CN210115074U - 一种模块化多段微流控芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种模块化多段微流控芯片，其包括至少两个微流控芯片模块，所述微流控芯片模块内含有至少一套微管反应器，且在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片模块之间紧密结合而密封连接。该模块化多段微流控芯片可根据所需反应调整段数，直接进行连续的化学反应，检测或反应‑萃取过程，实现了对所有流体汇合点在同一芯片上的观察，省去了复杂的外置管路和外置管路中的样品浪费，降低了外置管路和多余芯片连接点对芯片通道的污染可能性，提高了管路特性的稳定性和实验、生产可靠性，减少了外置管路的清洗、替换过程，降低了实验、生产、检测成本。

Description

一种模块化多段微流控芯片

技术领域

本实用新型属于微流控芯片技术领域，涉及一种模块化多段微流控芯片，具体涉及一种用于多段反应、多段分析或反应-萃取一体的模块化微流控芯片。

背景技术

微流控芯片是一种微型化，将各种进样、混合、反应、分离、检测过程集成，具有微米尺度管道的芯片。其制作技术目前已发展成熟，主要用于制作微流控芯片的材料有硅片、石英、玻璃、高聚物材料、弹性材料和金属等。在微流体管道中流体特征尺寸减小造成黏性力、表面张力影响增强；微流体管道表面体积比上升，使不同流体间的传热、传质、表面物性作用相比于宏观流体被大大增强。由于它优异的可控性和在各个学科的巨大潜力，已经发展成为一门涉及生物、化学、医学、流体物理、微电子、新材料、机械等学科交叉的崭新研究领域，并广泛应用于化学反应，有机合成，纳米材料合成，生化分析，免疫分析等众多领域。

对于多段反应、多段分析或者反应萃取一体的过程，用传统的微流控芯片只能通过间歇操作或者串联微流控芯片实现。在间歇操作中，样品长时间处于外置管路，样品会残留在外置管路当中，容易造成珍贵样品不必要的损失和样品性质变化；在串联操作中，需要设置额外的外置管路，增加了不必要的样品损失和外置管路的复杂程度。同时串联操作占有的体积大，需要用电子显微镜观察到串联线路中的全部流体汇合点的汇合情况相对困难。此外，额外增加的外置管路和芯片接口有可能引入杂质且清洗、更换多条外置管路操作复杂，成本较高，管路特性的不确定性增大，容易影响到实验或合成。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种模块化多段微流控芯片，其可以根据所需反应调整段数，直接进行连续的化学反应、检测或反应-萃取过程，实现了对所有流体汇合点在同一芯片上的观察，省去了复杂的外置管路和外置管路中的样品浪费，降低了外置管路和多余芯片连接点对芯片通道的污染可能性，提高了管路特性的稳定性和实验、生产可靠性，减少了外置管路的清洗、替换过程，降低了实验、生产、检测成本。

为此，本实用新型提供了一种模块化多段微流控芯片，其包括至少两个微流控芯片模块，所述微流控芯片模块内含有至少一套微管反应器，在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片模块之间紧密结合压紧密封圈而密封连接。

本实用新型中，所述密封圈凹槽截面为半圆形或矩形；优选地，所述密封圈凹槽截面的半径或高度＝(0.3-0.7)×密封圈直径或高度。

在本实用新型的一些优选的实施例中，所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为5-100mm，优选为20-100mm。

根据本实用新型的一些实时方式，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凹槽结构或T形凸头结构，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凸头结构或T形凹槽结构，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过T形凹槽和T形凸头彼此嵌合而紧密结合。

在本实用新型的一些实施例中，在一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相应地，在另一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的T 形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的一些优选的实施例中，在至少一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管反应器接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密连接，并通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的一些进一步优选的实施例中，在至少一个微流控芯片模块的下游端的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个微流控芯片模块的上游端的T形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽。

在本实用新型一些具体优选的实施例中，所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍，优选为1.05-2.5倍；高度为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍。

在本实用新型的一些进一步具体优选的实施例中，所述T形凸头的颈部横截面沿厚度方向的两侧呈梯形结构，其与颈部横截面沿宽度方向的两侧边相交构成八边形结构，相应地，所述T形凹槽的颈部的横截面为矩形。

根据本实用新型的一些实施方式，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的针头或插孔，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的插孔或针头，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此插合而紧密结合。

在本实用新型的一些优选的实施例中，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此插合而紧密结合。

在本实用新型的一些进一步优选的实施例中，至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接。

在本实用新型的一些实施例中，在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的另一些实施例中，在至少一个微流控芯片模块的端部设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的端部相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管反应器接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的一些优选的实施例中，在至少一个微流控芯片模块下游端的端部设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个微流控芯片模块上游端的端部相应的位置设置有锥台体凹槽。

在本实用新型一些具体优选的实施例中，所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍，优选为1.05-2.5倍；高度为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍。

根据本实用新型的一些实施方式，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有卡槽或凸轨，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有凸轨或凹槽，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过卡槽和凸轨彼此嵌合而紧密结合。

在本实用新型的一些实施例中，在至少一个微流控芯片模块的卡槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相应地，在至少另一个微流控芯片模块的凸轨的凸起端界面的相应位置设置有与界面平齐的微管接口，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的卡槽和另一个微流控芯片模块的凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的一些优选的实施例中，在卡槽的两端分别设置有一个贯通的锁孔，相应地，在凸轨的两端相应的位置分别设置有一个贯通的锁孔，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的卡槽和另一个微流控芯片模块的凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接，并通过卡槽和凸轨两端的锁孔而锁紧连接。

本实用新型中，所述微流控芯片模块为任意形状，在微流控芯片模块的外表面设置有对应于所述微管反应器的至少一个进料口和/或至少一个出料口。

本实用新型所提供一种模块化多段微流控芯片，其可以根据所需反应调整段数，直接进行连续的化学反应，检测或反应-萃取过程，实现了对所有流体汇合点在同一芯片上的观察，省去了复杂的外置管路和外置管路中的样品浪费，降低了外置管路和多余芯片连接点对芯片通道的污染可能性，提高了管路特性的稳定性和实验、生产可靠性，减少了外置管路的清洗、替换过程，降低了实验、生产、检测成本。

附图说明

为使本实用新型容易理解，下面结合附图来说明本实用新型。

图1为构成模块化多段微流控芯片1001和1002的微流控芯片模块的示意图。

图2为构成模块化多段微流控芯片2001和2002的微流控芯片模块的示意图。

图3为构成模块化多段微流控芯片3001和3002的微流控芯片模块的示意图。

图4为构成模块化多段微流控芯片4001和4002的微流控芯片模块的示意图。

图5为构成模块化多段微流控芯片5001和5002的微流控芯片模块的示意图。

图6为构成模块化多段微流控芯片6001和6002的微流控芯片模块的示意图。

图中附图标记说明如下：

(1)附图标记中字母的含义为：a首段微流控芯片模块；b末段微流控芯片模块；c中段微流控芯片模块；F-F为模块化多段微流控芯片2001和2002中的末段微流控芯片模块中的T形凸头的颈部截面图；

