CN209980231U - 基于no flash总成模组的烧录及测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，包括：主控MCU，分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA，分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD‑RAM存储，与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口，与所述主控MCU连接的SPI接口；所述MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接。本实用新型可以直接通过MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接，使得主控MCU可通过MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组交互数据，继而实现对显示和触摸的测试；无需使用TDDI驱动IC原厂测试板，提升测试效率，降低成本。

Description

基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置

技术领域

本实用新型涉及屏幕测试技术领域，尤其涉及一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置。

背景技术

随着智能设备上的显示模组技术不断更新换代。屏幕不断的往大尺寸、大屏占比、轻薄化发展。显示模组上的驱动IC相应的也不断更新换代以适应屏幕的发展。显示模组是智能设备最重要的人机交互硬件，实现了人与机器的交流沟通。显示模组不仅是显示屏幕而且还是触摸屏幕，可以理解为具有触摸功能的显示模组。

显示模组以前的技术是显示屏幕与触摸屏幕贴合到一起，组成显示模组。显示屏幕上的显示驱动IC就是用于驱动显示屏幕使得屏幕正常工作；触摸屏上的触控驱动IC则是用于控制触摸屏使得屏幕正常工作。为了降低模组的成本以及简化模组的结构，目前市面上的主流显示模组几乎都采用 TDDI驱动IC(触控驱动与显示驱动集成芯片)。但TDDI驱动IC的数据存储空间严重不足，需要挂载一个FLASH存储来存储驱动资料。由于TDDI 驱动IC需要挂载一个FLASH存储来存储驱动资料，模组厂商一般的做法是把FLASH存储设计到显示模组的柔性排线上。但随着华为等手机厂商的推动，FLASH存储渐渐的变相挂载到手机主板里面，那么就导致模组上的驱动资料存于手机主板里，我们称这种显示模组为NO FLASH总成模组。 NO FLASH总成模组由于不挂载FLASH，单独状态下的NO FLASH总成模组便会缺失模组驱的动资料。另外，NO FLASH总成模组连接器的接口定义和以往模组的连接器定义有所不同，NO FLASH总成模组采用MIPI接口搭配SPI接口实现显示资料和触摸资料的数据对外交互，而以往的显示模组则是采用MIPI接口搭配IIC接口来实现显示和触摸的对外交互。

生产NO FLASH总成模组大致可以分为两大阶段步骤。前段为NO FLASH总成模组组装步骤，而后段则是对组装好的NO FLASH总成模组烧录以及测试。根据实际情况，后段生产测试一般需要经过三个步骤。这三个步骤分别是显示驱动资料烧录以及显示功能测试和触摸功能测试。对于 NO FLASH模组后段生产测试，模组生产商产采用“一个步骤一种设备”的方案。在烧录模组显示驱动时采用模组显示驱动烧录机生产；在检测模组显示及触摸功能时，采用TDDI驱动IC原厂测试板和电脑来测试模组触摸，采用TDDI驱动IC原厂测试板、电脑以及模组点显设备则测试显示功能。上述“一个步骤一种设备”的模组后段生产测试方案有以下几点不足。第一点，需要配套使用电脑来测试模组，不仅使NO FLASH模组烧测成本高昂而且操作复杂繁锁。第二点，“一个步骤一种设备”的方案导致每生产测试一项功能则需要把NO FLASH总成模组来回拔插转移于上述后段生产的3个设备之间，不仅容易造成模组损坏而且生产效率低下。第三点，狭窄的无尘车间本来就寸土寸金，需要摆放上述电脑、烧录机、点显设备以及测试板等生产工具，极大的占用了车间空间资源。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，无需采用专门的TDDI驱动IC原厂测试板，实现NO FLASH总成模组的显示及触摸测试，提升测试效率。

