CN209970466U - 一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，包括固定框、集尘盒、固定箱、固定装置和连接管；集尘盒连接固定框，固定装置位于集尘盒的两侧；固定装置包括转动管、转钮、L型件、滑动板、第一弹性件、螺纹杆、第二弹性件、连接杆、滑动件、固定杆和第三弹性件；固定框上竖直设置升降机构，升降机构位于固定装置的上方，升降机构连接连接件；连接件内设有第一电机，第一电机的输出端通过输出轴连接打磨件；第二电机的输出端通过输出轴连接吸尘扇；连接管一端连通固定箱，另一端穿过固定框并连接吸尘件。本实用新型的固定效果极佳，打磨过程更加稳定，且能够对打磨过程中产生的灰尘及颗粒物进行吸收和收集，减轻对操作人员身体健康带来的伤害。

Description

一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置

技术领域

本实用新型涉及半导体封装集成块生产技术领域，尤其涉及一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置。

背景技术

在半导体封装集成块的生产过程中，对其进行打磨是必不可少的一个环节，而对半导体封装集成块进行打磨时，往往需要使用相应的打磨辅助装置来对其进行打磨；

但现有的半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置难以根据半导体封装集成块的尺寸来进行调节，进而难以对不同尺寸的半导体封装集成块进行打磨，而且对半导体封装集成块的固定效果不佳，导致打磨过程不稳定，进而影响打磨效果和打磨效率，并且打磨过程中产生的灰尘和颗粒物会对操作人员的身体健康带来危害。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，对半导体封装集成块的固定效果极佳，打磨过程更加稳定，且能够对打磨过程中产生的灰尘及颗粒物进行吸收和收集，减轻对操作人员身体健康带来的伤害。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提出了一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，包括固定框、集尘盒、固定箱、固定装置和连接管；

集尘盒连接固定框，固定装置位于集尘盒的两侧；固定装置包括转动管、转钮、L型件、滑动板、第一弹性件、螺纹杆、第二弹性件、连接杆、滑动件、固定杆和第三弹性件；转动管水平设置，且转动管朝向螺纹杆的一端水平设置螺纹槽；转动管一端连接转钮，另一端穿过固定框与螺纹杆螺纹连接，转动管转动连接固定框；L型件包括水平部和竖直部，螺纹杆远离转动管的一端连接L型件的竖直部，滑动板位于L型件的水平部的上方；第一弹性件为水平设置，且一端连接L型件的竖直部，另一端连接滑动板；第二弹性件为水平设置，且一端连接L型件的竖直部，另一端连接固定框；连接杆顶端转动连接L型件的水平部，底端转动连接滑动件；固定框上竖直设置滑槽，固定杆竖直设置于滑槽内；滑动件滑动连接固定杆；第三弹性件竖直设置于滑槽内，且第三弹性件顶端连接滑动件，底端连接固定框；

固定框上竖直设置升降机构，升降机构位于固定装置的上方，升降机构连接连接件；连接件内设有第一电机，第一电机的输出端通过输出轴连接打磨件；

固定箱设置于固定框的顶部，固定箱内设有固定板和过滤网，且过滤网位于固定板的下方；固定板顶部设置第二电机，第二电机的输出端通过输出轴连接吸尘扇；固定板上设有通孔，固定箱顶部设有通孔；连接管一端连通固定箱，另一端穿过固定框并连接吸尘件，且连接管与固定箱的连通处位于过滤网的下方。

优选的，集尘盒顶部为漏斗状结构。

优选的，第二弹性件的数目为多个，且第二弹性件围绕螺纹杆呈环形阵列分布。

优选的，滑动板远离第一弹性件的一侧设有防护层。

优选的，防护层由橡胶材料制成，且防护层表面设有防滑螺纹。

优选的，第一弹性件为弹簧。

优选的，第二弹性件为压缩弹簧。

优选的，第三弹性件为压缩弹簧。

优选的，升降机构为液压缸。

优选的，吸尘件为喇叭状结构，且喇叭口朝向打磨件。

优选的，第一电机的输出轴上水平设置带有多个螺纹孔的连接板，打磨件顶部设有螺纹槽，连接板与打磨件通过螺栓连接。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

