53。当输送辊轮53转动时，可以带动载物机构51前进。

一实施例中，输送架52对应工艺腔体10的部分安装有用于控制工艺腔体 10内的输送辊轮53伸缩的伸缩机构70，工艺腔体10内的输送辊轮53呈对设的半截辊轮状，伸缩机构70用于控制工艺腔体内的输送辊轮伸缩，以增大输送滚轮之间的距离，增大工艺腔体10的中部的空间，当载物机构51到达工艺腔体10内时，工艺腔体10底部的第一加热机构30上升。

例如，该伸缩机构70包括安装于输送架52侧部的气缸71，输送辊轮53为半截状，其只连接输送架52的一侧，该气缸71连接输送辊轮53，气缸71开启时，可以带动输送辊轮53朝向远离输送辊轮53中心的方向回缩，使得输送架 52的两侧的输送辊轮53之间的空间增大，此时第一加热机构30上升。当然伸缩机构70也可以包括液压缸等机构。

一实施例中，上述的伸缩机构70还包括安装于工艺腔体内的传感器，该传感器用于感应载物机构51和/或玻璃夹层结构，当载物机构51和/或玻璃夹层结构到达工艺腔体10的加热工位时，气缸71动作，第一加热机构30上升。

一实施例中，也可以不设置伸缩机构70，输送辊轮53的长度较短，连接输送架52相对两侧的输送辊轮53之间的空间大于或者等于第一加热机构30的尺寸，使得第一加热机构30可以直接从上述空间上升。

载物机构51装在输送辊轮53上，由输送机构50驱动移动。该载物机构51 可以为载物盘、载物盒等机构。其材料可以是碳纤维或铝材料，可以耐高温并传递温度，将热量传递给其装载的玻璃夹层结构等产品。

第一控制阀体60可以由控制器直接控制，当进片腔体40与工艺腔体10内的真空度相同时，第一控制阀体60打开，避免进片腔体40与工艺腔体10的压差造成对玻璃夹层结构的破坏。在进片腔体40与工艺腔体10内可以设置气压检测部件，其连通控制器，当进片腔体40与工艺腔体10内气压相同时，控制器控制第一控制阀体60打开。

将玻璃夹层结构等产品放在载物机构51上，载物机构51上装载在输送机构50上，输送机构50将载物机构51送入进片腔体40，进片腔体40抽真空一段时间，工艺腔体10抽真空，待进片腔体40与工艺腔体10内气压相同时，第一控制阀体60打开，载物机构51进入工艺腔体10，施压机构20开启，对玻璃夹层结构等产品施压，然后第一加热机构30上升对载物机构51上的玻璃夹层结构等产品加热，一段时间后，真空玻璃制作完成。

设置进片腔体40，玻璃夹层结构等产品预先进行抽真空，然后再进入工艺腔体10加热，未抽真空的玻璃夹层结构等产品可以再进入进片腔体40抽真空，这样能加快处理效率。

实施例三

与实施例一和实施例二不同的是，本实用新型提供一种真空玻璃制备方法，包括如下步骤：

S1、在第一玻璃的一面边缘铺粘合剂，在粘合剂上开设至少一开口，将第二玻璃盖在第一玻璃上，并使粘合剂位于第一玻璃的边缘与第二玻璃的边缘之间，开口连通外界与第一玻璃、第二玻璃之间的空隙，形成玻璃夹层结构；

S2、先将所述玻璃夹层结构装入预热腔体，将预热腔体抽真空，至第一玻璃与第二玻璃之间的空隙呈真空状态；然后加热玻璃夹层结构进行预热；然后将工艺腔体抽真空至与预热腔体相同真空度，然后玻璃夹层结构进入工艺腔体，对玻璃夹层结构的顶面与底面施加压力，加热玻璃夹层结构至预设温度，以使粘合剂融化，在温度下保持一段时间。先将玻璃夹层结构进行抽真空、预热处理，使得玻璃夹层结构空隙先抽真空，粘合剂预先融化后，再进入工艺腔体，进行再次加热融化和加压，这样未处理的玻璃夹层结构可以进入预热腔体进行抽真空，以及粘合剂先预热融化，在工艺腔体内的加热时间就能减少，这样可以加快处理进度，保证处理效率。

S3、冷却，形成真空玻璃。

请参照图7，该实施例可以采用如下的封装装置进行封装，一种封装装置 300，与实施例一与实施例二的封装装置不同的是，其包括工艺腔体10、连通工艺腔体10的第一真空机构12、安装于该工艺腔体10内的施压机构20、安装于该工艺腔体10内的第一加热机构30、预热腔体80、连通预热腔体80的第三真空机构81、输送机构50及安装于输送机构50上的用于装载玻璃夹层结构等产品的载物机构51，第三真空机构81用于对预热腔体80抽真空，预热腔体80内安装有第二加热机构82，第二加热机构82用于对预热腔体80内的载物机构51和/或玻璃夹层结构等产品加热，预热腔体80与工艺腔体10连接且之间安装有第三控制阀体90，该第三控制阀体90打开时，预热腔体80与工艺腔体10连通，输送机构50装载的载物机构51由预热腔体80进入工艺腔体10。

