CN209912634U - 一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，包括有外壳、电阻芯片和爬电结构绝缘套，外壳内设置有容纳腔，外壳还设置有2个提高爬电距离的隔离槽，2个隔离槽内均固定有固定柱，电阻芯片朝向容纳腔底部的一面焊接有2个引脚，2个引脚与固定柱导通，固定柱的底部还固定有基座，爬电结构绝缘套的一端套设在基座上，爬电结构绝缘套的内壁与固定柱的外壁之间设有间隙。通过隔离槽与爬电结构绝缘套的设置，能够使2个导电固定柱，即2个电气端子之间的空间距离增大，爬电距离增大，极大地提升了产品的安全性能；而且该爬电结构绝缘套结构简单，方便使用，能够在保证该电阻器形成高爬电距离的基础上，降低了生产成本。

Description

一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器

技术领域

本实用新型属于电阻技术领域，特别涉及一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器。

背景技术

电阻器是指用电阻材料制成的，有一定结构形式的，且能在电路中起限制电流通过作用的二端电子元件。其中，电阻器由电阻体、骨架和引出端三部分构成。

传统的电阻器的在用到发电、电力传输行业中，产生电压较高，往往因为高压爬电产生火花，对电阻器和其他电器件产生损害，不能满足一些高爬电距离的场合要求。

在专利申请号为CN201420050656.X的实用新型专利中，公开了一种安装型厚膜平面大功率电阻器，该电阻器包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和壳体；第一氧化铝陶瓷片的两侧上均烧结有钯银电极，且每个钯银电极上均焊接有引脚，第一氧化铝陶瓷片上还烧结有电阻浆料层，且电阻浆料层置于钯银电极之间，第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间焊接铜片后形成复合基板；壳体上设有一容纳腔，复合基板固定在该容纳腔内；壳体上还安设有两个引脚片，每个引脚片与对应的引脚焊接。

但是上述实用新型公开的安装型厚膜平面大功率电阻器，容易因此高压爬电产生火花，对电阻器和其他电器件产生损害，虽然通过加高容纳腔可以增加爬电距离，但是现有安装空间有限，通过加高容纳腔无法安装，且加高容纳腔后，现有电气部件需要重新设计。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，通过安装的爬电结构绝缘套，使其电气端子之间的空间距离增大，爬电距离增大，极大地提升了产品的安全性能。

本实用新型的另一个目的在于提供一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，包括有外壳、电阻芯片和爬电结构绝缘套，所述外壳内设置有容纳电阻芯片的容纳腔，所述外壳远离所述容纳腔的一面还设置有2个提高爬电距离的隔离槽，2个隔离槽内均固定有导电的固定柱，所述隔离槽与爬电结构绝缘套相适配，所述电阻芯片朝向容纳腔底部的一面焊接有2个引脚，2个引脚穿过容纳腔的底面分别从2个隔离槽中伸出与固定柱导通，所述固定柱的底部还固定有基座，所述爬电结构绝缘套为空心结构，所述爬电结构绝缘套的一端套设在基座上，所述爬电结构绝缘套的内壁与固定柱的外壁之间设有间隙。在本实用新型中，通过隔离槽与爬电结构绝缘套的设置，能够使2个导电固定柱，即2个电气端子之间的空间距离增大，爬电距离增大，极大地提升了产品的安全性能；而且该爬电结构绝缘套结构简单，方便使用，能够在保证该电阻器形成高爬电距离的基础上，降低了生产成本。

进一步地，所述爬电结构绝缘套包括有外环柱与内环柱，所述外环柱的大小比所述内环柱大，所述外环柱内设有容纳槽，所述内环柱的一端固定于容纳槽的底面中部，所述内环柱的另一端伸出所述容纳槽并套设在基座上，所述内环柱的外壁与容纳槽的内壁之间设有间隙。在本实用新型中，通过上述爬电结构绝缘套的结构设置，将其套设在基座上后，能够使2个导电固定柱之间的爬电距离大大增加，极大地提升了产品的安全性能，延长使用寿命。

