CN210016126U - 一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其包括箱体、制热装置、制冷装置、制热散热片、制冷散热片、散热片、第一保护壳、第二保护壳、主控制芯片、制热驱动电路、制冷驱动电路、温湿度检测电路；所述主控制芯片分别与制冷驱动电路、制热驱动电路、温湿度检测电路连接；所述制热驱动电路与制热装置连接；所述制冷装置与制冷驱动电路连接；所述第一保护壳的一端设第一通孔，另一端设第二通孔；所述制热装置设在制热散热片的一侧；所述制冷装置设在制冷散热片的一侧；所述第二保护壳设有通风孔；所述箱体的侧面上设有通孔，所述第一保护壳设在箱体内部，第二保护壳设在箱体外部；所述第一保护壳通过通孔与第二保护壳连接。

Description

一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱

技术领域

本实用新型涉及电网电力设备技术领域，更具体的，涉及一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱。

背景技术

配网自动化开关的智能控制器主要用于中低压配电线路柱上开关、环网开关柜的实时监测和控制。目前市面上的户外配网智能终端箱不具有温湿度控制功能，在实际运行条件中，配网自动化开关的智能控制器一般安装在户外架空电杆上，太阳直射之后，箱体温度超过其正常工作温度，箱体温度过高严重影响配网智能终端箱内部的电子元件运行，大大缩短使用寿命。同时箱体内没有除湿装置，下雨天或潮湿天气下容易导致箱内湿度极大，严重腐蚀智能控制器的线路及元件，当箱体内的湿度达到90％以上，容易发生电路短路故障。

目前未有针对户外配网自动化开关FTU的带有温湿度控制功能的配网智能终端箱，传统的空调由于体积庞大，不适用于此类微型设备，因此需要设计出一款符合生产实际需要的带温湿度控制功能的配网智能终端箱。

实用新型内容

本实用新型为了解决传统配网智能终端箱不具有温湿度控制功能的问题，提供了一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其能根据配网智能终端箱内部环境的温度、湿度自动进行调节，使配网智能终端箱的内部环境在合理范围之内。

为实现上述本实用新型目的，采用的技术方案如下：一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，包括箱体，还包括冷却除湿系统；所述冷却除湿系统包括制热装置、制冷装置、制热散热片、制冷散热片、散热片、第一保护壳、第二保护壳、智能温湿度控制器；所述智能温湿度控制器包括主控制芯片、制热驱动电路、制冷驱动电路、电源电路、温湿度检测电路；所述主控制芯片的输出端分别与制冷驱动电路的输入端、制热驱动电路的输入端连接；所述温湿度检测电路的输出端与主控制芯片的输入端连接；所述电源电路的输出端分别与制热驱动电路的电源端、制冷驱动电路的电源端、温湿度检测电路的电源端连接；所述制热驱动电路的输出端与制热装置连接；所述制冷装置与制冷驱动电路连接；所述第一保护壳的一端设有第一通孔、第一保护壳的另一端设有第二通孔；所述制热装置、制热散热片、制冷装置、制冷散热片均设置固定在第一保护壳的内部；所述制热装置设置在制热散热片的一侧；所述制冷装置设置在制冷散热片的一侧；所述第二保护壳设有通风孔，所述散热片设置固定在第二保护壳中；所述箱体的一侧面上设有通孔，所述第一保护壳设置在箱体内部，第二保护壳设置在箱体外部；所述第一保护壳通过箱体侧面上的通过与第二保护壳固定连接。

优选地，所述冷却除湿系统还包括第一风扇、第二风扇、隔热板；所述智能温湿度控制器还包括两路风扇驱动电路、报警电路、显示电路模块、按键输入电路模块；所述主控制芯片的输出端分别与两路风扇驱动电路的输入端、报警电路的输入端、显示电路模块的输入端连接；所述主控制芯片的输入端与按键输入电路模块的输出端连接；所述电源电路的输出端分别与两路风扇驱动电路的电源端、报警电路的电源端、显示电路模块的电源端连接；所述第一风扇与一路风扇驱动电路的输出端连接；所述第二风扇与另一路风扇驱动电路的输出端连接；所述第一风扇与第一保护壳的第一通孔设置固定连接；所述第二风扇与散热片的另一侧连接。

