CN210041812U - 通信存储卡、通信存储卡座以及终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于通信存储卡、通信存储卡座以及终端，属于移动通信技术领域。所述通信存储卡包括：支持闪存存储的闪存模块、支持移动数字通信的SIM模块以及基板，所述闪存模块与所述SIM模块封装设置在所述基板；所述基板包括第一表面，所述第一表面上设置有与所述闪存模块电性相连的闪存模块接口引脚；所述基板包括第二表面，所述第二表面上设置有与所述SIM模块电性相连的SIM接口引脚；所述第一表面和所述第二表面设置在所述基板上相对的两侧。本公开可以解决相关技术中移动终端内需要设置两个卡座，造成移动终端内空间浪费的问题。

Description

通信存储卡、通信存储卡座以及终端

技术领域

本公开属于移动通信技术领域，涉及通信存储卡、通信存储卡座以及终端。

背景技术

近年来，随着移动终端的飞速发展，支持移动通信功能的移动终端已经成为人们工作和生活中不可缺少的电子设备。

用户身份识别卡(Subscriber Identification Module，SIM)卡是移动终端进行移动数据通话时不可缺少的组成部分，安全数字存储卡(Secure Digital Memory Card，SD)是移动终端中用于存储数据的重要组成部件，移动终端中设置两个卡座位置分别容纳SIM卡和SD卡。

但是，相关技术中移动终端内需要设置两个卡座，造成移动终端内空间浪费的问题。

发明内容

本公开提供了通信存储卡、通信存储卡座以及终端，可以解决相关技术智能终端内需要设置两个卡座，造成移动终端内空间浪费的问题，所述技术方案如下：

根据本公开实施例的一个方面，提供了一种通信存储卡，所述通信存储卡包括：支持闪存存储的闪存模块、支持移动数字通信的SIM模块以及基板，所述闪存模块与所述SIM模块封装设置在所述基板；所述基板包括第一表面，所述第一表面上设置有与所述闪存模块电性相连的闪存模块接口引脚；所述基板包括第二表面，所述第二表面上设置有与所述SIM模块电性相连的SIM接口引脚；所述第一表面和所述第二表面设置在所述基板上相对的两侧。

在一个可选的实现方式中，所述闪存模块包括SD模块，所述SD模块包括：

控制单元，以及与所述控制单元连接的SD接口引脚和存储单元；

所述控制单元用于在所述存储单元中读取或写入数据信息；以及用于通过所述SD接口引脚发送或接收所述数据信息。

在一个可选的实现方式中，所述闪存模块接口引脚至少包括：

接地引脚、VCC电源引脚、数据传输引脚、CMD控制信号引脚、CLK时钟信号引脚。

在一个可选的实现方式中，所述数据传输引脚包括：DAT1数据引脚、DAT2数据引脚、DAT 3数据引脚以及DAT 4数据引脚。

在一个可选的实现方式中，所述SD接口引脚以4×4的矩阵方式排列设置。

在一个可选的实现方式中，所述SD接口引脚以1×n的矩阵方式排列设置，n为触点的数量。

在一个可选的实现方式中，所述SIM模块包括控制芯片以及与所述控制芯片连接的SIM接口引脚；

所述控制芯片至少包括：微处理器CPU，以及与所述CPU信号连接的只读存储器ROM、带电可擦可编程只读存储器EEPROM、随机存取存储器RAM以及I/O电路。

在一个可选的实现方式中，所述基板的第二表面设置有若干个与所述SIM接口引脚一一对应连接的SIM触点。

在一个可选的实现方式中，所述通信存储卡的至少两个面的相交处设置有防呆缺口。

根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种通信存储卡座，所述通信存储卡座包括容置空间；

所述容置空间内包括第一内壁，所示第一内壁上设置有第一金属端子，所述第一金属端子包括：

用于连接接地引脚的接地端子；

用于连接DAT 1数据引脚的第一端子；

用于连接DAT 2数据引脚的第二端子；

用于连接DAT 3数据引脚的第三端子；

用于连接DAT 4数据引脚的第四端子；

用于连接CLK时钟引脚的第五端子；

用于连接VCC电源引脚的第六端子；

用于连接CMD控制信号引脚的第七端子；

所述容置空间内还包括第二内壁，所述第二内壁上设置有第二金属端子，所述第二金属端子包括：若干个用于与SIM接口引脚一一对应连接的SIM端子；

所述第一内壁与所述第二内壁在所述容置空间内是相对设置的。

根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种通信终端，所述终端包括通信存储卡座，所述通信存储卡座包括容置空间；

