CN209880797U - 一种lds天线及具有该天线的蓝牙耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LDS天线，包括壳体，所述壳体一面成形有一半环形的第一导体线路，所述壳体另一面成形有一第二导体线路，所述第二导体线路上设有一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述壳体并位于所述第一导体线路附近，所述第一导体线路与所述第二导体线路通过所述第一通孔及附近的导体线路电连接，本实用新型的LDS天线不仅结构简单，还能降低制造成本，而且天线性能稳定。本实用新型还公开了一种蓝牙耳机，包括上述LDS天线，还包括耳机盖、耳机壳体、电路板和耳塞，本实用新型的蓝牙耳机避免使用内置天线，可节省空间，消减成本，增强接收蓝牙信号。

Description

一种LDS天线及具有该天线的蓝牙耳机

技术领域

本实用新型属于耳机技术领域，尤其涉及一种LDS天线及具有该天线的蓝牙耳机。

背景技术

耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器可分离的，利用一个插头连接。在不影响旁人的情况下，用户可独自聆听音响，亦可隔开周围环境的声响，在录音室、DJ、旅途、运动等嘈杂的环境下使用。耳机原是给电话和无线电上使用的，但随着可携式电子装置的盛行，耳机多用于手机、随身听、收音机、可携式电玩和数位音讯播放器等。

从整个音频行业的发展来看，目前，蓝牙耳机最受欢迎，蓝牙耳机是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。

一方面，传统的蓝牙耳机必须等待传输信号穿入蓝牙耳机的内部才能被接收，导致蓝牙接收信号较差，另一方面，内置金属天线需通过引脚才能与电路板连接，占用空间较大，成本较高。

因此，发明人致力于设计一种LDS天线及具有该天线的蓝牙耳机以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种LDS天线，不仅结构简单，降低制造成本，而且天线性能稳定。

本实用新型的另一目的在于：提供一种具有上述LDS天线的蓝牙耳机，避免使用内置天线，节省空间，消减成本，增强接收蓝牙信号。

为了达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：

一种LDS天线，包括壳体，所述壳体一面成形有一半环形的第一导体线路，所述壳体另一面成形有一第二导体线路，所述第二导体线路上设有一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述壳体并位于所述第一导体线路附近，所述第一导体线路与所述第二导体线路通过所述第一通孔及附近的导体线路电连接，构成天线导体。

进一步，所述第二导体线路呈椭圆形，所述第二导体线的长轴位于所述壳体的径向方向上。

进一步，所述第一导体线路位于所述壳体上表面，所述壳体外侧面设有一圆环形的第三导体线路，构成接地导体，所述第三导体线路围绕于所述第一导体线路外并与所述第一导体线路同轴。

进一步，所述壳体底部镂空，形成一空腔，所述空腔内设有一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述壳体，所述壳体外侧对应所述第二通孔的位置设有一与所述壳体外侧面连通的U形凹槽，所述第二通孔上成形的导体线路通过所述U形凹槽上成形的导体线路与所述第三导体线路电连接。

进一步，所述空腔的侧面设有一圈环形的凹槽和多个定位槽，所述凹槽靠近所述壳体底部开口，多个所述定位槽位于所述凹槽上方。

进一步，所述壳体中心设有一通孔，所述第一通孔和第二通孔位于所述通孔两侧。

进一步，所述空腔底部围绕所述通孔向下延伸有一凸台和至少两个延伸部，所述延伸部沿所述通孔径向向内延伸有一阻挡部，所述凸台附近设有一固定孔。

进一步，所述凸台高度小于所述延伸部高度，所述延伸部与所述凸台的高度差等于所述阻挡部厚度。

为了达到上述目的，本实用新型所采取的另一技术方案为：

一种LDS天线，包括壳体，所述壳体一面成形有一半环形的第一导体线路，所述壳体另一面成形有一第二导体线路，所述第二导体线路上设有一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述壳体并位于所述第一导体线路附近，所述第一导体线路与所述第二导体线路通过所述第一通孔及附近的导体线路电连接，构成天线导体。

进一步，所述第二导体线路呈椭圆形，所述第二导体线的长轴位于所述壳体的径向方向上。

进一步，所述第一导体线路位于所述壳体上表面，所述壳体外侧面设有一圆环形的第三导体线路，构成接地导体，所述第三导体线路围绕于所述第一导体线路外并与所述第一导体线路同轴。

