CN214099966U - 一种卡座和终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种卡座和终端设备。该卡座包括：第一卡槽；多个第一连接端子，位于所述第一卡槽内，且分两行排布；其中，第一行的至少部分所述第一连接端子和第二行的至少部分所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第一卡片建立电连接；或者，所述第二行的所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第二卡片建立电连接；所述第二卡片不同于所述第一卡片。本公开实施例的卡座不再是只能支持单一的卡片，而是能够支持不同的卡片，扩大了卡座的适用场景。

Description

一种卡座和终端设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种卡座和终端设备。

背景技术

随着终端设备如手机的飞速发展，手机的只读存储器(Read-Only Memory，ROM)的存储容量也越来越大。现有的终端设备中存储卡的存储容量变大了，但是对应的存储卡的读写速度并没有提升，无法与存储卡的存储容量相匹配，进而需要设计出新的读写速度快的存储卡。然而，对于新的存储卡目前并没有对应的卡座。

实用新型内容

本公开提供一种卡座和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种卡座，所述卡座包括：

第一卡槽；

多个第一连接端子，位于所述第一卡槽内，且分两行排布；

其中，第一行的至少部分所述第一连接端子和第二行的至少部分所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第一卡片建立电连接；或者，

所述第二行的所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第二卡片建立电连接；所述第二卡片不同于所述第一卡片。

在一些实施例中，所述第一行的部分所述第一连接端子，用于与所述第二卡片的第二连接端子建立电连接。

在一些实施例中，所述第一行的第一连接端子，与所述第一卡片上第一行的第二连接端子的数量和分布间距一致；

所述第二行的至少部分第一连接端子，与所述第一卡片上第二行的第二连接端子的数量和分布间距一致；

所述第一行的至少部分第一连接端子，与所述第二卡片上第一行的第二连接端子数量和分布间距一致；

所述第二行的第一连接端子，与所述第二卡片上第二行的第二连接端子的数量和分布间距一致。

在一些实施例中，所述第二行的所述第一连接端子，能够与安装在卡槽内的第三卡片建立电连接；其中，所述第三卡片不同于所述第一卡片。

在一些实施例中，所述卡座还包括：

第二卡槽，位于所述第一卡槽的背面；其中，所述第二卡槽内，具有多个安装第四卡片的安装位。

在一些实施例中，所述第一行的所述第一连接端子的数量，大于所述第二行的所述第一连接端子的数量。

在一些实施例中，所述第一行的所述第一连接端子的个数为10个，所述第二行的所述第一连接端子的个数为8个。

在一些实施例中，两行所述第一连接端子，分别位于所述卡槽的同一侧壁的相对两侧上。

在一些实施例中，所述第一卡片和所述第二卡片均为存储卡。

根据本公开实施例的第二方面，提出一种终端设备，所述终端设备包括：上述第一方面中的卡座。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

多个第一连接端子中第一行至少部分第一连接端子和第二行至少部分第一连接端子用于与安装在第一卡槽内的第一卡片建立电连接；多个第一连接端子中第二行第一连接端子用于与安装在第一卡槽内的第二卡片建立电连接。也就是说，在第一卡槽内安装不同的第一卡片和第二卡片时，该第一卡片和第二卡片均可与第一卡槽内的多个第一连接端子建立电连接。如此，一方面，本公开实施例的卡座不再是只能支持单一种类的卡片，而是能够支持不同的卡片，扩大了卡座的适用场景。另一方面，本公开实施例中的第二行的第一连接端子能够与安装在第一卡槽内的第一卡片或第二卡片接触，也就是说，第一卡槽内安装的不同卡片能够共用卡座上的第一连接端子，相对于不同卡片设置单独的连接端子，本公开实施例能够减少卡座上第一连接端子的数量，进而能够减少第一连接端子的结构设计复杂性和节省卡座制造成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种卡座和卡托的示意图一。