所述容置空间内包括第一内壁，所示第一内壁上设置有第一金属端子，所述第一金属端子包括：

用于连接接地引脚的接地端子；

用于连接DAT 1数据引脚的第一端子；

用于连接DAT 2数据引脚的第二端子；

用于连接DAT 3数据引脚的第三端子；

用于连接DAT 4数据引脚的第四端子；

用于连接CLK时钟引脚的第五端子；

用于连接VCC电源引脚的第六端子；

用于连接CMD控制信号引脚的第七端子；

所述容置空间内还包括第二内壁，所述第二内壁上设置有第二金属端子，所述第二金属端子包括：若干个用于与SIM接口引脚一一对应连接的SIM端子；

所述第一内壁与所述第二内壁在所述容置空间内是相对设置的。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

通过将支持闪存存储的SD模块和支持移动数字通信的SIM模块设置在一基板上，将SD模块的SD接口引脚设置在基板的第一表面，将SIM模块的SIM接口引脚设置在基板的第二表面，组成同时支持闪存存储功能和移动数字通信功能的通信存储卡，该通信存储卡充分利用了基板的不同表面，将两种功能集成在一个通信存储卡上，使得终端只需设置一个卡槽，节省了终端设备内的空间，解决了移动终端内空间浪费的问题。

在一个可选的实现方式中，所述通信模块与所述第二金属端子电性连接。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中SIM卡的结构示意图；

图2是本公开的一示例性实施例公开的通信存储卡的结构示意图；

图3是本公开的另一示例性实施例公开的通信存储卡的结构示意图；

图4是本公开的一示例性实施例公开的通信存储卡中SD模块的电路组成示意图；

图5是本公开的一示例性实施例公开的第一表面上数据区触点排列方式的示意图；

图6是本公开的一示例性实施例公开的第一表面上数据区触点排列方式的示意图；

图7是本公开的一示例性实施例公开的第一表面上数据区触点排列方式的示意图；

图8是本公开的一示例性实施例公开的通信存储卡中SIM模块的电路组成示意图；

图9是本公开的一示例性实施例公开的终端的结构示意图；

图10是本公开的另一示例性实施例公开的终端的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1示出了相关技术提供的一种SIM卡的结构示意图。

图1的A部分示出了SIM卡的第一表面，在该表面设置有与SIM卡内部封装设置的集成电路芯片连接的若干个引脚和触点，终端通过触点与集成电路芯片进行数据交换，实现终端的通话功能。图1的B部分示出了SIM卡的第二表面，在该表面未设置引脚和触点，通常仅包括装饰图案和数字信息，如PIN码。相关技术中，SIM卡是终端实现通话功能必不可少的组件，但SIM卡只在第一表面设置引脚和触点，SIM卡的第二表面并未得到充分有效的利用。

相关技术中，移动终端都会配置用于存储数据信息的存储卡，存储卡可以脱离终端，便于数据的携带和交换，但该存储卡也是在单侧设置引脚和触点，另一侧没有得到有效的利用，且支持通话功能的移动终端需要同时包括SIM卡和存储卡，因此终端需要设置两个卡槽位置，分别安装SIM卡和存储卡，造成终端内部空间浪费的问题。

图2示出了本公开的一个示意性实施例提供的通信存储卡的结构示意图。该通信存储卡包括：

支持闪存存储的闪存模块、支持移动数字通信的SIM模块以及基板101，闪存模块与SIM模块封装设置在基板101内。

基板101的形状与相关技术中SIM卡的形状相同，例如，大小和形状与标准卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡中的任一种相同。基板101的材质可以是塑料材质，也可以是与相关技术中存储卡相同的材质。可选地，为了保证闪存模块的安全性和可靠性，本实施例中基板101的材质与传统存储卡的封装材料相同。

基板101包括：第一表面102和第二表面103，第一表面102和第二表面103设置在基板上相对的两侧。

需要说明的是，第一表面102和第二表面103的位置不局限于图2中示出的在基板101的上表面和下表面位置，也可以是第一表面102在基板101的下表面位置，第二表面103是基板101的上表面位置。

闪存模块封装设置在基板101上。该闪存模块包括闪存模块接口引脚，闪存模块接口引脚设置在基板101的第一表面102上，用于与外部的终端设备进行数据传输。结合图3，图3的A部分是本公开一示例性实施例公开的基板第一表面102的结构示意图。示意性的，在基板101的第一表面102设置有10个连接SD接口引脚的触点。