进一步地，所述内环柱为两端具有开口的空心圆柱，所述外环柱为一端具有开口的空心圆柱，所述外环柱与内环柱为一体成型连接，所述内环柱与外环柱连部分的端面与外环柱的端面在同一平面上，且所述外环柱与内环柱连接的位置开设有与内环柱相适配的通孔，所述通孔与内环柱相连通。在本实用新型中，通过上述设置，能够使该爬电结构绝缘套的表面更加平整，而且上述结构设置使该爬电结构绝缘套的结构简单，能够方便该爬电结构绝缘套的生产加工，降低了加工难度，减小了加工成本。

进一步地，所述基座的大小比所述固定柱大，所述固定柱外壁与隔离槽的内壁之间设有间隙，所述固定柱内设有螺丝孔。在本实用新型中，通过基座、固定柱和隔离槽的设置，能够使2个导电固定柱之间的爬电距离大大增加，极大地提升了产品的安全性能，延长使用寿命；通过螺丝孔的设置能够方便电阻芯片通过引脚、螺丝孔与螺丝的配合与外部需要连接的部件实现导通，使用更方便。

进一步地，所述外壳设置有隔离槽的一面还设置有安装结构，所述安装结构包括有安装卡位与安装孔，所述安装孔开设在外壳的两侧，所述安装卡位设置在两侧的安装孔的内侧。在本实用新型中，通过安装结构的设置，能够更加方便该电阻器安装在需要安装的位置，方便使用。

进一步地，所述容纳腔的侧壁上固定有固定凸起，所述电阻芯片的侧壁上开设有卡槽，当电阻芯片安装在容纳腔内时，固定凸起卡在卡槽内。在本实用新型中，通过固定凸起与卡槽的设置，能够使电阻芯片更加稳定的固定在容纳腔内。

进一步地，所述固定凸起与卡槽均为2个，2个固定凸起呈中心对称设置在容纳腔侧相对的2个侧壁上，2个卡槽呈中心对称设置在电阻芯片相对的2个侧壁上，当电阻芯片安装在容纳腔内时，2个固定凸起分别卡在2个卡槽内。在本实用新型中，通过2个固定凸起与2个卡槽的设置，能够使电阻芯片更加稳定的固定在容纳腔内。

进一步地，所述容纳腔的底面中部设置有弹性件，所述电阻芯片朝向容纳腔的一面中部对应弹性件的位置设置有定位槽，所述定位槽与弹性件相适配。在本实用新型中，当电阻芯片安装在容纳腔，固定凸起卡在卡槽内时，弹性件由于自身的弹力抵持在电阻芯片的定位槽中，使电阻芯片有一个往上的力，使卡槽底面抵持在固定凸起的下部，结构更加稳定。

进一步地，所述弹性件包括有固定部与弹性部，所述固定部固定在容纳腔的底面，所述弹性部一体成型固定在固定部的外围，所述弹性部设置有复数个翘起的支片，当电阻芯片安装在容纳腔时，复数个支片抵持在定位槽中。在本实用新型中，弹性部的支片具体为中心对称设置的3组，一组有2个相对设置的支片，一共为6个支片，通过上述设置，能够使电阻芯片更加稳定的安装在容纳腔内。

进一步地，所述电阻芯片包括有厚膜平面瓷基板、中间铜片和镀镍瓷基板，所述中间铜片位于厚膜平面瓷基板与镀镍瓷基板之间，三者之间采用真空焊接，所述厚膜平面瓷基板焊接有所述2个引脚，2个引脚穿过中间铜片、镀镍瓷基板再穿过容纳腔的底面后伸出与固定柱导通。在本实用新型中，通过厚膜平面瓷基板、中间铜片和镀镍瓷基板三层结构的设置，使该电阻芯片的散热效果更好，这是由于三者之间进行的真空焊接，此种结构设计对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果。