本实用新型的技术方案如下：提供一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，包括：主控MCU，分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA，分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD-RAM存储，与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口，与所述主控MCU连接的SPI接口；所述MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接。所述MIPI接口用于传输显示数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC，所述SPI接口用于传输固件数据以及触摸坐标数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC。主控MCU 通过SPI接口传输固件数据给TDDI驱动IC的RAM中，然后，通过MIPI 接口把NO FLASH总成模组所需的初始化显示代码(显示驱动资料)传递给NO FLASH模组的TDDI驱动IC，并且发出0X11、0X29指令唤醒屏幕、点显屏幕。当点显屏幕并且未发现显示缺线、变色、闪屏等异常后，主控 MCU则把显示驱动资料按照TDDI驱动IC规定的烧录流程逐一烧录至 TDDI驱动IC。已经烧录显示驱动资料的NO FLASH总成模组，在模组点显时则无需预加载显示驱动资料到NO FLASH总成模组。并且，由于模组已经烧录了显示驱动资料，所以采用0X11、0X29指令可以直接唤醒、点亮屏幕。

主控MCU通过所述MIPI接口传输显示数据给NO FLASH总成模组的 TDDI驱动IC，从而完成对NO FLASH总成模组的显示测试；主控MCU 可通过SPI接口传输触摸坐标数据给NOFLASH总成模组的TDDI驱动IC，便可以实现对NO FLASH总成模组的触摸测试；从而实现对NOFLASH总成模组显示及触摸一起测试，从而降低成本、提升生产效率。

主控MCU用于控制整个测试装置，FPGA用于转换存储单元里面的二进制图片数据，SSD2828桥接芯片用于把FPGA转出来的RGB数据转换成MIPI数据，存储单元用于存储图片数据或者测试装置的升级文件，三个 SD-RAM存储用于分别存储FPGA转换出来的R、G、B数据。

进一步地，所述基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，还包括：与所述主控MCU连接的显示屏。所述显示屏为LCD显示屏。显示屏幕用于显示待测模组的实时电压电流等数据。

进一步地，所述存储单元包括：与所述主控MCU电连接SD卡接口，安装在所述SD卡接口上的SD卡。SD卡可从SD卡接口中取出，方便写入图片数据或者测试装置的升级文件。

进一步地，主控MCU采用STM32系列32位单片机，而FPGA芯片则可以采用Xilinx、Altera、Intel、紫光同创FPGA芯片。

进一步地，所述主控MCU采用基于

内核的单片机STM32F446系列产品，所述FPGA采用基于Altera EP4CE6F17C8芯片。

进一步地，烧录方法及触摸、显示测试方法如下。

S1：将基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置的MIPI接口、SPI 接口与NOFLASH总成模组(待测屏幕)的TDDI驱动IC电连接后，开始进行烧录和测试。

S2：主控MCU把NO FLASH总成模组所需的驱动资料通过SPI接口传递给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC里的RAM存储。

S3：主控MCU取出SD卡里面的二进制图片数据传递给FPGA。

S4：FPGA把二进制图片数据转化成RGB格式数据并且分别存放于3 个SD-RAM存储里。

S5：主控MCU提取SD-RAM里的RGB数据经由SD2828桥接芯片转换成MIPI格式图片数据。

S6：主控MCU控制SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片传递MIPI 格式图片数据至待测屏幕TDDI驱动IC。

S7：SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片发送初始化代码预加载于 NO FLASH总成模组，并且点显屏幕。

S8：观测并且判断NO FLASH总成模组是否存在显示异常，没有异常则直接进入S9，存在异常则直接结束。

S9：主控MCU根据TDDI驱动IC具体的烧录流程要求，逐步经过MIPI 接口把显示驱动资料烧录到驱动TDDI驱动IC。烧录完毕后，直接通过 0X11，0X29指令点显屏幕。

S10：测试显示功能，通过切换NO FLASH总成模组的图片画面来测试待测屏幕的显示功能。

S11：测试触摸功能，NO FLASH总成模组显示方框画，在NO FLASH 总成模组上触摸画线，那么TDDI驱动IC接收到相应坐标有容值改变；主控MCU实时读取TDDI驱动IC获得被触点位的x、y轴坐标数据，并且把“被触摸”的坐标位置以“细点”显示于“NO FLASH总成模组”的对应坐标位置上。那么在NO FLASH总成模组上触摸画圈，就能在NO FLASH 总成模组上显示一个圈。