SIM模块封装设置在基板101内。该SIM模块包括SIM接口引脚，SIM接口引脚设置在基板101的第二表面103上，用于与外部的终端设备进行数据传输。结合图3的B部分，图3的B部分是本公开一示例性实施例公开的基板101的第二表面103结构示意图。在基板101的第二表面103设置有与相关技术排列方式相同的连接SIM接口引脚的触点。

与闪存模块相同，SIM模块被封装设置在基板101的内部，由基板101为SIM模块提供保护功能。

综上所述，本实施例通过将支持闪存存储的闪存模块和支持移动数字通信的SIM模块设置在一基板上，将闪存模块的闪存模块接口引脚设置在基板的第一表面102，将SIM模块的SIM接口引脚设置在基板的第二表面103，组成同时支持闪存存储功能和移动数字通信功能的通信存储卡，该通信存储卡充分利用了基板的不同表面，将两种功能集成在一个通信存储卡上，使得终端只需设置一个卡槽，节省了终端设备内的空间，解决了移动终端内空间浪费的问题。

需要说明的是，本公开实施例不局限于SD模块，本公开还可以是设置成与SIM卡形状相同的其他闪存模块类型，例如，该闪存模块可以是基于通用串行总线(UniversalSerial Bus，USB)，高速外设部件互连(Peripheral Component Interconnect Express，PCIE)，多媒体存储卡(multi media card，MMC)或嵌入式多媒体存储卡(embedded multimedia card，EMMC)等多种接口协议的存储卡。以下以SD模块为例对本方案进行阐述。

结合图4，SD模块300包括控制单元301，以及与控制单元301连接的SD接口引脚303和存储单元302，存储单元302用于存储用户或终端设备的数据信息，控制单元301用于在存储单元302中读取或写入数据信息；控制单元301通过SD接口引脚303发送或接收数据信息。

例如，当控制单元301通过SD接口引脚303接收到数据信息以及存储指令时，控制单元301控制存储单元302存储接收到的相关数据信息。或者，当控制单元301通过SD接口引脚303接收到读取数据信息指令时，控制单元301控制存储单元302，读取存储单元302内相关的数据信息，并通过SD接口引脚303将数据信息进行发送。

SD接口引脚303至少包括：接地引脚、VCC电源引脚、数据传输引脚、CMD控制信号引脚、CLK时钟信号引脚。其中，数据传输引脚包括：DAT1数据引脚、DAT 2数据引脚、DAT 3数据引脚以及DAT 4数据引脚。以上8个引脚的连接、排布和功能符合电子器件工程联合委员会发布的存储卡扩展标准中的规定，本实施例在此不再赘述。

基板101的第一表面102包括与接地引脚连接的接地触点，结合图5，接地触点包括与接地引脚连接的接地触点1，连接DAT1数据引脚的第一触点2；连接DAT2数据引脚的第二触点3；连接DAT3数据引脚的第三触点4；连接DAT3数据引脚的第四触点5；连接CLK时钟引脚的第五触点6；连接VCC电源引脚的第六触点7；连接CMD控制信号引脚的第七出单8。

其中，SD接口引脚以4×4的矩阵方式排列设置。图5中例举了图5的A～T部分的20种排列方式，由于引脚的排布没有特殊要求，所以本实施例对各触电的排布方式不做限定。也即，基于上述思想的所有可能的排列方式均应在本公开的保护范围内。

闪存模块接口的各引脚在通信存储卡体上的位置不做限定，闪存模块接口的各引脚的长度和高度也不做限定，本实施例对引脚(触点或端子)的形状可以是矩形，也可以是不规则的形状，本实施例对引脚(触点或端子)的形状不做限定；闪存模块接口的各引脚的边与通信存储卡的各侧边之间的距离值不做限定；通信存储卡的具体高度、长度等值不做限定。如图6所述，各个接地触电的排列方式还可以纵向排布。其中，第一触点1为接地触点，第二触点2是与第一数据引脚连接的触点，第三触点3是与第二数据引脚连接的触点，第四触点4是与第三数据引脚连接的触点，第五触点5是与第四数据引脚连接的触点，第六触点6是与时钟引脚连接的触点，第七触点7是与指令引脚连接的触点，第八触点8是与电源引脚连接的触点。本实施例对触点的位置不做限定，触点还可以设置在如图7所述的靠近缺口侧的位置。

