CN210112249U - 一种头带式降噪耳机结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种头带式降噪耳机结构，包括有耳机体、头带、咪杆部分和控制部分，耳机体包括有扬声器组件、主电子板和无线通信模块，咪杆部分包括有咪杆头和咪杆，咪杆头包括有通话咪组件，通话咪组件具有通话咪；在耳机体中还设置有降噪咪，降噪咪连接主电子板形成对噪音的收集机构；主电子板上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC。本实用新型通过在耳机体中增设一个降噪咪，并设置以主控IC SC14493为主的控制电路，通过将通话咪和降噪咪收集到的环境噪声以算法进行抵消，达到有效的降噪。在头带及咪杆中分别采用FPC软排线实现耳机体之间及与通话咪之间的电性连接，即可头带及咪杆随意进行旋转扭曲，FPC软排线也不容易发生损坏。

Description

一种头带式降噪耳机结构

技术领域

本实用新型涉及耳机产品技术领域，具体涉及一种头带式降噪耳机结构。

背景技术

头戴式耳机是戴在头上的耳机，其具有声场好，舒适度好，相对于入耳式耳塞，可配带更长时间等优点，因而被广泛应用于无线通信、收听广播音乐、教学等领域。头戴式耳机一般包括有耳机体（带耳罩）、头带及咪杆（即话筒）等，咪杆一般装在其中一边的耳机体中，其可以旋转。然而，现有的头戴式耳机通常还存在以下问题，即在较为嘈杂的环境中，噪音会或大或小地影响通话的质量，而传统采用单纯电路进行降噪的方式效果并不太好，尤其是对于一些人声并不能有效滤除。另外，由于头带需要设计成可调节结构，因此一般采用塑胶或金属制作成能相对耳机体进行抽拉，甚至能扭曲的结构，但由于两边耳机体之间采用传统的导线连接，在随着头带被拉动或扭曲时有时会发生断裂等状况；同样，咪杆由于也经常需要转动、拉伸和扭转，因此存在和头带相似的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计更合理、降噪效果更好的头带式降噪耳机结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种头带式降噪耳机结构，包括有耳机体、头带、咪杆部分和控制部分，头带连接于两耳机体之间，咪杆部分装设于其中一耳机体上；耳机体包括有扬声器组件、主电子板和无线通信模块，控制部分包括有PCB板，PCB板与主电子板电性连接；咪杆部分包括有咪杆头和咪杆，咪杆头设置在咪杆上，咪杆通过咪旋转支架与耳机体连接成可旋转结构，咪杆头包括有通话咪组件，通话咪组件具有通话咪，其特征在于：在耳机体中还设置有降噪咪，降噪咪连接主电子板形成对噪音的收集机构；主电子板上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC，其中，主控IC的型号为SC14493，语音处理IC的型号为CM7001，音频解码IC的型号为DA7217，语音处理IC及音频解码IC分别与主控IC连接。

进一步地，在耳机体中设置有一咪支架，咪支架上设置有咪头安装部，所述降噪咪装配在该咪头安装部中，并使降噪咪的声音收集口通向耳机体的外部。

进一步地，所述PCB板为一触摸PCB，该触摸PCB通过双面胶固定在一咪端盖上形成对耳机的触摸控制结构，触摸部位位于咪端盖上，咪端盖与咪旋转支架装配固定，通过触摸咪端盖即可对耳机进行控制操作。

进一步地，通话咪通过一通话咪FPC排线连接触摸PCB，该通话咪FPC排线通过一条排线双面贴固定在咪杆上，这样无论咪杆如何伸缩扭转，通话咪FPC排线都不容易受到损坏，咪杆与咪旋转支架连接固定，以实现可以旋转。

进一步地，所述头带采用金属头带，两边的耳机体之间采用FPC软排线连接；在金属头带中设置有嵌槽，FPC软排线嵌入固定在金属头带的嵌槽中，这样无论头带如何伸缩扭曲，FPC软排线都不容易受到损坏。

