CN210120491U - 空调器和集成式控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种空调器和集成式控制器，其中，控制器包括：基板，其中，基板包括第一线路层和第一底衬层，第一底衬层设置在第一线路层下；设置在第一线路层上的整流桥；设置在第一线路层上的功率因数校正PFC电路；设置在第一线路层上的压缩机驱动电路；设置在第一线路层上的风机驱动电路；设置在第一线路层上的压缩机控制芯片；以及设置在第一线路层上的风机控制芯片。由此，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板的第一线路层上，能够实现高集成电控，减少封装的成本，另外，还能够减小空调电控板的面积，减少装配工序，提高装配效率。

Description

空调器和集成式控制器

技术领域

本实用新型涉及电控技术领域，特别涉及一种集成式控制器以及一种空调器。

背景技术

IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，并以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。

相关技术中，空调电控板主要包括MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)、整流桥、部分有源PFC(Power Factor Correction，功率因数校正)、压缩机IPM和风机IPM等独立封装的元器件。

但是，相关技术存在的问题在于，每个元器件都带来额外的封装成本，成本较高，另外，为了满足空调电控板的散热需求，空调电控板上的元器件之间距离不能过小，这就使空调电控板的面积增大，且装配工序繁多、复杂度高，效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种集成式控制器，能够实现高集成电控，减小空调电控板的面积，减少装配工序，提高装配效率。

本实用新型的第二个目的在于提出一种空调器。

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出的集成式控制器包括：基板，其中，所述基板包括第一线路层和第一底衬层，所述第一底衬层设置在所述第一线路层下；设置在所述第一线路层上的整流桥；设置在所述第一线路层上且与整流桥相连的功率因数校正PFC 电路；设置在所述第一线路层上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在所述第一线路层上驱动风机的风机驱动电路；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述第一线路层上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述第一线路层上且与所述风机驱动电路相连。

根据本实用新型的集成式控制器，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板的第一线路层上，从而能够实现高集成电控，减少封装的成本，另外，还能够减小空调电控板的面积，减少装配工序，提高装配效率。

另外，根据本实用新型上述提出的集成式控制器还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，集成式控制器还包括：微控制器，所述微控制器设置在所述第一线路层上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连。

在一些示例中，集成式控制器还包括：设置在所述第一线路层上的压缩机采样电路，所述压缩机采样电路与所述压缩机驱动电路相连；设置在所述第一线路层上的压缩机放大电路，所述压缩机放大电路与所述压缩机采样电路相连；设置在所述第一线路层上的风机采样电路，所述风机采样电路与所述风机驱动电路相连。

在一些示例中，集成式控制器还包括：设置在所述第一线路层上的整流桥采样电路，所述整流桥采样电路连接所述整流桥；设置在所述第一线路层上的PFC放大电路，所述PFC 放大电路与所述功率因数校正PFC电路相连。

在一些示例中，所述基板还包括：第二线路层，所述第二线路层设置在所述第一底衬层下，所述第二线路层通过所述第一底衬层上的过孔与所述第一线路层连接；第二底衬层，所述第二底衬层设置在所述第二线路层下。

在一些示例中，所述第一底衬层和所述第二底衬层采用陶瓷材料。

在一些示例中，所述整流桥、所述功率因数校正PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片之间通过金属线、所述第一线路层和所述第二线路层连接。

在一些示例中，所述压缩机驱动电路包括驱动所述压缩机的第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管，其中，所述第一至第六开关管通过金属线与所述第一至第六快速恢复二极管连接。

在一些示例中，设置在所述基板上的多个引脚，所述多个引脚与所述整流桥、所述功率因数校正PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片相连。

为达到上述目的，本实用新型第二方面提出了一种空调器，其包括上述集成式控制器。

根据本实用新型提出的空调器，采用上述集成式控制器，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板的第一线路层上，从而能够实现高集成电控，减少封装的成本，另外，还能够减小空调电控板的面积，减少装配工序，提高装配效率。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，