图2是根据一示例性实施例示出的一种卡座和卡托的示意图二。

图3是根据一示例性实施例示出的一种卡座和卡托的示意图三。

图4是根据一示例性实施例示出的一种卡座和卡托的示意图四。

图5是根据一示例性实施例示出的一种卡座的示意图一。

图6是根据一示例性实施例示出的一种卡片的示意图一。

图7是根据一示例性实施例示出的一种卡座的示意图二。

图8是根据一示例性实施例示出的一种卡座的示意图三。

图9是根据一示例性实施例示出的一种卡片的示意图二。

图10是根据一示例性实施例示出的一种卡片的示意图三。

图11是根据一示例性实施例示出的一种卡片的示意图四。

图12是根据一示例性实施例示出的一种卡托和卡片安装示意图。

图13是根据一示例性实施例示出的一种卡片的示意图五。

图14是根据一示例性实施例示出的一种卡座的示意图四。

图15是根据一示例性实施例示出的一种卡座的示意图五。

图16是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在一些实施例中，如图1和图2所示，在卡座的同一侧边上设置有位置01、位置02和位置03；连接端子04放置在位置01、连接端子05放置在位置02，连接端子06放置在位置03。卡片平铺在卡托07上，在卡托07安装在卡座08时，卡片10与连接端子04形成电连接，卡片20与连接端子05形成电连接，卡片30与连接端子06形成电连接。如此，实现了平铺卡座。

在一些实施例中，卡座的相反侧边上分别设置有存储卡和身份识别卡对应的连接端子。如图3和图4所示，用户身份识别卡40和存储卡50叠放在卡托07的正反两面上。在卡托07安装在卡座08内时，卡托07上的存储卡50与卡座上存储卡50对应的连接端子51形成电连接，卡托07上的用户身份识别卡40与卡座上用户身份识别卡40对应的连接端子41形成电连接。如此，实现了叠层卡座。

如图5和图6所示，现有的平铺卡座和叠层卡座中的连接端子62与存储卡的连接端子61对应一致。也就是说，现有的平铺卡座和叠层卡座均只能容置与之匹配的存储卡，存在容置存储卡类型单一的问题。基于此，本公开实施例提出了一种卡座和终端设备，能够在图1至图4的卡座基础上增加容置存储卡的类型。

图7和图8是根据一示例性实施例示出的一种卡座示意图。如图7和图8所示，本公开实施例提出一种卡座，该卡座包括：

第一卡槽101；

多个第一连接端子102，位于所述第一卡槽101内，且分两行排布；

其中，第一行103的至少部分所述第一连接端子和第二行的至少部分所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第一卡片建立电连接；或者，

所述第二行104的所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第二卡片建立电连接；所述第二卡片不同于所述第一卡片。

本公开实施例中，卡座用于与卡托上的卡片建立电连接，实现卡片与承载该卡座的终端设备电导通，进而能够实现卡片所对应的功能。该卡座可为平铺卡座，还可为叠层卡座，本公开实施例不作限制。

上述第一卡槽设置有多个第一连接端子，该第一连接端子可采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)贴装在第一卡槽的侧壁或者底壁上，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，多个第一连接端子中任意两个相邻第一连接端子之间的间距可相等，上述卡座可为连接端子按照行业标准定义的卡片的卡座。对应的，第一卡片和第二卡片为按照行业标准定制的标准卡片。

上述第一卡槽用于容置卡托和卡托上的卡片。该第一卡槽的不同侧壁上可设置有第一连接端子，该第一连接端子能够与卡片上的第二连接端子接触并建立电连接。

需要说明的是，第一连接端子和第二连接端子均为由导电材料形成的端子。该导电材料包括金属、合金或者导电塑料，本公开实施例不作限制。例如，一个连接端子可对应于一个金属引脚。

上述多个第一连接端子分两行排布。第一行的第一连接端子和第二行的第一连接端子均为多个，该第一行的第一连接端子的数量和第二行的第一连接端子的数量可设置为相等或者不等，本公开实施例不作限制。

需要说明的是，第一行的第一连接端子和第二行的第一连接端子均为等间隔分布。

上述第一行的至少部分第一连接端子和第二行的至少部分第一连接端子用于与安装在第一卡槽内的第一卡片建立电连接，包括：第一行的所有第一连接端子和第二行的所有第一连接端子，与第一卡片建立电连接；或者，第一行的所有第一连接端子和第二行的部分第一连接端子，与第一卡片建立电连接；或者，第一行的部分第一连接端子和第二行的所有第一连接端子，与第一卡片建立电连接；或者，第一行的部分第一连接端子和第二行的部分第一连接端子，与第一卡片建立电连接。

需要说明的是，电连接的建立可以是通过连接端子之间的接触或卡合实现。

本公开实施例中，第一卡片的第二连接端子也对应分两行排列，卡座的第一行第一连接端子与第一卡片的第一行的第二连接端子对应接触，卡座的第二行第一连接端子与第一卡片的第二行的第二连接端子对应接触。并且，该卡座的第一行的第一连接端子的数量，大于或者等于第一卡片的第一行的第二连接端子的数量；该卡座的第二行的第一连接端子的数量，大于或者等于第一卡片的第二行的第二连接端子。