第二加热机构82可以是热油加热、红外加热等结构。请参照图9，本实施例中，预热腔体80的第二加热机构82采用上下对设的红外加热管，中间形成加热通道，供载物机构51带着玻璃夹层结构等产品通过。

上述的输送机构50，其结构可以任意选择，可以起到输送作用即可。例如，该输送机构50包括输送架52及安装于输送架52上的若干输送辊轮53。当输送辊轮53转动时，可以带动载物机构51前进。

第三控制阀体90可以由控制器直接控制，当预热腔体80与工艺腔体10内的真空度相同时，第三控制阀体90打开，避免预热腔体80与工艺腔体10的压差造成对玻璃夹层结构的破坏。在预热腔体80与工艺腔体10内可以设置气压检测部件，起连通控制器，当预热腔体80与工艺腔体10内气压相同时，控制器控制第三控制阀体90打开。

将玻璃夹层结构等产品放在载物机构51上，载物机构51上装载在输送机构50上，输送机构50将载物机构51送入预热腔体80，预热腔体80抽真空一段时间，然后第二加热机构82开启进行加热，然后工艺腔体10抽真空，待预热腔体80与工艺腔体10内气压相同时，第三控制阀体90打开，载物机构51 进入工艺腔体10，施压机构20开启，对玻璃夹层结构等产品施压，然后第一加热机构30上升对载物机构51上的玻璃夹层结构等产品加热，一段时间后，真空玻璃制作完成。

本实施例中的输送机构以及工艺腔体的结构与实施例二相同，在此不再赘述。

实施例四

与实施例一至实施例三不同的是，本发明提供一种真空玻璃制备方法，包括如下步骤：

S1、在第一玻璃的一面边缘铺玻璃粉，在玻璃粉上开设至少一开口，将第二玻璃盖在第一玻璃上，并使玻璃粉位于第一玻璃的边缘与第二玻璃的边缘之间，开口连通外界与第一玻璃、第二玻璃之间的空隙，形成玻璃夹层结构；

S20、将玻璃夹层结构装入进片腔体，将进片腔体抽真空至真空度小于 8.0*10^{- 4}pa，第一玻璃与第二玻璃之间的空隙呈真空状态；

S21、将预热腔体抽真空至与进片腔体保持相同的真空度，玻璃夹层结构进入预热腔体，然后加热玻璃夹层结构至150℃-230℃进行预热；

S22、将工艺腔体抽真空至与预热腔体保持相同的真空度，然后玻璃夹层结构进入工艺腔体，对玻璃夹层结构的顶面与底面施加压力，加热玻璃夹层结构至150℃-230℃，以使玻璃粉融化，玻璃粉融化后在压力作用下封住原玻璃粉的开口，然后在上述的温度下保持15min-30min；

S3、冷却，形成真空玻璃。

该方法是最优选的实施方式，玻璃夹层结构先在进片腔体内抽真空，然后

当前的玻璃夹层结构进入预热腔体内进行预热，预先进行融化，此时下一批玻璃夹层结构进入进片腔体内进行抽真空，当前的玻璃夹层结构预热后进入工艺腔体进行再次加热和加压，这样的循环处理方式，可以加快处理进度，提高生产效率。

请参照图10与图11，该实施例可以采用如下的封装炉400进行封装，一种封装炉300，包括工艺腔体10、连通工艺腔体10的第一真空机构12、安装于该工艺腔体10内的施压机构20、安装于该工艺腔体10内的第一加热机构30、进片腔体40、连通进片腔体40的第二真空机构41、预热腔体80、连通预热腔体 80的第三真空机构81、输送机构50及安装于输送机构50上的用于装载玻璃夹层结构等产品的载物机构51，第一真空机构12用于对工艺腔体10抽真空，第二真空机构41用于对进片腔体40抽真空，第三真空机构81用于对预热腔体80 抽真空，第一加热机构30用于对工艺腔体10内的载物机构51和/或玻璃夹层结构等产品加热，预热腔体80内安装有第二加热机构82，第二加热机构82用于对预热腔体80内的载物机构51和/或玻璃夹层结构等产品加热，进片腔体40 与预热腔体80连接且之间安装有工艺腔体10连接且之间安装有第二控制阀体 101，预热腔体80与工艺腔体10连接且之间安装有第三控制阀体90，第二控制阀体101打开时，进片腔体40与预热腔体80连通，输送机构50装载的载物机构51由进片腔体40进入预热腔体80；第三控制阀体90打开时，预热腔体80 与工艺腔体10连通，输送机构50装载的载物机构51由预热腔体80进入工艺腔体10。

第一加热机构30、第二加热机构82可以是热油加热、红外加热等结构，在此不作限制。

上述的输送机构50，其结构可以任意选择，可以起到输送作用即可。例如，该输送机构50包括输送架52及安装于输送架52上的若干输送辊轮53。当输送辊轮53转动时，可以带动载物机构51前进。

第二控制阀体101与第三控制阀体90可以由控制器直接控制，当其连通的两个腔体之间的真空度相同时其打开，避免两个腔体之间的压差造成对玻璃夹层结构的破坏。在腔体内可以设置气压检测部件，起连通控制器，当两个腔体内气压相同时，控制器控制阀体打开。