通过转钮转动转动管使两L型件朝相互靠近方向运动，两滑动板夹紧半导体封装集成块，第一弹性件处于压缩状态并对滑动板施加朝向半导体封装集成块方向的压力，提高固定效果，第二弹性件处于压缩状态并对L型件施加朝向半导体封装集成块方向的压力，使打磨过程更加稳定并提高固定效果，第三弹性件处于压缩状态并对滑动件施加向上的压力，进而通过连接杆对L型件施加向上的压力，对L型件起到支撑作用和导向作用，进一步提高打磨过程的稳定性和固定效果，有利于提高打磨效果和打磨效率；

第二电机带动吸尘扇进行转动，打磨过程中产生的带有细小灰尘的气体依次通过吸尘件和连接管进入固定箱内，过滤网对灰尘进行过滤，过滤后气体从固定箱顶部的通孔中排出，打磨过程中产生的大颗粒物落入集尘盒中，能够减轻打磨过程中产生的灰尘对操作人员身体健康带来的伤害，并且便于对打磨过程中产生的灰尘和大颗粒物进行收集，操作简便。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置的正视图。

附图标记：1、固定框；2、集尘盒；3、固定箱；4、升降机构；5、连接件；6、打磨件；7、第一电机；8、转动管；9、转钮；10、L型件；11、滑动板；12、第一弹性件；13、螺纹杆；14、第二弹性件；15、连接杆；16、滑动件；17、固定杆；18、第三弹性件；19、第二电机；20、吸尘扇；21、固定板；22、过滤网；23、连接管；24、吸尘件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

图1为本实用新型提出的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置的正视图。

如图1-2所示，本实用新型提出的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，包括固定框1、集尘盒2、固定箱3、固定装置和连接管23；

集尘盒2连接固定框1，固定装置位于集尘盒2的两侧；固定装置包括转动管8、转钮9、L型件10、滑动板11、第一弹性件12、螺纹杆13、第二弹性件14、连接杆15、滑动件16、固定杆17和第三弹性件18；转动管8水平设置，且转动管8朝向螺纹杆13的一端水平设置螺纹槽；转动管8一端连接转钮9，另一端穿过固定框1与螺纹杆13螺纹连接，转动管8转动连接固定框1；L型件10包括水平部和竖直部，螺纹杆13远离转动管8的一端连接L型件10的竖直部，滑动板11位于L型件10的水平部的上方；第一弹性件12为水平设置，且一端连接L型件10的竖直部，另一端连接滑动板11；第二弹性件14为水平设置，且一端连接L型件10的竖直部，另一端连接固定框1；第二弹性件14的数目为多个，且第二弹性件14围绕螺纹杆13呈环形阵列分布；连接杆15顶端转动连接L型件10的水平部，底端转动连接滑动件16；固定框1上竖直设置滑槽，固定杆17竖直设置于滑槽内；滑动件16滑动连接固定杆17；第三弹性件18竖直设置于滑槽内，且第三弹性件18顶端连接滑动件16，底端连接固定框1；

固定框1上竖直设置升降机构4，升降机构4位于固定装置的上方，升降机构4连接连接件5；连接件5内设有第一电机7，第一电机7的输出端通过输出轴连接打磨件6；

固定箱3设置于固定框1的顶部，固定箱3内设有固定板21和过滤网22，且过滤网22位于固定板21的下方；固定板21顶部设置第二电机19，第二电机19的输出端通过输出轴连接吸尘扇20；固定板21上设有通孔，固定箱3顶部设有通孔；连接管23一端连通固定箱3，另一端穿过固定框1并连接吸尘件24，且连接管23与固定箱3的连通处位于过滤网22的下方。

在一个可选的实施例中，集尘盒2顶部为漏斗状结构，收集范围较广，便于对大颗粒状打磨颗粒进行收集。

在一个可选的实施例中，滑动板11远离第一弹性件12的一侧设有防护层，防护层由橡胶材料制成，且防护层表面设有防滑螺纹，避免刮擦半导体封装集成块，对半导体封装集成块起到保护作用，且能够增大半导体封装集成块与滑动板11之间的摩擦力，提高固定效果，使打磨过程更加稳定。

在一个可选的实施例中，第一弹性件12为弹簧，第二弹性件14为压缩弹簧，第三弹性件18为压缩弹簧。

在一个可选的实施例中，升降机构4为液压缸。

在一个可选的实施例中，吸尘件24为喇叭状结构，且喇叭口朝向打磨件6，对打磨过程中产生的细小颗粒状灰尘的吸收效果较好，吸尘效率快。

在一个可选的实施例中，第一电机7的输出轴上水平设置带有多个螺纹孔的连接板，打磨件6顶部设有螺纹槽，连接板与打磨件6通过螺栓连接，方便对打磨件6进行安装和拆卸，便于更换打磨件6。

