CN210051443U - 基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对干式空心电抗器进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端、多个无源温度芯片传感器以及供能模块。多个无源温度芯片传感器分别内置于干式空心电抗器内，多个无源温度芯片传感器用以对干式空心电抗器进行实时温度监测；供能模块与监控终端通信连接，供能模块与多个无源温度芯片传感器无线通信连接；监控终端通过供能模块接收多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。借此，本实用新型的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，可以无线实时的对电力设备进行温度监测及分析，且可靠性高。

Description

基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统

技术领域

本实用新型是关于光电检测技术领域，特别是关于一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统。

背景技术

现有的电力设备温度在线监测主要包括干式空心电抗器、电容器组及高压开关柜温度在线监测。

干式空心电抗器的内部包封层测温是国内外研究的热点和难点。目前电力部门采用红外测温设备人工对电抗器产品进行巡检，仅能对产品外表面进行检测，不能获取产品内部包封层的温度，存在较大隐患。同时，此方法也不能对产品温度进行实时监控，存在较大弊端。通过在干式空心电抗器内部加装温度传感器，可实现电抗器内部包封层的测温。电抗器一般安装于运行电压与电抗器额定电压相同的电位之上，通过绝缘子安装在地面上，长期处于高电位运行。因此，温度传感器也运行在高电位下，在干式空心电抗器内部加装光纤光栅温度传感器是一种研究方向，因为光纤本身就是良好的绝缘体，可以从高电位直接引至地面。但是该技术并不成熟，尚未开展大范围应用。

电力设备的并联补偿装置中都密集安装了大容量电容器组。这种电容器普遍采用的是金属外壳的并联电容器。电容器由壳体和内部电容元件组成，电容元件多为以绝缘纸或绝缘膜纸复合作为介质和铝箔作极板卷制而成，有的电容器内部还设置了熔断器。电容器运行中故障包括受潮、绝缘老化、漏油、工艺不良等，其中受潮是一种比较常见的故障。电容器内部受潮后，绝缘介质吸收水分，介损增大，会出现发热现象，绝缘老化也会出现发热现象，如果发热现象继续发展，出现电容器“鼓包”，严重会造成其它设备损坏。对电容器进行温度监测，常见的方式是红外测温，但这种测温方法只能发现外层电容器的异常现象，且难以进行实时检测。

高压开关柜按断路器安装方式可分为移开式和固定式，按安装地点可分为户外用和户内用，按柜体结构可分为金属封闭恺装式开关柜、金属封闭间隔式开关柜和金属封闭箱式开关柜。根据近年来的高压开关柜的运行情况分析，上刀闸、下刀闸及电缆接头等活动节点最容易发生故障，同时高压开关柜的特点是电缆连接头和母线连接头较多，当安装或检修时工作人员因疏忽而没有安装或少装了紧固螺丝,或者是触头脏污时，会导致连接头的接触电阻增大，当有大电流通过时就会产生高温，如果不及时发现,将会造成故障甚至事故。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其能够无线实时的对电力设备进行温度监测及分析，且可靠性高。

为实现上述目的，本实用新型一方面提供了一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对干式空心电抗器进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端、多个无源温度芯片传感器以及供能模块。多个无源温度芯片传感器分别内置于干式空心电抗器内，且多个无源温度芯片传感器用以对干式空心电抗器进行实时温度监测；供能模块与监控终端通信连接，且供能模块与多个无源温度芯片传感器无线通信连接；其中，监控终端通过供能模块接收多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。

在一优选的实施方式中，无源温度芯片传感器采用陶瓷基材进行绝缘封装，且每个无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。

在一优选的实施方式中，多个无源温度芯片传感器分别布置于干式空心电抗器内部的包封层里。

在一优选的实施方式中，监控终端具有数据分析模块，且数据分析模块用以对温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

在一优选的实施方式中，供能模块布置于干式空心电抗器下，且供能模块包括：无线接收装置以及无线接收装置天线。无线接收装置与监控终端通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线与无线接收装置通过馈线通信连接；其中，无线接收装置通过无线接收装置天线与每个无源温度芯片传感器无线通信连接。

本实用新型另一方面提供了一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对电容器组进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端、多个无源温度芯片传感器以及供能模块。多个无源温度芯片传感器分别布置于电容器的接线端子处，且多个无源温度芯片传感器用以对电容器进行实时温度监测；以及供能模块与监控终端通信连接，且供能模块与多个无源温度芯片传感器无线通信连接；其中，监控终端通过供能模块接收多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。