图1是根据本实用新型实施例的集成式控制器的方框示意图；

图2是根据本实用新型一个实施例的集成式控制器的方框示意图；

图3是根据本实用新型一个实施例的集成式控制器的结构示意图；

图4是根据本实用新型一个实施例的集成式控制器的截面示意图；

图5是根据本实用新型一个具体实施例的集成式控制器的电路原理图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图来描述本实用新型实施例的空调器和集成式控制器。

图1是根据本实用新型实施例的集成式控制器的方框示意图。

如图1所示，集成式控制器100包括：基板1、整流桥2、功率因数校正PFC电路3、压缩机驱动电路4、风机驱动电路5、驱动压缩机驱动电路4的压缩机控制芯片6以及驱动风机驱动电路5的风机控制芯片7。

其中，基板1包括第一线路层111和第一底衬层112，第一底衬层112设置在第一线路层111下；整流桥2设置在第一线路层111上；功率因数校正PFC电路3设置在第一线路层111上且与整流桥2相连；压缩机驱动电路4设置在第一线路层111上驱动压缩机；风机驱动电路5设置在第一线路层111上驱动风机；压缩机控制芯片6设置在第一线路层111 上且与压缩机驱动电路4相连；风机控制芯片7设置在第一线路层111上且与风机驱动电路5相连。

需要说明的是，如图4所示，整流桥2、功率因数校正PFC电路3、压缩机驱动电路4、风机驱动电路5、压缩机控制芯片6以及风机控制芯片7可通过锡膏208设置在第一线路层111上。

由此，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板的第一线路层上，能够实现高集成电控，减少封装的成本，另外，还能够减小空调电控板的面积，减少装配工序，提高装配效率。

本实用新型实施例中，经过整流桥2整流后的市电变为直流电，可给功率因数校正PFC 电路3、压缩机驱动电路4和风机驱动电路5提供工作电压，使集成式控制器100能正常工作；功率因数校正PFC电路3可根据整流后的电流进行功率因数校正，即通过补偿电流和电压之间的相位差所造成交换功率损失，提高用电设备功率因数，也就是提升集成式控制器100对电力的有效利用。

进一步地，压缩机驱动电路4与空调内的压缩机连接，可以驱动压缩机工作。风机驱动电路5与空调内的风机连接，可以驱动风机工作。具体地，压缩机控制芯片6接收空调器内的处理器发送的压缩机控制信号，压缩机控制芯片6可根据压缩机控制信号生成压缩机驱动信号，并将驱动信号输出至压缩机驱动电路4，进而通过压缩机驱动电路4驱动压缩机；风机控制芯片7接收空调器内的处理器发送的风机控制信号，风机控制芯片7可根据风机控制信号生成风机驱动信号，并将驱动信号输出风机驱动电路5输出驱动信号，进而通过风机驱动电路5驱动风机。

可以理解的是，经过整流桥2整流后的市电变为直流电，并输出到功率因数校正PFC 电路3，功率因数校正PFC电路3可对整流后的电流进行功率因数校正，进而得到校正后的高品质因子的直流电，并输入到压缩机驱动电路4，然后压缩机控制芯片6根据接收到的压缩机控制信号生成压缩机驱动信号，以驱动压缩机驱动电路4，进而压缩机驱动电路4 将校正后的高品质因子的直流电逆变为交流电以驱动压缩机运转，同时，风机控制芯片7 根据接收到的风机控制信号生成风机驱动信号，以驱动风机驱动电路5，进而风机驱动电路5将外部电源输入的直流电逆变为交流电以驱动风机运转。

进一步地，如图2和4所示，基板1还包括：第二线路层113和第二底衬层114，第二线路层113设置在第一底衬层112下，第二线路层113通过第一底衬层112上的过孔201 与第一线路层111连接；第二底衬层114设置在第二线路层113下。

