CN209902434U - 焊接治具 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种焊接治具。上述的焊接治具用于对连接器组件进行定位，连接器组件包括多个连接器，多个连接器连接于一起，焊接治具包括基座和定位件；基座开设有多个第一定位槽和多个容纳槽；多个第一定位槽均位于基座的同一面，且多个第一定位槽间隔设置，多个第一定位槽与多个连接器一一对应，每一第一定位槽用于定位相应的连接器；多个容纳槽与多个第一定位槽一一对应，每一容纳槽与相应的第一定位槽连通，多个容纳槽与多个连接器一一对应。由于焊接治具能够同时对多个连接器进行定位，实现了对多个连接器进行SMT焊接，在SMT焊接前后将整个连接器组件取放于基座上即可，大大提高了单个连接器的SMT焊接的效率。

Description

焊接治具

技术领域

本申请涉及机械的技术领域，特别是涉及一种焊接治具。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，用于将无引脚或短引线表面组装元器件 (SMC/SMD，片状元器件)安装在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT具有组装密度高、体积小和重量轻的特点。采用SMT之后，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，具体地，体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。这种贴片元件具有可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低和高频特性好的特点，减少了电磁和射频干扰。

在SMT的焊接过程中，印刷线路板需要采用专用的治具以便操作，特别是连接器的印刷线路板。然而，在连接器的印刷线路板的焊接过程中，仅能逐个逐个进行焊接。由于单个连接器的印刷线路板的尺寸较小，导致单个连接器的 SMT的效率较低；此外，由于连接器的母头的体积较大，在SMT的焊接过程中容易变形，使连接器的母头的焊接质量和精度均较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对连接器的SMT的效率较低和连接器的母头的焊接质量和精度均较差问题，提供一种焊接治具。

一种焊接治具，用于对连接器组件进行定位，所述连接器组件包括多个连接器，多个所述连接器连接于一起，所述焊接治具包括：

基座，所述基座开设有多个第一定位槽和多个容纳槽；多个所述第一定位槽均位于所述基座的同一面，且多个所述第一定位槽间隔设置，多个所述第一定位槽与多个所述连接器一一对应，每一所述第一定位槽用于定位相应的所述连接器；多个所述容纳槽与多个所述第一定位槽一一对应，每一所述容纳槽与相应的所述第一定位槽连通，多个所述容纳槽与多个所述连接器一一对应，每一所述容纳槽用于容纳相应的所述连接器的母头；

定位件，所述定位件凸设于所述基座上，所述定位件和所述第一定位槽位于所述基座的同一面，所述定位件用于定位所述连接器组件。

上述的焊接治具，在SMT焊接之前，将连接器组件放置于基座上，使每一第一定位槽定位相应的连接器，使多个连接器同时定位于基座上，避免连接器组件相对于基座移动，确保SMT焊接的焊接精度；当每一连接器定位于相应的第一定位槽内时，每一连接器的母头容纳于相应的容纳槽内，避免每一连接器在SMT焊接过程中因连接器的母头的体积较大而变形的问题，大大提高了连接器的母头的焊接质量和精度；由于基座上还凸设有定位件，且定位件和多个第一定位槽位于基座的同一面，在定位件和多个第一定位槽的定位作用下，使连接器组件更好地定位于基座上，进一步地提高了连接器的SMT焊接的焊接精度；由于焊接治具能够同时对多个连接器进行定位，实现了对多个连接器进行SMT 焊接，在SMT焊接前后将整个连接器组件取放于基座上即可，大大提高了单个连接器的SMT焊接的效率。

在其中一个实施例中，所述定位件为定位销，使定位件的结构较简单，同时使连接器组件快速可靠地定位于基座上。

在其中一个实施例中，所述定位件为圆柱状结构，使定位件的结构更加简单且容易加工。

在其中一个实施例中，所述定位件的数目为两个以上，两个以上的所述定位件并排设置，使连接器组件更好地定位于基座上。

在其中一个实施例中，所述基座为聚酰胺-酰亚胺板、电木板或铝合金板中的一种。

在其中一个实施例中，每一所述容纳槽的槽深大于相应的所述第一定位槽的槽深；当任一连接器定位于相应的定位槽内时，相应的连接器的母头容置于容纳槽内，由于每一所述容纳槽的槽深大于相应的所述第一定位槽的槽深，使容纳槽对连接器的母头的容纳空间较大，更好地避免因连接器的母头的体积较大而变形的问题。

