CN209894845U - 一种封装二极管老化试验夹具 - Google Patents

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张运坤
肖瑞权
杨晓东
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Abstract

本公开涉及一种封装二极管老化试验夹具,包括:底板,盖板,还有能将底板和盖板固定在一起的螺栓和翼形螺母。所述底板为长方体形状的加厚PCB板,底板长边对称中心线上有三颗固定好的螺栓,底板长边对称中心线两侧各有一排12个大小一致的SMD‑01封装二极管安装槽,每排安装槽两端各有一根接线柱;所述盖板长度略短于底板,盖板上有个凹槽每个凹槽里装有一根弹簧和一根合金弹片。它是一种底座与盖板分离,器件半嵌入底座,器件周围可通风散热,盖板为金属制作,通过盖板可以传导散热的二极管老化试验夹具。解决了SMD‑01封装二极管老化试验中因散热不良导致损坏器件或者烧毁老化试验板的问题,取得了较好的使用效果。

Description

一种封装二极管老化试验夹具
技术领域
本实用新型涉及一种封装二极管老化试验夹具。
背景技术
SMD-01封装形式系列的二极管由于封装形式特殊,与常规封装二极管的老化试验夹具不兼容。老炼试验设备生产商设计生产的专用老炼试验板,其配备的安装夹具为常规测试夹具即由底座和盖板构成,由于其底座和盖板均是由塑料制成,塑料的导热性能较差很难测试到壳体温度,且二极管安装到夹具内后,二极管的各个表面均无空气流动,散热效果欠佳。二极管在功率老炼过程中产生的热量不能及时散发出去,热量堆积会对试验器件造成损伤。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种封装二极管老化试验夹具,其结构简单,能够解决SMD-01封装二极管老化试验中因散热不良导致损坏器件或者烧毁老化试验板的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种封装二极管老化试验夹具,其特征在于,包括:底板,盖板,还有能将底板和盖板固定在一起的螺栓和翼形螺母,底板的长边对称中心线上有多颗固定好的螺栓,底板的长边对称中心线两侧各有一排大小一致且相互对称的长方形安装槽,每排凹槽两端各有一根接线柱;所述盖板长度略短于底板,盖板上有多个凹槽,每个凹槽里装有一根弹簧和一根合金弹片。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:
结构简单,包括:底板,盖板。方便实用,散热效果较普通安装座好,当SMD-01封装二极管进行老炼试验时拧下翼形螺母取下盖板,将二极管于串联方式装入各凹槽内。装满二极管后将盖板安装到底板上,通过扭动翼形螺母来调节盖板压到二极管上的力度,使各二极管的焊盘于安装凹槽里的金属弹片接触良好。最后用导线连接到底板两端的接线柱上并将其接入试验电路。通过加入该使用新型,SMD-01封装二极管老炼试验时其壳体发热量更容易测试和控制,热量更容易散发出去,从而减少甚至是避免因散热不良造成的器件损坏或者烧毁,增加筛选试验的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型的封装二极管老化试验夹具的正视图。
图2本实用新型封装二极管老化试验夹具的顶视图;
图3本实用新型封装二极管老化试验夹具的底板顶视图;
图4本实用新型封装二极管老化试验夹具的盖板侧视图。
具体实施方式
下面通过具体实施方案对本实用新型作进一步详细描述,但这些实施实例仅在于举例说明,并不对本实用新型的范围进行限定。
请参照图1至图4,本实用新型的封装二极管老化试验夹具,包括:底板1,盖板2,还有能将底板1和盖板2固定在一起的螺栓8和翼形螺母3,底板1的长边对称中心线上有多颗固定好的螺栓8,底板1的长边对称中心线两侧各有一排大小一致且相互对称的长方形安装槽6,每排凹槽两端各有一根接线柱4-1、4-2、4-3、4-4;所述盖板2长度略短于底板1,盖板2上有多个凹槽,每个凹槽里装有一根弹簧9和一根合金弹片5。
