CN210127112U - 一种铜银离子杀菌灭藻装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种铜银离子杀菌灭藻装置，包括：MCU核心控制器，作为本装置的处理器；电源模块，与MCU核心控制器连接并为本装置供电；AI输入模块，与MCU核心控制器连接并作为铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器的接入接口；继电器模块，与MCU核心控制器连接并受MCU核心控制器控制；DA输出电路，与继电器模块连接并将电流转换为直流电输出；铜银电极，与DA输出电路电流输出端连接并产生铜离子和银离子；DI输出模块，输入端与MCU核心控制器并受MCU核心控制器控制，DI输出模块输出端与继电器模块连接并控制继电器极性转换。本装置可产生大量的铜、银离子被冲到水中，从而起到净化水体的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及污水处理技术领域，尤其涉及一种铜银离子杀菌灭藻装置。
背景技术
由于国外的工业发展比较早，水污染和资源浪费问题相比发展中国家也被更早显现出来。一些发达国家经过数十载的努力，城市污染大大的缓解。随着水处理工艺的完善和计算机技术、网络的发展，使得工业用水的处理水平越来越高。随着控制技术的发展，智能控制技术逐渐的使用到水处理控制系统中。
通过大量试验得出，金属铜能够较强的抑制和杀伤金黄色葡萄球菌和艾希氏大肠杆菌等微生物细菌。有一种前景比较广阔的杀菌方法就是用铜来抑制自来水中的细菌繁殖。大量存在于土壤、海水和河水、还有地下管道中的微生物氧型细菌硫酸盐还原菌(SRB)是造成腐蚀的罪魁祸首。据有关研究报告分析，美国百分77的油井的腐蚀都是由点蚀造成的。微生物使得金属和建筑材料的腐蚀破坏高达20％,估计每年约300～500亿美元的损失是由这种腐蚀造成的。人们常采用一些成本费用高、效果不明显而且对人身体有危害的一些方法比如：清洗储水系统、改善注水流程、紫外线和投加杀菌剂杀菌。
事实证明，铜银离子消毒对肺炎军团菌杀灭效果极强。在2000年出版的《降低建筑物水系统军团菌危害》技术文件中，铜银离子水处理技术成为美国供热、制冷和空调协会(ASHRAE)公认的控制水系统中军团菌最有效方法之一。世界上真正意义的电解离子化水处理技术的产生的标志是20世纪60年代，电解铜银离子控制水系统中军团菌技术被美国航天局用来解决阿波罗载人飞船宇航员饮水和废水循环系统的消毒问题。80 年代末这一技术在英美、西欧等国家极为推广，他们以电解金属技术为核心，配套相应技术，在工业冷却水、游泳池、景观水、饲养用水、医疗用水及生活用水等用水系统得到广泛应用。当前我国多以在水体中投放药剂的方式杀菌灭藻，对水体有污染，另外存在健康隐患。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种铜银离子杀菌灭藻装置。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型所采用的技术方案为：
设计一种铜银离子杀菌灭藻装置，包括：
一MCU核心控制器，作为本装置的处理器；
一电源模块，与MCU核心控制器连接并为本装置供电；
一AI输入模块，与MCU核心控制器连接并作为铜离子浓度传感器和银离子浓度传感；
器的接入接口；
一继电器模块，与MCU核心控制器连接并受MCU核心控制器控制；
一DA输出电路，与继电器模块连接并将电流转换为直流电输出；
一铜银电极，与DA输出电路电流输出端连接并产生铜离子和银离子；
一DI输出模块，输入端与MCU核心控制器并受MCU核心控制器控制，DI输出模块；
输出端与继电器模块连接并控制继电器极性转换。
所述DI输出模块输入端上连接有一数字电位器，所述MCU核心控制器通过数字电位器与DI输出模块连接。
所述数字电位器为一恒压输出电路。
所述铜银电极包括铜极棒和银极棒，铜极棒和银极棒平行间隔设置。
还包括与MCU核心控制器连接的显示模块。
还包括与MCU核心控制器连接的存储器模块。
本实用新型的有益效果在于：
本装置使用中可对电极施加精确的低压直流电，在电流的作用下，可使电极最外部的原子失去电子，从而成为带正电的铜、银离子。两个电极间的极性可互相切换，以使它们耗损的程度相匀等，大量的铜、银离子被冲到水中，从而起到净化水体的作用。
附图说明
图1为本设计的电气原理示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
实施例1：一种铜银离子杀菌灭藻装置，参见图1，包括：
一MCU核心控制器，作为本装置的处理器；
一电源模块，与MCU核心控制器连接并为本装置供电；
一AI输入模块，与MCU核心控制器连接并作为铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器的接入接口；
一继电器模块，与MCU核心控制器连接并受MCU核心控制器控制；
一DA输出电路，与继电器模块连接并将电流转换为直流电输出；
一铜银电极，与DA输出电路电流输出端连接并产生铜离子和银离子；
一DI输出模块，输入端与MCU核心控制器并受MCU核心控制器控制，DI输出模块输出端与继电器模块连接并控制继电器极性转换。
本电路中，所述DI输出模块输入端上连接有一数字电位器，所述MCU核心控制器通过数字电位器与DI输出模块连接，所述数字电位器为一恒压输出电路，此恒压输出电路可采用目前常用的恒压输出电路。
所述铜银电极包括铜极棒和银极棒，铜极棒和银极棒平行间隔设置。
还包括与MCU核心控制器连接的显示模块，显示模块为触摸式显示屏并作为本装置的信息显示终端和控制信息的输入端，在该显示模块上可显示出离子浓度等数据信息。
还包括与MCU核心控制器练级的存储器模块。
