CN210111145U - 可精准卡接组配的下耦合器及耦合器 - Google Patents

Abstract

本申请公开了可精准卡接组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体，所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于精准卡接的精准卡接结构，所述精准卡接结构包括内前凸出部、具有精准定位槽的内后凸出部、前下卡接槽口、具有精准定位凸柱的后下卡接槽口。本申请通过所述精准卡接结构以实现精准卡接所述下耦合器组配体和所述下耦合器主体，从而不仅可进一步提高组配的精确度，且还可进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。本申请还公开了一种包括所述可精准卡接组配的下耦合器的耦合器。

Description

可精准卡接组配的下耦合器及耦合器

【技术领域】

本申请涉及耦合器的技术领域，具体来说是涉及一种可精准卡接组配的下耦合器，以及一种耦合器。

【背景技术】

目前，随着人们生活品质的提高，破壁机、豆浆机等健康厨房电器，越来越受到人们的青睐。

但是，现有应用于破壁机、豆浆机等小家电上的耦合器中的下耦合器在组配过程中没有设计用于精准组配的结构，继而无法提高组配的精准度以提高生产效率，为此，本领域技术人员亟需研发一种可精准卡接组配的下耦合器以及耦合器。

【实用新型内容】

本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种可精准卡接组配的下耦合器。

为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：

可精准卡接组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体，所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于精准卡接的精准卡接结构；

所述精准卡接结构包括：

内前凸出部，其设于所述下耦合器主体内部前侧，且其下端伸出所述下耦合器主体下侧面；

内后凸出部，其设于所述下耦合器主体内部后侧，且其下端伸出所述下耦合器主体下侧面，以及其上设有朝后凹陷的精准定位槽；

前下卡接槽口，其开设于所述下耦合器组配体前下侧，且用于适配卡接所述内前凸出部；

后下卡接槽口，其开设于所述下耦合器组配体后下侧，且其上设有上下延伸并朝后凸出以用于适配卡接所述精准定位槽的精准定位凸柱。

如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述精准卡接结构还包括：

内左卡接部，其设于所述下耦合器主体内部左侧，且其上开设有向左凹陷的内左凹槽；

内右卡接部，其设于所述下耦合器主体内部右侧，且其上开设有向右凹陷的内右凹槽；

左下凸出部，其设于所述下耦合器组配体左下侧，用于卡接所述内左凹槽；

右下凸出部，其设于所述下耦合器组配体右下侧，用于卡接所述内右凹槽。

如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述精准卡接结构还包括：

左下凸耳，其设于所述下耦合器主体底部左侧，且其上开设有左右贯通的左通孔；

右下凸耳，其设于所述下耦合器主体底部右侧，且其上开设有左右贯通的右通孔；

左下凸起，其设于所述左下凸出部左侧，且用于适配卡接所述左通孔；

右下凸起，其设于所述右下凸出部右侧，且用于适配卡接所述右通孔。

如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述可精准卡接组配的下耦合器还包括：

插簧，其卡接于所述下耦合器组配体上；

密封垫，其设于所述下耦合器主体上侧，且其上开设有插缝。

如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述下耦合器组配体上开设有用于卡接所述插簧的卡接容置槽，所述卡接容置槽内设有朝外凸出的卡接凸起，以及还设有位于所述卡接凸起上侧且沿其纵向方向设置的卡接定位孔；

所述插簧上设有可插设于所述卡接定位孔内以用于卡接定位的定位卡接舌部。

如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述卡接容置槽内还设有位于所述卡接定位孔上侧并朝外凸起以用于限位紧固所述定位卡接舌部而用于紧固连接所述插簧的限位紧固凸起。

如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述下耦合器组配体上还开设有位其中部且沿其纵向方向设置的中部掏空孔、以及还开设有位于所述中部掏空孔左右两侧的侧边掏空孔。

如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，所述中部掏空孔内设于沿其横向方向设置的支撑肋。

本申请还提供一种耦合器，包括如上所述的可精准卡接组配的下耦合器，以及还包括可与所述可精准卡接组配的下耦合器进行插接配合的上耦合器；

所述上耦合器包括上耦合器主体和设于所述上耦合器主体上的插针。

与现有技术相比，上述申请有如下优点：

1、本申请可精准卡接组配的下耦合器通过所述精准卡接结构以实现精准卡接所述下耦合器组配体和所述下耦合器主体，从而不仅可进一步提高组配的精确度，且还可进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。

