CN210110340U - 一种用于智能服饰的语音控制器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于智能穿戴设备领域,尤其涉及一种用于智能服饰的语音控制器,服饰内设置加热装置,加热装置设置接口与语音控制器上设置的插头连接,语音控制器还包括壳体及壳体内部的扬声器、微处理器和麦克风,扬声器、麦克风和插头均与微处理器连接,可通过微处理器对扬声器或加热装置进行与语音信号对应的操作,微处理器表面设置按键I、按键II,从而实现手动操作,接口与插头具有磁性,加强了二者之间连接的强度,语音控制器还包括上壳体、下壳体,上壳体内的容纳槽可避免发生晃动而造成连接点松脱,上壳体的与按键I、按键II对应部位为硅胶厚度为0.3‑1mm,下壳体表面与插头头部、扬声器、麦克风位置对应处设有开孔,加热装置与一USB接口连接。
Description
技术领域
本实用新型属于智能穿戴设备领域,尤其涉及一种用于智能服饰的语音控制器。
背景技术
随着科技的进步和社会的发展,一些传统物品的功能逐渐显得单一而无法满足人们的需求,例如:对日常穿着的功能提出了新的要求,将其与电子产业、计算机产业相融合,催生出了智能穿戴设备这一领域。这些智能穿戴设备除了能够满足其原来的基础功能之外,还能够与人进行交互,对环境和人体进行监测,丰富了使用体验。
中国实用新型专利CN201720788247.3公开了一种用于智能服饰的多功能控制器,其包括:蓝牙数据传输装置、音频播放装置、音频存储装置、微动开关组、计时器、加热装置、微处理器以及电源装置;蓝牙数据传输装置、音频播放装置、音频存储装置、微动开关组、计时器、加热装置、电源装置分别与微处理器电连接。通过上述设计,本实用新型不仅可以帮助用户取暖,且温度范围可选;还具有电话接听,音乐播放等多种功能,而且对各种功能的切换和控制进行了集成,简化了人机之间的交互,操作更加方便。语音指令存储模块用于存储语音指令,通过语音指令对用户的操作进行反馈,但无法根据语音指令来控制加热装置、音频播放装置的开关。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种用于智能服饰的语音控制器,能够根据语音指令来实现加热、并控制温度高低,能够实现音频文件播放。
为解决上述问题,本实用新型提供了一种用于智能服饰的语音控制器,所述服饰内设置加热装置,所述加热装置设置接口与所述语音控制器上设置的插头连接;
所述语音控制器还包括壳体,扬声器、微处理器和麦克风,所述扬声器、微处理器、麦克风均设置在所述壳体内部,所述扬声器、麦克风和插头均与所述微处理器连接。
进一步地,所述微处理器表面设置按键I、按键II,所述按键I用于控制所述语音控制器的开启、关闭,所述按键II用于控制加热装置温度升高、降低以及所述扬声器音量升高、降低,所述按键II共四个。
进一步地,所述接口包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁II、所述磁体II之间均匀布置若干金属触点,所述插头包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁I、所述磁铁I之间均匀布置若干金属顶针。
进一步地,所述壳体包括上壳体、下壳体,所述扬声器、麦克风、插头和微处理器均设置在所述上壳体内的容纳槽内,所述下壳体表面与所述插头头部对应位置处设有开孔,所述插头头部从所述开孔处暴露在外部环境中。
进一步地,所述上壳体表面与所述扬声器、麦克风位置对应处设置开孔。
进一步地,所述上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位为硅胶。
进一步地,所述上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位厚度为0.3-1mm。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
(1)所述语音控制器可以通过麦克风接收语音信号,经过微处理器处理后对扬声器或加热装置进行与语音信号对应的操作,可实现音频文件的播放、音量大小的调节、加热装置的开启或关闭、加热装置温度的升高或降低;
(2)微处理器表面设置按键按键I、按键II,上壳体的与所述按键I、按键II对应的部位为硅胶,厚度为0.3-1mm,可以通过手动的方式调节按键I、按键II,从而控制所述语音控制器的开启、关闭,所述加热装置温度升高、降低以及所述扬声器音量升高、降低;
(3)所述接口包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁II、金属触点,所述插头包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁I、金属顶针,当接口与插头将语音控制器与加热装置连接时,由于不同极性磁铁之间的作用,所述接口与所述插头只可以在一个方向上吸合,在其他方向上则会产生排斥力,无法吸合,并且通过磁铁的相互作用可以加强二者之间连接的强度;
(4)扬声器、麦克风、插头和微处理器均设置在上壳体内的容纳槽内,可以起到固定作用,避免发生晃动而造成连接点松脱。
附图说明
图1为所述语音控制器的俯视图;
图2为所述语音控制器的仰视图;
图3为所述语音控制器的拆解示意图1;
图4为所述语音控制器的拆解示意图2;
图5为所述插头的结构示意图;
图6为所述接口的结构示意图;