本实用新型中，通过转钮9转动转动管8，使两L型件10朝相互靠近方向运动，两滑动板11夹紧半导体封装集成块，第一弹性件12处于压缩状态并对滑动板11施加朝向半导体封装集成块方向的压力，提高固定效果，第二弹性件14处于压缩状态并对L型件10施加朝向半导体封装集成块方向的压力，使打磨过程更加稳定并提高固定效果，第三弹性件18处于压缩状态并对滑动件16施加向上的压力，进而通过连接杆15对L型件10施加向上的压力，对L型件10起到支撑作用和导向作用，进一步提高打磨过程的稳定性和固定效果，升降机构4使打磨件6进行竖直方向移动，第一电机7带动打磨件6进行水平方向圆周转动，打磨件6对半导体封装集成块进行打磨，第二电机19带动吸尘扇20进行转动，打磨过程中产生的带有细小灰尘的气体依次通过吸尘件24和连接管23进入固定箱3内，过滤网22对灰尘进行过滤，过滤后气体从固定箱3顶部的通孔中排出，打磨过程中产生的大颗粒物落入集尘盒2中，能够减轻打磨过程中产生的灰尘对操作人员身体健康带来的伤害，并且便于对打磨过程中产生的灰尘和大颗粒物进行收集，操作简便。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (10)

1.一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，包括固定框(1)、集尘盒(2)、固定箱(3)、固定装置和连接管(23)；

集尘盒(2)连接固定框(1)，固定装置位于集尘盒(2)的两侧；固定装置包括转动管(8)、转钮(9)、L型件(10)、滑动板(11)、第一弹性件(12)、螺纹杆(13)、第二弹性件(14)、连接杆(15)、滑动件(16)、固定杆(17)和第三弹性件(18)；转动管(8)水平设置，且转动管(8)朝向螺纹杆(13)的一端水平设置螺纹槽；转动管(8)一端连接转钮(9)，另一端穿过固定框(1)与螺纹杆(13)螺纹连接，转动管(8)转动连接固定框(1)；L型件(10)包括水平部和竖直部，螺纹杆(13)远离转动管(8)的一端连接L型件(10)的竖直部，滑动板(11)位于L型件(10)的水平部的上方；第一弹性件(12)为水平设置，且一端连接L型件(10)的竖直部，另一端连接滑动板(11)；第二弹性件(14)为水平设置，且一端连接L型件(10)的竖直部，另一端连接固定框(1)；连接杆(15)顶端转动连接L型件(10)的水平部，底端转动连接滑动件(16)；固定框(1)上竖直设置滑槽，固定杆(17)竖直设置于滑槽内；滑动件(16)滑动连接固定杆(17)；第三弹性件(18)竖直设置于滑槽内，且第三弹性件(18)顶端连接滑动件(16)，底端连接固定框(1)；

固定框(1)上竖直设置升降机构(4)，升降机构(4)位于固定装置的上方，升降机构(4)连接连接件(5)；连接件(5)内设有第一电机(7)，第一电机(7)的输出端通过输出轴连接打磨件(6)；

固定箱(3)设置于固定框(1)的顶部，固定箱(3)内设有固定板(21)和过滤网(22)，且过滤网(22)位于固定板(21)的下方；固定板(21)顶部设置第二电机(19)，第二电机(19)的输出端通过输出轴连接吸尘扇(20)；固定板(21)上设有通孔，固定箱(3)顶部设有通孔；连接管(23)一端连通固定箱(3)，另一端穿过固定框(1)并连接吸尘件(24)，且连接管(23)与固定箱(3)的连通处位于过滤网(22)的下方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，集尘盒(2)顶部为漏斗状结构。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，第二弹性件(14)的数目为多个，且第二弹性件(14)围绕螺纹杆(13)呈环形阵列分布。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，滑动板(11)远离第一弹性件(12)的一侧设有防护层。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，防护层由橡胶材料制成，且防护层表面设有防滑螺纹。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，第一弹性件(12)为弹簧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，第二弹性件(14)为压缩弹簧。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，第三弹性件(18)为压缩弹簧。

9.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，吸尘件(24)为喇叭状结构，且喇叭口朝向打磨件(6)。

10.根据权利要求1所述的一种半导体封装集成块生产加工用打磨辅助装置，其特征在于，第一电机(7)的输出轴上水平设置带有多个螺纹孔的连接板，打磨件(6)顶部设有螺纹槽，连接板与打磨件(6)通过螺栓连接。

Images