S12：在NO FLASH总成模组上画线，把图5的方框画满变绿，那么屏幕的触摸画线功能则合格，而如果屏幕存在某部分方格不能画满变绿，则代表该部分触摸异常。

S13：测试完毕，切断NO FLASH总成模组电源，测试结束。

采用上述方案，本实用新型提供一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，其可以直接通过MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接，使得主控MCU可通过MIPI接口、SPI接口与 NO FLASH总成模组交互数据。主控MCU通过所述MIPI接口传输显示数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC，从而完成对NO FLASH总成模组的显示测试；主控MCU可通过SPI接口传输固件数据以及触摸坐标数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC，便可以实现对NO FLASH总成模组的烧录和触摸测试；从而实现对NO FLASH总成模组显示及触摸一起测试，从而降低成本、提升生产效率。而且，采用本设备可以完成烧录、显示测试和屏幕测试，极大的节约了车间资源，且无需多次插拔NO FLASH 总成模组。

附图说明

图1为本实用新型的功能模块图；

图2为现有主流显示模组的功能模块图；

图3为NO FLASH总成模组的功能模块图；

图4为本实用新型与NO FLASH总成模组的连接示意图；

图5为测试NO FLASH总成模组时触摸画线的画面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1-图5，本实用新型提供一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，包括：主控MCU10，分别与所述主控MCU10电连接的存储单元、FPGA30，分别与所述FPGA30电连接的SSD2828桥接芯片40、三个SD-RAM存储50，与所述SSD2828桥接芯片40电连接的MIPI接口 60，与所述主控MCU10连接的SPI接口70；所述MIPI接口60、SPI接口 70与NO FLASH总成模组80的TDDI驱动IC81电连接。所述MIPI接口 60用于传输显示数据给NO FLASH总成模组80的TDDI驱动IC81，所述 SPI接口70用于传输固件数据以及触摸数据给NO FLASH总成模组80的 TDDI驱动IC81。

主控MCU10通过SPI接口60传输固件数据给TDDI驱动IC的RAM 中，然后，通过MIPI接口把NO FLASH总成模组80所需的初始化显示代码(显示驱动资料)传递给NO FLASH模组80的TDDI驱动IC81，并且发出0X11、0X29指令唤醒屏幕、点显屏幕。当点显屏幕并且未发现显示缺线、变色、闪屏等异常后，主控MCU10则把显示驱动资料按照TDDI驱动IC81规定的烧录流程逐一烧录至TDDI驱动IC81。已经烧录显示驱动资料的NO FLASH总成模组80，在模组点显时则无需预加载显示驱动资料到 NO FLASH总成模组80。并且，由于NO FLASH总成模组80已经烧录了显示驱动资料，所以采用0X11、0X29指令可以直接唤醒、点亮屏幕。

主控MCU10通过所述MIPI接口60传输显示数据给NO FLASH总成模组80的TDDI驱动IC81，从而完成对NO FLASH总成模组80的显示测试；主控MCU10可通过SPI接口70传输固件数据以及触摸坐标数据给NO FLASH总成模组80的TDDI驱动IC81，便可以实现对NO FLASH总成模组80的触摸测试；从而实现对NO FLASH总成模组80显示及触摸一起测试，从而降低成本、提升生产效率。

主控MCU10用于控制整个测试装置，FPGA30用于转换存储单元里面的二进制图片数据，SSD2828桥接芯片40用于把FPGA30转出来的RGB 数据转换成MIPI数据，存储单元用于存储图片数据或者测试装置的升级文件，三个SD-RAM存储50用于分别存储FPGA30转换出来的R、G、B数据。

所述基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，还包括：与所述主控MCU10连接的显示屏90。所述显示屏90为LCD显示屏。显示屏幕用于显示待测模组的实时电压电流等数据。

所述存储单元包括：与所述主控MCU10电连接SD卡接口20，安装在所述SD卡接口20上的SD卡21。在本实施例中，所述主控MCU10采用基于

内核的单片机STM32F446系列产品，所述FPGA 采用基于Altera EP4CE6F17C8芯片。

测试方法如下。

S1：将基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置的MIPI接口60、 SPI接口70与NOFLASH总成模组(待测屏幕)80的TDDI驱动IC电81 连接后，开始进行烧录和测试。