进一步，所述壳体底部镂空，形成一空腔，所述空腔内设有一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述壳体，所述壳体外侧对应所述第二通孔的位置设有一与所述壳体外侧面连通的U形凹槽，所述第二通孔上成形的导体线路通过所述U形凹槽上成形的导体线路与所述第三导体线路电连接。

进一步，所述空腔的侧面设有一圈环形的凹槽和多个定位槽，所述凹槽靠近所述壳体底部开口，多个所述定位槽位于所述凹槽上方。

进一步，所述壳体中心设有一通孔，所述第一通孔和第二通孔位于所述通孔两侧。

进一步，所述空腔底部围绕所述通孔向下延伸有至少三个延伸部，所述延伸部沿所述通孔径向向内延伸有一扣合部，所述扣合部自由端上下两面均设有倒角。

为了达到上述另一目的，本实用新型所采取的技术方案为：

一种蓝牙耳机，包括采用上述任一种所述的LDS天线，还包括耳机盖、耳机壳体、电路板和耳塞，所述耳机盖盖设于所述LDS天线上端，所述第一导体线路部分显露于所述耳机盖的镂空部位，所述耳机壳体盖设于所述LDS天线下端，所述电路板位于所述LDS天线与耳机壳体之间，耳塞安装于耳机壳体下端。

与现有技术相比，本实用新型的LDS天线具有如下技术效果：通过在壳体内外侧成形电连接的导体线路，构成天线导体，同时，在壳体侧壁上形成另一导体线路，构成接地导体，整个壳体和线路结构简单，不仅降低制造成本，还使天线性能稳定，一致性好，精度高。

与现有技术相比，本实用新型的蓝牙耳机具有如下技术效果：通过将上述LDS天线组装于耳机壳体上，并盖上耳机盖，天线导体直接显露于耳机盖，增强接收蓝牙信号，避免使用内置天线，有效节省空间，消减成本。

附图说明

图1是本实用新型LDS天线第一实施例立体图；

图2是本实用新型LDS天线第一实施例另一视角立体图；

图3是本实用新型LDS天线第一实施例剖视图；

图4是本实用新型蓝牙耳机第一实施例结构示意图；

图5是本实用新型LDS天线第二实施例立体图；

图6是本实用新型LDS天线第二实施例另一视角立体图；

图7是本实用新型LDS天线第二实施例剖视图；

图8是本实用新型蓝牙耳机第二实施例结构示意图。

图示说明：

1、壳体，11、第一通孔，12、第二通孔，13、定位槽，14、凹槽，15、固定孔，16、延伸部，161、阻挡部，162、扣合部，17、凸台，2、第一导体线路，3、第二导体线路，4、第三导体线路，100、LDS天线，200、耳机壳体，300、耳机盖，400、电路板，500、耳塞。

具体实施方式

下面结合附图，具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

参照图1至图4，是本实用新型LDS天线和具有该天线的蓝牙耳机的第一实施例。

如图1和图2，本实施例的LDS天线100包括注塑成型的壳体1以及通过激光直接成型技术成形于壳体1上的第一导体线路2、第二导体线路3和第三导体线路4。

LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。

参照图2，所述壳体1呈圆形壳状，其侧壁倾斜设置，其底部镂空，形成一空腔，且中心设有一通孔。参照图1，第一导体线路2为半环形并位于该壳体1正面的上表面，第一导体线路2与壳体1中心的通孔同轴，第一导体线路2的最小半径大于壳体1中心的通孔半径，第一导体线路2附近设有一第一通孔11，该第一通孔11位于壳体1中心的通孔与第一导体线路2之间，该第一通孔11贯穿整个壳体1，第一通孔11内壁及附近成形有导体线路，第一通孔11附近成形的导体线路将第一通孔11内壁的导线线路与第一导体线路2连通，壳体1的上表面上还设有一第二通孔12和一固定孔15，第二通孔12和固定孔15贯穿整个壳体1，第一通孔11和第二通孔12位于壳体1中心的通孔两侧，固定孔15位于第二通孔12附近，壳体1对应第二通孔12和固定孔15的位置处分别设有一与壳体1外侧面连通的U形凹槽，第三导体线路4为圆环形并位于壳体1的外侧面上，第三导体线路4围绕于第一导体线路2外并与第一导体线路2同轴，第二通孔12内壁、与第二通孔12对应的U形凹槽上均成形有导体线路，第二通孔12通过对应U形凹槽上的导体线路与第三导体线路4直接电连接，构成接地导体。参照图2，第二导体线路3位于壳体1空腔底面，第二导体线路3呈椭圆形，其长轴位于壳体1的径向方向上，第一通孔11位于第二导体通路3上，第一通孔11靠近壳体1中心的通孔，第一通孔11内壁的导体线路与第二导体线路3电连接，以便第一导体线路2与第二导体线路3电连接，构成天线导体，第一通孔11和固定孔15位于壳体1空腔底面的台阶上且为沉头通孔，参照图2和图3，壳体1的空腔底部围绕通孔向下延伸有一凸台17和至少两个延伸部16，该延伸部16侧面沿壳体1中心的通孔径向向内延伸有一阻挡部161，固定孔15位于该凸台17附近，凸台17高度小于延伸部16高度，同时，凸台17与延伸部16的高度差等于阻挡部161的厚度(如图3所示)，壳体1内侧面设有一圈环形的凹槽14和多个定位槽13，该凹槽14靠近壳体1底部开口，多个定位槽13位于凹槽14上方。