在其中一个实施例中，所述基座上还开设有第一通孔，所述第一通孔用于容纳部分所述连接器组件；当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件的部分位于第一通孔内，使用者可通过第一通孔取放连接器组件，大大提高了焊接治具的使用方便性。

在其中一个实施例中，所述基座上还开设有第二定位槽，所述第二定位槽与所述第一通孔连通，所述第二定位槽用于定位所述连接器组件；当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件同时定位于第二定位槽内，此时连接器组件的部分位于第一通孔内，确保连接器组件准确放置于第一通孔内，进一步地提高了焊接治具的定位精度。

在其中一个实施例中，所述基座上还开设有第二通孔，所述第二通孔用于容纳部分所述连接器组件；所述第一通孔与所述第二通孔并排设置；当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件位于第一通孔和第二通孔内，使用者可通过第一通孔和第二通孔取放连接器组件，进一步地提高了焊接治具的使用方便性。

在其中一个实施例中，所述基座上还开设有第三定位槽，所述第三定位槽与所述第二通孔连通，所述第三定位槽用于定位所述连接器组件；当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件同时定位于第三定位槽内，此时连接器组件的部分位于第二通孔内，确保连接器组件准确放置于第二通孔内，进一步地提高了焊接治具的定位精度。

附图说明

图1为一实施例的焊接治具对连接器组件进行定位的示意图；

图2为图1所示焊接治具与连接器组件分离的示意图；

图3为图2所示焊接治具的剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对焊接治具进行更全面的描述。附图中给出了焊接治具的首选实施例。但是，焊接治具可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对焊接治具的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在焊接治具的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施例是，一种焊接治具用于对连接器组件进行定位，所述连接器组件包括多个连接器，多个所述连接器连接于一起，所述焊接治具包括基座和定位件；所述基座开设有多个第一定位槽和多个容纳槽；多个所述第一定位槽均位于所述基座的同一面，且多个所述第一定位槽间隔设置，多个所述第一定位槽与多个所述连接器一一对应，每一所述第一定位槽用于定位相应的所述连接器；多个所述容纳槽与多个所述第一定位槽一一对应，每一所述容纳槽与相应的所述第一定位槽连通，多个所述容纳槽与多个所述连接器一一对应，每一所述容纳槽用于容纳相应的所述连接器的母头；所述定位件凸设于所述基座上，所述定位件和所述第一定位槽位于所述基座的同一面，所述定位件用于定位所述连接器组件。

如图1所示，一实施例的焊接治具10用于对连接器组件进行定位，以对连接器组件进行SMT焊接。在其中一个实施例中，所述连接器组件20包括多个连接器22，多个所述连接器连接于一起。在其中一个实施例中，所述焊接治具包括基座100和定位件200。同时参见图2，所述基座开设有多个第一定位槽110 和多个容纳槽120。多个所述第一定位槽均位于所述基座的同一面，且多个所述第一定位槽间隔设置。在其中一个实施例中，多个第一定位槽均匀开设于基座上，以便对多个连接器进行较好地焊接。在其中一个实施例中，多个所述第一定位槽与多个所述连接器一一对应，每一所述第一定位槽用于定位相应的所述连接器。多个所述容纳槽与多个所述第一定位槽一一对应，每一所述容纳槽与相应的所述第一定位槽连通。如图2所示，多个所述容纳槽与多个所述连接器一一对应，每一所述容纳槽用于容纳相应的所述连接器的母头22a。所述定位件凸设于所述基座上，所述定位件和所述第一定位槽位于所述基座的同一面，所述定位件用于定位所述连接器组件。在本实施例中，连接器组件上开设有与定位件相适配的定位孔24，使连接器组件定位于定位件上。

上述的焊接治具，在SMT焊接之前，将连接器组件放置于基座上，使每一第一定位槽定位相应的连接器，使多个连接器同时定位于基座上，避免连接器组件相对于基座移动，确保SMT焊接的焊接精度。当每一连接器定位于相应的第一定位槽内时，每一连接器的母头容纳于相应的容纳槽内，避免每一连接器在SMT焊接过程中因连接器的母头的体积较大而变形的问题，大大提高了连接器的母头的焊接质量和精度。由于基座上还凸设有定位件，且定位件和多个第一定位槽位于基座的同一面，在定位件和多个第一定位槽的定位作用下，使连接器组件更好地定位于基座上，进一步地提高了连接器的SMT焊接的焊接精度。