进一步地，所述厚膜平面瓷基板厚1.27mm、长50.8mm、宽46.4mm，所述中间铜片厚0.8mm，长55.9mm、宽50.3mm，所述镀镍瓷基板厚0.635mm、长56.05mm、宽50.8mm，所述镀镍瓷基板采用96％氧化铝瓷基板镀镍处理。在本实用新型中，通过上述厚膜平面瓷基板、中间铜片和镀镍瓷基板三层结构的尺寸设置，使该电阻芯片的使用效果更好。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，通过隔离槽与爬电结构绝缘套的设置，能够使2个导电固定柱，即2个电气端子之间的空间距离增大，爬电距离增大，极大地提升了产品的安全性能；而且该爬电结构绝缘套结构简单，方便使用，能够在保证该电阻器形成高爬电距离的基础上，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型所实施的一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器的电阻芯片准备安装在外壳的容纳腔内时的实施例示意图。

图2是本实用新型所实施的一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器未套设有爬电结构绝缘套时的实施例示意图。

图3是本实用新型所实施的一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器套设有爬电结构绝缘套时的实施例示意图。

图4是本实用新型所实施的一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器的爬电结构绝缘套的第一角度结构示意图。

图5是本实用新型所实施的一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器的爬电结构绝缘套的第二角度结构示意图。

图6是本实用新型所实施的一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器的电阻芯片的结构示意图。

图7是本实用新型所实施的一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器的弹性件的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-7所示，本实用新型提供一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，包括有外壳1、电阻芯片2和爬电结构绝缘套3，外壳1内设置有容纳电阻芯片2的容纳腔11，外壳1远离容纳腔11的一面还设置有2个提高爬电距离的隔离槽12，2个隔离槽12内均固定有导电的固定柱4，隔离槽12与爬电结构绝缘套3相适配，电阻芯片2朝向容纳腔11底部的一面焊接有2个引脚21，2个引脚21穿过容纳腔11的底面分别从2个隔离槽12中伸出与固定柱4导通，固定柱4的底部还固定有基座5，爬电结构绝缘套3为空心结构，爬电结构绝缘套3的一端套设在基座5上，爬电结构绝缘套3的内壁与固定柱4的外壁之间设有间隙。在本实用新型中，通过隔离槽12与爬电结构绝缘套3的设置，能够使2个导电固定柱4，即2个电气端子之间的空间距离增大，爬电距离增大，极大地提升了产品的安全性能；而且该爬电结构绝缘套3结构简单，方便使用，能够在保证该电阻器形成高爬电距离的基础上，降低了生产成本。

在本实施例中，爬电结构绝缘套3包括有外环柱31与内环柱32，外环柱31的大小比内环柱32大，外环柱31内设有容纳槽311，内环柱32的一端固定于容纳槽311的底面中部，内环柱32的另一端伸出容纳槽311并套设在基座5上，内环柱32的外壁与容纳槽311的内壁之间设有间隙。在本实用新型中，通过上述爬电结构绝缘套3的结构设置，将其套设在基座5上后，能够使2个导电固定柱4之间的爬电距离大大增加，在实际运用中，该爬电结构绝缘套3的高度可以为25mm,具体使其电气端子之间的空间距离增大为25mm，爬电距离增大为83mm，极大地提升了产品的安全性能，延长使用寿命。

在本实施例中，内环柱32为两端具有开口的空心圆柱，外环柱31为一端具有开口的空心圆柱，外环柱31与内环柱32为一体成型连接，内环柱32与外环柱31连部分的端面与外环柱31的端面在同一平面上，且外环柱31与内环柱32连接的位置开设有与内环柱32相适配的通孔312，通孔312与内环柱32相连通。在本实用新型中，通过上述设置，能够使该爬电结构绝缘套3的表面更加平整，而且上述结构设置使该爬电结构绝缘套3的结构简单，能够方便该爬电结构绝缘套3的生产加工，降低了加工难度，减小了加工成本。