进一步地，所述制热散热片设置在第一风扇的下方；所述制热装置的一侧连接制热散热片，制热装置的另一侧与所述隔热板的一侧连接；所述隔热板的另一侧与箱体内部的侧面连接；所述制冷散热片设置在制热散热片的下方；所述制冷装置的一侧与制冷散热片连接，制冷装置的另一侧与散热片连接；所述散热片的另一侧与所述第二风扇连接；所述制冷散热片与第一保护壳的第二通孔固定连接。所述隔热板的作用是防止箱体导热，防止箱体将制热装置产生的热量导出箱体外部，造成热量损失。

再进一步地，所述制热装置1为PTC发热片；所述PTC发热片的型号为 12V60C2-8W，额定电压：12V交流直流，恒温60℃，通过调整电压可调温度；所述制冷装置2为半导体制冷片；所述半导体制冷片的型号为TEC1-12706，内部阻值2.1-2.5欧，最大温差60℃以上，最大工作电流5.8A，额定电压DC12V；所述制热散热片4与制热装置1之间设置一层硅胶结构；所述制冷散热片5与制冷装置2之间设置一层硅胶结构。

配网智能终端箱通过电源转换器提供所述第一风扇3、第二风扇7所需要的电源；所述PTC发热片、半导体制冷片均接12V电压，所述12V电压由配网智能终端箱提供，通过电源转换器将电源转换为12V，采用常用手段即可实现，这是本领域公知常识，在此不再详细描述。本实用新型当半导体制冷片工作时，第一风扇、第二风扇工作，所述半导体制冷片产生的冷气通过第一风扇的作用，将冷气通过第一通孔吹出，使配网智能终端箱内部温度降低。第二风扇将半导体制冷片产生的热气通过第二保护壳上的通风孔送出外部。当PTC发热片工作时，第一风扇工作，第一风扇将PTC发热片产生的热气通过第一通孔吹出，使配网智能终端箱内部湿度降低。

再进一步地，还包括挡板；所述箱体的一侧面上设有第三通孔，所述第三通孔位于在第一保护壳的第二通孔下方；所述挡板向上倾斜设置在箱体内部的侧面上，挡板与箱体连接的一端位于第三通孔的下方；所述挡板的横截面设置成U 型结构。

本实用新型所述挡板用于接半导体制冷片制冷后产生的冷凝水；所述第三通孔用于排半导体制冷片制冷后产生的冷凝水。将所述挡板的横截面设置成U型结构是为了方便收集冷凝水。

进一步地，所述主控制芯片采用AT89C51单片机；所述报警电路采用蜂鸣器报警进行报警；所述显示电路模块采用字符型液晶显示模块LCD进行显示，所述字符型液晶显示模块LCD型号为1602A。

再进一步地，所述制冷驱动电路包括发光二极管D3、二极管D4、继电器J5、电阻R2、三极管Q2、电阻R5；所述三极管Q2的基极通过电阻R5与主控制芯片的IO端口P1.1连接；所述主控制芯片的IO端口P1.1接1K上拉电阻；所述三极管Q2的集电极接地；所述三极管Q2的发射极分别与继电器J5的负极、二极管D4的正极、电阻R2的一端连接；所述继电器J5的正极接电源电路的输出端，继电器J2的常闭触点、常开触点用于接半导体制冷片的引脚；所述二极管 D4的负极接电源电路的输出端；所述电阻R2的另一端接发光二极管D3的负极，所述发光二极管D3的正极接电源电路的输出端。