为提高本公开的通用性，SIM模块的组成以及SIM接口引脚和设置在基板101第二表面103的SIM触点与传统的SIM卡结构和排布方式相同。图8示出了本公开一示例性实施例提供的SIM模块的电路结构示意图。

SIM模块600包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)601，以及分别与CPU601连接的带电可擦可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EEPROM)602、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)603、SIM接口引脚604、随机存取存储器(random access memory，RAM)以及I/O电路606。CPU601可以通过SIM接口引脚604与设备进行数据通信，实现数字移动通信。例如，CPU601通过SIM接口引脚604接收设备的身份认证信息。

综上所述，在SIM模块封装设置在基板上，在基板的第二表面103设置与SIM接口引脚连接的SIM触点，该触点的排布方式与传统SIM卡的结构相同，在传统设备中也能使用SIM模块的全部功能，具有较高的通用性。

本公开还提供了一种通信存储卡座，该通信存储卡座包括容置空间；容置空间内包括第一内壁，所示第一内壁上设置有第一金属端子，第一金属端子包括：用于连接接地引脚的接地端子；用于连接DAT 1数据引脚的第一端子；用于连接DAT 2数据引脚的第二端子；用于连接DAT 3数据引脚的第三端子；用于连接DAT 4数据引脚的第四端子；用于连接CLK时钟引脚的第五端子；用于连接VCC电源引脚的第六端子；用于连接CMD控制信号引脚的第七端子；容置空间内还包括第二内壁，第二内壁上设置有第二金属端子，第二金属端子包括：若干个用于与SIM接口引脚一一对应连接的SIM端子；第一内壁与第二内壁在容置空间内是相对设置的。

综上，本实施例中的卡座通过在第一内壁上设置与通信存储卡的第一表面102上所有触点一一对应的金属端子，在第二内壁上设置与通信存储卡的第二表面103上所有触点一一对应的金属触点，通过一个卡座实现同时读取SIM模块和SD模块，节省了卡座的数量。

图9示出了本公开一示例性实施例提供的通信终端的结构示意图，终端包括通信存储卡座701，通信存储卡座701包括容置空间，容置空间内包括第一内壁，所示第一内壁上设置有与应用处理器704连接的SD接口702，SD接口702包括：用于连接接地引脚的接地端子；用于连接DAT 1数据引脚的第一端子；用于连接DAT 2数据引脚的第二端子；用于连接DAT 3数据引脚的第三端子；用于连接DAT 4数据引脚的第四端子；用于连接CLK时钟引脚的第五端子；用于连接VCC电源引脚的第六端子；用于连接CMD控制信号引脚的第七端子；容置空间内还包括第二内壁，第二内壁上设置有与基带芯片705连接的SIM接口703，SIM接口703包括：若干个用于与SIM接口引脚一一对应连接的SIM端子；第一内壁与第二内壁在容置空间内是相对设置的。

综上所述，本实施例通过在终端内设置能够同时接收通信存储卡两侧触点的卡座，节省了终端内的空间，提高了终端的集成度。

图10是根据一示例性实施例示出的一种通信终端900的框图。通信终端900可以是具有通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备、家庭智能设备、计算设备或链接到无线调制解调器的其他设备，以及各种形式的终端。例如，通信终端900可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图10，通信终端900可以包括以下一个或多个组件：处理组件902，存储器904，电源组件906，多媒体组件908，音频组件910，输入/输出(I/O)接口912，传感器组件914，以及通信组件916。

处理组件902通常控制通信终端900的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件902可以包括一个或多个处理器920来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件902可以包括一个或多个模块，便于处理组件902和其他组件之间的交互。例如，处理组件902可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件908和处理组件902之间的交互。

存储器904被配置为存储各种类型的数据以支持在通信终端900的操作。这些数据的示例包括用于在通信终端900上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器904可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件906为通信终端900的各种组件提供电力。电源组件906可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为通信终端900生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件908包括在所述通信终端900和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件908包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当通信终端900处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件910被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件910包括一个麦克风(MIC)，当通信终端900处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器904或经由通信组件916发送。在一些实施例中，音频组件910还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口912为处理组件902和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件914包括一个或多个传感器，用于为通信终端900提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件914可以检测到通信终端900的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为通信终端900的显示器和小键盘，传感器组件914还可以检测通信终端900或通信终端900一个组件的位置改变，用户与通信终端900接触的存在或不存在，通信终端900方位或加速/减速和通信终端900的温度变化。传感器组件914可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件914还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件914还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件916被配置为便于通信终端900和其他设备之间有线或无线方式的通信。通信终端900可以接入基于通信标准的无线网络，如Wi-Fi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件916经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件916还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。通信终端900还包括如图9实施例提供的终端包括通信存储卡座，以适配前述实施例提供的具有双面触点的通信存储卡。