(2)附图标记中第二至第四位数字的含义为：10微管反应器；11微管反应器的侧流体通道进料口；12微管反应器的中心流体通道进料口；13微管反应器的侧流体通道；14微管反应器的中心流体通道；15微管反应器的侧流体通道与中心流体通道交汇点；16微管反应器的出料口；1微管反应器的下游端微管接口；2微管反应器的上游端微管接口；20微流控芯片模块下游端的T型凹槽；21微流控芯片模块上游端的T型凸头；22微流控芯片模块上游端；23微流控芯片模块下游端；30微流控芯片模块端部的插孔；301微流控芯片模块具有插孔的端部的第Ⅰ耳板；3010微流控芯片模块具有插孔的端部的第Ⅰ耳板的锁孔；302微流控芯片模块具有插孔的端部的第Ⅱ耳板；3020微流控芯片模块具有插孔的端部的第Ⅱ耳板的锁孔；31微流控芯片模块具有针头的端部的第Ⅰ耳板；311微流控芯片模块端部的针头；3110微流控芯片模块具有针头的端部的第Ⅰ耳板的锁孔；312微流控芯片模块具有针头的端部的第Ⅱ耳板；3120微流控芯片模块具有针头的端部的第Ⅱ耳板的锁孔；40微流控芯片模块端部卡槽；401微流控芯片模块端部卡槽边缘的第Ⅰ锁孔；402微流控芯片模块端部卡槽边缘的第Ⅱ锁孔；41微流控芯片模块端部凸轨；411微流控芯片模块端部凸轨边缘的第Ⅰ锁孔；412微流控芯片模块端部凸轨边缘的第Ⅱ锁孔；60锥台体凹槽；600锥台体凹槽的凹入端；61锥台体凸头；611锥台体凸头的凸起端；70设置于微流控芯片模块端部的密封圈凹槽；71配置于微流控芯片模块端部的密封圈；80 设置于锥台体的密封圈凹槽；81配置于锥台体的密封圈。

具体实施方式

为使本实用新型容易理解，下面将结合附图详细说明本实用新型。但在详细描述本实用新型前，应当理解本实用新型不限于描述的具体实施方式。还应当理解，本文中使用的术语仅为了描述具体实施方式，而并不表示限制性的。

除非另有定义，本文中使用的所有术语与本实用新型所属领域的普通技术人员的通常理解具有相同的意义。虽然与本文中描述的方法和材料类似或等同的任何方法和材料也可以在本实用新型的实施或测试中使用，但是现在描述了优选的方法和材料。

Ⅰ.术语

本实用新型中所述用语“模块化多段微流控芯片”是指本实用新型中的微流控芯片个体可以制成模块结构，并可以根据需要以模块组合的方式进行多段组合，实现微流控芯片中微管反应器的并联和/或串联；其中，用于组合构成模块化多段微流控芯片的具有模块结构的微流控芯片个体在本实用新型中被称为微流控芯片模块。

本实用新型中所述用语“上游”是指沿利用微流控芯片模块中的微管反应器进行反应的反应物流体的流动方向的靠近进料处的位置。

类似地，本实用新型中所述用语“下游”是指沿利用微流控芯片模块中的微管反应器进行反应的反应物流体的流动方向的靠近出料处的位置。

本实用新型中所述用语“首段微流控芯片模块”是指位于两个以上串联的微流控芯片模块中位于最上游处微流控芯片模块。

类似地，本实用新型中所述用语“末段微流控芯片模块”是指位于两个以上串联的微流控芯片模块中位于最下游处微流控芯片模块。

本实用新型中所述用语“中段微流控芯片模块”是指位于三个以上串联的微流控芯片模块中位于最上游处微流控芯片模块和最下游处的微流控芯片模块之间的微流控芯片模块。

本实用新型中所述用语“管程”是指从微管反应器的侧流体通道与中心流体通道交汇点开始到出口或下游接口的那段微管的长度。

本实用新型中所述用语“反应管”与“微管”可以互换使用。

Ⅱ.实施方案

针对现有的技术缺陷，本发明人对于微流控芯片的连接方式进行了大量的研究和设计，本发明人研究发现通过在微流控芯片的端部设计一些互相对应的嵌合结构，并在端部设置相互对应的微管接口可以将微流控芯片模块化，形成可以自由和灵活拼接的模块化多段微流控芯片。特别地，本发明人设计在微流控芯片中设置具有确定管程的微管反应器，并在微流控芯片表面对管程进行标示，由此，通过自由和灵活拼接微流控芯片模块可以实现微流控芯片的管程可控。

因此，本实用新型提供了一种模块化多段微流控芯片，其包括至少两个微流控芯片模块，所述微流控芯片模块内含有至少一套微管反应器，且在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片模块之间紧密结合压紧密封圈而密封连接。优选地，所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为5-100mm，具体优选地，所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、 35mm、40mm、45mm、50mm、55mm、60mm、65mm、70mm、75mm、80mm、85mm、 90mm、95mm、100mm；进一步优选地，所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为20-100mm，进一步具体优选地，所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、55mm、60mm、65mm、70mm、 75mm、80mm、85mm、90mm、95mm、100mm。

这可以理解为，本实用新型中所述模块化多段微流控芯片由两个或两个以上的微流控芯片模块组成，所述微流控芯片模块内可以含有一套或一套以上的微管反应器，并且在所述微流控芯片模块内设置有的一个或一个以上的对应于微管反应器的微管接口，所述微管接口可以设置在微流控芯片模块的任意端部，一个以上的微管接口可以分布在微流控芯片模块的任意一个端部或者任意几个端部；并且，在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；需要相互连接的任意两个微流控芯片模块的微管接口位置相互对应且可以通过微流控芯片模块之间紧密结合压紧密封圈而密封连接。

所述密封圈凹槽截面为半圆形，且所述密封圈凹槽截面的半径＝(0.3-0.7)×密封圈直径；或者，所述密封圈凹槽截面为矩形，且所述密封圈凹槽截面的高度＝(0.3-0.7)×密封圈高度。

本实用新型中对于微流控芯片中微管反应器的没有特别的限制，可以是本领域常规微管反应器，也可以是根据用途特殊设计的微管反应器；同样地，本实用新型中对于微流控芯片中微管反应器的数量特别的限制，例如，每个微控流芯片模块可以含有1个或多个微管反应器。本实用新型的要旨在于通过对含有微管反应器的微控流芯片中微管接口与芯片端部结构有机结合，利用芯片端部结构的将两个或多个微控流芯片中的微管反应器的微管接口彼此相连接，从而实现微控流芯片的模块化，使得微控流芯片可以以模块拼接或插接的方式通过微控流芯片模块组合而成。尤其是，本领域技术人员可以根据反应需要选择含有一定管程的微管反应器的微控流芯片模块，并通过微控流芯片模块组合而获得具有所需管程的微控流芯片。

