CN210141851U - 一种位移传感器封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种位移传感器封装结构,包括容纳部和封盖;所述容纳部设置有用于容纳位移传感器的容纳腔,所述容纳部的一端连接有套圈;所述封盖设置有便于走线的第一通孔,所述封盖的侧壁设有内凹的环形槽,所述环形槽上套有密封圈;所述封盖盖在所述套圈内,所述密封圈与所述套圈过盈配合;所述封盖的顶部边缘为圆角;所述套圈的边缘向内弯曲,与所述圆角配合将所述封盖固定。其无需全方位焊接即可达到严密封装的效果,且拆装更方便;封装工艺较全方位焊接更简单实用,流程更短,生产效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,特别是一种位移传感器封装结构。
背景技术
位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,位移传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量,根据位移量的大小输出大小不同的电信号,判断位移量的大小。位移传感器的应用范围相当广泛,常用在工业自动化或者建筑等领域。
外界环境会影响和损坏位移传感器的信号处理电路,因此信号处理电路需要封装起来进行保护。过往的封装结构通常将封盖盖住容纳部后,采用焊锡的方法将封盖与容纳部的接触处全方位焊接。但是全方位焊接的生产工艺复杂和流程长导致生产效率低下。同时当内部的信号处理电路损坏,需要对其进行检测、修理或更换时,采用全方位焊接的封装结构不方便拆装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种位移传感器封装结构,封装工艺简单且方便拆装。
本实用新型实施例解决其问题所采用的技术方案是:
一种位移传感器封装结构,包括容纳部和封盖;所述容纳部设置有用于容纳位移传感器的容纳腔,所述容纳部的一端连接有套圈;所述封盖的侧壁设有内凹的环形槽,所述环形槽上套有密封圈;所述封盖置于所述套圈内,所述密封圈与所述套圈过盈配合;所述封盖的顶部边缘设置有倒角;所述套圈的边缘向内弯曲,与所述倒角配合将所述封盖固定。
进一步,所述容纳部和所述容纳腔均为圆筒状。
优选地,所述套圈的外半径和所述容纳部的外半径相等,所述套圈的内半径比所述容纳腔的半径大。
进一步,所述容纳部的另一端连接有六角螺母。
优选地,所述容纳部的另一端的外半径与六角螺母的内接圆半径相等。
进一步,所述封盖设置有便于走线的第一通孔,所述第一通孔上连接有走线管。
进一步,所述走线管设置外螺纹。
优选地,所述容纳部和所述封盖由不锈钢材料制成。
本实用新型实施例的有益效果是:通过密封圈与套圈的过盈配合使封盖将容纳部的开口严密地封闭起来,可有效避免外界的空气或水汽进入容纳腔对位移传感器造成干扰;另外,套圈的边缘向内弯曲将封盖固定;无需全方位焊接即可达到严密封装的效果,且拆装更方便;封装工艺较全方位焊接更简单实用,流程更短,生产效率更高。
附图说明
下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型实施例一种位移传感器封装结构的结构示意图图;
图2是本实用新型实施例一种位移传感器封装结构的正面图;
图3是图2中A-A线的剖面图;
图4是容纳部的结构图;
图5是封盖的结构图。
具体实施方式
本部分将详细描述本实用新型的具体实施例,本实用新型之较佳实施例在附图中示出,附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述,使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案,但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本实用新型的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
参照图1、图2和图3,本实用新型实施例一种位移传感器封装结构,包括容纳部200和封盖100;所述容纳部200设置有用于容纳位移传感器的容纳腔210,所述容纳部200的一端连接有套圈220;所述封盖100的侧壁设有内凹的环形槽110,所述环形槽110上套有密封圈120;所述封盖100置于所述套圈220内,所述密封圈120与所述套圈220过盈配合;所述封盖100的顶部边缘设置有倒角;所述套圈220的边缘向内弯曲,与所述倒角配合将所述封盖100固定。
通过密封圈120与套圈220的过盈配合使封盖100将容纳部200的开口严密地封闭起来,可有效避免外界的空气或水汽进入容纳腔210对位移传感器造成干扰;另外,套圈220的边缘向内弯曲将封盖100固定;无需全方位焊接即可达到严密封装的效果,且拆装更方便;封装工艺较全方位焊接更简单实用,流程更短,生产效率更高。
参照图4,另一个实施例,所述容纳部200和所述容纳腔210均为圆筒状。此外,所述套圈220的外半径和所述容纳部200的外半径相等,所述套圈220的内半径比所述容纳腔210的半径大。
套圈220与容纳部200为一体制成。套圈220与容纳部200之间形成阶梯状结构,进一步限定了套圈220的位置。
另一个实施例,所述容纳部200的另一端连接有六角螺母400。容纳腔210的腔体与六角螺母400的螺纹孔贯通。六角螺母400使容纳部200便于与测杆螺纹连接;位移传感器容纳在容纳腔210内,通过波导丝与测杆连接。
优选地,所述容纳部200的另一端的外半径与六角螺母400的内接圆半径相等。容纳部200内接于六角螺母400,使容纳部200与六角螺母400的组合结构可由一块正六边的柱体加工而成,利于工业化生产。
参照图5,另一个实施例,所述封盖100设置有便于走线的第一通孔130,所述第一通孔130上连接有走线管300。走线管300起到保护从位移传感器引出的数据线的作用。
进一步,所述走线管300设置外螺纹,便于该位移传感器封装结构安装在应用设备上。
另一个实施例,所述容纳部200和所述封盖100由不锈钢材料制成。在潮湿的环境中,不锈钢材料制成的容纳部200与封盖100不容易生锈,两者之间的接触部位不会因锈迹而结合,从而给之后的拆装操作带来不便。
以上所述,只是本实用新型的较佳实施例而已,本实用新型并不局限于上述实施方式,只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果,都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种位移传感器封装结构,其特征在于,包括容纳部和封盖;所述容纳部设置有用于容纳位移传感器的容纳腔,所述容纳部的一端连接有套圈;所述封盖的侧壁设有内凹的环形槽,所述环形槽上套有密封圈;所述封盖置于所述套圈内,所述密封圈与所述套圈过盈配合;所述封盖的顶部边缘设置有倒角;所述套圈的边缘向内弯曲,与所述倒角配合将所述封盖固定。
2.根据权利要求1所述的一种位移传感器封装结构,其特征在于,所述容纳部和所述容纳腔均为圆筒状。
3.根据权利要求2所述的一种位移传感器封装结构,其特征在于,所述套圈的外半径和所述容纳部的外半径相等,所述套圈的内半径比所述容纳腔的半径大。
4.根据权利要求2所述的一种位移传感器封装结构,其特征在于,所述容纳部的另一端连接有六角螺母。
5.根据权利要求4所述的一种位移传感器封装结构,其特征在于,所述容纳部的另一端的外半径与六角螺母的内接圆半径相等。
6.根据权利要求1所述的一种位移传感器封装结构,其特征在于,所述封盖设置有便于走线的第一通孔,所述第一通孔上连接有走线管。
7.根据权利要求6所述的一种位移传感器封装结构,其特征在于,所述走线管设置外螺纹。
8.根据权利要求1所述的一种位移传感器封装结构,其特征在于,所述容纳部和所述封盖由不锈钢材料制成。
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