示例性地，如图9所示，该第一卡片的第二连接端子分两行排布，分别与卡座上分两行排布的第一连接端子接触，以建立电连接。

上述第二行的第一连接端子，至少用于与安装在第一卡槽内的第二卡片建立电连接。也就是说，第一卡槽内可在需要实现第一卡片的功能时安装有第一卡片，还可在需要实现第二卡片的功能时安装有第二卡片。并且，在第一卡槽内安装有第二卡片时，该第二卡片能够与第二行的第一连接端子建立电连接。

示例性地，如图10所示，第二卡片的第二连接端子可分布在一排，与第二行的第一连接端子建立电连接。

需要说明的是，上述第一卡片和第二卡片可为具有相同功能的不同卡片。该相同功能包括存储功能。在一些实施例中，第一卡片和第二卡片可为不同的存储卡。在另一些实施例中，第一卡片和第二卡片可为读取速度不同的存储卡。

示例性地，第一卡片为通用闪存(Universal Flash Storage，UFS)存储卡；第二卡片为微型(micro SD)存储卡；或者，第一卡片为超高速(Ultra high speed，UHS)存储卡，第二卡片为UFS存储卡。其中，UHS存储卡包括不同版本的UHS存储卡。例如，UHS-Ⅱ版本的存储卡或者UHS-Ⅲ版本存储卡。

上述第二行的至少部分第一连接端子，与第一卡片建立电连接；第二行的第一连接端子，还与第二卡片建立电连接。也就是说，第二行的第一连接端子可为共用连接端子，可与第一卡片和第二卡片分别建立电连接。

本公开实施例中，多个第一连接端子中第一行至少部分第一连接端子和第二行至少部分第一连接端子用于与安装在第一卡槽内的第一卡片建立电连接；多个第一连接端子中第二行第一连接端子用于与安装在第一卡槽内的第二卡片建立电连接。也就是说，在第一卡槽内安装不同的第一卡片和第二卡片时，该第一卡片和第二卡片均可与第一卡槽内的多个第一连接端子建立电连接。如此，一方面，本公开实施例的卡座不再是只能支持单一的卡片，而是能够支持不同的卡片，扩大了卡座的适用场景。另一方面，本公开实施例中的第二行的第一连接端子能够与安装在第一卡槽内的第一卡片或第二卡片接触，也就是说，第一卡槽内安装的不同卡片能够共用卡座上的第一连接端子，相对于不同卡片设置单独的连接端子，本公开实施例能够减少卡座上第一连接端子的数量，进而能够减少第一连接端子的结构设计复杂性和节省卡座制造成本。

在一些实施例中，所述第一行的部分所述第一连接端子，用于与所述第二卡片的第二连接端子建立电连接。

本公开实施例中，第二卡片的第二连接端子，不仅能够与第二行的第一连接端子建立电连接，还能够与第一行的部分第一连接端子建立电连接。

也就是说，第二卡片的第二连接端子也可对应的分两行排列，该第二卡片的第一行的第二连接端子与卡座的第一行部分第一连接端子建立电连接，该第二卡片的第二行的第二连接端子与卡座的第二行所有的第一连接端子建立电连接。

需要说明的是，第二卡片的第二行的第二连接端子的数量，等于卡座的第二行的第一连接端子的数量；第二卡片的第一行的第二连接端子的数量，小于卡座的第一行的第一连接端子的数量。

示例性地，如图11所示，第二卡片上的第二连接端子还可分两行排列，该第二卡片可与第二行的第一连接端子建立电连接，还可同时与第一行部分第一连接端子建立电连接。如此，具有不同排布的第二卡片的第二连接端子均可与卡座建立电连接，提高了卡座适用场景。

示例性地，第二卡片为UHS存储卡。

在一些实施例中，所述第一行的第一连接端子，与所述第一卡片上第一行的第二连接端子的数量和分布间距一致；

所述第二行的至少部分第一连接端子，与所述第一卡片上第二行的第二连接端子的数量和分布间距一致；

所述第一行的至少部分第一连接端子，与所述第二卡片上第一行的第二连接端子数量和分布间距一致；

所述第二行的第一连接端子，与所述第二卡片上第二行的第二连接端子的数量和分布间距一致。

本公开实施例中，卡座上第一行的第一连接端子与第一卡片上第一行的第二连接端子的数量和分布间距一致，卡座上第二行的至少部分第一连接端子与第一卡片上第二行的第二连接端子的数量和分布间距一致。如此，在第一卡槽内安装有第一卡片时，第一连接端子能够更好的与第一卡片上的第二连接端子建立电连接。