其中:1-插头、11-磁铁I、12-金属顶针、2-扬声器、3-微处理器、31-按键I、32-按键II、4-麦克风、5-容纳槽、61-上壳体、62-下壳体、7-接口、71-磁铁II、72-金属触点。
具体实施方式
下面结合说明书附图,对本实用新型做进一步说明,并给出本实用新型的实施例。
如图1-4所示,本实用新型公开了一种用于智能服饰的语音控制器,所述服饰内设置加热装置,所述加热装置设置接口7与所述语音控制器上设置的插头1连接,所述语音控制器还包括壳体、扬声器2、微处理器3和麦克风4,所述扬声器、微处理器、麦克风均设置在所述壳体内部,所述扬声器2、麦克风4和插头1均与所述微处理器3连接。所述微处理器3内存储语音识别信息。所述语音控制器可以通过麦克风4接收语音信号,经过微处理器3处理后对扬声器2或加热装置进行与语音信号对应的操作,可实现音频文件的播放、音量大小的调节、加热装置的开启或关闭、加热装置温度的升高或降低。例如:当语音控制器识别到语音信号,播放音乐、关闭音乐、增加音量、降低音量、开启加热、关闭加热、升高温度、降低温度时,语音控制器则会进行相应的播放音乐、关闭音乐、增加音量、降低音量、开启加热、关闭加热、升高温度、降低温度的操作。
所述微处理器3表面设置按键I 31、按键II 32,所述按键I 31用于控制所述语音控制器的开启、关闭,所述按键II 32用于控制加热装置温度升高、降低以及所述扬声器2音量升高、降低,所述按键II 32共四个。
如图5—6所示,所述接口7包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁II71、所述磁铁II 71之间均匀布置若干金属触点72,所述插头1包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁I 11、所述磁铁I 11之间均匀布置若干金属顶针12,当通过所述接口7与插头1将加热装置与语音控制器连接时,由于不同极性磁铁之间的作用,所述接口7与所述插头1只可以在一个方向上吸合,在其他方向上则会产生排斥力,无法吸合,并且通过磁铁的相互作用可以加强语音控制器与加热装置之间连接的强度。
如图3、4所示,所述壳体包括上壳体61、下壳体62,所述扬声器2、麦克风4、插头1和微处理器3均设置在上壳体61内的容纳槽5内,这样设置可以起到固定作用,避免发生晃动而造成连接点松脱。所述下壳体62表面与所述插头1头部对应位置处设有开孔,所述插头1头部从所述开孔处暴露在外部环境中。所述上壳体6表面与所述扬声器2、麦克风4位置对应处设置开孔。上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位为硅胶,厚度为0.3mm,能够便于通过手动调节按键I、按键II,从而实现手动控制功能。所述微处理器3内存储音频文件,所述加热装置与一USB接口连接。
实施例2
本实施例与实施例1的不同之处在于,上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位厚度为0.5mm。
实施例3
本实施例与实施例1的不同之处在于,上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位厚度为0.8mm。
实施例4
本实施例与实施例1的不同之处在于,上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位厚度为1mm。
以上描述了本实用新型的基本原理和具体实施方式,但是本实用新型不受上述实施例的限制,在不脱离本实用新型宗旨的前提下,本行业技术人员可以对其进行各种变化和改进,这些变化和改进均落入本实用新型要保护的范围内。
Claims (7)
1.一种用于智能服饰的语音控制器,其特征在于:所述服饰内设置加热装置,所述加热装置设置接口与所述语音控制器上设置的插头连接;
所述语音控制器还包括壳体,扬声器、微处理器和麦克风,所述扬声器、微处理器、麦克风均设置在所述壳体内部,所述扬声器、麦克风和插头均与所述微处理器连接。
2.根据权利要求1所述的语音控制器,其特征在于:所述微处理器表面设置按键I、按键II,所述按键I用于控制所述语音控制器的开启、关闭,所述按键II用于控制加热装置温度升高、降低以及所述扬声器音量升高、降低,所述按键II共四个。
3.根据权利要求2所述的语音控制器,其特征在于:所述接口包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁II、所述磁铁II之间均匀布置若干金属触点,所述插头包括基体,所述基体上相对设置2颗极性相反的磁铁I、所述磁铁I之间均匀布置若干金属顶针。
4.根据权利要求3所述的语音控制器,其特征在于:所述壳体包括上壳体、下壳体,所述扬声器、麦克风、插头和微处理器均设置在所述上壳体内的容纳槽内,所述下壳体表面与所述插头头部对应位置处设有开孔,所述插头头部从所述开孔处暴露在外部环境中。
5.根据权利要求4所述的语音控制器,其特征在于:所述上壳体表面与所述扬声器、麦克风位置对应处设置开孔。
6.根据权利要求4或5任一所述的语音控制器,其特征在于:所述上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位为硅胶。
7.根据权利要求6所述的语音控制器,其特征在于:所述上壳体的与所述按键I、按键II位置对应的部位厚度为0.3-1mm。
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