CN210141946U - 一种电阻温度传感器芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及热敏电阻芯片技术领域，尤其为一种电阻温度传感器芯片，包括安装座，所述安装座的端面连接有绝缘板，所述绝缘板的端面连接有芯片，所述芯片的正面固定连接有接线端子，所述芯片的端面连接有粘结板，所述粘结板的端面固定连接有散热片，所述散热片使芯片的热量在散热片的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片测量的数据更加准确，并且散热片的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片的导热性，加快吸收芯片上的热量，使散热片的散热效果更好，本实用新型通过设计，增加芯片的散热性，使芯片更加稳定，减少了资源浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及热敏电阻芯片技术领域，具体为一种电阻温度传感器芯片。
背景技术
温度传感器是感受温度并转换成可用输出信号的传感器，主要包括热电阻温度传感器、热敏电阻温度传感器、热电偶温度传感器及集成P-N结温度传感器，随着技术的发展进步，红外辐射传感器、热释电探测器、MOS场效应管光子红外探测器、光纤温度传感器，也得到了越来越多的应用，温度传感器虽然种类繁多，但各有优劣，使用最多的是几大类温度传感器—热电阻、热敏和热电偶温度传感器，它们的应用场合略有区别：热敏电阻器通常由单晶、多晶半导体材料制成，其对温度极度敏感，电阻值会随温度产生阶跃性变化，通常是非线性的；热电偶温度传感器非常适合于高温测量，相反在负温度区间其测量效果不佳，而且需对热电偶冷端补偿、基准端温控和超前补偿做预防措施，使得其测量过程非常复杂；热电阻温度传感器电阻值随温度呈良好的线性关系，并且具有很好的稳定性，是中低温区(-200℃～650℃)最常用的一种温度检测器，但是现有的芯片散热较差，使测量的数据产生较大的偏差，芯片容易与印刷电路板串电，导致芯片和印刷电路板损坏，并且现有的芯片大多使用金属铂作为材料，价格较高，不利于大量生产，因此需要一种电阻温度传感器芯片对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电阻温度传感器芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种电阻温度传感器芯片，包括安装座，所述安装座的端面连接有绝缘板，所述绝缘板的端面连接有芯片，所述芯片的正面固定连接有接线端子，所述芯片的端面连接有粘结板，所述粘结板的端面固定连接有散热片。
优选的，所述安装座为印刷电路板，并且印刷电路板的材质为环氧树脂。
优选的，所述绝缘板的材质为环氧玻璃纤维板。
优选的，所述粘结板的厚度为0.01-0.03mm。
优选的，所述接线端子基于芯片轴对称设置，并且接线端子均匀等距的排列。
优选的，所述接线端子与安装座的连接方式为焊接。
优选的，所述散热片的材质为铜，所述散热片的外壁涂抹有一层导热硅脂。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置的粘结板使散热片可以随意的粘结在芯片上，便于使用者安装，并且根据散热的要求进行粘结散热片，提高了散热片的效率。
2、本实用新型中，通过设置的散热片使芯片的热量在散热片的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片测量的数据更加准确，并且散热片的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片的导热性，加快吸收芯片上的热量，使散热片的散热效果更好。
3、本实用新型中，通过设置的绝缘板，使芯片和印刷电路板分开，并且使芯片不能导电致电路印刷板上，保证了芯片和电路印刷板都可以进行正常工作，并且芯片的材质为锰、钴、镍、铜和铝等过渡金属氧化物为主要材料，价格较低。
附图说明
图1为本实用新型整体主视图；
图2为本实用新型整体主视平面图；
图3为本实用新型整体俯视图。
图中：1-安装座、2-绝缘板、3-芯片、4-接线端子、5-粘结板、6-散热片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
一种电阻温度传感器芯片，包括安装座1，安装座1的端面连接有绝缘板2，绝缘板2的端面连接有芯片3，芯片3的正面固定连接有接线端子4，芯片3的端面连接有粘结板5，粘结板5的端面固定连接有散热片6，设置的粘结板5使散热片6可以随意的粘结在芯片3上，便于使用者安装，并且根据散热的要求进行粘结散热片6，提高了散热片6的效率，设置的散热片6使芯片3的热量在散热片6的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片3的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片3测量的数据更加准确，并且散热片6的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片6的导热性，加快吸收芯片3上的热量，使散热片6的散热效果更好，设置的绝缘板2，使芯片3和印刷电路板分开，并且使芯片3不能导电致电路印刷板上，保证了芯片3和电路印刷板都可以进行正常工作所述安装座1为印刷电路板，并且印刷电路板的材质为环氧树脂，绝缘板2的材质为环氧玻璃纤维板，可以使芯片和印刷电路板分开避免串电，粘结板5的厚度为0.01-0.03mm，粘结板5非常薄可以使散热片6连接在芯片3上，接线端子4基于芯片4轴对称设置，并且接线端子均匀等距的排列，使芯片3上的接线端子4使接线端子可以稳定的连接在芯片上3，接线端子4与安装座1的连接方式为焊接，散热片6的材质为铜，铜的导热性较好，并且铜的价格较低，散热片6的外壁涂抹有一层导热硅脂，导热硅脂加快了散热片的导热性。
本实用新型工作流程：使用时，设置的粘结板5使散热片6可以随意的粘结在芯片3上，便于使用者安装，并且根据散热的要求进行粘结散热片6，提高了散热片6的效率，设置的散热片6使芯片3的热量在散热片6的内部传导到各个部分，充分利用较大的热容量与表面积，使芯片3的热量得到散发，增加了电阻温度传感器芯片的使用寿命，减小了资源浪费，从而使芯片3测量的数据更加准确，并且散热片6的外壁涂抹的导热硅脂，增加了散热片6的导热性，加快吸收芯片3上的热量，使散热片6的散热效果更好，设置的绝缘板2，使芯片3和印刷电路板分开，并且使芯片3不能导电致电路印刷板上，保证了芯片3和电路印刷板都可以进行正常工作，本实用新型通过设计，增加芯片的散热性，使芯片更加稳定，减少了资源浪费。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种电阻温度传感器芯片，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的端面连接有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)的端面连接有芯片(3)，所述芯片(3)的正面固定连接有接线端子(4)，所述芯片(3)的端面连接有粘结板(5)，所述粘结板(5)的端面固定连接有散热片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述安装座(1)为印刷电路板，并且印刷电路板的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述绝缘板(2)的材质为环氧玻璃纤维板。
4.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述粘结板(5)的厚度为0.01-0.03mm。
5.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述接线端子(4)基于芯片(3)轴对称设置，并且接线端子均匀等距的排列。
6.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述接线端子(4)与安装座(1)的连接方式为焊接。
7.根据权利要求1所述的一种电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述散热片(6)的材质为铜，所述散热片(6)的外壁涂抹有一层导热硅脂。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921378818.1U CN210141946U (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 一种电阻温度传感器芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-08-22 CN CN201921378818.1U patent/CN210141946U/zh active Active
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