基于上述不难理解，本实用新型中对于微流控芯片模块的形状也没有特别的限制，只要通过能够通过微控流芯片模块拼接或插接而实现两个或多个微控流芯片中的微管反应器的微管接口彼此相连接，从而组成多段微控流芯片；例如，所述微流控芯片模块为任意形状，优选为正方形和/或矩形，进一步优选为矩形；在与所述微管反应器所在平面平行的外表面设置有至少一个进料口和/或至少一个出料口。例如，在本实用新型中，图1-6所示的微流控芯片模块均为矩形，其中：

(1)首段微流控芯片模块a内部含有一个微管反应器a10，在微管反应器a10的上游设置有侧流体通道进料口a11、中心流体通道进料口a12、侧流体通道a13和中心流体通道a14；侧流体通道a13与中心流体通道a14在同一平面，并在a15处与中心流体通道a14交汇并流；在微管反应器a10的下游设置有微管接口a1；

(2)末段微流控芯片模块b内部含有一个微管反应器b10，在微管反应器b10的上游设置有侧流体通道进料口b11、侧流体通道b13和中心流体通道b14；侧流体通道b13与中心流体通道b14所在平面以b15为顶点呈锐角设置，并在该处与中心流体通道 b14交汇并流；在微管反应器b13的下游设置有微管接口b2；

(3)中段微流控芯片模块c内部含有一个微管反应器c10，在微管反应器c10的上游设置有微管接口c2、侧流体通道进料口c11、侧流体通道c13；侧流体通道c13与中心流体通道c14所在平面以c15为顶点呈锐角设置，并在该处与中心流体通道c14交汇并流；在微管反应器c10的下游设置有微管接口c1。

本实用新型中对于芯片的材料没有特别的限制，可以采用本领域常规的芯片材料，例如，所述芯片基体的材质可以为玻璃、硅片、PDMS(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)、高分子聚合物等等；或者也可以将玻璃基体端部制成PDMS(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)或高分子聚合物等等的。

本实用新型中对于密封条的材料没有特别的限制，可以采用本领域常规的或现有的材质的密封条，例如，橡胶密封条或硅胶密封条，也可以采用特殊材料的密封条，例如改性橡胶密封条或改性硅胶密封条。

在本实用新型的第一方面的实施方式中，任意两个微流控芯片模块可以通过具有配合结合关系的T形凹槽和T形凸头彼此嵌合而紧密结合。

具体说来，在本实用新型所述模块化多段微流控芯片中，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凹槽结构或T形凸头结构，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凸头结构或T形凹槽结构，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过T形凹槽和T形凸头彼此嵌合而紧密结合。

进一步地，在一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相应地在另一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口可通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而实现密封连接。

本实用新型中对于微控流芯片模块端部的T形凹槽和T形凸头的具体尺寸没有特别的限制，只要能够实现T形凹槽和T形凸头紧密嵌合即可。例如，T形凹槽的凹槽部分的尺寸应略大于T形凸头部分的尺寸，且能够实现T形凹槽和T形凸头紧密嵌合。

在一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片包含至少一个首段微流控芯片模块和至少一个末段微流控芯片模块，其中，首段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凹槽结构或T形凸头结构，相应地，末段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凸头结构或T形凹槽结构，首段微流控芯片模块与末段微流控芯片模块之间可以通过T形凹槽和T形凸头彼此嵌合而紧密结合。

在另一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片还包含至少一个中段微流控芯片模块，中段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凹槽结构或T 形凸头结构，相应地，中段微流控芯片模块的至少另一个含有微管接口的端部具有T 形凸头结构或T形凹槽结构，中段微流控芯片模块与首段微流控芯片模块或末段微流控芯片模块之间，或者中段微流控芯片模块彼此之间可以通过T形凹槽和T形凸头彼此嵌合而紧密结合。

在一些实施例中，在一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相应地，在另一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面，需要相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口可以通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

在一些具体例子中，所述微流控芯片模块如图1所示。图1中，所述模块化多段微流控芯片包括一个首段微流控芯片a和一个末段微流控芯片b。所述首段微流控芯片模块a内部含有一个微管反应器a10，在微管反应器a10的下游设置有微管接口a1；所述末段微流控芯片模块b内部含有一个微管反应器b10，在微管反应器b13的上游设置有微管接口b2；所述首段微流控芯片模块a的含有微管接口a1的下游端具有T形凹槽结构a20，所述末段微流控芯片模块b的含有微管接口b2的上游端具有T形凸头结构b21。

在首段微流控芯片a下游端的T形凹槽a20的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口a1，且在微管接口a1外侧设置有密封圈凹槽a70并配置有密封圈a71；相应地，在末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口b2。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

使用时，所述首段微流控芯片a与所述末段微流控芯片b通过T形凹槽a20和T 形凸头b21彼此嵌合而紧密结合；进一步地，首段微流控芯片a下游端的微管接口a1 和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过首段微流控芯片模块a下游端的 T形凹槽a20和末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21彼此紧密嵌合压紧密封圈a71而密封连接，由此构成模块化多段微流控芯片1001。

在本实用新型的另一些具体例子中，图1中，所述模块化多段微流控芯片还包括一个中段微流控芯片c。所述中段微流控芯片模块c内部含有一个微管反应器c10，在微管反应器c10的上游设置有微管接口c2，且在微管反应器c10的下游设置有微管接口c1；所述中段微流控芯片模块c的含有微管接口c2的上游端具有T形凸头结构c21，中段微流控芯片模块c的含有微管接口c1的下游端具有T形凹槽结构c20。

在首段微流控芯片a下游端的T形凹槽a20的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口a1；且在微管接口a1外侧设置有密封圈凹槽a70并配置有密封圈a71；相应地，在末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口b2；同样相应地，在中段微流控芯片模块c的上游端的T形凸头c21 的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口c2，而在中段微流控芯片c下游端的T形凹槽c20的凹入端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口c1，且在微管接口c1外侧设置有密封圈凹槽c70并配置有密封圈c71。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

使用时，中段微流控芯片模块c与首段微流控芯片模块a或末段微流控芯片模块b之间可以通过T形凹槽a20和T形凸头c21、T形凹槽c20和T形凸头b21彼此嵌合而紧密结合；进一步地，首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和中段微流控芯片模块 c的上游端的微管接口c2通过首段微流控芯片模块a下游端的T形凹槽a20和中段微流控芯片模块c的上游端的T形凸头c21彼此紧密嵌合压紧密封圈a71而密封连接；中段微流控芯片c下游端的微管接口c1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2 通过中段微流控芯片模块c下游端的T形凹槽c20和末段微流控芯片模块b的上游端的 T形凸头b21彼此紧密嵌合压紧密封圈c71而密封连接，由此构成模块化多段微流控芯片1002。

本实用新型的一些优选实施方式中，在本实用新型所述模块化多段微流控芯片中，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凹槽结构或T形凸头结构，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有 T形凸头结构或T形凹槽结构，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过T形凹槽和T 形凸头彼此嵌合而紧密结合。