在一个实施例中,所述底板1为长方体形状的加厚PCB板。
在一个实施例中,所述安装槽6为安装SMD-01封装二极管的凹槽,其长宽略大于SMD-01封装二极管的长宽,其深度为SMD-01封装二极管高度的1/2。
在一个实施例中,所述凹槽数目为12个。
在一个实施例中,所述螺栓的数目为3个。
在一个实施例中,所述每个安装槽6两端各有一块固定的金属弹片7-1、7-2,其大小略大于SMD-01封装二极管两端的焊盘。
在一个实施例中,所述同一个安装槽6里的两块金属弹片7-1、7-2之间相互绝缘,同一排凹槽里的各安装槽6及两端的接线柱4-1、4-2或4-3、4-4通过PCB板的内嵌导线11组成串联模式。
在一个实施例中,所述盖板2的主体是一倒凹字形的长方体铝合金块,长方体铝合金块在Y轴方向上开12个倒凹槽,每个凹槽里安装一根弹簧9和一根弹片5,盖板2主体X轴凹槽口安装有限位板10,限位板10通过螺丝固定在盖板2主体上。
在一个实施例中,弹片5的长度短于底板1的宽度且大于两排安装槽6靠外两侧之间的距离,弹片5的中间段为水平段其长度等于盖板2主体铝合金块的宽度,弹片5在盖板2主体两侧向下弯曲。
在一个实施例中,所述底板1上同一排安装槽6相邻两槽之间的距离与盖板2上相邻的两片弹片5之间的距离一一对应,弹片5的宽度与安装槽6的长度相近。
在一个实施例中,所述一种SMD-01封装二极管老化试验夹具,它包括有它包括有底板1,盖板2,还有能将底板1和盖板2固定在一起的螺栓8和翼形螺母3。所述底板1为长方体形状的加厚PCB板,底板1的长边对称中心线上有三颗固定好的螺栓8,底板1的长边对称中心线两侧各有一排大小一致且相互对称的长方形安装槽6,每排凹槽两端各有一根接线柱4-1、4-2、4-3、4-4;所述盖板2长度略短于底板1,盖板2上有12个凹槽每个凹槽里装有一根弹簧9和一根合金弹片5。
作为具体的实施例,安装槽6的长宽略大于SMD-01封装二极管的长宽,其深度为SMD-01封装二极管高度的1/2,每个安装槽6两端各有一块固定的金属弹片7-1和7-2,其大小略大于SMD-01封装二极管两端的焊盘,同一个安装槽6里的两块金属弹片7-1和7-2之间相互绝缘,同一排凹槽里的各安装槽6及两端的接线柱4-1、4-2或4-3、4-4通过PCB板的内嵌导线11组成串联模式。
作为具体的实施例,盖板2的主体是一倒凹字形的长方体铝合金块,长方体铝合金块在Y轴方向上开12个倒凹槽,每个凹槽里安装一根弹簧9和一根弹片5,弹片5的长度短于底板1的宽度且大于两排安装槽6靠外两侧之间的距离,弹片5的中间段为水平段其长度等于盖板2主体铝合金块的宽度,弹片5在盖板2主体两侧向下弯曲,盖板2主体X轴凹槽口安装有限位板10,限位板10通过螺丝固定在盖板2主体上,其作用是防止弹片5脱离盖板2主体。
作为具体的实施例,底板1上同一排安装槽6相邻两槽之间的距离与盖板2上相邻的两片弹片5之间的距离一一对应,弹片5的宽度与安装槽6的长度相近。
本实用新型的工作原理:采用本实用新型SMD-01封装二极管老化试验夹具时,二极管以串联方式安装到安装凹槽6内,安装方式简单易行,装满二极管后将盖板2上的三个圆孔对准底板1上的三颗固定螺栓8把盖板压到二极管上,
作为具体的实施例,通过调节三颗固定螺栓上翼形螺母3的松紧使弹片5产生形变,从而产生一定的压力施加到二极管上,使其焊盘与安装槽里的弹片7-1、7-2相互接触好。本实用新型中二极管四周有1/2的高度为空隙,背面与金属弹片5接触,SMD-01封装二极管老化试验时其壳体发热量更容易测试和控制,从而减少甚至是避免因散热不良造成的器件损坏或者烧毁,大大提高了筛选试验的可靠性。
本实用新型实现了以下有益的技术效果:
结构简单,包括:底板,盖板。方便实用,散热效果较普通安装座好,当SMD-01封装二极管进行老炼试验时拧下翼形螺母取下盖板,将二极管于串联方式装入各凹槽内。装满二极管后将盖板安装到底板上,通过扭动翼形螺母来调节盖板压到二极管上的力度,使各二极管的焊盘于安装凹槽里的金属弹片接触良好。最后用导线连接到底板两端的接线柱上并将其接入试验电路。通过加入该使用新型,SMD-01封装二极管老炼试验时其壳体发热量更容易测试和控制,热量更容易散发出去,从而减少甚至是避免因散热不良造成的器件损坏或者烧毁,增加筛选试验的可靠性。
