CN210120244U - 一种金属玻璃密封封接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种金属玻璃密封封接结构，包括金属壳体、至少两导电柱和玻璃体，导电柱与导电柱之间及导电柱与金属壳体之间均通过玻璃体密封且绝缘地封接在一起，在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有能分别作用于两导电柱上的加强筋，且加强筋与玻璃体一体成型，以防在封接过程中相邻导电柱之间的玻璃体产生开裂。本实用新型通过在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有一能分别作用于两导电柱上的加强筋，在封接过程中，能消除两导电柱之间玻璃的表面应力，提高两导电柱之间玻璃的机械强度，避免两导电柱之间的玻璃表面产生开裂，提升了产品的密封性及两导电柱之间的绝缘不良。

Description

一种金属玻璃密封封接结构

技术领域

本实用新型涉及金属玻璃封接件技术领域，具体涉及一种金属玻璃密封封接结构。

背景技术

一种金属玻璃封接件产品其外壳为不锈钢，金属外壳内通过玻璃封接有导电柱，导电柱材料为镍硅合金，工作温度380℃，在常温和高温时要求外壳和导电柱及两导电柱之间绝缘，且有气密性要求；该管壳产品生产方式为玻璃封接，将金属零件和预制的玻璃坯装配在模具上，经过高温烧结，使玻璃和金属零件封结在一起，满足密封和壳体与导电柱之间及两导电柱间绝缘要求。该金属玻璃封接产品的金属外壳为矩形，不锈钢外壳膨胀系数是玻璃的1.8倍，导电柱的膨胀系数是玻璃的1.45倍；产品在980℃封接后，在冷却过程中玻璃受到外壳的压应力，壳体为矩形结构，玻璃在长度方向受到的压应力远远大于宽度方向受到的压应力；导电柱的膨胀系数是玻璃的1.45倍，造成在冷却过程中玻璃内部应力的不均衡；在这两种力的作用下，封接后两导电柱间产生玻璃开裂现象，造成产品密封性不良和两导电柱间绝缘不良。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种金属玻璃密封封接结构，其主要解决的是现有技术在封接过程中相邻导电柱之间的玻璃体容易产生开裂而导致气密不良及绝缘不良等技术问题。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种金属玻璃密封封接结构，包括金属壳体、至少两导电柱和玻璃体，导电柱与导电柱之间及导电柱与金属壳体之间均通过玻璃体密封且绝缘地封接在一起，在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有能分别作用于两导电柱上的加强筋，且加强筋与玻璃体一体成型，以防在封接过程中相邻导电柱之间的玻璃体产生开裂而导致气密不良及绝缘不良。

进一步，所述玻璃体上开设有至少两个与导电柱相适配的、供导电柱穿过的封接孔，相邻封接孔之间的玻璃体上形成有一向上凸起的加强筋。

进一步，所述加强筋的横截面呈拱形。

进一步，所述加强筋形成在相邻封接孔的中心的连线上。

进一步，所述加强筋的两端分别延伸至封接孔的周侧上，使当导电柱适配地穿过封接孔时，加强筋的两端部能分别抵靠在两导电柱上。

进一步，所述金属玻璃密封封接结构设有两个导电柱，玻璃体上开设有两个与导电柱相适配的、供导电柱穿过的封接孔，两导电柱通过玻璃体密封且绝缘地封接在金属壳体上。

进一步，所述金属壳体中形成有一与玻璃体相适配的容置槽，玻璃体能适配地嵌设在容置槽中，容置槽的底部开设有供导电柱的穿出的通孔。

进一步，所述金属壳体是不锈钢材质金属壳体，且金属壳体的长与宽的比值为2.1。

进一步，所述金属壳体、导电柱和玻璃体通过高温烧结使彼此之间密封且绝缘地封接在一起。

本实用新型所述的金属玻璃密封封接结构，具有如下优点：

通过在相邻导电柱之间的玻璃体上形成有一能分别作用于两导电柱上的加强筋，在封接过程中，能消除两导电柱之间玻璃的表面应力，提高两导电柱之间玻璃的机械强度，避免两导电柱之间的玻璃表面产生开裂，提升了产品的密封性及避免两导电柱之间绝缘不良。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型实施例的另一角度立体结构示意图。

图3是本实用新型实施例的又一角度结构示意图。

图4是图3中A-A剖视图。

图5是本实用新型实施例的立体结构分解示意图。

标号说明：

1、金属壳体，2、导电柱，3、玻璃体，11、容置槽，31、加强筋，32、封接孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参照附图1至附图5，本实施例中，一种金属玻璃密封封接结构，包括金属壳体1、至少两导电柱2和玻璃体3，导电柱2与导电柱2之间及导电柱2与金属壳体1之间均通过玻璃体3密封且绝缘地封接在一起，在相邻导电柱2之间的玻璃体3上形成有能分别作用于两导电柱2上的加强筋31，且加强筋31与玻璃体3一体成型，以防在封接过程中相邻导电柱2之间的玻璃体3产生开裂而导致气密不良及绝缘不良。