进一步地，在至少一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口；且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；所述T形凸头的颈部横截面沿厚度方向的两侧具有梯形结构，其与颈部横截面沿宽度方向的两侧边相交构成八边形结构，相应地，所述T形凹槽的颈部卡口的横截面为矩形；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密连接，并通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

进一步优选地，在至少一个微流控芯片模块下游端的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个另一个微流控芯片模块上游端的T 形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽。

在本实用新型一些具体优选的实施例中，所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍，优选为1.05-2.5倍；高度为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍。

在本实用新型的一些具体例子中，所述微流控芯片模块如图2所示。图2中，所述模块化多段微流控芯片包括一个首段微流控芯片模块a和一个末段微流控芯片模块b。所述首段微流控芯片模块a内部含有一个微管反应器a10，在微管反应器a10的下游设置有微管接口a1；所述末段微流控芯片模块b内部含有一个微管反应器b10，在微管反应器b13的上游设置有微管接口b2；所述首段微流控芯片模块a的含有微管接口a1的下游端具有T形凸头结构a24，所述末段微流控芯片模块的含有微管接口b2的上游端也具有T形凸头结构b21。

在首段微流控芯片a下游端的T形凹槽a20的凹入端设置有锥台体凸头a61，且在锥台体凸头a61的凸起端a611界面设置有与界面平齐的微管接口a1；相应地，在末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21的凸起端相应的位置设置有锥台体凹槽b60，且在锥台体凹槽b60的凹入端b600界面设置有与界面平齐的微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽b80并配置有密封圈b81；末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21的颈部横截面沿厚度方向的两侧具有梯形结构，其与颈部横截面沿宽度方向的两侧边相交构成八边形结构(见截面图F-F)，相应地，首段微流控芯片a下游端的T形凹槽a20的颈部卡口的横截面为矩形。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

所述锥台体凸头a61下底面直径为反应管直径的2-15倍，上底面直径为反应管直径的1-3倍，高度为反应管直径的4-20倍；所述锥台体凹槽b60下底面直径为反应管直径的2-15倍，上底面直径为反应管直径的1-3倍，高度为反应管直径的4-20倍。

使用时，首段微流控芯片a与末段微流控芯片b通过T形凹槽a20和T形凸头b21 彼此嵌合而紧密结合；具体地，先将首段微流控芯片a的T形凹槽a20与末段微流控芯片模块b的T形凸头b21相互成一定角度嵌入，使得首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过锥台体凸头a61和锥台体凹槽b60紧密连接；然后旋转首段微流控芯片a的T形凹槽a20或末段微流控芯片模块b 的T形凸头b21，使得所述首段微流控芯片a与所述末段微流控芯片b通过T形凹槽a20 和T形凸头b21彼此嵌合而紧密结合，由此使得首段微流控芯片a下游端的微管接口 a1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过锥台体凸头a61和锥台体凹槽 b60紧密连接并通过首段微流控芯片模块a下游端的T形凹槽a20和末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21彼此紧密嵌合压紧密封圈b81而密封连接，由此构成模块化多段微流控芯片2001。

在本实用新型的另一些具体的实施例中，图2中，所述模块化多段微流控芯片还包括一个中段微流控芯片c。所述中段微流控芯片模块c内部含有一个微管反应器c10，在微管反应器c10的上游设置有微管接口c2，且在微管反应器c10的下游设置有微管接口c1；所述中段微流控芯片模块c的含有微管接口的上游端具有T形凸头结构c21，而中段微流控芯片模块c的含有微管接口的下游端具有T形凹槽结构c20。

进一步地，在首段微流控芯片a下游端的T形凹槽a20的凹入端设置有锥台体凸头a61，且在锥台体凸头a61的凸起端a611界面设置有与界面平齐的微管接口a1，首段微流控芯片a下游端的T形凹槽a20的颈部卡口的横截面为矩形；在末段微流控芯片模块 b的上游端的T形凸头b21的凸起端相应的位置设置有锥台体凹槽b60，在锥台体凹槽 b60的凹入端b600界面设置有与界面平齐的微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽b80并配置有密封圈b81；末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21 的颈部横截面沿厚度方向的两侧具有梯形结构，其与颈部横截面沿宽度方向的两侧边相交构成八边形结构(F-F)；相应地，在中段微流控芯片模块c的上游端的T形凸头c21 的凸起端相应的位置设置有锥台体凹槽c60，在锥台体凹槽c60的凹入端c600界面设置有与界面平齐的微管接口c2，且在微管接口c1外侧设置有密封圈凹槽c80并配置有密封圈c81；中段微流控芯片模块c的上游端的T形凸头c21的颈部横截面沿厚度方向的两侧具有梯形结构，其与颈部横截面沿宽度方向的两侧边相交构成八边形结构；而在中段微流控芯片c下游端的T形凹槽c21的凹入端设置有锥台体凸头c61，且在锥台体凸头c61的凸起端c611界面设置有与界面平齐的微管接口c1，中段微流控芯片a下游端的T形凹槽a20的颈部卡口的横截面为矩形。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

所述锥台体凸头a61下底面直径为反应管直径的2-15倍，上底面直径为反应管直径的1-3倍，高度为反应管直径的4-20倍；所述锥台体凹槽b60下底面直径为反应管直径的2-15倍，上底面直径为反应管直径的1-3倍，高度为反应管直径的4-20倍。

使用时，中段微流控芯片模块c与首段微流控芯片模块a或末段微流控芯片模块b之间可以通过T形凹槽a20和T形凸头c21、T形凹槽c20和T形凸头b21彼此嵌合而紧密结合；具体地，先将首段微流控芯片a的T形凹槽a20与中段微流控芯片模块c的 T形凸头c21相互成一定角度嵌入，使得首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和中段微流控芯片模块c的上游端的微管接口c2通过锥台体凸头a61和锥台体凹槽c60紧密连接；然后旋转首段微流控芯片a的T形凹槽a20或中段微流控芯片模块c的T形凸头c21，使得所述首段微流控芯片a与所述中段微流控芯片c通过T形凹槽a20和T形凸头c21彼此嵌合而紧密结合，由此使得首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和中段微流控芯片模块c的上游端的微管接口c2通过锥台体凸头a61和锥台体凹槽c60密封连接并通过首段微流控芯片模块a下游端的T形凹槽a20和中段微流控芯片模块c的上游端的T形凸头c21彼此紧密嵌合压紧密封圈c81而密封连接；类似地，先将中段微流控芯片c的T形凹槽c20与末段微流控芯片模块b的T形凸头b21相互成一定角度嵌入，使得中段微流控芯片c下游端的微管接口c1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过锥台体凸头c61和锥台体凹槽b60紧密连接；然后旋转中段微流控芯片c的T形凹槽c20或末段微流控芯片模块b的T形凸头b21，使得中段微流控芯片c 与所述末段微流控芯片b通过T形凹槽c20和T形凸头b21彼此嵌合而紧密结合，由此使得中段微流控芯片c下游端的微管接口c1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过锥台体凸头c61和锥台体凹槽b60紧密连接并通过中段微流控芯片模块 c下游端的T形凹槽c20和末段微流控芯片模块b的上游端的T形凸头b21彼此紧密嵌合压紧密封圈b81而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片2002。

