CN210092452U - 一种移动终端 - Google Patents

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李传顺
单保罗
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Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
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Hisense Mobile Communications Technology Co Ltd
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Abstract

本申请公开了一种移动终端,所述移动终端包括壳体及安装在壳体内的耳机插座,其中,耳机插座包括耳机座本体与防水圈,耳机座本体的一端设有供耳机插入的插入孔,耳机座本体的另一端为封闭端;防水圈设在耳机座本体上对应插入孔的开口处;壳体内设有耳机座槽与耳机孔,耳机座本体嵌在耳机座槽内,防水圈嵌在耳机孔内。本申请提供的移动终端改进耳机结构,在耳机座本体的开口端设置防水圈,通过防水圈与壳体上的耳机孔、防水圈与耳机座本体上的插入孔间的配合使外部和移动终端内部空间无法连通,形成有效的防水结构,可满足IPX8级有效防水,且耳机插座与壳体的装配简单方便,大大减小了装配成本。

Description

一种移动终端
技术领域
本申请涉及耳机技术领域,尤其涉及一种移动终端。
背景技术
随着手机更新换代节奏加快,手机功能的要求也日趋增加,高级别防水功能是手机市场对手机提出的一项新的要求,一般手机只能做到普通的生活防水,难以满足较高等级的防水要求。
手机防水的关键是手机向外开放结构的防水能力,耳机结构是手机重要的向外开放结构,现有的耳机插座防水结构一般包括耳机插座本体防水和耳机插座与移动终端的壳体配合防水,目前一般通过在耳机插座中设置一圈防水塑胶层来实现耳机插座本体防水,通过设置被挤压的塑胶本体实现耳机插座与移动终端的壳体配合防水。
但是,上述耳机插座防水的结构及工艺较为复杂,制造成本相对较高,并且耳机插座与移动终端的壳体配合防水依靠挤压塑胶本体来实现,其防水效果与装配手法有很大关系,增加了装配难度。
实用新型内容
本申请提供了一种移动终端,以解决现有的耳机插座防水结构复杂、装配较难的问题。
为了解决上述技术问题,本申请实施例公开了如下技术方案:
第一方面,本申请实施例公开了一种移动终端,包括壳体及安装在所述壳体内的耳机插座,其中,
所述耳机插座包括耳机座本体与防水圈,所述耳机座本体的一端设有供耳机插入的插入孔,所述耳机座本体的另一端为封闭端;所述防水圈设在所述耳机座本体上对应所述插入孔的开口处;
所述壳体内设有耳机座槽与耳机孔,所述耳机座本体嵌在所述耳机座槽内,所述防水圈嵌在所述耳机孔内。
可选的,所述防水圈插入所述插入孔内,所述防水圈与所述插入孔过盈配合。
可选的,所述防水圈插入所述耳机孔内,所述防水圈与所述耳机孔过盈配合。
可选的,所述防水圈与所述耳机孔的装配过盈量为0.25mm。
可选的,所述耳机座本体的侧壁上对称设有定位块,所述壳体内设有与所述定位块相应的支撑块,所述支撑块的前端与所述定位块的后端相抵触。
可选的,所述壳体内对称设有定位支撑板,所述耳机座本体的侧壁分别与所述定位支撑板相抵触。
可选的,所述耳机座本体的侧壁与所述定位支撑板间的距离为0.08mm。
可选的,所述壳体朝向所述耳机插座的一侧设有多个定位筋,所述耳机座本体的底面设有与所述定位筋相对应的定位孔,所述定位筋与所述定位孔卡合连接。
可选的,所述防水圈为橡胶圈。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:
本申请提供的移动终端包括壳体及安装在壳体内的耳机插座,其中,耳机插座包括耳机座本体与防水圈,耳机座本体的一端设有供耳机插入的插入孔,耳机座本体的另一端为封闭端,防水圈设在耳机座本体上对应插入孔的开口处,能够提高耳机座本体内空腔的密封性,避免水由插入孔的开口处进入耳机座本体内部,影响耳机座本体内器件的性能;壳体内设有耳机座槽与耳机孔,耳机座本体嵌在耳机座槽内,防水圈嵌在耳机孔内,能够提高壳体与耳机插座之间的密封性,避免水由壳体与耳机插座之间的耳机孔内进入耳机插座内部。本申请在耳机座本体的顶面设置防水圈,通过防水圈和壳体配合使外部和壳体内部空间无法连通,形成有效防水结构,且防水可靠性高,能够满足IPX8级可靠防水;另外,本申请提供的结构装配方便,能够大大减少装配成本。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种移动终端的部分结构示意图;
图2为本申请实施例提供的移动终端中耳机插座的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的移动终端中耳机插座与壳体装配的剖面示意图;
图4为本申请实施例提供的移动终端中耳机插座与壳体的装配示意图;
图5为本申请实施例提供的移动终端中耳机插座与壳体的剖视图;
图6为本申请实施例提供的移动终端中耳机插座与壳体的装配过程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
需要说明的是,本申请实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
参见图1、图2,图1为本申请实施例提供的一种移动终端的部分结构示意图;图2为本申请实施例提供的移动终端中耳机插座的结构示意图。
如图1、图2所示,本申请实施例提供的移动终端包括壳体3及安装在壳体3内的耳机插座,耳机插座包括耳机座本体1与防水圈2,耳机座本体1的一端设有供耳机插入的插入孔11,耳机座本体1的另一端为封闭端。耳机座本体1可以采用塑胶等非导电材料制成,且耳机座本体1内设有若干伸入该插入孔11的金属端子(本示例未标注),该金属端子可以配合于插进插入孔11的耳机插头,以实现数据或信号传输。
耳机座本体1内的金属端子与耳机插座的电路板连接,以实现向外输出信号或接收外部输入信号,这里的“外”或“外部”可以指防水耳机插座装配的移动终端,则“向外输出信号”可以指将来自耳机插头的信号(比如由耳机上的麦克风采集到的用户语音信号)输出至该移动终端,“接收外部输入信号”可以指获得移动终端输入的信号并提供至耳机插头(比如由耳机插头进一步传输至耳机听筒)。