在本实施例中，基座5的大小比固定柱4大，固定柱4外壁与隔离槽12的内壁之间设有间隙，固定柱4内设有螺丝孔41。在本实用新型中，通过基座5、固定柱4和隔离槽12的设置，能够使2个导电固定柱4之间的爬电距离大大增加，极大地提升了产品的安全性能，延长使用寿命；通过螺丝孔41的设置能够方便电阻芯片2通过引脚21、螺丝孔41与螺丝的配合与外部需要连接的部件实现导通，使用更方便。

在本实施例中，外壳1设置有隔离槽12的一面还设置有安装结构，安装结构包括有安装卡位13与安装孔14，安装孔14开设在外壳1的两侧，安装卡位13设置在两侧的安装孔14的内侧。在本实用新型中，通过安装结构的设置，能够更加方便该电阻器安装在需要安装的位置，方便使用。

在本实施例中，容纳腔11的侧壁上固定有固定凸起111，电阻芯片2的侧壁上开设有卡槽22，当电阻芯片2安装在容纳腔11内时，固定凸起111卡在卡槽22内。在本实用新型中，通过固定凸起111与卡槽22的设置，能够使电阻芯片2更加稳定的固定在容纳腔11内。

在本实施例中，固定凸起111与卡槽22均为2个，2个固定凸起111呈中心对称设置在容纳腔11侧相对的2个侧壁上，2个卡槽22呈中心对称设置在电阻芯片2相对的2个侧壁上，当电阻芯片2安装在容纳腔11内时，2个固定凸起111分别卡在2个卡槽22内。在本实用新型中，通过2个固定凸起111与2个卡槽22的设置，能够使电阻芯片2更加稳定的固定在容纳腔11内。

在本实施例中，容纳腔11的底面中部设置有弹性件112，电阻芯片2朝向容纳腔11的一面中部对应弹性件112的位置设置有定位槽23，定位槽23与弹性件112相适配。在本实用新型中，当电阻芯片2安装在容纳腔11，固定凸起111卡在卡槽22内时，弹性件112由于自身的弹力抵持在电阻芯片2的定位槽23中，使电阻芯片2有一个往上的力，使卡槽22底面抵持在固定凸起111的下部，结构更加稳定。

在本实施例中，弹性件112包括有固定部1121与弹性部1122，固定部1121固定在容纳腔11的底面，弹性部1122一体成型固定在固定部1121的外围，弹性部1122设置有复数个翘起的支片1123，当电阻芯片2安装在容纳腔11时，复数个支片1123抵持在定位槽23中。在本实用新型中，弹性部1122的支片1123具体为中心对称设置的3组，一组有2个相对设置的支片1123，一共为6个支片1123，通过上述设置，能够使电阻芯片2更加稳定的安装在容纳腔11内。

在本实施例中，电阻芯片2包括有厚膜平面瓷基板10、中间铜片(图未示)和镀镍瓷基板20，中间铜片(图未示)位于厚膜平面瓷基板10与镀镍瓷基板20之间，三者之间采用真空焊接，厚膜平面瓷基板10焊接有2个引脚21，2个引脚穿过中间铜片(图未示)、镀镍瓷基板20再穿过容纳腔11的底面后伸出与固定柱4导通。在本实用新型中，通过厚膜平面瓷基板10、中间铜片(图未示)和镀镍瓷基板20三层结构的设置，使该电阻芯片2的散热效果更好，这是由于三者之间进行的真空焊接，此种结构设计对瓷基板和金属在焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行了有效的补偿，根本上保证了底板的散热效果。