在一优选的实施方式中，每个无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。

在一优选的实施方式中，监控终端具有数据分析模块，且数据分析模块用以对温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

在一优选的实施方式中，供能模块布置于电容器下，且供能模块包括：无线接收装置以及无线接收装置天线。无线接收装置与监控终端通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线与无线接收装置通过馈线通信连接；其中，无线接收装置通过无线接收装置天线与每个无源温度芯片传感器无线通信连接。

本实用新型又一方面提供了一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对高压开关柜进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端、多个无源温度芯片传感器以及供能模块。多个无源温度芯片传感器分别布置于高压开关柜的铜排与线缆连接处，且多个无源温度芯片传感器用以对高压开关柜进行实时温度监测；以及供能模块与监控终端通信连接，且供能模块与多个无源温度芯片传感器无线通信连接；其中，监控终端通过供能模块接收多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。

在一优选的实施方式中，无源温度芯片传感器采用陶瓷基材或柔性基材进行绝缘封装，且每个无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。

在一优选的实施方式中，多个无源温度芯片传感器还分别布置于高压开关柜的梅花触头处。

在一优选的实施方式中，监控终端具有数据分析模块，且数据分析模块用以对温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

在一优选的实施方式中，供能模块布置于高压开关柜的仪器仪表室内，且供能模块包括：无线接收装置以及无线接收装置天线。无线接收装置与监控终端通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线与无线接收装置通过馈线通信连接；其中，无线接收装置通过无线接收装置天线与每个无源温度芯片传感器无线通信连接。

与现有技术相比，根据本实用新型的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，可以无线实时的对电力设备进行温度监测及分析，且可靠性高。

附图说明

图1是根据本实用新型一实施方式的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统的示意图。

图2是根据本实用新型一实施方式的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统应用于高压开关柜的无源温度芯片传感器的一结构示意图。

图3是根据本实用新型一实施方式的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统应用于高压开关柜的无源温度芯片传感器的另一结构示意图。

主要附图标记说明：

1-监控终端，11-数据分析模块，2-无源温度芯片传感器，3-供能模块，31-无线接收装置，32-无线接收装置天线。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。

如图1所示，图1是根据本实用新型一实施方式的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统的示意图；图2是根据本实用新型一实施方式的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统应用于高压开关柜的无源温度芯片传感器的一结构示意图；图3是根据本实用新型一实施方式的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统应用于高压开关柜的无源温度芯片传感器的另一结构示意图。

根据本实用新型一优选实施方式的一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对干式空心电抗器进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端1、多个无源温度芯片传感器2以及供能模块3。多个无源温度芯片传感器2分别内置于干式空心电抗器内，且多个无源温度芯片传感器2用以对干式空心电抗器进行实时温度监测；供能模块3与监控终端1通信连接，且供能模块3与多个无源温度芯片传感器2无线通信连接；其中，监控终端1通过供能模块3接收多个无源温度芯片传感器2所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。

在一优选的实施方式中，无源温度芯片传感器2采用陶瓷基材进行绝缘封装，且每个无源温度芯片传感器2都具有唯一的ID；多个无源温度芯片传感器2分别布置于干式空心电抗器内部的包封层里；监控终端1具有数据分析模块11，且数据分析模块11用以对温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

在一优选的实施方式中，供能模块3布置于干式空心电抗器下，且供能模块3包括：无线接收装置31以及无线接收装置天线32。无线接收装置31与监控终端1通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线32与无线接收装置31通过馈线通信连接；其中，无线接收装置31通过无线接收装置天线32与每个无源温度芯片传感器2无线通信连接。

根据本实用新型另一优选实施方式的一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对电容器组进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端1、多个无源温度芯片传感器2以及供能模块3。多个无源温度芯片传感器2分别布置于电容器的接线端子处，且多个无源温度芯片传感器2用以对电容器进行实时温度监测；以及供能模块3与监控终端1通信连接，且供能模块3与多个无源温度芯片传感器2无线通信连接；其中，监控终端1通过供能模块3接收多个无源温度芯片传感器2所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。

在一优选的实施方式中，每个无源温度芯片传感器2都具有唯一的ID；监控终端1具有数据分析模块11，且数据分析模块11用以对温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

在一优选的实施方式中，供能模块3布置于电容器下，且供能模块3包括：无线接收装置31以及无线接收装置天线32。无线接收装置31与监控终端1通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线32与无线接收装置31通过馈线通信连接；其中，无线接收装置31通过无线接收装置天线32与每个无源温度芯片传感器2无线通信连接。