本实施例中，通过在相邻导电柱2之间的玻璃体3上形成有一能分别作用于两导电柱2上的加强筋31，在封接过程中，能消除两导电柱2之间玻璃的表面应力，提高两导电柱2之间玻璃的机械强度，避免两导电柱2之间的玻璃表面产生开裂，提升了产品的密封性及避免两导电柱2之间绝缘不良。

请参照附图5，本实施例中，优选地，玻璃体3上开设有至少两个与导电柱2相适配的、供导电柱2穿过的封接孔32，相邻封接孔32之间的玻璃体3上形成有一向上凸起的加强筋31。加强筋31的横截面呈拱形。加强筋31形成在相邻封接孔32的中心的连线上。本实施例中，加强筋31可以使玻璃体3在高温熔融状态下通过模具压制形成。

请参照附图1至附图5，本实施例中，加强筋31的两端分别延伸至封接孔32的周侧上，使当导电柱2适配地穿过封接孔32时，加强筋31的两端部能分别抵靠在两导电柱2上。

请参照附图1至附图5，本实施例中，金属玻璃密封封接结构设有两个导电柱2，玻璃体3上开设有两个与导电柱2相适配的、供导电柱2穿过的封接孔32，两导电柱2通过玻璃体3密封且绝缘地封接在金属壳体1上。然而，本领域技术人员应理解，在其他实施例中，金属玻璃密封封接结构也可设有三个导电柱2甚至更多，可根据具体需要相应地设计导电柱2的数量，不局限于本实施例所公开的两个导电柱2。

请参照附图5，本实施例中，金属壳体1中形成有一与玻璃体3相适配的容置槽11，玻璃体3能适配地嵌设在容置槽11中，容置槽11的底部开设有供导电柱2的穿出的通孔。

请参照附图1，本实施例中，金属壳体1是不锈钢材质金属壳体，金属壳体呈矩形，且金属壳体1的长与宽的比值为2.1。然而，本领域技术人员应理解，在其他实施例中，金属壳体1的长与宽的比值也可是其他比值，并不局限于长与宽比值为2.1，可根据具体需要相应地设计其长与宽的比值。金属壳体1也可是其他金属材质的壳体，并不局限于本实施例所公开的不锈钢材质。

请参照附图1，本实施例中，金属壳体1、导电柱2和玻璃体3通过高温烧结使彼此之间密封且绝缘地封接在一起。

以上所述，实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中的部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围，因此本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种金属玻璃密封封接结构，包括金属壳体(1)、至少两导电柱(2)和玻璃体(3)，导电柱(2)与导电柱(2)之间及导电柱(2)与金属壳体(1)之间均通过玻璃体(3)密封且绝缘地封接在一起，其特征在于：在相邻导电柱(2)之间的玻璃体(3)上形成有能分别作用于两导电柱(2)上的加强筋(31)，且加强筋(31)与玻璃体(3)一体成型，以防在封接过程中相邻导电柱(2)之间的玻璃体(3)产生开裂而导致气密不良及绝缘不良。

2.根据权利要求1所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述玻璃体(3)上开设有至少两个与导电柱(2)相适配的、供导电柱(2)穿过的封接孔(32)，相邻封接孔(32)之间的玻璃体(3)上形成有一向上凸起的加强筋(31)。

3.根据权利要求2所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述加强筋(31)的横截面呈拱形。

4.根据权利要求2所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述加强筋(31)形成在相邻封接孔(32)的中心的连线上。

5.根据权利要求2所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述加强筋(31)的两端分别延伸至封接孔(32)的周侧上，使当导电柱(2)适配地穿过封接孔(32)时，加强筋(31)的两端部能分别抵靠在两导电柱(2)上。

6.根据权利要求2所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述金属玻璃密封封接结构设有两个导电柱(2)，玻璃体(3)上开设有两个与导电柱(2)相适配的、供导电柱(2)穿过的封接孔(32)，两导电柱(2)通过玻璃体(3)密封且绝缘地封接在金属壳体(1)上。

7.根据权利要求2所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述金属壳体(1)中形成有一与玻璃体(3)相适配的容置槽(11)，玻璃体(3)能适配地嵌设在容置槽(11)中，容置槽(11)的底部开设有供导电柱(2)的穿出的通孔。

8.根据权利要求7所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述金属壳体(1)是不锈钢材质金属壳体，且金属壳体(1)的长与宽的比值为2.1。

9.根据权利要求1至8任一所述的金属玻璃密封封接结构，其特征在于：所述金属壳体(1)、导电柱(2)和玻璃体(3)通过高温烧结使彼此之间密封且绝缘地封接在一起。

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