S2：主控MCU10把NO FLASH总成模组80所需的驱动资料通过SPI 接口70传递给NOFLASH总成模组80的TDDI驱动IC81里的RAM存储。

S3：主控MCU10取出SD卡21里面的二进制图片数据传递给FPGA30。

S4：FPGA30把二进制图片数据转化成RGB格式数据并且分别存放于 3个SD-RAM存储50里。

S5：主控MCU10提取SD-RAM50里的RGB数据经由SD2828桥接芯片40转换成MIPI格式图片数据。

S6：主控MCU10控制SSD2828桥接芯片40传递MIPI格式图片数据至待测屏幕TDDI驱动IC81。

S7：SSD2828桥接芯片40发送初始化代码预加载于NO FLASH总成模组80，并且点显屏幕。

S8：观测并且判断NO FLASH总成模组80是否存在显示异常，没有异常则直接进入S9，存在异常则直接结束。

S9：主控MCU10根据TDDI驱动IC81具体的烧录流程要求，逐步经过MIPI接口60把显示驱动资料烧录到驱动TDDI驱动IC81。烧录完毕后，直接通过0X11，0X29指令点显屏幕。

S10：测试显示功能，通过切换NO FLASH总成模组80图片画面来测试待测屏幕的显示功能。

S11：测试触摸功能，NO FLASH总成模组80显示方框画，在NO FLASH 总成模组80上触摸画线，那么TDDI驱动IC81接收到相应坐标有容值改变；主控MCU10实时读取TDDI驱动IC81获得被触点位的x、y轴坐标数据，并且把“被触摸”的坐标位置以“细点”显示于“NOFLASH总成模组80”的对应坐标位置上。那么在NO FLASH总成模组80上触摸画圈，就能在 NOFLASH总成模组80上显示一个圈。

S12：在NO FLASH总成模组80上画线，方框画满变绿，那么屏幕的触摸画线功能则合格，而如果屏幕存在某部分方格不能画满变绿，则代表该部分触摸异常。请参阅图5，A为NO FLASH总成模组80显示的方框画面，B为触摸NO FLASH总成模组80是显示的细点，C为连续触摸，NO FLASH总成模组80显示的细点便连成线，D为画满整个NO FLASH总成模组80上的方框画面的示意图。

S13：测试完毕，切断NO FLASH总成模组80电源，测试结束。

综上所述，本实用新型提供一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，其可以直接通过MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的 TDDI驱动IC电连接，使得主控MCU可通过MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组交互数据。主控MCU通过所述MIPI接口传输显示数据给 NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC，从而完成对NO FLASH总成模组的显示测试；主控MCU可通过SPI接口传输固件数据以及触摸坐标数据给 NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC，便可以实现对NO FLASH总成模组的烧录和触摸测试；从而实现对NO FLASH总成模组显示及触摸一起测试，从而降低成本、提升生产效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，其特征在于，包括：主控MCU，分别与所述主控MCU电连接的存储单元、FPGA，分别与所述FPGA电连接的SSD2828桥接芯片或SSD2829桥接芯片、三个SD-RAM存储，与所述SSD2828桥接芯片电连接的MIPI接口，与所述主控MCU连接的SPI接口；所述MIPI接口、SPI接口与NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC电连接；所述MIPI接口用于传输显示数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC，所述SPI接口用于传输固件数据以及触摸坐标数据给NO FLASH总成模组的TDDI驱动IC。

2.根据权利要求1所述的基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，其特征在于，还包括：与所述主控MCU连接的显示屏。

3.根据权利要求2所述的基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，其特征在于，所述显示屏为LCD显示屏。

4.根据权利要求1所述的基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，其特征在于，所述存储单元包括：与所述主控MCU电连接SD卡接口，安装在所述SD卡接口上的SD卡。

5.根据权利要求1所述的基于NO FLASH总成模组的烧录及测试装置，其特征在于，主控MCU采用STM32系列32位单片机，而FPGA芯片则可以采用Xilinx、Altera、Intel、紫光同创FPGA芯片。

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