2、本申请通过所述限位紧固凸起以限位紧固所述定位卡接舌部而紧固连接所述插簧，进而可达到防止所述插簧发生松脱的目的。

【附图说明】

图1是本申请中所述耦合器的立体图。

图2是本申请中所述耦合器进行局部分解的分解立体图。

图3是本申请中所述下耦合器主体和所述下耦合器组配体的分解立体图。

图4是本申请中所述下耦合器主体的立体图。

图5是本申请中所述下耦合器主体的仰视图。

图6是图5的局部放大视图Ⅰ。

图7是本申请中所述下耦合器组配体的仰视图。

图8是本申请中所述下耦合器组配体的立体图。

图9是本申请中所述下耦合器组配体的左视图。

图10是图9的局部放大视图Ⅱ。

图11是本申请中所述插簧的立体图。

图12是本申请中所述密封垫的立体图。

图13是本申请中所述上耦合器的立体图。

【具体实施方式】

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

如图1～13所示，可精准卡接组配的下耦合器2，包括下耦合器主体21和可卡接于所述下耦合器主体21内的下耦合器组配体22，所述下耦合器组配体22与所述下耦合器主体21间设有可用于精准卡接的精准卡接结构210。

具体的，所述精准卡接结构210包括内前凸出部2101、内后凸出部2102、前下卡接槽口2103、后下卡接槽口2104。所述内前凸出部2101设于所述下耦合器主体21内部前侧，且其下端伸出所述下耦合器主体21下侧面。所述内后凸出部2102设于所述下耦合器主体21内部后侧，且其下端伸出所述下耦合器主体21下侧面，以及其上设有朝后凹陷的精准定位槽21021。所述前下卡接槽口2103开设于所述下耦合器组配体22前下侧，且用于适配卡接所述内前凸出部2101。所述后下卡接槽口2104开设于所述下耦合器组配体22后下侧，且其上设有上下延伸并朝后凸出以用于适配卡接所述精准定位槽21021的精准定位凸柱21041。

本申请可精准卡接组配的下耦合器通过所述精准卡接结构210以实现精准卡接所述下耦合器组配体2和所述下耦合器主体21，从而不仅可进一步提高组配的精确度，且还可进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求。

进一步的，所述精准卡接结构210还包括内左卡接部2105、内右卡接部2106、左下凸出部2107、右下凸出部2108。所述内左卡接部2105设于所述下耦合器主体21内部左侧，且其上开设有向左凹陷的内左凹槽21051。所述内右卡接部2106设于所述下耦合器主体21内部右侧，且其上开设有向右凹陷的内右凹槽21061。所述左下凸出部2107设于所述下耦合器组配体22左下侧，用于卡接所述内左凹槽21051。所述右下凸出部2108设于所述下耦合器组配体22右下侧，用于卡接所述内右凹槽21061。其优点在于有利于进一步实现精准卡接的目的。

更进一步的，所述精准卡接结构210还包括左下凸耳2109、右下凸耳21010、左下凸起21011、右下凸起21012。所述左下凸耳2109设于所述下耦合器主体21底部左侧，且其上开设有左右贯通的左通孔21091。所述右下凸耳21010设于所述下耦合器主体21底部右侧，且其上开设有左右贯通的右通孔210101。所述左下凸起21011设于所述左下凸出部2107左侧，且用于适配卡接所述左通孔21091。所述右下凸起21012设于所述右下凸出部2108右侧，且用于适配卡接所述右通孔210101。其目的在于实现紧固连接的目的。

更进一步的，所述可精准卡接组配的下耦合器还包括插簧23和密封垫24。所述插簧23卡接于所述下耦合器组配体22上。所述密封垫24设于所述下耦合器主体21上侧，且其上开设有插缝241，以及在其下侧还设有可伸进所述下耦合器主体21内的连接支脚242，其优点在于通过所述密封垫24可实现密封连接与之插接的插针12。

更进一步的，所述下耦合器组配体22上开设有用于卡接所述插簧23的卡接容置槽221，所述卡接容置槽221内设有朝外凸出的卡接凸起2211，以及还设有位于所述卡接凸起2211上侧且沿其纵向方向设置的卡接定位孔2212。

所述插簧23上设有可插设于所述卡接定位孔2212内以用于卡接定位的定位卡接舌部231。其优点在于方便定位连接所述插簧23。

更进一步的，所述卡接容置槽221内还设有位于所述卡接定位孔2212上侧并朝外凸起以用于限位紧固所述定位卡接舌部231而用于紧固连接所述插簧23的限位紧固凸起2213。其优点在于可通过所述限位紧固凸起2213以限位紧固所述定位卡接舌部231而紧固连接所述插簧23，进而达到防止所述插簧23发生松脱现象。

更进一步的，所述下耦合器组配体22上还开设有位其中部且沿其纵向方向设置的中部掏空孔222、以及还开设有位于所述中部掏空孔222左右两侧的侧边掏空孔223。其目的在于掏空所述下耦合器组配体22上的肉厚位置，从而有利于大大降低缩水变形的现象出现，进而有利于提高整体外观的完美时，以及整体外形尺寸的稳定性。