再进一步地，所述制热驱动电路包括发光二极管D5、二极管D6、继电器J6、电阻R3、三极管Q3、电阻R6；所述三极管Q3的基极通过电阻R6与主控制芯片的IO端口P1.2连接；所述主控制芯片的IO端口P1.2接1K上拉电阻；所述三极管Q3的集电极接地；所述三极管Q3的发射极分别与继电器J6的负极、二极管D6的正极、电阻R3的一端连接；所述继电器J6的正极接电源电路的输出端，继电器J6的常闭触点、常开触点用于接PTC发热片的引脚；所述二极管D6的负极接电源电路的输出端；所述电阻R3的另一端接发光二极管D5的负极，所述发光二极管D5的正极接电源电路的输出端。

再进一步地，所述温湿度检测电路包括温湿度传感器、电阻R9；所述温湿度传感器的1引脚接电源电路的输出端；所述温湿度传感器的2引脚通过电阻 R9后接电源电路的输出端；所述温湿度传感器的3引脚接主控制芯片的IO端口 P2.5；所述温湿度传感器的4引脚接地。本实用新型所述温湿度传感器采用型号为SHT11温湿度传感器，其由瑞士盛世瑞恩公司出品。

再进一步地，所述按键输入电路模块包括按键S1、按键S2、按键S3、按键 S4；

所述按键S1的一端接地，按键S1的另一端接主控制芯片的IO端口P2.0；

所述按键S2的一端接地，按键S2的另一端接主控制芯片的IO端口P2.1；

所述按键S3的一端接地，按键S3的另一端接主控制芯片的IO端口P2.2；

所述按键S4的一端接地，按键S4的另一端接主控制芯片的IO端口P2.3。

本实用新型所述按键输入电路模块的主要作用是可以设置主控制芯片预设的温湿度阈值，所述按键S1具有启动或确定功能，启动设置温湿度阈值或确定温湿度阈值；按下所述按键S2，温湿度阈值减少1；按下所述按键S3，温湿度阈值增加1；所述按键S4具有选择功能，用于选择设置温湿度阈值的上限还是下限。

本实用新型所述风扇驱动电路包括发光二极管D1、二极管D2、继电器J4、电阻R1、三极管Q1、电阻R4；所述三极管Q1的基极通过电阻R4与主控制芯片的IO端口P1.0连接；所述主控制芯片的IO端口P1.0接1K上拉电阻；所述三极管Q1的集电极接地；所述三极管Q1的发射极分别与继电器J4的负极、二极管D2的正极、电阻R1的一端连接；所述继电器J4的正极接电源电路的输出端，继电器J4的常闭触点、常开触点用于接风扇的引脚；所述二极管D2的负极接电源电路的输出端；所述电阻R1的另一端接发光二极管D1的负极，所述发光二极管D1的正极接电源电路的输出端。

本实用新型还设有日期时间电路模块，所述日期时间电路模块包括晶振CY1、实时时钟芯片DS1302；所述晶振CY1的一端接实时时钟芯片DS1302的2引脚，晶振CY1的另一端接实时时钟芯片DS1302的3引脚；所述实时时钟芯片DS1302 的1引脚接电源电路的输出端，实时时钟芯片DS1302的4引脚接地，实时时钟芯片DS1302的5引脚接主控制芯片的IO端口P1.5，实时时钟芯片DS1302的6 引脚接主控制芯片的IO端口P1.6，实时时钟芯片DS1302的7引脚接主控制芯片的IO端口P1.7；所述主控制芯片的IO端口P1.5、P1.6、P1.7分别外接1K上拉电阻。本实用新型所述日期时间电路模块用于实时计时，并通过显示电路模块将时间显示出来。

本实用新型所述电源电路包括电源转换器，所述电源电路外接电池，所述电源转换器将电池的电压转换为主控制芯片、温湿度检测电路、报警电路、日期时间电路模块、显示电路模块、制热驱动电路、制冷驱动电路、风扇驱动电路提供所需的电压。所述的电池设置在配网智能终端箱内部。