由于焊接治具能够同时对多个连接器进行定位，实现了对多个连接器进行 SMT焊接，在SMT焊接前后将整个连接器组件取放于基座上即可，大大提高了单个连接器的SMT焊接的效率。采用上述的焊接治具进行焊接，连接器的焊接表面较平整且精度较高，同时提高了单个连接器的生产效率。上述的焊接治具避免了因治具不佳而造成的连接器母头的焊接不良或变形等问题，同时能够确保连接器母头的金手指与焊盘的一致性，提高了连接器的母头的焊接精度。

如图2与图3所示，为使定位件的结构较简单，同时使连接器组件快速可靠地定位于基座上，在其中一个实施例中，所述定位件200为定位销，使定位件的结构较简单，同时使连接器组件快速可靠地定位于基座上。在其中一个实施例中，定位件和多个第一定位槽共同对连接器组件进行定位，定位精度达到±0.05mm以上，使连接器组件的定位精度较高。

如图2与图3所示，为使定位件的结构更加简单且容易加工，在其中一个实施例中，所述定位件200为圆柱状结构，使定位件的结构更加简单且容易加工。在其他实施例中，定位件不仅限于圆柱状结构，还可以是圆台状结构。

为使连接器组件更好地定位于基座上，在其中一个实施例中，所述定位件的数目为两个以上，两个以上的所述定位件并排设置，使连接器组件更好地定位于基座上。在本实施例中，定位件的数目为多个，多个定位件并排设置形成定位件组件。多个定位件位于基座的中间位置。多个第一定位槽呈两排设置，且两排第一定位槽分别位于多个定位件的排列方向的两侧。在其中一个实施例中，所述定位件的外壁上涂覆有耐磨层，使定位件具有较好的耐磨性能，延长了焊接治具的使用寿命。

为使容纳槽的精度较高，在其中一个实施例中，容纳槽的尺寸精度为±2mil，使容纳槽的精度较高，从而使连接器的母头在连接器位于第一定位槽内时能够准确放置于相应的容纳槽内。

在其中一个实施例中，所述基座为聚酰胺-酰亚胺板、电木板或铝合金板中的一种。在本实施例中，所述基座为电木板。

为使容纳槽对连接器的母头的容纳空间较大，更好地避免因连接器的母头的体积较大而变形的问题，在其中一个实施例中，每一所述容纳槽的槽深大于相应的所述第一定位槽的槽深。当任一连接器定位于相应的定位槽内时，相应的连接器的母头容置于容纳槽内，由于每一所述容纳槽的槽深大于相应的所述第一定位槽的槽深，使容纳槽对连接器的母头的容纳空间较大，更好地避免因连接器的母头的体积较大而变形的问题。在本实施例中，容纳槽和第一定位槽均为矩形状的定位槽。

如图2所示，为提高焊接治具的使用方便性，在其中一个实施例中，所述基座100上还开设有第一通孔130，所述第一通孔用于容纳部分所述连接器组件。当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件的部分位于第一通孔内，使用者可通过第一通孔取放连接器组件，大大提高了焊接治具的使用方便性。在本实施例中，连接器组件的一端20a位于第一通孔内。

如图2所示，在其中一个实施例中，所述基座100上还开设有第二定位槽 140，所述第二定位槽与所述第一通孔连通。所述第二定位槽用于定位所述连接器组件。当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件同时定位于第二定位槽内，此时连接器组件的部分位于第一通孔内，确保连接器组件准确放置于第一通孔内，进一步地提高了焊接治具的定位精度。在其中一个实施例中，第二定位槽还与第一定位槽连通，使基座的用料较少，同时减轻了基座的重量。

如图2所示，在其中一个实施例中，所述基座100上还开设有第二通孔150，所述第二通孔用于容纳部分所述连接器组件。所述第一通孔与所述第二通孔并排设置。当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件位于第一通孔和第二通孔内，使用者可通过第一通孔和第二通孔取放连接器组件，进一步地提高了焊接治具的使用方便性。在本实施例中，连接器组件的另一端20b位于第二通孔内。