根据本实用新型另一优选实施方式的一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对高压开关柜进行温度监测及分析，基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：监控终端1、多个无源温度芯片传感器2以及供能模块3。多个无源温度芯片传感器2分别布置于高压开关柜的铜排与线缆连接处，且多个无源温度芯片传感器2用以对高压开关柜进行实时温度监测；以及供能模块3与监控终端1通信连接，且供能模块3与多个无源温度芯片传感器2无线通信连接；其中，监控终端1通过供能模块3接收多个无源温度芯片传感器2所实时监测的温度数据，并能够根据温度数据进行分析。

在一优选的实施方式中，无源温度芯片传感器2采用陶瓷基材或柔性基材进行绝缘封装，且每个无源温度芯片传感器2都具有唯一的ID；多个无源温度芯片传感器2还分别布置于高压开关柜的梅花触头处；监控终端1具有数据分析模块11，且数据分析模块11用以对温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

在一优选的实施方式中，供能模块3布置于高压开关柜的仪器仪表室内，且供能模块3包括：无线接收装置31以及无线接收装置天线32。无线接收装置31与监控终端1通过485/以太网通信连接；以及无线接收装置天线32与无线接收装置31通过馈线通信连接；其中，无线接收装置31通过无线接收装置天线32与每个无源温度芯片传感器2无线通信连接。

在实际应用中，无源温度芯片传感器结构融合设计中，传感器对设备本体造成的绝缘问题，主要存在于干式空心电抗器中。这是由于传感器具有金属结构，由于电抗器导线的绝缘薄膜构成了匝间绝缘，传感器不能破坏绝缘薄膜与导线等电位连接，于是传感器的金属部分出现了悬浮电位。传感器的金属部分主要是天线和传感器外围电路，是一个薄片，对于2m高度的电抗器来说，基本是一个平面，可以假设这个薄片具有一定的厚度，长度和宽度按照设计尺寸，建立模型，对电抗器施加雷电冲击电压波形负荷，计算薄片感应的悬浮电位。课题研究拟采用的电抗器的额定电压为35kV，雷电冲击试验电压为200kV。传感器的绝缘应具有一定的厚度，作为一种方案，可以采用绝缘强度较高的陶瓷作为传感器的绝缘封装，也可以采用其它更加适合的绝缘介质。通过不断地改进传感器的绝缘设计，并进行大量实验来验证，最终确定合理的传感器封装结构。

高压开关柜易发热点主要为梅花触头处和铜排与线缆连接处，由于两个易发热点都为高压金属环境，无源温度芯片封装材质可根据应用环境选择陶瓷或柔性等基材。为了保证信号能够在金属及强电磁环境下的可靠通信，可使用陶瓷或柔性基材，如图2所示，若选用陶瓷基材，陶瓷基材无源温度芯片传感器2正面和反面均应镀上一层薄薄的金属层。陶瓷基材介电常数为30～50，介质损耗≤1/3000，在无外壳封装情况下，陶瓷基材无源温度芯片传感器2尺寸为长10mm，35mm、宽0.5mm，35mm及高2mm，8mm，导电区域：材料为导电金属，厚度为5um～50um；反面，尽量将金属覆满；正面，厚度为5um～50um，信号频率在840MHz～960MHz，中间即侧面，连接正面与侧面，宽度控制在1～5mm范围内，经过大量测试及验证后，最终确定陶瓷基材及金属层区域尺寸。

如图3所示，若选用柔性基材，柔性基材无源温度芯片传感器2采用高介电常数柔性电路板。柔性基材无源温度芯片传感器2尺寸为长100mm，200mm、宽5mm，20mm及高1mm，3mm，所使用的天线采用柔性FPC、铜箔、油墨等导电材料，使其具有良好的导电性能，实现信号的发送与接收，柔性基材无源温度芯片传感器2天线(正面)中间位置设计有焊盘，通过焊盘使天线与RFID无源温度芯片建立电气连接。

干式空心电抗器线圈主体由多个环氧包封层以及层间通风支撑条组成，带电运行过程中各包封层产生热量，热量通过层间风道向外界传递。根据生产试验经验，电抗器产品热点温升主要分布在各包封层顶部区域。因此，在对干式空心电抗器产品进行温升监控时，需将温度芯片传感器布置于线圈各包封层顶部区域，多点布置，并保证传感器能够良好贴附。