更进一步的，所述中部掏空孔222内设于沿其横向方向设置的支撑肋2221。其目的在于进一步提高所述下耦合器组配体22的整体的强度。

本申请还提供一种耦合器，包括如上所述的可精准卡接组配的下耦合器2，以及还包括可与所述可精准卡接组配的下耦合器进行插接配合的上耦合器1。所述上耦合器1包括上耦合器主体11和设于所述上耦合器主体11上的插针12。所述插针12下端可依次贯插过所述插缝241和所述下耦合器主体21后插接于所述插簧23内。其优点在于满足实际使用需求。

进一步的，所述上耦合器主体11设有用于连接固定的连接固定孔100。其优点在于方便实现整体的连接工作。

综上所述对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。

Claims (9)

1.可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于:包括下耦合器主体(21)和可卡接于所述下耦合器主体(21)内的下耦合器组配体(22)，所述下耦合器组配体(22)与所述下耦合器主体(21)间设有可用于精准卡接的精准卡接结构(210)；

所述精准卡接结构(210)包括：

内前凸出部(2101)，其设于所述下耦合器主体(21)内部前侧，且其下端伸出所述下耦合器主体(21)下侧面；

内后凸出部(2102)，其设于所述下耦合器主体(21)内部后侧，且其下端伸出所述下耦合器主体(21)下侧面，以及其上设有朝后凹陷的精准定位槽(21021)；

前下卡接槽口(2103)，其开设于所述下耦合器组配体(22)前下侧，且用于适配卡接所述内前凸出部(2101)；

后下卡接槽口(2104)，其开设于所述下耦合器组配体(22)后下侧，且其上设有上下延伸并朝后凸出以用于适配卡接所述精准定位槽(21021)的精准定位凸柱(21041)。

2.根据权利要求1所述可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述精准卡接结构(210)还包括：

内左卡接部(2105)，其设于所述下耦合器主体(21)内部左侧，且其上开设有向左凹陷的内左凹槽(21051)；

内右卡接部(2106)，其设于所述下耦合器主体(21)内部右侧，且其上开设有向右凹陷的内右凹槽(21061)；

左下凸出部(2107)，其设于所述下耦合器组配体(22)左下侧，用于卡接所述内左凹槽(21051)；

右下凸出部(2108)，其设于所述下耦合器组配体(22)右下侧，用于卡接所述内右凹槽(21061)。

3.根据权利要求2所述可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述精准卡接结构(210)还包括：

左下凸耳(2109)，其设于所述下耦合器主体(21)底部左侧，且其上开设有左右贯通的左通孔(21091)；

右下凸耳(21010)，其设于所述下耦合器主体(21)底部右侧，且其上开设有左右贯通的右通孔(210101)；

左下凸起(21011)，其设于所述左下凸出部(2107)左侧，且用于适配卡接所述左通孔(21091)；

右下凸起(21012)，其设于所述右下凸出部(2108)右侧，且用于适配卡接所述右通孔(210101)。

4.根据权利要求1所述可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述可精准卡接组配的下耦合器还包括：

插簧(23)，其卡接于所述下耦合器组配体(22)上；

密封垫(24)，其设于所述下耦合器主体(21)上侧，且其上开设有插缝(241)。

5.根据权利要求4所述的可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述下耦合器组配体(22)上开设有用于卡接所述插簧(23)的卡接容置槽(221)，所述卡接容置槽(221)内设有朝外凸出的卡接凸起(2211)，以及还设有位于所述卡接凸起(2211)上侧且沿其纵向方向设置的卡接定位孔(2212)；

所述插簧(23)上设有可插设于所述卡接定位孔(2212)内以用于卡接定位的定位卡接舌部(231)。

6.根据权利要求5所述的可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述卡接容置槽(221)内还设有位于所述卡接定位孔(2212)上侧并朝外凸起以用于限位紧固所述定位卡接舌部(231)而用于紧固连接所述插簧(23)的限位紧固凸起(2213)。

7.根据权利要求5所述的可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述下耦合器组配体(22)上还开设有位其中部且沿其纵向方向设置的中部掏空孔(222)、以及还开设有位于所述中部掏空孔(222)左右两侧的侧边掏空孔(223)。

8.根据权利要求7所述的可精准卡接组配的下耦合器，其特征在于：所述中部掏空孔(222)内设于沿其横向方向设置的支撑肋(2221)。

9.耦合器，其特征在于：包括如权利要求1～8中任意一项所述的可精准卡接组配的下耦合器，以及还包括可与所述可精准卡接组配的下耦合器进行插接配合的上耦合器(1)；

所述上耦合器(1)包括上耦合器主体(11)和设于所述上耦合器主体(11)上的插针(12)。

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