本实用新型温湿度检测电路实时检测配网智能终端箱内部的环境温湿度，将检测到的信号传输给主控制芯片进行处理判断，当检测到环境温湿度超过阈值，则主控制芯片将报警信号传输给报警电路进行报警。同时若检测到环境温度超过上限阈值时，主控制芯片控制制冷驱动电路，使半导体制冷片工作，同时控制相应的风扇驱动电路工作。当检测到环境温度低于下限阈值时，主控制芯片控制制冷驱动电路停止半导体制冷片工作。当检测到环境湿度超过上限阈值时，主控制芯片控制制热驱动电路，使PTC发热片工作，同时控制相应的风扇驱动电路工作；当检测到环境湿度低于下限阈值时，主控制芯片控制制热驱动电路停止PTC发热片工作。

本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型在配网智能终端箱中设置冷却除湿系统，其能实时检测配网智能终端箱内部环境的温度、湿度情况，并进行报警，最重要的是能通过制冷驱动电路、制热驱动电路智能控制制冷装置、制热装置，将配网智能终端箱内部环境的温度和湿度控制在合理的范围之内。

2.本实用新型能手动设置温度的下限上限阈值、湿度的下限上限阈值，能适应不同的环境使用，使用更加灵活方便。

3.本实用新型能避免配网智能终端箱内部的电子元件温度过高或湿度过高，从而保证配网智能终端箱的电子元件能正常运行，同时能延长配网智能终端箱的使用寿命。

附图说明

图1是本实施例冷却除湿系统的结构示意图。

图2是本实施例冷却除湿系统的安装示意图。

图3是本实施例所述主控制芯片的电路图。

图4是本实施例所述风扇驱动电路、制冷驱动电路的电路图。

图5是本实施例所述制热驱动电路的电路图。

图6是本实施例温湿度报警系统的温湿度检测电路、报警电路、日期时间电路模块、显示电路模块、按键输入电路模块的电路图。

图中，1-制热装置，2-制冷装置，3-第一风扇，4-制热散热片，5-制冷散热片，6-散热片，7-第二风扇，8-第一保护壳，9-第一通孔，10-隔热板，11-第二保护壳，12-通风孔，13-挡板，14-第三通孔，15-箱体。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做详细描述。

实施例1

如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，包括箱体15，还包括冷却除湿系统；所述冷却除湿系统包括制热装置1、制冷装置2、制热散热片4、制冷散热片5、散热片6、第一保护壳8、第二保护壳11、智能温湿度控制器；所述智能温湿度控制器包括主控制芯片、制热驱动电路、制冷驱动电路、电源电路、温湿度检测电路；所述主控制芯片的输出端分别与制冷驱动电路的输入端、制热驱动电路的输入端连接；所述温湿度检测电路的输出端与主控制芯片的输入端连接；所述电源电路的输出端分别与制热驱动电路的电源端、制冷驱动电路的电源端、温湿度检测电路的电源端连接；所述制热驱动电路的输出端与制热装置1连接；所述制冷装置2与制冷驱动电路的输出端连接；所述第一保护壳8的一端设有第一通孔9、第一保护壳8的另一端设有第二通孔；所述制热装置1、制热散热片4、制冷装置2、制冷散热片5 均设置固定在第一保护壳8的内部；所述制热装置1设置在制热散热片4的一侧；所述制冷装置2设置在制冷散热片5的一侧；所述第二保护壳11设有通风孔12，所述散热片6设置固定在第二保护壳11中；所述箱体15的一侧面上设有通孔，所述第一保护壳8设置在箱体15内部，第二保护壳11设置在箱体15外部；所述第一保护壳8通过箱体15侧面上的通过与第二保护壳11固定连接。