如图2所示，在其中一个实施例中，所述基座100上还开设有第三定位槽 160，所述第三定位槽与所述第二通孔连通。所述第三定位槽用于定位所述连接器组件。当多个连接器定位于相应的定位槽内时，连接器组件同时定位于第三定位槽内，此时连接器组件的部分位于第二通孔内，确保连接器组件准确放置于第二通孔内，进一步地提高了焊接治具的定位精度。在其中一个实施例中，第三定位槽还与第一定位槽连通，使基座的用料较少，同时减轻了基座的重量。

在其中一个实施例中，焊接治具还包括子板组件。子板组件包括子板和多个封堵件。在其中一个实施例中，所述子板抵接于所述基座上，且所述子板可拆卸连接于所述基座上。所述子板上设有多个固定部。在其中一个实施例中，多个所述封堵件与多个固定部一一对应，且每一所述封堵件连接于相应的所述固定部上。每一所述封堵件设有插接部，每一所述封堵件的插接部用于扣入相应的所述连接器的母头内，使封堵件胶塞于连接器母头内。由于多个封堵件与多个固定部一一对应，且每一封堵件连接于相应的固定部上，使多个封堵件均连接于子板上，又由于子板可拆卸连接于基座上，在SMT焊接之前，使用者可移动子板以带动多个封堵件移动，使每一封堵件的插接部扣入相应的连接器的母头内，使每一连接器的母头内的密封性较好，从而使多个封堵件的插接部同时塞入多个连接器的母头内，实现多个连接器的母头同时塞胶塞的操作，提高了单个连接器的SMT的生产效率。

由于封堵件可快速拆装于连接器的母头内，大大提高了SMT的生产效率，同时避免连接器在SMT焊接后母头内部被污染。由于子板抵接于基座上，在移动子板的同时抵接于基座，直至子板连接于基座上，确保每一封堵件准确塞入连接器的母头内。当需拔出多个连接器的母头内的封堵件时，将子板拆卸于基座上，使封堵件拔出连接器的母头，方便快捷。

为使每一封堵件的插接部更好地扣入连接器的母头内，在其中一个实施例中，多个所述封堵件均位于所述子板的邻近所述基座的一侧，使每一封堵件的插接部更好地扣入连接器的母头内。

为使焊接治具的结构较紧凑，在其中一个实施例中，所述子板上开设有凹槽，多个所述固定部均位于所述凹槽内，使多个固定部收容于子板内，从而使子板占用基座的空间较小，使焊接治具的结构较紧凑。

在其中一个实施例中，每一所述固定部为凸台结构，使每一封堵件容易连接于相应的固定部上。在其中一个实施例中，每一所述封堵件开设有卡槽，每一所述固定部扣入相应的所述封堵件的卡槽内，使每一封堵件可靠地固定连接于相应的固定部上。在本实施例中，卡槽开设于封堵件的一侧。在本实施例中，每一封堵件包括封堵件本体和与封堵件本体连接的插接部，卡槽开设于封堵件本体上。在本实施例中，封堵件本体和插接部一体成型，使封堵件的结构较紧凑。在其中一个实施例中，封堵件通过注塑工艺成型。在其他实施例中，封堵件也可以通过车床加工工艺成型。在其中一个实施例中，封堵件为台阶结构。

在其中一个实施例中，子板为电木板或铝合金板或酰亚胺板中的一种。在其中一个实施例中，封堵件为胶塞，使封堵件具有较好的弹性。在其中一个实施例中，封堵件为聚苯硫醚或液晶聚合物(LCP)或高温尼龙中的一种。

在其中一个实施例中，所述子板磁吸附于所述基座上。在移动子板使封堵件的插接部扣入连接器的母头内时，子板同时吸附于基座上，这样使子板可靠地抵接于基座上，同时实现子板与基座的快速拆装。

为使子板磁吸附于基座上，在其中一个实施例中，所述焊接治具包括第一固定磁吸件和第二固定磁吸件。所述第一固定磁吸件设于所述子板上。所述第二固定磁吸件设于所述基座上。所述第一固定磁吸件用于在所述子板固定于所述基座时吸附于所述第二固定磁吸件，使子板磁吸附于基座上。在本实施例中，第一固定磁吸件和第二固定磁吸件均为磁铁。在本实施例中，第一固定磁吸件和第二固定磁吸件的数目均为两个，两个第一固定磁吸件与两个第二固定磁吸件一一对应吸附。两个第二固定磁吸件分别位于定位槽的两边，且均邻近定位槽设置。