如图8和图9所示，卡座上第一行的第一连接端子为10个，第二行的第一连接端子为8个；第一卡片上第一行的第二连接端子也为10个，第二行的第一连接端子为2个。对应的，该第一卡片可为UFS存储卡。

本公开实施例中，卡座上第二行的第一连接端子与第二卡片上的第二连接端子的数量和分布间距一致，卡座上第一行的至少部分第一连接端子与第二卡片上第一行的第二连接端子数量和分布间距一致。如此，在第一卡槽内安装有第二卡片时，第一连接端子能够更好的与第二连接端子建立电连接。

如图8、图10和图11所示，卡座上第二行的第一连接端子为8个，第一行的第一连接端子为10个，第二卡片上第二行的第二连接端子也为8个，第一行的第二连接端子为8个，该第二卡片为Micro SD存储卡或者UHS存储卡。

在一些实施例中，所述第二行的所述第一连接端子，能够与安装在卡槽内的第三卡片建立电连接；其中，所述第三卡片不同于所述第一卡片。

本公开实施例中，第三卡片的第二连接端子可仅与卡座的第二行的第一连接端子建立电连接。该卡座的第二行的第一连接端子和第三卡片的第二连接端子的数量和分布间距一致。

需要说明的是，该第三卡片可与第一卡片为具有相同功能的不同卡片。例如，第三卡片和第一卡片为具有存储功能的不同卡片。

本公开实施例中，第二行的所述第一连接端子，与第三卡片建立电连接。第一行的至少部分第一连接端子和第二行的至少部分第一连接端，与第一卡片建立电连接。也就是说，本公开实施例也可通过共用第二行的第一连接端子实现卡座能够支持第三卡片和第一卡片，不仅提高了卡座能够适用第三卡片的场景，还能够通过共用第一行的第一连接端子来减少设置第一连接端子的数量，进而能够简化第一连接端子的结构设计和节省卡座制造成本。

示例性地，第一卡片为UFS存储卡或者UHS卡片，第三卡片为Micro SD存储卡。

在一些实施例中，所述卡座还包括：

第二卡槽，位于所述第一卡槽的背面；其中，所述第二卡槽内，具有多个安装第四卡片的安装位。

本公开实施例中，第二卡槽位于第一卡槽的背面，该第二卡槽安装的第四卡片与第一卡槽安装的第一卡片或者第二卡片是叠加安装在卡座内的，如此，相对于卡片平铺在卡座内，能够缩小卡座的长度。

上述第四卡片与第一卡片和第二卡片为具有不同功能的不同卡片。例如，第四卡片可为用于通信的卡。该第四卡片包括用户身份识别卡。其中，用户身份识别卡包括不限于标准SIM卡，小型(Micro)SIM卡和微型(Nano)SIM卡。

示例性地，如图12所示，卡托插入到卡座形成有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽位于第二卡槽的背面，该第一卡槽可安装三个107卡片中的任一卡片，第二卡槽可安装有两个106卡片。其中，107卡片为存储卡，该存储卡可为UFS存储卡、UHS存储卡或者Mciro SD存储卡；106卡片为用户身份识别卡。

本公开实施例中，在卡座上设置有第三连接端子，该第三连接端子用于与安装在第二卡槽内的至少一个第四卡片建立电连接。如图13所示，一个第四卡片设置有6个连接端子。如图14和图15所示，在第二卡槽内安装有两个第四卡片时，卡座上设置有12个连接端子，分两行排列。

在一些实施例中，所述第一行的所述第一连接端子的数量，大于所述第二行的所述第一连接端子的数量。

在一些实施例中，所述第一行的所述第一连接端子的个数为10个，所述第二行的所述第一连接端子的个数为8个。

如图9、图10和图11所示，存储卡上第一行的第二连接端子的个数最大为10，存储卡上第二行的第二连接端子的个数最大为8个。因此，当存储卡的第二连接端子的分布和数量，与图9、图10或者图11所示一致时，可设置卡座中第一行的第一连接端子的个数大于或者等于10，第二行的第一连接端子的个数大于或者等于8。

本公开实施例中，第一行的第一连接端子的个数为10个，第二行的第一连接端子的个数为8个，能够在与三种不同存储卡建立电连接的基础上最大限度的减少第一连接端子的设置个数，能够简化第一连接端子的结构设计和节省卡座制造成本。