所述冷却除湿系统还包括第一风扇3、第二风扇7、隔热板10；所述智能温湿度控制器还包括两路风扇驱动电路、报警电路、显示电路模块、按键输入电路模块；所述主控制芯片的输出端分别与两路风扇驱动电路的输入端、报警电路的输入端、显示电路模块的输入端连接；所述主控制芯片的输入端与按键输入电路模块的输出端连接；所述电源电路的输出端分别与两路风扇驱动电路的电源端、报警电路的电源端、显示电路模块的电源端连接；所述第一风扇3与一路风扇驱动电路的输出端连接；所述第二风扇7与另一路风扇驱动电路的输出端连接；所述第一风扇3与第一保护壳8的第一通孔9设置固定连接；所述第二风扇7与散热片6的另一侧连接。

如图1所示，所述制热散热片4设置在第一风扇3的下方；所述制热装置1 的一侧连接制热散热片4，制热装置1的另一侧与所述隔热板10的一侧连接；所述隔热板10的另一侧与箱体15内部的侧面连接；所述制冷散热片5设置在制热散热片4的下方；所述制冷装置2的一侧与制冷散热片5连接，制冷装置2的另一侧与散热片6连接；所述散热片6的另一侧与所述第二风扇7连接；所述制冷散热片5与第一保护壳8的第二通孔固定连接。所述隔热板10的作用是防止箱体15导热，防止箱体15将制热装置1产生的热量导出箱体15外部，造成热量损失。

如图1所示，所述制热装置1为PTC发热片；所述PTC发热片的型号为 12V60C2-8W，额定电压：12V交流直流，恒温60℃，通过调整电压可调温度；所述制冷装置2为半导体制冷片；所述半导体制冷片的型号为TEC1-12706，内部阻值2.1-2.5欧，最大温差60℃以上，最大工作电流5.8A，额定电压DC12V；所述制热散热片4与制热装置1之间设置一层硅胶结构；所述制冷散热片5与制冷装置2之间设置一层硅胶结构。

配网智能终端箱通过电源转换器提供所述第一风扇3、第二风扇7所需要的电源；所述PTC发热片、半导体制冷片均接12V电压，所述12V电压由配网智能终端箱提供，通过电源转换器将电源转换为12V，采用常用手段即可实现，这是本领域公知常识，在此不再详细描述。本实用新型当半导体制冷片工作时，第一风扇3、第二风扇7工作，所述半导体制冷片产生的冷气通过第一风扇3的作用，将冷气通过第一通孔9吹出，使配网智能终端箱内部温度降低。第二风扇7 将半导体制冷片产生的热气通过第二保护壳11上的通风孔12送出外部。当PTC 发热片工作时，第一风扇工作3，第一风扇3将PTC发热片产生的热气通过第一通孔9吹出，使配网智能终端箱内部湿度降低。

如图2所示，还包括挡板13；所述箱体15的一侧面上设有第三通孔14，所述第三通孔14位于在第一保护壳8的第二通孔下方；所述挡板13向上倾斜设置在箱体15内部的侧面上，挡板13与箱体15连接的一端位于第三通孔14的下方；所述挡板13的横截面设置成U型结构。

本实用新型所述挡板13用于接半导体制冷片制冷后产生的冷凝水；所述第三通孔14用于排半导体制冷片制冷后产生的冷凝水。将所述挡板13的横截面设置成U型结构是为了方便收集冷凝水，防止冷凝水流出在箱体15的内部。

如图3、图6所示，所述主控制芯片采用AT89C51单片机；所述报警电路采用蜂鸣器报警进行报警，所示报警电路的详细连接如图6所示，在此不再详细描述；所述显示电路模块采用字符型液晶显示模块LCD进行显示，所述字符型液晶显示模块LCD型号为1602A，所示显示电路模块的详细连接如图6所示，在此不再详细描述。

