CN209948157U - 控制器内部信号连接结构 - Google Patents

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康恺宁
帅佳锋
付坤霞
牛俊杰
黄晶
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Abstract

本实用新型公开了一种控制器内部信号连接结构,包括:壳体、弹性件、PCB组件和盖板;所述盖板穿过并固定在PCB组件上,所述PCB组件固定在壳体中,所述PCB组件下方的壳体中设有导向槽,所述导向槽与壳体侧壁固定连接,所述弹性件固定在导向槽中。本实用新型结构简单,集成度高,能降低了PCB的应力,能避免金属碎屑造成PCB组件短路。

Description

控制器内部信号连接结构
技术领域
本实用新型涉及电子领域,特别是涉及一种控制器内部信号连接结构。
背景技术
现有技术中,控制器与内部信号传递通常采用公母端接插件连接或弹簧实现。结构主要包括:壳体、PCB组件。PCB组件包括PCB、电子元器件、内部信号接插件或弹簧。
现有技术中控制器开发存在以下缺陷:
1、传统接插件占用控制器内部空间,设计上难以缩小控制器包络。
2、工艺上接插件公母端需焊接在PCB上,需要焊接,存在热应力释放和环保问题,同时对公母端的位置度精度要求高,定位精度要求高,增加工艺成本;
3、传统弹簧传递信号设计,为增强信号路数需求和信号传递稳定性,增加弹簧数量和预压力,会导致PCB板受力变形,PCB板应力超标,存在电子元器件损坏风险。
4、传统弹簧末端与PCB组件上电镀铜片接触,在振动冲击工况下,存在产生金属屑的情况,金属屑进入PCB组件区域或弹簧之间,存在短路风险。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种占用空间小,能避免PCB组件受力,能见底短路风险的控制器内部信号连接结构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的控制器内部信号连接结构,包括:壳体1、弹性件2、PCB组件4和盖板5;
所述盖板5穿过并固定在PCB组件4上,所述PCB组件4固定在壳体1中,所述PCB 组件4下方的壳体1中设有导向槽1.1,所述导向槽1.1与壳体1侧壁固定连接,所述弹性件2固定在导向槽1.1中。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,还包括:密封件3,所述密封件3设置在PCB组件4和导向槽1.1之间,并且所述弹性件2四周设置。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,还包括:连接件6,所述连接件6固定在PCB组件4上,所述连接件6与弹性件2接触形成电性连接。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,所述连接件6是电镀铜片。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,所述电镀铜片与PCB组件4焊接在一起。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,所述盖板5穿过PCB组件4上的通孔4.1通过卡固在PCB组件4上。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,所述PCB组件4固定在壳体1上部侧壁的凹槽1.2中。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,所述导向槽1.1底端为纺锤形槽,所述弹性件2被卡固在纺锤形槽中。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,所述弹性件2是弹簧。
进一步改进所述的控制器内部信号连接结构,所述密封件3是密封垫片。
本实用新型至少具有以下技术效果:
1、结构简单,集成度高。
2、设计了盖板结构,降低了PCB的应力。
3、设计了密封件(密封垫),将弹性件(弹簧)与连接件(电镀铜片)连接处包围,避免金属碎屑造成PCB组件短路。
4、连接件(电镀铜片)实现电性连接,去除焊接工艺,避免焊接热应力,提高环保效果。
5、连接件(电镀铜片)实现电性连接,避免公母端子结构,降低成本和缩小控制器体积。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是本实用新型的分解结构示意图。
图2是本实用新型的盖板结构示意图。
图3是本实用新型的剖视结构示意图。
附图标记说明
壳体1
导向槽1.1
凹槽1.2
弹性件2
密封件3
PCB组件4
通孔4.1
盖板5
连接件6
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本发明的其他优点与技术效果。本发明还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用,在没有背离发明总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1、3所示,本实用新型提供的控制器内部信号连接结构第一实施例,包括:壳体1、弹性件2、PCB组件4和盖板5;
所述盖板5穿过PCB组件4上的通孔4.1通过卡扣固定在PCB组件4上,所述PCB 组件4卡固在壳体1上部侧壁的凹槽1.2中,所述PCB组件4下方的壳体1中设有导向槽1.1,所述导向槽1.1与壳体1侧壁固定连接,所述弹性件2固定在导向槽1.1中。
如图1、3所示,本实用新型提供的控制器内部信号连接结构第二实施例,包括:壳体1、弹性件2、密封件3、PCB组件4和盖板5;
所述盖板5穿过PCB组件4上的通孔4.1通过卡扣固定在PCB组件4上,所述PCB 组件4卡固在壳体1上部侧壁的凹槽1.2中,所述PCB组件4下方的壳体1中设有导向槽1.1,所述导向槽1.1与壳体1侧壁固定连接,所述弹性件2固定在导向槽1.1中,所述密封件3设置在PCB组件4和导向槽1.1之间,并且所述弹性件2四周设置。
如图2所示,本实用新型提供的控制器内部信号连接结构第三实施例,在上述第一或第二实施例的基础上增加连接件6,所述连接件6固定在PCB组件4上,所述连接件 6与弹性件2接触形成电性连接,所述连接件6是电镀铜片,所述电镀铜片与PCB组件 4焊接在一起。
本实用新型提供的控制器内部信号连接结构上述第一~第三实施例中,所述导向槽1.1底端为纺锤形槽,所述弹性件2被卡固在纺锤形槽中,所述弹性件2是弹簧,所述密封件3是密封垫片。
以上通过具体实施方式和实施例对本实用新型进行了详细的说明,但这些并非构成对本实用新型的限制。在不脱离本实用新型原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种控制器内部信号连接结构,其特征在于,包括:壳体(1)、弹性件(2)、PCB组件(4)和盖板(5);
所述盖板(5)穿过并固定在PCB组件(4)上,所述PCB组件(4)固定在壳体(1)中,所述PCB组件(4)下方的壳体(1)中设有导向槽(1.1),所述导向槽(1.1)与壳体(1)侧壁固定连接,所述弹性件(2)固定在导向槽(1.1)中。
2.如权利要求1所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于,还包括:密封件(3),所述密封件(3)设置在PCB组件(4)和导向槽(1.1)之间,并且所述弹性件(2)四周设置。
3.如权利要求1所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于,还包括:连接件(6),所述连接件(6)固定在PCB组件(4)上,所述连接件(6)与弹性件(2)接触形成电性连接。
4.如权利要求3所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于:所述连接件(6)是电镀铜片。
5.如权利要求4所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于:所述电镀铜片与PCB组件(4)焊接在一起。
6.如权利要求1所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于:所述盖板(5)穿过PCB组件(4)上的通孔(4.1)通过卡固在PCB组件(4)上。
7.如权利要求1所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于:所述PCB组件(4)固定在壳体(1)上部侧壁的凹槽(1.2)中。
8.如权利要求1所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于:所述导向槽(1.1)底端为纺锤形槽,所述弹性件(2)被卡固在纺锤形槽中。
9.如权利要求1所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于:所述弹性件(2)是弹簧。
10.如权利要求2所述的控制器内部信号连接结构,其特征在于:所述密封件(3)是密封垫片。
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