在本实用新型的第二方面的实施方式中，需要相互紧密结合的任意两个微流控芯片模块的可以通过具有配合结合关系的针头和针孔彼此插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接。

具体说来，在本实用新型所述模块化多段微流控芯片中，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的针头或插孔，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的插孔或针头；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；所述微管接口均与端部界面平齐设置，在至少一个微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，且所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，而两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片模块之间紧密结合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接。

优选地，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头，所述微管接口均与端部界面平齐设置，在至少一个微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，且所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

本实用新型中对于微控流芯片模块端部的针头和针孔的具体尺寸没有特别的限制，只要能够实现针头和针孔紧密插合即可。

本实用新型中对于耳板和锁孔的具体尺寸没有特别的限制，只要能够利用螺栓和螺母锁紧两个微流控芯片模块的微管接口的密封连接即可。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片包含至少一个首段微流控芯片模块和至少一个末段微流控芯片模块。其中，首段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部设置有至少4个对称分布的针头或插孔；相应地，末段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部设置有至少4个对称分布的插孔或针头，所述微管接口均与端部界面平齐设置，在至少一个微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，且所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在一些优选的具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片还包含至少一个中段微流控芯片模块，中段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部设置有至少4个对称分布的插孔或针头，中段微流控芯片模块的至少另一个含有微管接口的端部设置有至少 4个对称分布的针头或插孔，所述微管接口均与端部界面平齐设置，在至少一个微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，且所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；中段微流控芯片模块与首段微流控芯片模块或末段微流控芯片模块之间，或者中段微流控芯片模块彼此之间可以通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；中段微流控芯片模块上游端的微管接口与首段微流控芯片模块下游端的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接；中段微流控芯片模块下游端的微管接口与末段微流控芯片模块上游端的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的另一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片包含至少一个首段微流控芯片模块和至少一个末段微流控芯片模块，其中，首段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头或交错排列的插孔，相应地，末段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔或交错排列的针头，所述微管接口均与端部界面平齐设置，在至少一个微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，且所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在一些优选的具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片还包含至少一个中段微流控芯片模块，中段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔或交错排列的针头，中段微流控芯片模块的至少另一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头或交错排列的插孔；所述微管接口均与端部界面平齐设置，在至少一个微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，且所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；中段微流控芯片模块与首段微流控芯片模块或末段微流控芯片模块之间，或者中段微流控芯片模块彼此之间可通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；中段微流控芯片模块上游端的微管接口与首段微流控芯片模块下游端的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接；中段微流控芯片模块下游端的微管接口与末段微流控芯片模块上游端的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的一些具体的实施例中，所述微流控芯片模块如图3所示。图3中，所述模块化多段微流控芯片包括一个首段微流控芯片a和一个末段微流控芯片b。所述首段微流控芯片模块a内部含有一个微管反应器a10，在微管反应器a10的下游设置有微管接口a1；所述末段微流控芯片模块b内部含有一个微管反应器b10，在微管反应器 b13的上游设置有微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽b70并配置有密封圈b71；所述首段微流控芯片模块a的含有微管接口a1的下游端沿宽度方向设置有两列交错排列的针头a31，并在两端分别设置有耳板a311和a312，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔a3110和a3120；所述末段微流控芯片模块的含有微管接口b2 的上游端沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔b30，并在两端分别设置有耳板b301 和b302，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔b3010和b3020。进一步地，所述微管接口均与端部界面平齐设置，且所有微流控芯片模块的端部及耳板界面均为精密加工表面。

使用时，所述首段微流控芯片a与所述末段微流控芯片b通过两列交错排列的针头a31和插孔b30彼此紧密插合而紧密结合；进一步地，所述首段微流控芯片a下游端的接口a1与所述末段微流控芯片b上游端的接口b2通过首段微流控芯片a下游端的两列交错排列的针头a31和与所述末段微流控芯片b上游端的插孔b30彼此紧密插合压紧密封圈b71而密封连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片3001。

在本实用新型的另一些具体的实施例中，图3中，所述模块化多段微流控芯片还包括一个中段微流控芯片c。所述中段微流控芯片模块c内部含有一个微管反应器c10，在微管反应器c10的上游设置有微管接口c2，且在微管接口c2外侧设置有密封圈凹槽 c70并配置有密封圈c71；在微管反应器c10的下游设置有微管接口c1；所述中段微流控芯片模块c的含有微管接口的上游端沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔c30，并在两端分别设置有耳板c301和c302，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔c3010和 c3020；中段微流控芯片模块c的含有微管接口的下游端沿宽度方向设置有两列交错排列的针头c31，并在两端分别设置有耳板c311和c312，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔c3110和c3120。进一步地，所述微管接口均与端部界面平齐设置，且所有微流控芯片模块的端部及耳板界面均为精密加工表面。

使用时，中段微流控芯片模块c与首段微流控芯片模块a或末段微流控芯片模块b之间可以通过针头a31和针孔c30、针头c31和针孔b30彼此紧密插合而紧密结合；进一步地，所述首段微流控芯片a下游端的接口a1与所述中段微流控芯片c上游端的接口c2通过首段微流控芯片a下游端的两列交错排列的针头a31与所述中段微流控芯片c 上游端的插孔c30彼此紧密插合压紧密封圈c71而密封连接，所述中段微流控芯片c下游端的接口c1与所述末段微流控芯片b上游端的接口b2通过首段微流控芯片c下游端的两列交错排列的针头c31和与所述末段微流控芯片b上游端的插孔b30彼此紧密插合压紧密封圈b71而密封连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片3002。

本实用新型的一些优选实施方式中，在本实用新型所述模块化多段微流控芯片中，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的针头或插孔和锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的插孔或针头和锥台凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；而两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

优选地，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头或针孔和锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针孔或针头和锥台凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；而两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片包含至少一个首段微流控芯片模块和至少一个末段微流控芯片模块。其中，首段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部设置有至少4个对称分布的针头或插孔和锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，末段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部设置有至少4个对称分布的插孔或针头和锥台凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；而两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在一些优选的具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片还包含至少一个中段微流控芯片模块，中段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部设置有至少4个对称分布的插孔或针头和锥台体凸头，在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；中段微流控芯片模块的至少另一个含有微管接口的端部设置有至少4个对称分布的针头或插孔和锥台凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；中段微流控芯片模块与首段微流控芯片模块或末段微流控芯片模块之间，或者中段微流控芯片模块彼此之间可以通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；中段微流控芯片模块上游端的微管接口与首段微流控芯片模块下游端的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接；中段微流控芯片模块下游端的微管接口与末段微流控芯片模块上游端的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型的另一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片包含至少一个首段微流控芯片模块和至少一个末段微流控芯片模块，其中，首段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头或交错排列的插孔和锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口，相应地，末段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔或交错排列的针头和锥台凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；而两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在另一些优选的具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片还包含至少一个中段微流控芯片模块，中段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔或交错排列的针头和锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口，中段微流控芯片模块的至少另一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头或交错排列的插孔和锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔；中段微流控芯片模块与首段微流控芯片模块或末段微流控芯片模块之间，或者中段微流控芯片模块彼此之间可以通过针头和针孔彼此紧密插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接；中段微流控芯片模块上游端的微管接口与首段微流控芯片模块下游端的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接；中段微流控芯片模块下游端的微管接口与末段微流控芯片模块上游端的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

