CN209991263U - 蜡烛灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接,所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。其结构合理，提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯具技术领域，尤其是一种蜡烛灯。
背景技术
蜡烛灯又叫新型无烟型蜡烛灯，这些蜡烛灯的外形于真正的蜡烛相似，但是不会产生烟雾或者致癌物，蜡烛灯内置省电灯泡，只要三颗小锂电池，即可长时间连续使用。蜡烛灯包括蜡烛造型的灯体、用于与灯座相连的灯头和内置于灯体内的发光体，发光体的两个电极分别与灯头的相应电极相连，从而实现发光。但是现有的蜡烛灯灯座结构变化繁多，从而安装不同形式的发光体，而现有采用的软基板为硬质软基板，不能很好的适配多变的发光座结构，使得生产具有较大的局限性。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种蜡烛灯，其结构合理，提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。
本实用新型提供一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接,所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。
这样设置的有益效果是：设置成这种形式，由于设置软基板，软基板为软质，可以进行弯折动作，从而提高软基板的适配性，可以适配不同形式的安装台和底座结构，并且将软基板设置成这种形式，结构简单利于实现，生产加工便捷，保证发光效果，进一步的封装动作，保证芯片固晶的连接稳定，同时外观更为好看。
本实用新型进一步设置为所述软基板包括可折弯的铝基板。
这样设置的有益效果是：设置成这种形式，加强软基板的整体强度，使得结构更为稳定，提高整体结构的稳定性和使用效果。
本实用新型进一步设置为所述硅胶中混合有荧光粉末并一次成型封装。
这样设置的有益效果是：设置成这种形式，这样设置使得照明效果更好，亮度更高，提高产品的使用效果，同时一次成型封装，生产效率更高，降低使用成本。
本实用新型进一步设置为所述软基板包括包围部和遮盖部，所述包围部下边沿与底座相连接实现软基板与底座的固定，所述包围部与接线端子电连接，所述包围部两侧边沿贴合设置并形成有容置腔，所述遮盖部与包围部上边沿相连接，所述遮盖部盖设在包围部上端面上形成对容置腔的遮蔽，所述包围部和遮盖部上均电连接有发光件。
这样设置的有益效果是：设置成这种形式，将软基板设置成这种结构，通过包围部包围底座，这种结构简单，利于实现，同时通过改变包围部的长度，可以适配不同形式的底座，实现绕包动作，再通过遮盖部的盖设动作，使得软基板形成一个较为稳定的结构，这种结构有效提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座结构。
本实用新型进一步设置为所述遮盖部呈圆形设置形成盖板，所述盖板周长与包围部上边沿长度相适配。
这样设置的有益效果是：设置成这种形式，通过弯折盖板可以与包围部组合形成圆柱或是圆台结构，可以适配不同型号的底座结构，同时便于安装和使用。
本实用新型进一步设置为所述遮盖部包括若干折叠片，所述折叠片间隔设置并均布在包围部上边沿上，各折叠片弯折并组合形成对容置腔的遮盖。
这样设置的有益效果是：采用上述方案，将遮盖部设置成这种形式，依次弯折折叠片，即可实现对容置槽的遮蔽，结构简单，利于实现，同时这种软基板弯折可以形成多棱柱或是多棱台的形式，可以适配多边形的底座结构，使得连接和使用更为可靠。
本实用新型进一步设置为所述灯罩包括尖端和连接部，所述连接部与底座连接，所述尖端与连接部之间通过弧形曲面相连接。
这样设置的有益效果是：采用上述方案，采用上述方案，这样设置使得整体灯罩结构贴近蜡烛焰火的形状，使得外观更为美观。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型中软基板的第一种实施方式；
图3为本实用新型中软基板的第二种实施方式。
具体实施方式
由图1可以看出公开了一种蜡烛灯，包括底座1和灯罩4，所述灯罩4罩设在底座1上，所述底座1中设置有接线端子，所述底座1上设置有软基板2，所述软基板2与接线端子电连接,所述软基板2外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板2宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板2电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板2对应发光组位置一体成型有硅胶211实现对芯片固晶封装。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，由于设置软基板2，软基板2为软质，可以进行弯折动作，从而提高软基板2的适配性，可以适配不同形式的安装台和底座结构，并且将软基板2设置成这种形式，结构简单利于实现，生产加工便捷，保证发光效果，进一步的封装动作，保证芯片固晶的连接稳定，同时外观更为好看。