无源温度芯片传感器2在电抗器本体的植入方案有包封内植入和包封外植入两种，包封内植入是指在线圈绕制过程中将芯片传感器布置在铝导线表面，植入产品包封内，通过环氧玻璃纱进行固定，在产品各绕组层包封过程中进行芯片的预埋工作。预埋过程需注意芯片传感器附近环氧包封严密、无裂缝。包封外植入是指线圈各绕组层完成包封工序后，再将芯片传感器直接贴附在环氧包封的表面，不损坏电抗器产品原有的绝缘体系。芯片预埋过程采用环氧胶固定，避免芯片传感器松动滑落。

干式空心电抗器是多包封结构，匝间短路和气道堵塞等故障可发生于任一包封的任一位置，因此，需要对每一个包封均设置温度传感器，且在包封内均匀布置。电容器组的温度传感器布置在电容器的表面和接线端子处。开关柜内温度传感器的布置方案，需要综合考虑高压开关柜的整体性、安全性、适用性，一体化设计要求，重点考虑对母线、开关触头、静触头和母线搭接处等电接触部位的测温需求。设备上传感器的布置方案，除了功能设计外，还需要考虑冗余、安全等问题。

无源温度芯片传感器2需要根据电容器、电抗器、高压开关柜等不同的应用需求进行天线设计和封装设计，以便进行安装和维护，同时具备抗金属及强电磁防护能力，可真实、准确测量设备温度。根据不同应用需求，给无源温度芯片传感器2加装方便现场安装的外壳，并根据绝缘、抗干扰和信号传输可靠性等测试结果，最终确定无源温度芯片传感器2的外形结构及产品尺寸。

干式空心电抗器的发热来自导线电阻和涡流损耗，电容器的发热来自介质损耗和涡流损耗，开关柜体的发热损耗来源于涡流损耗，这些热量通过设备表面的自然对流换热和热辐射两种方式发散到周围环境。假设环境温度为40度(一般情况下，设备运行时规定的最高环境温度)，设备内部各种材料的热物理特性为常数，不随材料温度而改变，对设备施加额定电流负荷，并设定相应的辐射边界条件和对流散热边界条件，则可以得到稳态温度场分布。通过模拟电抗器匝间短路、气道堵塞，电容器受潮，开关柜接触不良等故障，计算电抗器、电容器和开关柜故障情况下温度异常分布、热源位置、温度变化敏感区域等规律，结合国内过热类故障的发热源分布规律，选取需要加装温度传感器的敏感区域。

基于无源温度芯片传感器温度监测及分析系统由无源温度芯片传感器2、无线接收装置31及天线、监控终端1构成。无源温度芯片传感器2通过和设备的一体化设计精准感知设备本体关键点温度，无线接收装置31通过装置天线为无源温度芯片传感器2提供能量，无源温度芯片传感器2通过装置天线将含有ID的温度传感数据传送至无线接收装置31，无线接收装置31将其天线辐射范围内的含有ID的温度传感数据通过485/以太网/光纤传输至监控终端1，监控终端1的数据分析模块11对温度传感数据进行分析处理，输出相应处理结果。

基于无源温度芯片传感器温度监测及分析系统中，无源温度芯片传感器2与无线接收装置31间、无线接收装置31与监控终端1间的通讯必须遵循相应的规则，才能保证系统的安全、可靠、高效运行。其中无源温度芯片传感器2与无线接收装置31间通讯协议依据无线通信协议，无线接收装置31与监控终端1间拟采用485/以太网连接，相应可采用ModBus、TCP/IP、HSE、PROFInet、Modbus/TCP、EtherNet/IP、Powerlink、EPA等通讯协议。

为有效可靠的读取无源温度芯片传感器2的数据，无线接收装置31和装置天线需根据干式空心电抗器、电容器组和高压开关柜中无源温度芯片传感器2的安装位置，设计布置方案。其中，在干式空心电抗器中，无线接收装置31和装置天线布置于电抗器下，高度低于法兰座；其中，在电容器组中，无线接收装置31和装置天线布置于电容器组下；其中，在高压开关柜中，无线接收装置31安装于仪器仪表室，当无源温度芯片传感器2安装于手车室时，无线接收装置天线32安装在手车室的侧壁上；当无源温度芯片传感器2安装于电缆室时，无线接收装置天线32安装在电缆室的侧壁上。无线接收装置31与装置天线通过馈线连接，馈线布置在开关柜的二次线槽中。