在本实用新型一些具体优选的实施例中，所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍，优选为1.05-2.5倍；高度为反应管直径的5-30倍，优选为10-20倍。

在本实用新型的一些具体的实施例中，所述微流控芯片模块如图4所示。图4中，所述模块化多段微流控芯片包括一个首段微流控芯片a和一个末段微流控芯片b。首段微流控芯片模块a内部含有一个微管反应器a10，在微管反应器a10的下游设置有微管接口a1；末段微流控芯片模块b内部含有一个微管反应器b10，在微管反应器b13的上游设置有微管接口b2；所述首段微流控芯片模块a的下游端沿宽度方向设置有两列交错排列的针头a31和锥台体凸头a61，且在锥台体凸头a61的凸起端a611界面设置有与界面平齐的微管接口a1，在该端的两端分别设置有耳板a311和a312，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔a3110和a3120；所述末段微流控芯片模块b的上游端沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔b30和锥台凹槽头b60，且在锥台体凹槽b60的凹入端 b600界面设置有与界面平齐的微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽 b80并配置有密封圈b81，在该端的两端分别设置有耳板b301和b302，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔b3010和b3020；所有微流控芯片模块的端部及耳板界面均为精密加工表面。

使用时，所述首段微流控芯片a与所述末段微流控芯片b通过两列交错排列的针头a31和插孔b30彼此紧密插合而紧密结合；所述首段微流控芯片a下游端的接口a1与所述末段微流控芯片b上游端的接口b2通过锥台体凸头a61和锥台体凹槽b60密封连接，并通过首段微流控芯片a下游端的两列交错排列的针头a31和与所述末段微流控芯片b 上游端的插孔b30彼此紧密插合压紧密封圈b81而锁紧连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片4001。

在本实用新型的另一些具体的实施例中，图4中，所述模块化多段微流控芯片还包括一个中段微流控芯片c。所述中段微流控芯片模块c内部含有一个微管反应器c10，在微管反应器c10的上游设置有微管接口c2，且在微管反应器c10的下游设置有微管接口c1；所述中段微流控芯片模块c的含有微管接口的上游端沿宽度方向设置有两列交错排列的插孔c30和锥台体凸头361，且在锥台体凸头361的凸起端3611界面设置有与界面平齐的微管接口c1，在该端的两端分别设置有耳板c301和c302，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔c3010和c3020；中段微流控芯片模块c的含有微管接口的下游端沿宽度方向设置有两列交错排列的针头c31和锥台凹槽头360，且在锥台体凹槽360 的凹入端c600界面设置有与界面平齐的微管接口c2，且在微管接口c2外侧设置有密封圈凹槽c80并配置有密封圈c81，在该端的两端分别设置有耳板c311和c312，且在两个耳板上分别设置有贯通的锁孔c3110和c3120；所有微流控芯片模块的端部及耳板的界面均为精密加工表面。

使用时，中段微流控芯片模块c与首段微流控芯片模块a或末段微流控芯片模块b之间可以通过针头a31和针孔c30彼此紧密插合而紧密结合；所述首段微流控芯片a下游端的接口a1与所述中段微流控芯片c上游端的接口c2通过锥台体凸头a61和锥台体凹槽c60紧密连接，并通过首段微流控芯片a下游端的两列交错排列的针头a31与所述中段微流控芯片c上游端的插孔c30彼此紧密插合压紧密封圈c81而密封连接；所述中段微流控芯片c下游端的接口c1与所述末段微流控芯片b上游端的接口b2通过锥台体凸头c61和锥台体凹槽b60紧密连接，且通过首段微流控芯片c下游端的两列交错排列的针头c31和与所述末段微流控芯片b上游端的插孔b30彼此紧密插合压紧密封圈b81 而密封连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片4002。

在本实用新型的第三方面的实施方式中，需要相互紧密结合的任意两个微流控芯片模块的可以通过具有配合结合关系的卡槽和凸轨彼此嵌合而紧密结合。

具体说来，在本实用新型所述模块化多段微流控芯片中，至少有一个含有微管接口的微流控芯片模块端部沿宽度方向贯通设置有卡槽，至少有另一个含有微管接口的微流控芯片模块端部沿宽度方向贯通设置有凸轨，两个相互对应的微流控芯片模块之间通过推拉卡槽和凸轨彼此嵌合而紧密连接。

进一步地，在一个微流控芯片模块的卡槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相应地，在另一个微流控芯片模块的凸轨的凸起端界面的相应位置设置有与界面平齐的微管接口；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面，两个相互对应的微流控芯片模块的微管接口通过其微流控芯片模块的卡槽和凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

在一些优选的实施例中，在卡槽的两端分别设置有一个贯通的锁孔，相应地，在凸轨的两端相应的位置分别设置有一个贯通的锁孔，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的卡槽和另一个微流控芯片模块的凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接，并通过卡槽和凸轨两端的锁孔而锁紧连接。

本实用新型中对于微控流芯片模块端部的卡槽和凸轨的具体尺寸没有特别的限制，只要能够实现卡槽和凸轨紧密嵌合即可。

在一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片包含至少一个首段微流控芯片模块和至少一个末段微流控芯片模块，其中，首段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有凸轨；相应地，末段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有卡槽，首段微流控芯片模块与末段微流控芯片模块之间可以通过凸轨和卡槽彼此嵌合而紧密结合。

在另一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片还包含至少一个中段微流控芯片模块，中段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有卡槽；中段微流控芯片模块的至少另一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有凸轨；中段微流控芯片模块与首段微流控芯片模块或末段微流控芯片模块之间，或者中段微流控芯片模块彼此之间可以通过凸轨和卡槽彼此嵌合而紧密结合。

在一些实施例中，在一个微流控芯片模块的卡槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相应地，在另一个微流控芯片模块的凸轨的凸起端界面的相应位置设置有与界面平齐的微管接口；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面；两个相互对应的微流控芯片模块的微管接口通过其微流控芯片模块的卡槽和凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

在一些具体的实施例中，所述微流控芯片模块如图5所示。图5中，所述模块化多段微流控芯片包括一个首段微流控芯片a和一个末段微流控芯片b。所述首段微流控芯片模块a内部含有一个微管反应器a10，在微管反应器a10的下游设置有微管接口a1；所述末段微流控芯片模块b内部含有一个微管反应器b10，在微管反应器b13的上游设置有微管接口b2；所述首段微流控芯片模块a的含有微管接口a1的下游端沿宽度方向贯通设置有凸轨a41，所述末段微流控芯片模块b的含有微管接口b2的上游端沿宽度方向贯通设置有卡槽b40。