其中，第一底衬层112和第二底衬层114可采用陶瓷材料，例如可采用DBC(DirectBonding Copper，陶瓷覆铜板)。

可选地，如图4所示，整流桥2、整流桥采样电路16、PFC电路3、PFC放大电路17、压缩机驱动电路4、压缩机采样电路9、压缩机放大电路10、风机驱动电路5、风机采样电路15、压缩机控制芯片6、风机控制芯片7微控制器8之间可通过金属线203、第一线路层111和第二线路层113连接。

可根据实际布局设置器件间的连接方式，例如，整流桥2和PFC电路3之间、PFC放大电路17和压缩机驱动电路4、微控制器8和压缩机控制芯片6之间距离较远，可通过金属线连接，整流桥2和整流桥采样电路16、PFC电路3和PFC放大电路17、压缩机驱动电路4和压缩机采样电路9、风机驱动电路5和风机采样电路15、压缩机控制芯片6和压缩机驱动电路4、风机控制芯片7和风机驱动电路5、微控制器8和风机控制芯片7之间距离较近，可通过走线连接。

由此，通过设置多层布线层，使得集成式控制器100内部的电器件通过第一线路层111、第二线路层113和金属线203实现电连接，从而能够减少电器间的跳线，降低寄生电阻，缩短微控制器8与驱动器件之间的信号传输路径，另外，还可简化外部电路设计。

进一步地，如图2所示，集成式控制器100还包括：压缩机采样电路9、压缩机放大电路10和风机采样电路15，压缩机采样电路9设置在第一线路层111上，压缩机采样电路9 与压缩机驱动电路4相连；压缩机放大电路10设置在第一线路层111上，压缩机放大电路 10与压缩机采样电路9相连；风机采样电路15设置在第一线路层111上，风机采样电路 15与风机驱动电路5相连。

需要说明的是，如图4所示，压缩机采样电路9、压缩机放大电路10和风机采样电路15可通过锡膏208设置在第一线路层111上。压缩机采样电路9可包括采样电阻，风机采样电路15可包括采样电阻。

可理解，压缩机采样电路9用于对流过压缩机驱动电路4的电流进行采样，以得到压缩机电流采样信号，并输入到压缩机放大电路10，经压缩机放大电路10放大后输出到压缩机控制芯片6，压缩机控制芯片6还可根据放大后的压缩机电流采样信号对压缩机驱动电路4进行控制例如进行过流保护等。可理解，当流过压缩机驱动电路4的电流大于压缩机电流阈值时，可控制压缩机停止以进行过流保护。

风机采样电路15用于对流过风机驱动电路5的电流进行采样，以得到风机电流采样信号，并输出到风机控制芯片7，风机控制芯片7根据风机电流采样信号对风机驱动电路5进行控制例如进行过流保护等。可理解，当流过风机驱动电路5的电流大于风机电流阈值时，可控制风机停止以进行过流保护。

进一步地，如图2所示，集成式控制器100还包括：整流桥采样电路16和PFC放大电路17，整流桥采样电路16设置在第一线路层111上，整流桥采样电路16连接整流桥2；PFC放大电路17设置在第一线路层111上，PFC放大电路17与功率因数校正PFC电路3 相连。

需要说明的是，如图4所示，整流桥采样电路16和PFC放大电路17可通过锡膏208设置在第一线路层111上。整流桥采样电路16可包括采样电阻。

举例而言，采样电阻可连接在整流桥2的直流输出端，用于采集整流后的电流以得到整流桥电流采样信号，并将整流桥电流采样信号输出给微控制器8，微控制器8根据整流桥电流采样信号对PFC电路3、压缩机驱动电路4和风机驱动电路5进行控制。