进一步地，语音处理IC的12S_LRCK脚、12S_BCLK脚、12S_DI脚及12S_DO脚分别与主控IC的PCM_FSC脚、PCM_CLK脚、PCM_DO脚及PCM_DI脚连接，通话咪与主控IC的MICp/MICn脚连接，降噪咪与主控IC的MIC2p/MIC2n脚连接，通过降噪咪及通话咪分别接收耳机所处环境中的所有声音，并将接收到的声音转换成模拟信号传给主控IC进行模拟信号转换为数字信号；转换后的数字信号通过主控IC的PCM_DO脚输出给语音处理IC的12S_DI脚进行语音处理以除去环境噪音，使通话咪得到有用的通话信号，语音处理IC通过其I2S_DO脚将得到的有用通话信号由PCM_DI脚传回主控IC，主控IC再将语音通话信息包通过无线发出给接收设备实现降噪通话。在语音处理IC中进行语音处理是软件算法进行的，算法原理是将通话咪的所得信号减去降噪咪所得信号的相同部分（即环境噪音），减后得到的是通话咪有用的通话信号，这样即实现在噪杂环境中在通话时降低环境噪音以达到了降噪效果，而这种算法亦是现有技术，在一些高要求的应用场景中有过使用，如电视会议等。

进一步地，在触摸PCB板中设置有接近传感器及接近感应IC，接近感应IC的型号为IQS211，接近传感器通过该接受感应IC连接主控IC。当然，这种触摸感应技术在许多领域都有应用，如电脑、电磁炉等，因此具体实现过程在此不再赘述。

本实用新型通过在耳机体中增设一个降噪咪（麦克风），并设置以主控IC SC14493为主的控制电路，通过将通话咪和降噪咪收集到的环境噪声以算法进行抵消，达到有效的降噪，使麦克风在嘈杂的环境中也能清晰传达每个字词。另外，在头带及咪杆中分别采用FPC软排线实现耳机体之间及与通话咪之间的电性连接，即可头带及咪杆随意进行旋转扭曲，FPC软排线也不容易发生损坏。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型耳机体的剖面示意图；

图3为耳机体内部组件的分解示意图；

图4为咪杆部分的分解示意图；

图5为本实用新型的电路架构示意图；

图6为本实用新型的电路信号流向示意图。

图中，1为耳机体，2为头带，3为咪杆头，31为通话咪组件，4为咪杆，5为主电子板，6为咪支架，61为咪头安装部，7为降噪咪，8为通话咪FPC排线，9为触摸PCB，10为咪旋转支架，11为扬声器组件，12为咪端盖，13为双面胶，14为排线双面贴。

具体实施方式

本实施例中，参照图1-图6，所述头带式降噪耳机结构，包括有耳机体1、头带2、咪杆部分和控制部分，头带2连接于两耳机体1之间，咪杆部分装设于其中一耳机体1上；耳机体1包括有扬声器组件11、主电子板5和无线通信模块，控制部分包括有PCB板，PCB板与主电子板5电性连接；咪杆部分包括有咪杆头3和咪杆4，咪杆头3设置在咪杆4上，咪杆4通过咪旋转支架10与耳机体1连接成可旋转结构，咪杆头3包括有通话咪组件31，通话咪组件31具有通话咪；在耳机体1中还设置有降噪咪7，降噪咪7连接主电子板5形成对噪音的收集机构；主电子板5上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC，其中，主控IC的型号为SC14493，语音处理IC的型号为CM7001，音频解码IC的型号为DA7217，语音处理IC及音频解码IC分别与主控IC连接。

在耳机体1中设置有一咪支架6，咪支架6上设置有咪头安装部61，所述降噪咪7装配在该咪头安装部61中，并使降噪咪7的声音收集口通向耳机体1的外部。

所述PCB板为一触摸PCB 9，该触摸PCB 9通过双面胶13固定在一咪端盖12上形成对耳机的触摸控制结构，触摸部位位于咪端盖12上，咪端盖12与咪旋转支架10装配固定，通过触摸咪端盖12即可对耳机进行控制操作。

通话咪通过一通话咪FPC排线8连接触摸PCB 9，该通话咪FPC排线8通过一条排线双面贴14固定在咪杆4上，这样无论咪杆4如何伸缩扭转，通话咪FPC排线8都不容易受到损坏，咪杆4与咪旋转支架10连接固定，以实现可以旋转。

所述头带2采用金属头带，两边的耳机体1之间采用FPC软排线（未标示）连接；在金属头带中设置有嵌槽，FPC软排线嵌入固定在金属头带的嵌槽中，这样无论头带如何伸缩扭曲，FPC软排线都不容易受到损坏。