进一步地，在首段微流控芯片a下游端的凸轨a41的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口a1，相应地，在末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40的凹入端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽 b70并配置有密封圈b71。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

使用时，所述首段微流控芯片a与所述末段微流控芯片b通过凸轨a41和卡槽b40彼此嵌合而紧密结合；进一步地，首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过首段微流控芯片模块a下游端的凸轨a41和末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40彼此紧密嵌合压紧密封圈b71而密封连接，且通过沿宽度方向夹紧嵌合在一起的凸轨a41和卡槽b40的两端而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片5001。

在另一些具体的实施例中，图5中，所述模块化多段微流控芯片还包括一个中段微流控芯片c。所述中段微流控芯片模块c内部含有一个微管反应器c10，在微管反应器 c10的上游设置有微管接口c2，且在微管反应器c10的下游设置有微管接口c1；所述中段微流控芯片模块c的含有微管接口c2的上游端沿宽度方向贯通设置有卡槽c40，中段微流控芯片模块c的含有微管接口c1的下游端沿宽度方向贯通设置有凸轨41。

进一步地，在首段微流控芯片a下游端的凸轨a41的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口a1；相应地，在末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40的凹入端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽 b70并配置有密封圈b71；同样相应地，在中段微流控芯片模块c的上游端的卡槽c40 的凹入端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口c2，且在微管接口c2外侧设置有密封圈凹槽c70并配置有密封圈c71；而在中段微流控芯片c下游端的凸轨c40的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口c1。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

使用时，中段微流控芯片模块c与首段微流控芯片模块a或末段微流控芯片模块b之间可以通过凸轨a41和卡槽c40、凸轨c41和卡槽b40彼此嵌合而紧密结合；进一步地，首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和中段微流控芯片模块c的上游端的微管接口c2通过首段微流控芯片模块a下游端的凸轨a41和中段微流控芯片模块c的上游端的卡槽c40彼此紧密嵌合压紧密封圈c71而密封连接；中段微流控芯片c下游端的微管接口c1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过中段微流控芯片模块c 下游端的凸轨c41和末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40彼此紧密嵌合压紧密封圈b71而密封连接，且通过沿宽度方向夹紧嵌合在一起的凸轨c41和卡槽b40的两端而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片5002。

在一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片包含至少一个首段微流控芯片模块和至少一个末段微流控芯片模块，其中，首段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有凸轨，且在凸轨的两端分别设置有一个贯通的锁孔；相应地，末段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有卡槽，且在卡槽的两端相应的位置分别设置有一个贯通的锁孔，首段微流控芯片模块与末段微流控芯片模块之间可以通过凸轨和卡槽彼此嵌合而紧密结合，并通过卡槽和凸轨两端的锁孔而锁紧连接。

在另一些具体实施例中，所述模块化多段微流控芯片还包含至少一个中段微流控芯片模块，中段微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有卡槽，且在卡槽的两端分别设置有一个贯通的锁孔；中段微流控芯片模块的至少另一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有凸轨，且在凸轨的两端相应的位置分别设置有一个贯通的锁孔；中段微流控芯片模块与首段微流控芯片模块或末段微流控芯片模块之间，或者中段微流控芯片模块彼此之间可以通过凸轨和卡槽彼此嵌合而紧密结合，并通过卡槽和凸轨两端的锁孔而锁紧连接。

在一些实施例中，在一个微流控芯片模块的卡槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相应地，在另一个微流控芯片模块的凸轨的凸起端界面的相应位置设置有与界面平齐的微管接口；所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面，两个相互对应的微流控芯片模块的微管接口通过其微流控芯片模块的卡槽和凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

本实用新型的一些具体的实施例中，所述微流控芯片模块如图6所示。图6中，所述模块化多段微流控芯片包括一个首段微流控芯片a和一个末段微流控芯片b。首段微流控芯片模块a内部含有一个微管反应器a10，在微管反应器a10的下游设置有微管接口a1；所述末段微流控芯片模块b内部含有一个微管反应器b10，在微管反应器b13的上游设置有微管接口b2；所述首段微流控芯片模块a的含有微管接口a1的下游端沿宽度方向贯通设置有凸轨a41，且在凸轨a41的两端分别设置有一个贯通的锁孔a411和 a412；所述末段微流控芯片模块b的含有微管接口b2的上游端沿宽度方向贯通设置有卡槽b40，且在卡槽b40的两端相应的位置分别设置有一个贯通的锁孔b401和b402。

进一步地，在首段微流控芯片a下游端的凸轨a41的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口a1，相应地，在末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40的凹入端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽 b70并配置有密封圈b71。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

使用时，所述首段微流控芯片a与所述末段微流控芯片b通过凸轨a41和卡槽b40彼此嵌合而紧密结合；进一步地，首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过首段微流控芯片模块a下游端的凸轨a41和末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40彼此紧密嵌合压紧密封圈b71而密封连接，并通过凸轨a41和卡槽b40两端的锁孔a411和b401、a412和b402而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片6001。

在本实用新型的另一些具体的实施例中，图6中，所述模块化多段微流控芯片还包括一个中段微流控芯片c。所述中段微流控芯片模块c内部含有一个微管反应器c10，在微管反应器c10的上游设置有微管接口c2，且在微管反应器c10的下游设置有微管接口c1；所述中段微流控芯片模块c的含有微管接口的上游端沿宽度方向贯通设置有卡槽c40，且在卡槽c40的两端分别设置有一个贯通的锁孔c401和c402；中段微流控芯片模块c的含有微管接口的下游端沿宽度方向贯通设置有凸轨c41，且在凸轨c41的两端相应的位置分别设置有一个贯通的锁孔c411和c412。

进一步地，在首段微流控芯片a下游端的凸轨a41的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口a1；相应地，在末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40的凹入端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口b2，且在微管接口b2外侧设置有密封圈凹槽 b70并配置有密封圈b71；同样相应地，在中段微流控芯片模块c的上游端的卡槽c40 的凹入端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口c2，且在微管接口c2外侧设置有密封圈凹槽c70并配置有密封圈c71；而在中段微流控芯片c下游端的凸轨c41的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口c1。所有微流控芯片模块的端部界面均为精密加工表面。

使用时，中段微流控芯片模块c与首段微流控芯片模块a或末段微流控芯片模块b之间可以通过凸轨a41和卡槽c40、凸轨c41和卡槽b40彼此嵌合而紧密结合；进一步地，首段微流控芯片a下游端的微管接口a1和中段微流控芯片模块c的上游端的微管接口c2通过首段微流控芯片模块a下游端的凸轨a41和中段微流控芯片模块c的上游端的卡槽c40彼此紧密嵌合压紧密封圈c71而密封连接；中段微流控芯片c下游端的微管接口c1和末段微流控芯片模块b的上游端的微管接口b2通过中段微流控芯片模块c 下游端的凸轨a41和末段微流控芯片模块b的上游端的卡槽b40彼此紧密嵌合压紧密封圈b71而密封连接，并通过凸轨a41和卡槽c40、凸轨c41和卡槽b40两端的锁孔而锁紧连接，由此构成模块化多段微流控芯片6002。