如图4所示，所述制冷驱动电路包括发光二极管D3、二极管D4、继电器J5、电阻R2、三极管Q2、电阻R5；所述三极管Q2的基极通过电阻R5与主控制芯片的IO端口P1.1连接；所述主控制芯片的IO端口P1.1接1K上拉电阻；所述三极管Q2的集电极接地；所述三极管Q2的发射极分别与继电器J5的负极、二极管D4的正极、电阻R2的一端连接；所述继电器J5的正极接电源电路的输出端，继电器J2的常闭触点、常开触点用于接半导体制冷片的引脚；所述二极管 D4的负极接电源电路的输出端；所述电阻R2的另一端接发光二极管D3的负极，所述发光二极管D3的正极接电源电路的输出端。

如图5所示，所述制热驱动电路包括发光二极管D5、二极管D6、继电器J6、电阻R3、三极管Q3、电阻R6；所述三极管Q3的基极通过电阻R6与主控制芯片的IO端口P1.2连接；所述主控制芯片的IO端口P1.2接1K上拉电阻；所述三极管Q3的集电极接地；所述三极管Q3的发射极分别与继电器J6的负极、二极管D6的正极、电阻R3的一端连接；所述继电器J6的正极接电源电路的输出端，继电器J6的常闭触点、常开触点用于接PTC发热片的引脚；所述二极管D6的负极接电源电路的输出端；所述电阻R3的另一端接发光二极管D5的负极，所述发光二极管D5的正极接电源电路的输出端。

如图6所示，所述温湿度检测电路包括温湿度传感器、电阻R9；所述温湿度传感器的1引脚接电源电路的输出端；所述温湿度传感器的2引脚通过电阻 R9后接电源电路的输出端；所述温湿度传感器的3引脚接主控制芯片的IO端口 P2.5；所述温湿度传感器的4引脚接地。本实用新型所述温湿度传感器采用型号为SHT11温湿度传感器，其由瑞士盛世瑞恩公司出品。

如图6所示，所述按键输入电路模块包括按键S1、按键S2、按键S3、按键 S4；

所述按键S1的一端接地，按键S1的另一端接主控制芯片的IO端口P2.0；

所述按键S2的一端接地，按键S2的另一端接主控制芯片的IO端口P2.1；

所述按键S3的一端接地，按键S3的另一端接主控制芯片的IO端口P2.2；

所述按键S4的一端接地，按键S4的另一端接主控制芯片的IO端口P2.3。

本实用新型所述按键输入电路模块的主要作用是可以设置主控制芯片预设的温湿度阈值，所述按键S1具有启动或确定功能，启动设置温湿度阈值或确定温湿度阈值；按下所述按键S2，温湿度阈值减少1；按下所述按键S3，温湿度阈值增加1；所述按键S4具有选择功能，用于选择设置温湿度阈值的上限还是下限。

如图4所示，本实用新型所述风扇驱动电路包括发光二极管D1、二极管D2、继电器J4、电阻R1、三极管Q1、电阻R4；所述三极管Q1的基极通过电阻R4 与主控制芯片的IO端口P1.0连接；所述主控制芯片的IO端口P1.0接1K上拉电阻；所述三极管Q1的集电极接地；所述三极管Q1的发射极分别与继电器J4 的负极、二极管D2的正极、电阻R1的一端连接；所述继电器J4的正极接电源电路的输出端，继电器J4的常闭触点、常开触点用于接风扇的引脚；所述二极管D2的负极接电源电路的输出端；所述电阻R1的另一端接发光二极管D1的负极，所述发光二极管D1的正极接电源电路的输出端。

如图6所示，本实用新型还设有日期时间电路模块，所述日期时间电路模块包括晶振CY1、实时时钟芯片DS1302；所述晶振CY1的一端接实时时钟芯片 DS1302的2引脚，晶振CY1的另一端接实时时钟芯片DS1302的3引脚；所述实时时钟芯片DS1302的1引脚接电源电路的输出端，实时时钟芯片DS1302的 4引脚接地，实时时钟芯片DS1302的5引脚接主控制芯片的IO端口P1.5，实时时钟芯片DS1302的6引脚接主控制芯片的IO端口P1.6，实时时钟芯片DS1302 的7引脚接主控制芯片的IO端口P1.7；所述主控制芯片的IO端口P1.5、P1.6、 P1.7分别外接1K上拉电阻。本实用新型所述日期时间电路模块用于实时计时，并通过显示电路模块将时间显示出来。