PFC放大电路17用于对功率因数校正PFC电路3的输出信号进行放大，以将放大后的信号提供给压缩机驱动电路4或者风机驱动电路5。

进一步地，如图2和4所示，集成式控制器100还包括：微控制器8，微控制器8设置在第一线路层111上，且微控制器8与压缩机控制芯片6和风机控制芯片7相连。

需要说明的是，微控制器8可通过锡膏208设置在第一线路层111上。

本实用新型实施例中，空调可根据其实际制冷效果与目标温度的差异对压缩机与风机进行进一步地控制，即集成式控制器100可通过微控制器8分别向压缩机控制芯片6和风机控制芯片7发送控制指令，当压缩机控制芯片6和风机控制芯片7接收到控制指令时，控制压缩机驱动电路4和风机驱动电路5工作，其中，压缩机驱动电路4将校正后的高品质因子的直流电逆变为交流电以驱动压缩机运转，风机驱动电路5将外部电源输入的直流电逆变为交流电以驱动风机运转。由此，通过微控制器可快速响应与控制压缩机与风机的输出调整，提升用户的体验。

进一步地，如图3和5所示，压缩机驱动电路4包括驱动压缩机的第一至第六开关管311～316以及与第一至第六开关管311～316并联的第一至第六快速恢复二极管321～326，其中，第一至第六开关管311～316通过金属线203与第一至第六快速恢复二极管321～326连接。

其中，第一至第六开关管311～316的控制极均与压缩机控制芯片6相连，第一至第三开关管311～313的集电极均与PFC电路3的输出端相连，第一至第三开关管311～313的发射极分别与第四至第六开关管314～316的集电极相连，第四至第六开关管314～316的发射极均与压缩机下桥发射极引脚UVW-相连。

作为一个示例，压缩机采样电路9例如采样电阻可连接在第四至第六开关管314～316 的发射极，以对流过压缩机驱动电路4的电流进行采样。

可选地，第一至第六开关管311～316可为IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)。

进一步地，风机驱动电路5包括驱动风机的第七至第十二开关管411～416。

可选地，第七至第十二开关管411～416可为MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor，金属-氧化物半导体场效应晶体管)。

其中，第七至第十二开关管411～416的控制极均与风机控制芯片7相连，第七至第九开关管411～413的集电极均与外部电源FVCC相连，第七至第九开关管411～413的发射极分别与第十至第十二开关管414～416的集电极相连，第十至第十二开关管414～416的发射极均与风机下桥发射极引脚FUVW-相连。

作为一个示例，风机采样电路10例如采样电阻可连接在第十至第十二开关管414～416 的发射极，以对流过风机驱动电路5的电流进行采样。

进一步地，如图3和5所示，整流桥2包括二极管11、二极管12、二极管13、二极管14；功率因数校正PFC电路3包括PFC开关管21、PFC二极管22。

其中，二极管11的阴极与二极管12的阴极相连，二极管11的阳极与二极管14的阴极相连，二极管12的阳极与二极管13的阴极相连，二极管13的阳极与二极管14的阳极相连。

PFC开关管21的栅极与压缩机控制芯片6相连，PFC开关管21的发射极与PFC负端引脚GND相连，PFC开关管21的集电极与PFC二极管22的阳极相连，PFC二极管22的阴极与压缩机驱动电路4相连。

进一步地，如图3所示，可将基板1划分为4个分区110～113。其中，整流桥2以及整流桥采样电路16设置在分区110中，功率因数校正PFC电路3以及PFC放大电路17设置在分区111中，压缩机驱动电路4、压缩机采样电路9、压缩机放大电路10和压缩机控制芯片6均设置在分区112中，风机驱动电路5、风机采样电路15、风机控制芯片7和微控制器8设置在分区113之中。其中，压缩机控制芯片6和风机控制芯片7可分别就近设置在压缩机驱动电路4和风机驱动电路5旁边，由此可减小器件间的走线，从而简化电路，降低干扰。

进一步地，集成式控制器100还包括：设置在基板1上的多个引脚，多个引脚与整流桥2、功率因数校正PFC电路3、压缩机驱动电路4、风机驱动电路5、压缩机控制芯片6 和风机控制芯片7相连。