应当注意的是，以上所述的实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的任何限制。通过参照典型实施例对本实用新型进行了描述，但应当理解为其中所用的词语为描述性和解释性词汇，而不是限定性词汇。可以按规定在本实用新型权利要求的范围内对本实用新型做出修改，以及在不背离本实用新型的范围和精神内对本实用新型进行修订。尽管其中描述的本实用新型涉及特定的方法、材料和实施例，但是并不意味着本实用新型限于其中公开的特定例，相反，本实用新型可扩展至其他所有具有相同功能的方法和应用。

Claims (31)

1.一种模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述模块化多段微流控芯片包括至少两个微流控芯片模块，所述微流控芯片模块内含有至少一套微管反应器，在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片模块之间紧密结合压紧密封圈而密封连接。

2.根据权利要求1所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述密封圈凹槽截面为半圆形或矩形；所述密封圈凹槽截面的半径或高度＝(0.3-0.7)×密封圈直径或高度；所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为5-100mm。

3.根据权利要求2所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片模块内的微管反应器的管程为20-100mm。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凹槽结构或T形凸头结构，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部具有T形凸头结构或T形凹槽结构，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过T形凹槽和T形凸头彼此嵌合而紧密结合。

5.根据权利要求4所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相应地，在另一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端界面相应的位置设置有与界面平齐的微管接口；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

6.根据权利要求4所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的T形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密连接，并通过一个微流控芯片模块的T形凹槽和另一个微流控芯片模块的T形凸头彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

7.根据权利要求6所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的下游端的T形凹槽的凹入端或T形凸头的凸起端设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个另一个微流控芯片模块的上游端的T形凸头的凸起端或T形凹槽的凹入端相应的位置设置有锥台体凹槽。

8.根据权利要求7所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍；高度为反应管直径的5-30倍；所述T形凸头的颈部横截面沿厚度方向的两侧呈梯形结构，其与颈部横截面沿宽度方向的两侧边相交构成八边形结构，相应地，所述T形凹槽的颈部的横截面为矩形。

9.根据权利要求8所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述锥台体下底面直径为反应管直径的10-20倍；上底面直径为反应管直径的1.05-2.5倍；高度为反应管直径的10-20倍。

10.根据权利要求1-3中任意一项所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布的针头或插孔，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有至少4个对称分布插孔或针头，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此插合而紧密结合。

11.根据权利要求10所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向设置有两列交错排列的针头，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此插合而紧密结合。

12.根据权利要求11所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，至少有一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，相应地，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个沿宽度方向设置有针头或插孔的端部的两端分别设置一个耳板，且所述耳板上相应的位置均设置有贯通的锁孔，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过针头和针孔彼此插合而紧密结合，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接。

13.根据权利要求10所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

14.根据权利要求11所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

15.根据权利要求12所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在微流控芯片模块的至少一个端部相应的位置设置有相应的微管接口，且在微流控芯片模块的至少一个端部的微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过微流控芯片通过微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

16.根据权利要求10所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的端部设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的端部相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管反应器接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

17.根据权利要求16所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块下游端的端部设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个微流控芯片模块上游端的端部相应的位置设置有锥台体凹槽；所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍；高度为反应管直径的5-30倍。

18.根据权利要求17所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述锥台体下底面直径为反应管直径的10-20倍；上底面直径为反应管直径的1.05-2.5倍；高度为反应管直径的10-20倍。

19.根据权利要求11所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的端部设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的端部相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管反应器接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

20.根据权利要求19所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块下游端的端部设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个微流控芯片模块上游端的端部相应的位置设置有锥台体凹槽；所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍；高度为反应管直径的5-30倍。

21.根据权利要求20所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述锥台体下底面直径为反应管直径的10-20倍；上底面直径为反应管直径的1.05-2.5倍；高度为反应管直径的10-20倍。

22.根据权利要求12所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的端部设置有锥台体凸头，且在锥台体凸头的凸起端界面设置有与界面平齐的微管接口；相应地，在至少一个微流控芯片模块的端部相应的位置设置有锥台体凹槽，在锥台体凹槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管反应器接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈；相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过锥台体凸头和锥台体凹槽紧密结合以及微流控芯片模块端部的针头和针孔彼此插合而紧密连接，并采用螺栓和螺母通过锁孔锁紧端部的耳板而锁紧连接压紧密封圈而密封连接。

23.根据权利要求22所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块下游端的端部设置有锥台体凸头，相应地，在至少一个微流控芯片模块上游端的端部相应的位置设置有锥台体凹槽；所述锥台体下底面直径为反应管直径的5-30倍；上底面直径为反应管直径的1-3倍；高度为反应管直径的5-30倍。

24.根据权利要求23所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述锥台体下底面直径为反应管直径的10-20倍；上底面直径为反应管直径的1.05-2.5倍；高度为反应管直径的10-20倍。

25.根据权利要求1-3中任意一项所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，至少有一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有卡槽或凸轨，至少有另一个微流控芯片模块的至少一个含有微管接口的端部沿宽度方向贯通设置有凸轨或卡槽，相互连接的两个微流控芯片模块之间通过卡槽和凸轨彼此嵌合而紧密结合。

26.根据权利要求25所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在至少一个微流控芯片模块的卡槽的凹入端界面设置有与界面平齐的微管接口，且在微管接口外侧设置有密封圈凹槽并配置有密封圈，相应地，在至少另一个微流控芯片模块的凸轨的凸起端界面的相应位置设置有与界面平齐的微管接口，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的卡槽和另一个微流控芯片模块的凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接。

27.根据权利要求26所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，在卡槽的两端分别设置有一个贯通的锁孔，相应地，在凸轨的两端相应的位置分别设置有一个贯通的锁孔，相互连接的两个微流控芯片模块的微管接口通过一个微流控芯片模块的卡槽和另一个微流控芯片模块的凸轨彼此紧密嵌合压紧密封圈而密封连接，并通过卡槽和凸轨两端的锁孔而锁紧连接。

28.根据权利要求1-3中任意一项所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片模块为任意形状，在微流控芯片模块的外表面设置有对应于所述微管反应器的至少一个进料口和/或至少一个出料口。

29.根据权利要求4所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片模块为任意形状，在微流控芯片模块的外表面设置有对应于所述微管反应器的至少一个进料口和/或至少一个出料口。

30.根据权利要求10所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片模块为任意形状，在微流控芯片模块的外表面设置有对应于所述微管反应器的至少一个进料口和/或至少一个出料口。

31.根据权利要求25所述的模块化多段微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片模块为任意形状，在微流控芯片模块的外表面设置有对应于所述微管反应器的至少一个进料口和/或至少一个出料口。

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