为使第一固定磁吸件可靠连接于子板上，在其中一个实施例中，所述子板上开设有第一安装孔，所述第一固定磁吸件位于所述第一安装孔内并与所述子板连接，使第一固定磁吸件可靠连接于子板上，同时使子板的结构较为紧凑。在本实施例中，第一安装孔的数目为两个，两个第一固定磁吸件分别位于两个第一安装孔内。

为使第二固定磁吸件可靠连接于基座上，在其中一个实施例中，所述基座上开设有第二安装孔，所述第二固定磁吸件位于所述第二安装孔内并与所述基座连接，使第二固定磁吸件可靠连接于基座上，同时使基座的结构较为紧凑。在本实施例中，第二安装孔的数目为两个，两个第二固定磁吸件分别位于两个第二安装孔内。

在其中一个实施例中，所述焊接治具还包括定位磁吸件，所述定位磁吸件设于所述基座上。所述第一固定磁吸件用于在所述子板定位于所述基座时吸附于所述定位磁吸件上。在移动子板之前，首先通过第一固定磁吸件吸附于定位磁吸件上，确保子板相对于基座移动之前的位置是否准确，以使子板带动封堵件的插接部准确扣入相应的连接器的母头内；然后相对于基座移动子板，使第一固定磁吸件错开定位磁吸件，直至子板带动封堵件的插接部扣入相应的连接器的母头内，此时第一固定磁吸件随子板移动至与第二固定磁吸件相应的位置处，使第一固定磁吸件吸附于第二固定磁吸件，确保子板较好地抵接于基座上。在本实施例中，定位磁吸件为磁铁。定位磁吸件的数目为两个，两个定位磁吸件的间距等于两个第一固定磁吸件之间的距离。两个定位磁吸件的连线与两个第一固定磁吸件的连线相互平行。

为使定位磁吸件可靠地连接于基座上，在其中一个实施例中，所述基座上开设有第三安装孔，所述定位磁吸件位于所述第三安装孔内并与所述基座连接，使定位磁吸件可靠地连接于基座上，同时使基座的结构较为紧凑。在本实施例中，第三安装孔的数目为两个，两个定位磁吸件分别位于两个第三安装孔内。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种焊接治具，用于对连接器组件进行定位，所述连接器组件包括多个连接器，多个所述连接器连接于一起，其特征在于，所述焊接治具包括：

基座，所述基座开设有多个第一定位槽和多个容纳槽；多个所述第一定位槽均位于所述基座的同一面，且多个所述第一定位槽间隔设置，多个所述第一定位槽与多个所述连接器一一对应，每一所述第一定位槽用于定位相应的所述连接器；多个所述容纳槽与多个所述第一定位槽一一对应，每一所述容纳槽与相应的所述第一定位槽连通，多个所述容纳槽与多个所述连接器一一对应，每一所述容纳槽用于容纳相应的所述连接器的母头；

定位件，所述定位件凸设于所述基座上，所述定位件和所述第一定位槽位于所述基座的同一面，所述定位件用于定位所述连接器组件。

2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述定位件为定位销。

3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，所述定位件为圆柱状结构。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接治具，其特征在于，所述定位件的数目为两个以上，两个以上的所述定位件并排设置。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接治具，其特征在于，所述基座为聚酰胺-酰亚胺板、电木板或铝合金板中的一种。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接治具，其特征在于，每一所述容纳槽的槽深大于相应的所述第一定位槽的槽深。

7.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述基座上还开设有第一通孔，所述第一通孔用于容纳部分所述连接器组件。

8.根据权利要求7所述的焊接治具，其特征在于，所述基座上还开设有第二定位槽，所述第二定位槽与所述第一通孔连通，所述第二定位槽用于定位所述连接器组件。

9.根据权利要求7或8所述的焊接治具，其特征在于，所述基座上还开设有第二通孔，所述第二通孔用于容纳部分所述连接器组件；所述第一通孔与所述第二通孔并排设置。

10.根据权利要求9所述的焊接治具，其特征在于，所述基座上还开设有第三定位槽，所述第三定位槽与所述第二通孔连通，所述第三定位槽用于定位所述连接器组件。

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