防水圈2设在耳机座本体1上对应插入孔11的开口处,且防水圈2的一端插进插入孔11内,防水圈2与插入孔11过盈配合,即防水圈2与耳机座本体1通过轻微干涉插接到一起。如此,原本插入孔11与壳体3间的装配间隙被防水圈2填满,外部的水无法通过插入孔11的装配间隙进入耳机插座内部空间,保护了耳机插座内部的器件。
壳体3内设有耳机座槽与耳机孔,耳机座本体1嵌在耳机座槽内,防水圈嵌在耳机孔内。为方便耳机插座的定位与固定,壳体3内设有与耳机座本体1对应的耳机座槽,安装耳机插座时,将耳机座本体1嵌在耳机座槽内,实现耳机插座的定位。
如图3所示,防水圈2的另一端插入耳机孔32内,防水圈2与耳机孔32过盈配合。防水圈2插进壳体3上的耳机孔32内,利用防水圈2和壳体3密封面干涉装配,压缩防水圈2,使得外部和耳机插座内部空间无法连通,形成有效防水结构。可选的,防水圈2与耳机孔32的装配过盈量为0.25mm。可选的,为方便防水圈2分别插入耳机孔32与插入孔11,提高防水可靠性,防水圈可为橡胶圈。
防水圈2上设有与耳机座本体1上的插入孔11对应的安装孔,壳体3上的耳机孔32、防水圈2上的安装孔与耳机座本体1上的插入孔11相连通,防水圈2的一端与耳机孔32过盈配合,防水圈2的另一端与插入孔11轻微过盈配合,利用防水圈2与耳机孔32、插入孔11的干涉装配,压缩防水圈,使得外部和移动终端内部空间无法连通,形成有效防水结构,通过验证,可满足IPX8级可靠防水。
本示例中,耳机座本体1的侧壁上对称设有定位块12,壳体3内设有与定位块12相对应的支撑块31,支撑块的前端与定位块12的后端相抵触。安装耳机插座时,将耳机座本体1一端的防水圈2压缩插入耳机孔32内,将耳机座本体1安装在耳机座槽内,使得定位块12的后端与支撑块31的前端相抵触,定位块12与支撑块31的配合限制了压缩防水圈反弹完成有效密封,同时定位块12、支撑块31与耳机孔32的顶端限制了耳机插座前后自由度,避免耳机插座前后移动造成耳机插头插入困难。
如图4所示,壳体3靠近耳机孔32处可对称设有定位支撑板33,耳机座本体1的侧壁分别与定位支撑板33相抵触。为避免耳机插座左右移动,在靠近耳机孔32处对称设置定位支撑板33,耳机座本体1嵌在耳机座槽内的同时,耳机座本体1的侧壁分别与定位支撑板33相抵触,通过两个定位支撑板33限制耳机插座左右自由度。可选的,耳机座本体1左右两端与定位支撑板33件的距离为0.08mm。
本示例中,壳体3上的定位支撑板33也可设置在靠近支撑块31处,定位支撑板33与定位块12的侧面相抵触,即耳机座本体1安装至壳体3内的耳机座槽内后,通过定位块12与支撑块31配合限制耳机插座前后自由度的同时,通过定位块12与定位支撑板33的侧面配合限制耳机插座左右自由度。
移动终端的壳体3一般包括上壳体与下壳体,移动终端内部的器件大多安装在下壳体内,本示例以耳机插座安装在下壳体为例进行说明。如图5所示,为防止耳机插座在壳体3内上下窜动,壳体3朝向耳机插座的一侧设有多个定位筋34,耳机座本体1的底面设有与定位筋34对应的定位孔,定位筋与定位孔卡合连接,通过定位筋与定位孔的卡合装配限制了耳机插座的上下自由度。
除了通过壳体3内部的定位筋34来限制耳机插座的上下窜动外,耳机插座的另一侧与上壳体采用零配,即上、下壳体装配时,上壳体的内壁与耳机插座的上端面相抵触,通过上、下壳体的配合限制耳机插座的上下自由度。
如图6所示,本申请实施例提供的移动终端中耳机插座与终端壳体的安装步骤为:
首先检查耳机插座中耳机座本体与防水圈是否装配到位,耳机座本体与防水圈装配到位,且表面光滑无杂点,确认无问题后,将耳机插座倾斜45度斜着插进壳体的耳机座槽内,并保证防水圈与耳机孔处的防水圈配合面接触;其次,防水圈与耳机孔处防水圈配合面接触后,此时壳体内的支撑块与耳机座本体上的定位块相抵触,用手按压耳机座本体底部,听到咔嚓一声,壳体内的定位筋与耳机座本体上的定位孔卡合连接,此时耳机插座装配到位。
耳机插座装配到位后,通过耳机孔的端面、耳机座本体上的定位块与壳体内支撑块的配合限制了耳机插座的前后自由度,通过定位支撑块与耳机座本体侧面的配合限制了耳机插座的左右自由度,通过壳体内定位筋与耳机座本体底面的定位孔配合限制了耳机插座的上下自由度,无需螺钉装配,即可实现耳机插座的安装固定。
本示例通过结构间的过盈配合、抵触配合等方式实现了耳机插座的无螺钉装配,使得耳机插座装配简单方便,能够大大减小装配成本。
除了装配方便外,当需要维修或替换耳机插座时,将耳机座本体倾斜45度向上提起,使得耳机座本体上的定位块与壳体内的支撑块相脱离,解除耳机插座的前后自由度;向上提起耳机插座时,耳机座本体底面的定位孔与壳体内的定位筋分离,解除耳机插座的上下自由度;然后将防水圈从耳机孔内拔出,解除耳机插座的左右自由度。
本申请实施例提供的移动终端包括壳体及安装在壳体内的耳机插座,其中,耳机插座包括耳机座本体与防水圈,耳机座本体的一端设有供耳机插入的插入孔,防水圈设在耳机座本体上对应插入孔的开口处,通过防水圈与插入孔的轻微干涉提高耳机座本体内空腔的密封性;壳体内设有耳机座槽与耳机孔,耳机座本体嵌在耳机座槽内,防水圈嵌在耳机孔内,通过防水圈与耳机孔的过盈配合使外部和移动终端内部空间无法连通,形成有效防水结构;耳机座本体的侧壁上对称设有定位块,壳体内设有与定位块相对应的支撑块,通过定位块与支撑块的抵触配合限制耳机插座的前后自由度;壳体内对称设有定位支撑板,通过定位支撑板与耳机座本体侧壁的抵触配合限制耳机插座的左右自由度;壳体朝向耳机插座的一侧设有多个定位筋,耳机座本体的底面设有与定位筋相对应的定位孔,通过定位筋与定位孔的卡合配合限制耳机插座的上下自由度,由此实现耳机插座的固定装配。本申请实施例提供的移动终端采用顶面密封,即只在耳机插座设有插入孔的一端设置防水圈,通过防水圈与壳体上耳机孔、防水圈与插入孔的过盈配合使得外部和移动终端内部空间无法连通,形成有效方式结构,经过验证,该结构防水可靠性较高,能够满足IPX8级可靠防水;另外,顶面密封的优势在于产线容易操作,装配简单方便。
需要说明的是,在本说明书中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,有语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里实用新型的公开后,将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。