可以理解的是，整流桥2、功率因数校正PFC电路3、压缩机驱动电路4、风机驱动电路5、压缩机控制芯片6和风机控制芯片7可通过基板1上的引脚与外部电路连接。

引脚通过锡膏208设置在第一线路层111上。

举例而言，如图3所示，外部交流电例如市电可通过基板1上的高压侧引脚114输入到整流桥2，经整流桥2整流后输出直流电。直流低压电可通过基板1上的低压侧引脚105 输入到压缩机控制芯片6、风机控制芯片7和微控制器8，以为压缩机控制芯片6、风机控制芯片7和微控制器8提供工作电压。

进一步地，如图4所示，可通过使用塑封料213对内部电路内的整流桥2、PFC电路3、压缩机驱动电路4、风机驱动电路5、微处理器8、压缩机控制芯片6和风机控制芯片7等器件进行填充包裹，以起到对集成式控制器100内部电路的保护作用。

综上，根据本实用新型实施例的集成式控制器，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板的第一线路层上，能够实现高集成电控，减少封装的成本，另外，还能够减小空调电控板的面积，减少电器间的跳线，降低寄生电阻，缩短微控制器与驱动器件之间的信号传输路径，另外，还可简化外部电路设计。

基于上述实施例的集成式控制器，本实用新型实施例还提出了一种空调器，包括上述实施例的集成式控制器。

根据本实用新型实施例提出的空调器，采用前述实施例的集成式控制器，通过将整流桥、功率因素校正PFC电路、压缩机驱动电路、风机驱动电路、压缩机控制芯片和风机控制芯片集成在同一基板的第一线路层上，能够实现高集成电控，减少封装的成本，另外，还能够减小空调电控板的面积，减少电器间的跳线，降低寄生电阻，缩短微控制器与驱动器件之间的信号传输路径，另外，还可简化外部电路设计。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种集成式控制器，其特征在于，包括：

基板，其中，所述基板包括第一线路层和第一底衬层，所述第一底衬层设置在所述第一线路层下，所述基板还包括第二线路层和第二底衬层，所述第二线路层设置在所述第一底衬层下，所述第二线路层通过所述第一底衬层上的过孔与所述第一线路层连接，所述第二底衬层设置在所述第二线路层下；

设置在所述第一线路层上的整流桥；

设置在所述第一线路层上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；

设置在所述第一线路层上驱动压缩机的压缩机驱动电路；

设置在所述第一线路层上驱动风机的风机驱动电路；

驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述第一线路层上且与所述压缩机驱动电路相连；以及

驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述第一线路层上且与所述风机驱动电路相连。

2.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，还包括：

微控制器，所述微控制器设置在所述第一线路层上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连。

3.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，还包括：

设置在所述第一线路层上的压缩机采样电路，所述压缩机采样电路与所述压缩机驱动电路相连；

设置在所述第一线路层上的压缩机放大电路，所述压缩机放大电路与所述压缩机采样电路相连；

设置在所述第一线路层上的风机采样电路，所述风机采样电路与所述风机驱动电路相连。

4.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，还包括：

设置在所述第一线路层上的整流桥采样电路，所述整流桥采样电路连接所述整流桥；

设置在所述第一线路层上的PFC放大电路，所述PFC放大电路与所述功率因数校正PFC电路相连。

5.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，所述第一底衬层和所述第二底衬层采用陶瓷材料。

6.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，所述整流桥、所述功率因数校正PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片之间通过金属线、所述第一线路层和所述第二线路层连接。

7.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，所述压缩机驱动电路包括驱动所述压缩机的第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管，其中，所述第一至第六开关管通过金属线与所述第一至第六快速恢复二极管连接。

8.如权利要求1所述的集成式控制器，其特征在于，还包括：设置在所述基板上的多个引脚，所述多个引脚与所述整流桥、所述功率因数校正PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片相连。

9.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的集成式控制器。

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