采用本实施例所述的封装炉400，玻璃夹层结构等产品可以先进入进片腔体 40进行抽真空，然后再进入预热腔体80进行预热，下一批玻璃夹层结构等产品此时可以进入进片腔体40，以此类推，使得整体的处理进度较快，制备效率较高。

本实施例中，工艺腔体10设置冷却工位，冷却工位处设置冷却机构，玻璃夹层结构等产品在工艺腔体10内加热完成后，由输送机构50输送进入冷却工位，进行冷却，然后再出工艺腔体10。

本实施例中的输送机构以及工艺腔体的结构与实施例二相同，在此不再赘述。

实施例五

请参照图10与图11，针对实施例一的封装装置，还可以包括出片腔体102、连通出片腔体102的第四真空机构103、输送机构50及安装于输送机构50上的用于装载产品的载物机构51，出片腔体102连接工艺腔体10且之间安装有第四控制阀体104，第四控制阀体104打开时，工艺腔体10与出片腔体102连通，输送机构50装载的载物机构51带着玻璃夹层结构等产品由工艺腔体10进入出片腔体102。同理，当工艺腔体10与出片腔体102的真空度相同时，第四控制阀体104打开。设置出片腔体102，制作完成的真空玻璃进入出片腔体102进行冷却，还未完成的玻璃夹层结构等产品进入工艺腔体10进行加热，这样能加快处理效率。

出片腔体102的结构与进片腔体40相同或相似，能够达到抽真空及配合输送架输送产品的目的即可。

产品可以先在工艺腔体10冷却后再进入出片腔体102进一步冷却，或者在工艺腔体10加热完成后直接进入出片腔体102进行冷却。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种封装装置，其特征在于，包括工艺腔体、连通所述工艺腔体的第一真空机构、安装于所述工艺腔体内的施压机构及安装于所述工艺腔体内的第一加热机构，所述施压机构用于在产品装入所述工艺腔体后对所述产品施压，所述第一加热机构用于对所述产品加热。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括进片腔体、连通所述进片腔体的第二真空机构、输送机构及安装于所述输送机构上的用于装载产品的载物机构，所述进片腔体与所述工艺腔体连接且之间安装有第一控制阀体，所述第一控制阀体打开时，所述进片腔体与所述工艺腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构可由所述进片腔体进入所述工艺腔体。

3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括预热腔体及连通所述预热腔体的第三真空机构，所述预热腔体位于所述进片腔体与所述工艺腔体之间，所述预热腔体内安装有第二加热机构，用于对所述载物机构加热，所述进片腔体与所述预热腔体连接且之间安装有第二控制阀体，所述预热腔体与所述工艺腔体连接且之间安装有第三控制阀体，所述第二控制阀体打开时，所述进片腔体与所述预热腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述进片腔体进入所述预热腔体，所述第三控制阀体打开时，所述预热腔体与所述工艺腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述预热腔体进入所述工艺腔体。

4.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括预热腔体、连通所述预热腔体的第三真空机构、输送机构及安装于所述输送机构上的用于装载产品的载物机构，所述预热腔体内安装有第二加热机构，用于对所述载物机构加热，所述预热腔体与所述工艺腔体连接且之间安装有第三控制阀体，所述第三控制阀体打开时，所述预热腔体与所述工艺腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述预热腔体进入所述工艺腔体。

5.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述施压机构包括耐高温的充气囊，所述充气囊安装于所述工艺腔体的顶部。

6.根据权利要求1-5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述第一加热机构包括升降驱动部件及安装于所述升降驱动部件上的加热部件，所述产品到达所述工艺腔体后，所述升降驱动部件顶起所述产品或顶起装载所述产品的载物机构，所述加热部件开启以对所述产品加热。

7.根据权利要求2-4任一项所述的封装装置，其特征在于，所述输送机构包括输送架及安装于所述输送架上的输送辊轮，所述输送架对应于所述工艺腔体安装有伸缩机构，所述工艺腔体内的所述输送辊轮呈对设的半截辊轮状，所述伸缩机构用于控制所述工艺腔体内的所述输送辊轮伸缩以增大所述工艺腔体中部空间，以使所述载物机构到达所述工艺腔体时，所述第一加热机构上升。

8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于，所述伸缩机构包括安装于所述输送架上并连接所述输送辊轮的气缸及安装于所述工艺腔体内的传感器，所述传感器用于感应所述工艺腔体内的产品，以控制所述气缸运行。

9.根据权利要求1-5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述工艺腔体包括加热工位及冷却工位，所述第一加热机构位于所述加热工位处，所述冷却工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对所述产品进行降温。

10.根据权利要求1-5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括出片腔体、连通所述出片腔体的第四真空机构、输送机构及安装于所述输送机构上的用于装载产品的载物机构，所述出片腔体连接所述工艺腔体且之间安装有第四控制阀体，所述第四控制阀体打开时，所述工艺腔体与所述出片腔体连通，所述输送机构装载的所述载物机构由所述工艺腔体进入所述出片腔体。

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