Claims (9)

1.一种移动终端,其特征在于,包括壳体及安装在所述壳体内的耳机插座,其中,
所述耳机插座包括耳机座本体与防水圈,所述耳机座本体的一端设有供耳机插入的插入孔,所述耳机座本体的另一端为封闭端;所述防水圈设在所述耳机座本体上对应所述插入孔的开口处;
所述壳体内设有耳机座槽与耳机孔,所述耳机座本体嵌在所述耳机座槽内,所述防水圈嵌在所述耳机孔内。
2.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述防水圈插入所述插入孔内,所述防水圈与所述插入孔过盈配合。
3.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述防水圈插入所述耳机孔内,所述防水圈与所述耳机孔过盈配合。
4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,所述防水圈与所述耳机孔的装配过盈量为0.25mm。
5.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述耳机座本体的侧壁上对称设有定位块,所述壳体内设有与所述定位块相应的支撑块,所述支撑块的前端与所述定位块的后端相抵触。
6.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述壳体内对称设有定位支撑板,所述耳机座本体的侧壁分别与所述定位支撑板相抵触。
7.根据权利要求6所述的移动终端,其特征在于,所述耳机座本体的侧壁与所述定位支撑板间的距离为0.08mm。
8.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述壳体朝向所述耳机插座的一侧设有多个定位筋,所述耳机座本体的底面设有与所述定位筋相对应的定位孔,所述定位筋与所述定位孔卡合连接。
9.根据权利要求1所述的移动终端,其特征在于,所述防水圈为橡胶圈。
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