本实用新型所述电源电路包括电源转换器，所述电源电路外接电池，所述电源转换器将电池的电压转换为主控制芯片、温湿度检测电路、报警电路、日期时间电路模块、显示电路模块、制热驱动电路、制冷驱动电路、风扇驱动电路提供所需的电压。所述的电池设置在配网智能终端箱内部。

本实用新型温湿度检测电路实时检测配网智能终端箱内部的环境温湿度，将检测到的信号传输给主控制芯片进行处理判断，当检测到环境温湿度超过阈值，则主控制芯片将报警信号传输给报警电路进行报警。同时若检测到环境温度超过上限阈值时，主控制芯片控制制冷驱动电路，使半导体制冷片工作，同时控制相应的风扇驱动电路工作。当检测到环境温度低于下限阈值时，主控制芯片控制制冷驱动电路停止半导体制冷片工作。当检测到环境湿度超过上限阈值时，主控制芯片控制制热驱动电路，使PTC发热片工作，同时控制相应的风扇驱动电路工作；当检测到环境湿度低于下限阈值时，主控制芯片控制制热驱动电路停止PTC发热片工作。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，包括箱体(15)，其特征在于：还包括冷却除湿系统；所述冷却除湿系统包括制热装置(1)、制冷装置(2)、制热散热片(4)、制冷散热片(5)、散热片(6)、第一保护壳(8)、第二保护壳(11)、智能温湿度控制器；所述智能温湿度控制器包括主控制芯片、制热驱动电路、制冷驱动电路、电源电路、温湿度检测电路；所述主控制芯片的输出端分别与制冷驱动电路的输入端、制热驱动电路的输入端连接；所述温湿度检测电路的输出端与主控制芯片的输入端连接；所述电源电路的输出端分别与制热驱动电路的电源端、制冷驱动电路的电源端、温湿度检测电路的电源端连接；所述制热驱动电路的输出端与制热装置(1)连接；所述制冷装置(2)与制冷驱动电路的输出端连接；所述第一保护壳(8)的一端设有第一通孔(9)、第一保护壳(8)的另一端设有第二通孔；所述制热装置(1)、制热散热片(4)、制冷装置(2)、制冷散热片(5)均设置固定在第一保护壳(8)的内部；所述制热装置(1)设置在制热散热片(4)的一侧；所述制冷装置(2)设置在制冷散热片(5)的一侧；所述第二保护壳(11)设有通风孔(12)，所述散热片(6)设置固定在第二保护壳(11)中；所述箱体(15)的一侧面上设有通孔，所述第一保护壳(8)设置在箱体(15)内部，第二保护壳(11)设置在箱体(15)外部；所述第一保护壳(8)通过箱体(15)侧面上的通过与第二保护壳(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述冷却除湿系统还包括第一风扇(3)、第二风扇(7)、隔热板(10)；所述智能温湿度控制器还包括两路风扇驱动电路、报警电路、显示电路模块、按键输入电路模块；所述主控制芯片的输出端分别与两路风扇驱动电路的输入端、报警电路的输入端、显示电路模块的输入端连接；所述主控制芯片的输入端与按键输入电路模块的输出端连接；所述电源电路的输出端分别与两路风扇驱动电路的电源端、报警电路的电源端、显示电路模块的电源端连接；所述第一风扇(3)与一路风扇驱动电路的输出端连接；所述第二风扇(7)与另一路风扇驱动电路的输出端连接；所述第一风扇(3)与第一保护壳(8)的第一通孔(9)设置固定连接；所述第二风扇(7)与散热片(6)的另一侧连接。