根据无源温度传感器与干式空心电抗器、电容器组和高压开关柜融合设计的研究结果，将无源温度传感器安装到这些电力设备中。对于干式空心电抗器来说，需要制作加工一台与无源温度传感器融合一体的电抗器样机。对电抗器样机进行绝缘、温升等型式试验，并测试温度传感器的功能是否按照设计要求。对于高压开关柜和电容器组来说，由于温度传感器的融合设计可能并不会对设备本体造成影响，仅需测试温度传感器的功能即可。根据工程实际要求，开展无源芯片传感器与干式空心电抗器融合设计的干式空心电抗器、电容器组和高压开关柜的工程应用，对整体系统测温范围、精度、数据反馈的跟随性及故障报警等功能进行试验验证。

总之，本实用新型的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，可以无线实时的对电力设备进行温度监测及分析，且可靠性高。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。

Claims (14)

1.一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对干式空心电抗器进行温度监测及分析，其特征在于，所述基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：

监控终端；

多个无源温度芯片传感器，分别内置于所述干式空心电抗器内，且所述多个无源温度芯片传感器用以对所述干式空心电抗器进行实时温度监测；以及

供能模块，与所述监控终端通信连接，且所述供能模块与所述多个无源温度芯片传感器无线通信连接；

其中，所述监控终端通过所述供能模块接收所述多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据所述温度数据进行分析。

2.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述无源温度芯片传感器采用陶瓷基材进行绝缘封装，且每个所述无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。

3.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述多个无源温度芯片传感器分别布置于所述干式空心电抗器内部的包封层里。

4.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述监控终端具有数据分析模块，且所述数据分析模块用以对所述温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

5.如权利要求1所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述供能模块布置于所述干式空心电抗器下，且所述供能模块包括：

无线接收装置，与所述监控终端通过485/以太网通信连接；以及

无线接收装置天线，与所述无线接收装置通过馈线通信连接；

其中，所述无线接收装置通过所述无线接收装置天线与每个所述无源温度芯片传感器无线通信连接。

6.一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对电容器组进行温度监测及分析，其特征在于，所述基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：

监控终端；

多个无源温度芯片传感器，分别布置于所述电容器的接线端子处，且所述多个无源温度芯片传感器用以对所述电容器进行实时温度监测；以及

供能模块，与所述监控终端通信连接，且所述供能模块与所述多个无源温度芯片传感器无线通信连接；

其中，所述监控终端通过所述供能模块接收所述多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据所述温度数据进行分析。

7.如权利要求6所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，每个所述无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。

8.如权利要求6所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述监控终端具有数据分析模块，且所述数据分析模块用以对所述温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

9.如权利要求6所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述供能模块布置于所述电容器下，且所述供能模块包括：

无线接收装置，与所述监控终端通过485/以太网通信连接；以及

无线接收装置天线，与所述无线接收装置通过馈线通信连接；

其中，所述无线接收装置通过所述无线接收装置天线与每个所述无源温度芯片传感器无线通信连接。

10.一种基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，用以对高压开关柜进行温度监测及分析，其特征在于，所述基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统包括：

监控终端；

多个无源温度芯片传感器，分别布置于所述高压开关柜的铜排与线缆连接处，且所述多个无源温度芯片传感器用以对所述高压开关柜进行实时温度监测；以及

供能模块，与所述监控终端通信连接，且所述供能模块与所述多个无源温度芯片传感器无线通信连接；

其中，所述监控终端通过所述供能模块接收所述多个无源温度芯片传感器所实时监测的温度数据，并能够根据所述温度数据进行分析。

11.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述无源温度芯片传感器采用陶瓷基材或柔性基材进行绝缘封装，且每个所述无源温度芯片传感器都具有唯一的ID。

12.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述多个无源温度芯片传感器还分别布置于所述高压开关柜的梅花触头处。

13.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述监控终端具有数据分析模块，且所述数据分析模块用以对所述温度信息进行分析处理，并输出相应的处理结果。

14.如权利要求10所述的基于无源温度芯片传感器的温度监测及分析系统，其特征在于，所述供能模块布置于所述高压开关柜的仪器仪表室内，且所述供能模块包括：

无线接收装置，与所述监控终端通过485/以太网通信连接；以及

无线接收装置天线，与所述无线接收装置通过馈线通信连接；

其中，所述无线接收装置通过所述无线接收装置天线与每个所述无源温度芯片传感器无线通信连接。

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