语音处理IC的12S_LRCK脚、12S_BCLK脚、12S_DI脚及12S_DO脚分别与主控IC的PCM_FSC脚、PCM_CLK脚、PCM_DO脚及PCM_DI脚连接，通话咪与主控IC的MICp/MICn脚连接，降噪咪与主控IC的MIC2p/MIC2n脚连接，通过降噪咪及通话咪分别接收耳机所处环境中的所有声音，并将接收到的声音转换成模拟信号传给主控IC进行模拟信号转换为数字信号；转换后的数字信号通过主控IC的PCM_DO脚输出给语音处理IC的12S_DI脚进行语音处理以除去环境噪音，使通话咪得到有用的通话信号，语音处理IC通过其I2S_DO脚将得到的有用通话信号由PCM_DI脚传回主控IC，主控IC再将语音通话信息包通过无线发出给接收设备实现降噪通话。在语音处理IC中进行语音处理是软件算法进行的，算法原理是将通话咪的所得信号减去降噪咪所得信号的相同部分（即环境噪音），减后得到的是通话咪有用的通话信号，这样即实现在噪杂环境中在通话时降低环境噪音以达到了降噪效果，而这种算法亦是现有技术，在一些高要求的应用场景中有过使用，如电视会议等。

在触摸PCB板中设置有接近传感器及接近感应IC，接近感应IC的型号为IQS211，接近传感器通过该接受感应IC连接主控IC。当然，这种触摸感应技术在许多领域都有应用，如电脑、电磁炉等，因此具体实现过程在此不再赘述。

以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。

Claims (7)

1.一种头带式降噪耳机结构，包括有耳机体、头带、咪杆部分和控制部分，头带连接于两耳机体之间，咪杆部分装设于其中一耳机体上；耳机体包括有扬声器组件、主电子板和无线通信模块，控制部分包括有PCB板，PCB板与主电子板电性连接；咪杆部分包括有咪杆头和咪杆，咪杆头设置在咪杆上，咪杆通过咪旋转支架与耳机体连接成可旋转结构，咪杆头包括有通话咪组件，通话咪组件具有通话咪，其特征在于：在耳机体中还设置有降噪咪，降噪咪连接主电子板形成对噪音的收集机构；主电子板上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC，其中，主控IC的型号为SC14493，语音处理IC的型号为CM7001，音频解码IC的型号为DA7217，语音处理IC及音频解码IC分别与主控IC连接。

2.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：在耳机体中设置有一咪支架，咪支架上设置有咪头安装部，所述降噪咪装配在该咪头安装部中，并使降噪咪的声音收集口通向耳机体的外部。

3.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：所述PCB板为一触摸PCB，该触摸PCB通过双面胶固定在一咪端盖上形成对耳机的触摸控制结构，触摸部位位于咪端盖上，咪端盖与咪旋转支架装配固定。

4.根据权利要求3所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：通话咪通过一通话咪FPC排线连接触摸PCB，该通话咪FPC排线通过一条排线双面贴固定在咪杆上，咪杆与咪旋转支架连接固定。

5.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：所述头带采用金属头带，两边的耳机体之间采用FPC软排线连接；在金属头带中设置有嵌槽，FPC软排线嵌入固定在金属头带的嵌槽中。

6.根据权利要求1所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：语音处理IC的12S_LRCK脚、12S_BCLK脚、12S_DI脚及12S_DO脚分别与主控IC的PCM_FSC脚、PCM_CLK脚、PCM_DO脚及PCM_DI脚连接，通话咪与主控IC的MICp/MICn脚连接，降噪咪与主控IC的MIC2p/MIC2n脚连接，通过降噪咪及通话咪分别接收耳机所处环境中的所有声音，并将接收到的声音转换成模拟信号传给主控IC进行模拟信号转换为数字信号；转换后的数字信号通过主控IC的PCM_DO脚输出给语音处理IC的12S_DI脚进行语音处理以除去环境噪音，使通话咪得到有用的通话信号，语音处理IC通过其I2S_DO脚将得到的有用通话信号由PCM_DI脚传回主控IC，主控IC再将语音通话信息包通过无线发出给接收设备实现降噪通话。

7.根据权利要求3所述的头带式降噪耳机结构，其特征在于：在触摸PCB板中设置有接近传感器及接近感应IC，接近感应IC的型号为IQS211，接近传感器通过该接受感应IC连接主控IC。

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