3.根据权利要求2所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述制热散热片(4)设置在第一风扇(3)的下方；所述制热装置(1)的一侧连接制热散热片(4)，制热装置(1)的另一侧与所述隔热板(10)的一侧连接；所述隔热板(10)的另一侧与箱体(15)内部的侧面连接；所述制冷散热片(5)设置在制热散热片(4)的下方；所述制冷装置(2)的一侧与制冷散热片(5)连接，制冷装置(2)的另一侧与散热片(6)连接；所述散热片(6)的另一侧与所述第二风扇(7)连接；所述制冷散热片(5)与第一保护壳(8)的第二通孔固定连接。

4.根据权利要求3所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述制热装置(1)为PTC发热片；所述制冷装置(2)为半导体制冷片；所述制热散热片(4)与制热装置(1)之间设置一层硅胶结构；所述制冷散热片(5)与制冷装置(2)之间设置一层硅胶结构。

5.根据权利要求4所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：还包括挡板(13)；所述箱体(15)的一侧面上设有第三通孔(14)，所述第三通孔(14)位于在第一保护壳(8)的第二通孔下方；所述挡板(13)向上倾斜设置在箱体(15)内部的侧面上，挡板(13)与箱体(15)连接的一端位于第三通孔(14)的下方；所述挡板(13)的横截面设置成U型结构。

6.根据权利要求2所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述主控制芯片采用AT89C51单片机；所述报警电路采用蜂鸣器报警进行报警；所述显示电路模块采用字符型液晶显示模块LCD进行显示，所述字符型液晶显示模块LCD型号为1602A。

7.根据权利要求6所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述制冷驱动电路包括发光二极管D3、二极管D4、继电器J5、电阻R2、三极管Q2、电阻R5；所述三极管Q2的基极通过电阻R5与主控制芯片的IO端口P1.1连接；所述主控制芯片的IO端口P1.1接1K上拉电阻；所述三极管Q2的集电极接地；所述三极管Q2的发射极分别与继电器J5的负极、二极管D4的正极、电阻R2的一端连接；所述继电器J5的正极接电源电路的输出端，继电器J2的常闭触点、常开触点用于接半导体制冷片的引脚；所述二极管D4的负极接电源电路的输出端；所述电阻R2的另一端接发光二极管D3的负极，所述发光二极管D3的正极接电源电路的输出端。

8.根据权利要求6所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述制热驱动电路包括发光二极管D5、二极管D6、继电器J6、电阻R3、三极管Q3、电阻R6；所述三极管Q3的基极通过电阻R6与主控制芯片的IO端口P1.2连接；所述主控制芯片的IO端口P1.2接1K上拉电阻；所述三极管Q3的集电极接地；所述三极管Q3的发射极分别与继电器J6的负极、二极管D6的正极、电阻R3的一端连接；所述继电器J6的正极接电源电路的输出端，继电器J6的常闭触点、常开触点用于接PTC发热片的引脚；所述二极管D6的负极接电源电路的输出端；所述电阻R3的另一端接发光二极管D5的负极，所述发光二极管D5的正极接电源电路的输出端。

9.根据权利要求6所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述温湿度检测电路包括温湿度传感器、电阻R9；所述温湿度传感器的1引脚接电源电路的输出端；所述温湿度传感器的2引脚通过电阻R9后接电源电路的输出端；所述温湿度传感器的3引脚接主控制芯片的IO端口P2.5；所述温湿度传感器的4引脚接地。

10.根据权利要求6所述的具有温湿度控制功能的配网智能终端箱，其特征在于：所述按键输入电路模块包括按键S1、按键S2、按键S3、按键S4；

所述按键S1的一端接地，按键S1的另一端接主控制芯片的IO端口P2.0；

所述按键S2的一端接地，按键S2的另一端接主控制芯片的IO端口P2.1；

所述按键S3的一端接地，按键S3的另一端接主控制芯片的IO端口P2.2；

所述按键S4的一端接地，按键S4的另一端接主控制芯片的IO端口P2.3。

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