在本实施例中，厚膜平面瓷基板10厚1.27mm、长50.8mm、宽46.4mm，中间铜片(图未示)厚0.8mm，长55.9mm、宽50.3mm，镀镍瓷基板20厚0.635mm、长56.05mm、宽50.8mm，镀镍瓷基板20采用96％氧化铝瓷基板镀镍处理。在本实用新型中，通过上述厚膜平面瓷基板10、中间铜片(图未示)和镀镍瓷基板20三层结构的尺寸设置，使该电阻芯片2的使用效果更好。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，通过隔离槽与爬电结构绝缘套的设置，能够使2个导电固定柱，即2个电气端子之间的空间距离增大，爬电距离增大，极大地提升了产品的安全性能；而且该爬电结构绝缘套结构简单，方便使用，能够在保证该电阻器形成高爬电距离的基础上，降低了生产成本。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，包括有外壳、电阻芯片，其特征在于还包括有爬电结构绝缘套，所述外壳内设置有容纳电阻芯片的容纳腔，所述外壳远离所述容纳腔的一面还设置有2个提高爬电距离的隔离槽，2个隔离槽内均固定有导电的固定柱，所述隔离槽与爬电结构绝缘套相适配，所述电阻芯片朝向容纳腔底部的一面焊接有2个引脚，2个引脚穿过容纳腔的底面分别从2个隔离槽中伸出与固定柱导通，所述固定柱的底部还固定有基座，所述爬电结构绝缘套为空心结构，所述爬电结构绝缘套的一端套设在基座上，所述爬电结构绝缘套的内壁与固定柱的外壁之间设有间隙。

2.根据权利要求1所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述爬电结构绝缘套包括有外环柱与内环柱，所述外环柱的大小比所述内环柱大，所述外环柱内设有容纳槽，所述内环柱的一端固定于容纳槽的底面中部，所述内环柱的另一端伸出所述容纳槽并套设在基座上，所述内环柱的外壁与容纳槽的内壁之间设有间隙。

3.根据权利要求2所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述内环柱为两端具有开口的空心圆柱，所述外环柱为一端具有开口的空心圆柱，所述外环柱与内环柱为一体成型连接，所述内环柱与外环柱连部分的端面与外环柱的端面在同一平面上，且所述外环柱与内环柱连接的位置开设有与内环柱相适配的通孔，所述通孔与内环柱相连通。

4.根据权利要求1所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述基座的大小比所述固定柱大，所述固定柱外壁与隔离槽的内壁之间设有间隙，所述固定柱内设有螺丝孔。

5.根据权利要求1所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述外壳设置有隔离槽的一面还设置有安装结构，所述安装结构包括有安装卡位与安装孔，所述安装孔开设在外壳的两侧，所述安装卡位设置在两侧的安装孔的内侧。

6.根据权利要求1所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述容纳腔的侧壁上固定有固定凸起，所述电阻芯片的侧壁上开设有卡槽，当电阻芯片安装在容纳腔内时，固定凸起卡在卡槽内。

7.根据权利要求6所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述固定凸起与卡槽均为2个，2个固定凸起呈中心对称设置在容纳腔侧相对的2个侧壁上，2个卡槽呈中心对称设置在电阻芯片相对的2个侧壁上，当电阻芯片安装在容纳腔内时，2个固定凸起分别卡在2个卡槽内。

8.根据权利要求7所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述容纳腔的底面中部设置有弹性件，所述电阻芯片朝向容纳腔的一面中部对应弹性件的位置设置有定位槽，所述定位槽与弹性件相适配；所述弹性件包括有固定部与弹性部，所述固定部固定在容纳腔的底面，所述弹性部一体成型固定在固定部的外围，所述弹性部设置有复数个翘起的支片，当电阻芯片安装在容纳腔时，复数个支片抵持在定位槽中。

9.根据权利要求1所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述电阻芯片包括有厚膜平面瓷基板、中间铜片和镀镍瓷基板，所述中间铜片位于厚膜平面瓷基板与镀镍瓷基板之间，三者之间采用真空焊接，所述厚膜平面瓷基板焊接有所述2个引脚，2个引脚穿过中间铜片、镀镍瓷基板再穿过容纳腔的底面后伸出与固定柱导通。

10.根据权利要求9所述的高爬电结构厚膜平面超大功率电阻器，其特征在于所述厚膜平面瓷基板厚1.27mm、长50.8mm、宽46.4mm，所述中间铜片厚0.8mm，长55.9mm、宽50.3mm，所述镀镍瓷基板厚0.635mm、长56.05mm、宽50.8mm，所述镀镍瓷基板采用96％氧化铝瓷基板镀镍处理。

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