本实用新型虽然已选取较好实施例公开如上,但并不用于限定本实用新型。显然,这里无需也无法对所有实施方式予以穷举。任何本领域研究人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,都可采用上述公开实施例中的设计方式和内容对本实用新型的研究方案进行变动和修改,因此,凡是未脱离本实用新型方案的内容,依据本实用新型的研究实质对上述实施例所作的任何简单修改,参数变化及修饰,均属于本实用新型方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装二极管老化试验夹具,其特征在于,包括:底板(1),盖板(2),还有能将底板(1)和盖板(2)固定在一起的螺栓(8)和翼形螺母(3),底板(1)的长边对称中心线上有多颗固定好的螺栓(8),底板(1)的长边对称中心线两侧各有一排大小一致且相互对称的长方形安装槽(6),每排凹槽两端各有一根接线柱(4-1、4-2、4-3、4-4);所述盖板(2)长度略短于底板(1),盖板(2)上有多个凹槽,每个凹槽里装有一根弹簧(9)和一根合金弹片(5)。
2.根据权利要求1所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述底板(1)为长方体形状的加厚PCB板。
3.根据权利要求1所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述安装槽(6)为安装SMD-01封装二极管的凹槽,其长宽略大于SMD-01封装二极管的长宽,其深度为SMD-01封装二极管高度的1/2。
4.根据权利要求1所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述凹槽数目为12个。
5.根据权利要求2所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述螺栓的数目为3个。
6.根据权利要求3所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述每个安装槽(6)两端各有一块固定的金属弹片(7-1、7-2),其大小略大于SMD-01封装二极管两端的焊盘。
7.根据权利要求4所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述同一个安装槽(6)里的两块金属弹片(7-1、7-2)之间相互绝缘,同一排凹槽里的各安装槽(6)及两端的接线柱(4-1、4-2或4-3、4-4)通过PCB板的内嵌导线(11)组成串联模式。
8.根据权利要求7所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述盖板(2)的主体是一倒凹字形的长方体铝合金块,长方体铝合金块在Y轴方向上开12个倒凹槽,每个凹槽里安装一根弹簧(9)和一根弹片(5),盖板(2)主体X轴凹槽口安装有限位板(10),限位板(10)通过螺丝固定在盖板(2)主体上。
9.根据权利要求7所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,弹片(5)的长度短于底板(1)的宽度且大于两排安装槽(6)靠外两侧之间的距离,弹片(5)的中间段为水平段其长度等于盖板(2)主体铝合金块的宽度,弹片(5)在盖板(2)主体两侧向下弯曲。
10.根据权利要求7所述的封装二极管老化试验夹具,其特征在于,所述底板(1)上同一排安装槽(6)相邻两槽之间的距离与盖板(2)上相邻的两片弹片(5)之间的距离一一对应,弹片(5)的宽度与安装槽(6)的长度相近。
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