本设计的铜银离子杀菌灭藻装置其在工作时，MCU核心控制器为本装置的主控并采用常用单片机模块模块，其电源模块为整个装置提供稳定的直流电源，AI输入模块作为铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器的信号输入端并将铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器采集的信息输入到MCU核心控制器中并被MCU核心控制器内的算法运算，运算出的铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器作为调整输入至数字电位器内电压大小的参考值，也即，输入至数字电位器内的电压值大小直接与铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器的采集值相关。
工作状态时，数字电位器提供稳定的电压输出并经DI输出模块输出至继电器模块，而后继电器模块将电压、电流输出至铜银电极上，而后铜银电极释放铜离子和银离子并释放到水体中，在电流的作用下，可使电极最外部的原子失去电子，从而成为带正电的铜、银离子。大量的铜、银离子被冲到水中，从而起到净化水体的作用，当铜、银离子被释放到水中时，这些表面活性的阳离子便成为一种有力的生物杀灭剂。可杀灭藻类、细菌和病毒，实现净化水体的作用；在上述过程中，MCU核心控制器根据预设信息按照一定的频率切换继电器的两级从而实现铜银电极上的铜极棒和银极棒上的极性转换，两个电极间的极性互相切换，以使它们耗损的程度相匀等。
在铜极棒和银极棒工作时，若水体质量恒定，其铜极棒和银极棒将释放稳定的铜离子和银离子，而当水体质量发生变化时，其水体的电阻将发生变化，本设计采用采用数字电位器可以适应水质自动调节电流、自动调整铜银电极释放离子浓度的变化，具体如下：
本装置电路中，其数字电位器输入端的电压输入值由MCU核心控制器控制并保持恒定，其数字电位器来控制电解电源，也即铜银电极电解水质的铜、银离子浓度变化，当水体发生变化时，其水体电阻值变化，此变化反馈给数字电位器，根据U＝I*R，在电压不变的前提下，其电阻R变化时其电流I随之发生变化，而铜银电极释放离子浓度与电流I有关，因此，当水体发生变化时，数字电位器就会自动调节数字电位器输出端的电流大小输出，进而实现铜银电极释放离子浓度的改变。
进一步的，在具体的使用中，其铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器实时监测水体中铜离子和银离子浓度的变化，当需要增加水体中铜离子和银离子浓度时，此时可通过MCU核心控制器控制输入到数字电位器中电压值的大小来实现，当数字电位器输入端电压增大或减小时，其铜银电极端的电压必然增大或减小，通过此方式即可实现铜离子和银离子浓度的改变，在上述改变输入到数字电位器中电压值的大小可通过预设阈值并由程序自动控制实现，也可由人员输入具体值实现，在通过预设阈值并由程序自动控制实现时，可采用如下方式：如本装置的阈值浓度为0.4mg/L输出的电流值为400mA，则本机接收到小于400mA的信号时，会继续执行离子释放，接收到的信号大于400mA时，会停止释放离子。
本实用新型的实施例公布的是较佳的实施例，但并不局限于此，本领域的普通技术人员，极易根据上述实施例，领会本实用新型的精神，并做出不同的引申和变化，但只要不脱离本实用新型的精神，都在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种铜银离子杀菌灭藻装置，其特征在于：包括：
一MCU核心控制器，作为本装置的处理器；
一电源模块，与MCU核心控制器连接并为本装置供电；
一AI输入模块，与MCU核心控制器连接并作为铜离子浓度传感器和银离子浓度传感器的接入接口；
一继电器模块，与MCU核心控制器连接并受MCU核心控制器控制；
一DA输出电路，与继电器模块连接并将电流转换为直流电输出；
一铜银电极，与DA输出电路电流输出端连接并产生铜离子和银离子；
一DI输出模块，输入端与MCU核心控制器并受MCU核心控制器控制，DI输出模块输出端与继电器模块连接并控制继电器极性转换。
2.如权利要求1所述的铜银离子杀菌灭藻装置，其特征在于：所述DI输出模块输入端上连接有一数字电位器，所述MCU核心控制器通过数字电位器与DI输出模块连接。
3.如权利要求1所述的铜银离子杀菌灭藻装置，其特征在于：数字电位器为恒压输出电路。
4.如权利要求1所述的铜银离子杀菌灭藻装置，其特征在于：所述铜银电极包括铜极棒和银极棒，铜极棒和银极棒平行间隔设置。
5.如权利要求1所述的铜银离子杀菌灭藻装置，其特征在于：还包括与MCU核心控制器连接的显示模块。
6.如权利要求1所述的铜银离子杀菌灭藻装置，其特征在于：还包括与MCU核心控制器连接的存储器模块。
Priority Applications (1)
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| CN201920964092.3U CN210127112U (zh) | 2019-06-25 | 2019-06-25 | 一种铜银离子杀菌灭藻装置 |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN210127112U true CN210127112U (zh) | 2020-03-06 |
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Family Applications (1)
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| CN201920964092.3U Active CN210127112U (zh) | 2019-06-25 | 2019-06-25 | 一种铜银离子杀菌灭藻装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210127112U (zh) |
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2019
- 2019-06-25 CN CN201920964092.3U patent/CN210127112U/zh active Active
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