在示例性实施例中，通信终端900可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

应当理解的是，在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

上述本公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种通信存储卡，其特征在于，所述通信存储卡包括：

支持闪存存储的闪存模块、支持移动数字通信的SIM模块以及基板，所述闪存模块与所述SIM模块封装设置在所述基板；

所述基板包括第一表面，所述第一表面上设置有与所述闪存模块电性相连的闪存模块接口引脚；

所述基板包括第二表面，所述第二表面上设置有与所述SIM模块电性相连的SIM接口引脚；

所述第一表面和所述第二表面设置在所述基板上相对的两侧。

2.根据权利要求1所述的通信存储卡，其特征在于，所述闪存模块包括SD模块；

所述SD模块包括：

控制单元，以及与所述控制单元连接的SD接口引脚和存储单元；

所述控制单元用于在所述存储单元中读取或写入数据信息；以及用于通过所述SD接口引脚发送或接收所述数据信息。

3.根据权利要求1所述的通信存储卡，其特征在于，所述闪存模块接口引脚至少包括：

接地引脚、VCC电源引脚、数据传输引脚、CMD控制信号引脚、CLK时钟信号引脚。

4.根据权利要求3所述的通信存储卡，其特征在于，

所述数据传输引脚包括：DAT1数据引脚、DAT 2数据引脚、DAT 3数据引脚以及DAT 4数据引脚。

5.根据权利要求4所述的通信存储卡，其特征在于，SD接口引脚以4×4的矩阵方式排列设置。

6.根据权利要求4所述的通信存储卡，其特征在于，SD接口引脚以1×n的矩阵方式排列设置，n为触点的数量。

7.根据权利要求1所述的通信存储卡，其特征在于，所述SIM模块包括控制芯片以及与所述控制芯片连接的SIM接口引脚；

所述控制芯片至少包括：微处理器CPU，以及与所述CPU信号连接的只读存储器ROM、带电可擦可编程只读存储器EEPROM、随机存取存储器RAM以及I/O电路。

8.根据权利要求7所述的通信存储卡，其特征在于，所述基板的第二表面设置有若干个与所述SIM接口引脚一一对应连接的SIM触点。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的通信存储卡，其特征在于，所述通信存储卡的至少两个面的相交处设置有防呆缺口。

10.一种通信存储卡座，其特征在于，所述通信存储卡座包括容置空间；

所述容置空间内包括第一内壁，所示第一内壁上设置有第一金属端子，所述第一金属端子包括：

用于连接接地引脚的接地端子；

用于连接DAT 1数据引脚的第一端子；

用于连接DAT 2数据引脚的第二端子；

用于连接DAT 3数据引脚的第三端子；

用于连接DAT 4数据引脚的第四端子；

用于连接CLK时钟引脚的第五端子；

用于连接VCC电源引脚的第六端子；

用于连接CMD控制信号引脚的第七端子；

所述容置空间内还包括第二内壁，所述第二内壁上设置有第二金属端子，所述第二金属端子包括：若干个用于与SIM接口引脚一一对应连接的SIM端子；

所述第一内壁与所述第二内壁在所述容置空间内是相对设置的。

11.一种通信终端，其特征在于，所述终端包括通信存储卡座，所述通信存储卡座包括容置空间；

所述容置空间内包括第一内壁，所示第一内壁上设置有第一金属端子，所述第一金属端子包括：

用于连接接地引脚的接地端子；

用于连接DAT 1数据引脚的第一端子；

用于连接DAT 2数据引脚的第二端子；

用于连接DAT 3数据引脚的第三端子；

用于连接DAT 4数据引脚的第四端子；

用于连接CLK时钟引脚的第五端子；

用于连接VCC电源引脚的第六端子；

用于连接CMD控制信号引脚的第七端子；

所述容置空间内还包括第二内壁，所述第二内壁上设置有第二金属端子，所述第二金属端子包括：若干个用于与SIM接口引脚一一对应连接的SIM端子；

所述第一内壁与所述第二内壁在所述容置空间内是相对设置的。

12.根据权利要求11所述的终端，其特征在于，所述通信终端还包括机载芯片和通信模块，所述机载芯片与所述第一金属端子电性连接；

所述通信模块与所述第二金属端子电性连接。

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