在一些实施例中，两行所述第一连接端子，分别位于所述卡槽的同一侧壁的相对两侧上。

需要说明的是，卡座上两行第一连接端子的排布与安装在第一卡槽内的卡片的第二连接端子的排布相匹配。如此，才能更好的建立第一连接端子和第二连接端子的电连接。

在一些实施例中，所述第一卡片的读取速度大于所述第二卡片的读取速度。

示例性地，第一卡片为UHS存储卡或者UFS存储卡；第二卡片为Micro SD存储卡。

在一个实施例中，所述卡座还包括：

检测电路，用于检测与卡片已建立电连接的第一连接端子得到检测信号，该检测信号，可用于确定安装在卡座内的卡片的卡片类型。

本公开实施例中，该卡片类型，可用于供包含该卡座的终端设备的处理模组，确定与安装在卡座内的卡片通信的通信参数。该通信参数包括但不限于：通信协议和/或使用的连接端子。

例如，处理模组可根据检测信号，确定出当前位于卡座内的卡片类型是第一卡片、第二卡片或第三卡片。若确定出当前是第一卡片位于卡座内，则采用第一卡片支持的通信协议和第一卡片所具有的第一连接端子，与第一卡片进行通信。

又例如，检测电路包括：检测电源连接在第一连接端子上的检测元件(例如，检测电阻)，若第一连接端子没有与卡片的连接端子建立电连接，则对应的检测电阻与检测电源之间的连接断开，检测电阻上没有电流。根据这种方式可以确定出卡片与哪些第一连接端子建立的电连接，进而根据当前所建立电连接的连接端子的个数和/或分布，与能够安装到该卡座内的卡片的连接端子的数目和/或分布进行匹配，确定出当前安装在卡座上的卡片类型。

本公开实施例还提出一种终端设备，该终端设备包括：上述一种或多种实施例中的卡座。

上述终端设备包括移动设备或可穿戴设备，其中，该移动设备包括智能手机、平板电脑、数码相机、笔记本和电子阅读器，本公开实施例不作限制。

本公开实施例中，终端设备还包括与卡座建立电连接的印刷电路板，在印刷电路板上电后，通过卡座与印刷电路板进行电连接，实现卡座内的第一卡槽内安装的第一卡片或者第二卡片所对应的功能。

需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。

图16是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图16，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种卡座，其特征在于，所述卡座包括：

第一卡槽；

多个第一连接端子，位于所述第一卡槽内，且分两行排布；

其中，第一行的至少部分所述第一连接端子和第二行的至少部分所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第一卡片建立电连接；或者，

所述第二行的所述第一连接端子，用于与安装在所述第一卡槽内的第二卡片建立电连接；所述第二卡片不同于所述第一卡片。

2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，

所述第一行的部分所述第一连接端子，用于与所述第二卡片的第二连接端子建立电连接。

3.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，

所述第一行的第一连接端子，与所述第一卡片上第一行的第二连接端子的数量和分布间距一致；

所述第二行的至少部分第一连接端子，与所述第一卡片上第二行的第二连接端子的数量和分布间距一致；

所述第一行的至少部分第一连接端子，与所述第二卡片上第一行的第二连接端子数量和分布间距一致；

所述第二行的第一连接端子，与所述第二卡片上第二行的第二连接端子的数量和分布间距一致。

4.根据权利要求1至3任一项所述的卡座，其特征在于，

所述第二行的所述第一连接端子，能够与安装在卡槽内的第三卡片建立电连接；其中，所述第三卡片不同于所述第一卡片。

5.根据权利要求1至3任一项所述的卡座，其特征在于，所述卡座还包括：

第二卡槽，位于所述第一卡槽的背面；其中，所述第二卡槽内，具有多个安装第四卡片的安装位。

6.根据权利要求1至3任一项所述的卡座，其特征在于，所述第一行的所述第一连接端子的数量，大于所述第二行的所述第一连接端子的数量。

7.根据权利要求6所述的卡座，其特征在于，所述第一行的所述第一连接端子的个数为10个，所述第二行的所述第一连接端子的个数为8个。

8.根据权利要求1至3任一项所述的卡座，其特征在于，两行所述第一连接端子，分别位于所述卡槽的同一侧壁的相对两侧上。

9.根据权利要求1至3任一项所述的卡座，其特征在于，所述第一卡片和所述第二卡片均为存储卡。

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至9任一项所述的卡座。

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