上述软基板2还包括可折弯的铝基板。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，加强软基板2的强度，使得结构更为稳定，提高整体结构的稳定性和使用效果。
上述硅胶211中混合有荧光粉末并一次成型封装。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，这样设置使得照明效果更好，亮度更高，提高产品的使用效果。同时一次成型封装，生产效率更高，降低使用成本。
上述软基板2所述包围部21与接线端子电连接，所述包围部21两侧边沿贴合设置并形成有容置腔，所述遮盖部与包围部21上边沿相连接，所述遮盖部盖设在包围部21上端面上形成对容置腔的遮蔽，所述包围部21和遮盖部上均电连接有发光件。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，由于设置软基板2，软基板2为软质，可以进行弯折动作，同时将软基板2设置成这种结构，通过包围部21包围底座1，这种结构简单，利于实现，同时通过改变包围部21的长度，可以适配不同形式的底座1，实现绕包动作，再通过遮盖部的盖设动作，使得软基板2形成一个较为稳定的结构，这种结构有效提高基板结构的适配性，能适应不同形式的安装台和底座1结构。
上述灯罩4包括尖端41和连接部42，所述连接部42与底座1连接，所述尖端41与连接部42之间通过弧形曲面相连接。这样设置的有益效果是：采用上述方案，这样设置使得整体灯罩4结构贴近蜡烛焰火的形状，使得外观更为美观。
图2为软基板2结构的第一种实施方式，其遮盖部呈圆形设置形成盖板22，所述盖板22周长与包围部21上边沿长度相适配。这样设置的有益效果是：设置成这种形式，通过弯折盖板22可以与包围部21组合形成圆柱或是圆台结构，可以适配不同型号的底座1结构，同时便于安装和使用。
图3为软基板2结构的第二种实施方式，其遮盖部包括若干折叠片23，所述折叠片23间隔设置并均布在包围部21上边沿上，各折叠片23弯折并组合形成对容置腔的遮盖。这样设置的有益效果是：采用上述方案，将遮盖部设置成这种形式，依次弯折折叠片23，即可实现对容置槽的遮蔽，结构简单，利于实现，同时这种软基板2弯折可以形成多棱柱或是多棱台的形式，可以适配多边形的底座1结构，使得连接和使用更为可靠。
上述的实施例仅为本实用新型的优选实施例，不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此，依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，比如采用类似工艺、类似结构的等效产品仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种蜡烛灯，包括底座和灯罩，所述灯罩罩设在底座上，所述底座中设置有接线端子，其特征在于：所述底座上设置有软基板，所述软基板与接线端子电连接，所述软基板外壁上间隔设置有若干发光组，所述发光组包括若干沿软基板宽度方向设置的芯片固晶，所述芯片固晶与软基板电连接实现芯片固晶的发光，所述软基板对应发光组位置一体成型有硅胶实现对芯片固晶封装。
2.根据权利要求1所述的蜡烛灯，其特征在于：所述软基板包括可折弯的铝基板。
3.根据权利要求1所述的蜡烛灯，其特征在于：所述硅胶中混合有荧光粉末并一次成型封装。
4.根据权利要求1或2或3所述的蜡烛灯，其特征在于：所述软基板包括包围部和遮盖部，所述包围部下边沿与底座相连接实现软基板与底座的固定，所述包围部与接线端子电连接，所述包围部两侧边沿贴合设置并形成有容置腔，所述遮盖部与包围部上边沿相连接，所述遮盖部盖设在包围部上端面上形成对容置腔的遮蔽。
5.根据权利要求4所述的蜡烛灯，其特征在于：所述遮盖部呈圆形设置形成盖板，所述盖板周长与包围部上边沿长度相适配。
6.根据权利要求4所述的蜡烛灯，其特征在于：所述遮盖部包括若干折叠片，所述折叠片间隔设置并均布在包围部上边沿上，各折叠片弯折并组合形成对容置腔的遮盖。
7.根据权利要求1或2或3所述的蜡烛灯，其特征在于：所述灯罩包括尖端和连接部，所述连接部与底座连接，所述尖端与连接部之间通过弧形曲面相连接。
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