如图4，本实施例的蓝牙耳机，包括本实施例的LDS天线100，还包括耳机盖300、耳机壳体200、电路板400和耳塞500，耳机盖300中心的凸出部插入壳体1中心的通孔内，直到耳机盖300抵接阻挡部161，阻止耳机盖300下移，此时，凸出部上的挂钩挂接于凸台17上，阻止耳机盖300上移，耳机盖300盖设于LDS天线100上端实现耳机盖300的初定位，第一通孔11和定位槽13分别通过螺丝与耳机盖300固定连接，使耳机盖300与LDS天线100固定连接，第一导体线路2部分显露于耳机盖300的镂空部位，使第一导体线路2直接暴露于外界空气中，增强接收蓝牙信号，耳机壳体200通过多个定位槽13定位，与壳体1上的凹槽14配合，并盖设于LDS天线100下端，电路板400固定于LDS天线100与耳机壳体200之间的空腔内，耳塞500安装于耳机壳体200下端。

本实施例的蓝牙信号由第一导体线路2接收和发射，电路板400通过连接件POGOPIN抵接第一通孔11或通过导线与第一通孔11连接，实现第一导体线路2与电路板400之间的电连接，第三导体线路4通过螺丝或导线与电路板400的接地线路电连接，实现蓝牙耳机接地，本实施例耳机盖300为金属件或塑胶件，当耳机盖300为金属件时，耳机盖300与LDS天线的第一导体线路2之间需保持一定距离，防止接触，同时，耳机盖300侧面与第三导体线路4接触，实现耳机外壳的接地。

参照图5至图8，是本实用新型LDS天线和具有该天线的蓝牙耳机的第二实施例。

本实施例LDS天线100与第一实施例的区别在于：去掉壳体1上的固定孔15和对应的U形凹槽(图5和图6)，适应性增加第一导体线路2的环形长度(图5)，将凸台17换成延伸部16，本实施例延伸部16数量至少为三个，每个延伸部16侧面沿壳体1中心的通孔径向向内延伸有一扣合部162(替换阻挡部161)，扣合部162自由端上下两面均设有倒角(图7)。

参照图8，由于本实施例LDS天线结构与第一实施例不同，故本实施例对应的蓝牙耳机结构也不同，其主要区别在于，本实施例的耳机盖300中心的凸出部外侧设有一圈与扣合部162对应的凹槽，耳机盖300与壳体1组装时，扣合部162直接卡入耳机盖300的凸出部凹槽内，其他结构与实施例一相同。

本实用新型通过在LDS的壳体内外侧成形电连接的导体线路，构成天线导体，同时，在壳体侧壁上形成另一导体线路，构成接地导体，整个壳体和线路结构简单，便于加工，不仅降低制造成本，还使天线性能稳定，一致性好，精度高。该LDS天线用于蓝牙耳机内，增强接收蓝牙信号，避免使用内置天线，有效节省空间，消减成本。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种LDS天线，包括壳体，其特征在于，所述壳体一面成形有一半环形的第一导体线路，所述壳体另一面成形有一第二导体线路，所述第二导体线路上设有一第一通孔，所述第一通孔贯穿所述壳体并位于所述第一导体线路附近，所述第一导体线路与所述第二导体线路通过所述第一通孔及附近的导体线路电连接。

2.根据权利要求1所述的LDS天线，其特征在于，所述第二导体线路呈椭圆形，所述第二导体线的长轴位于所述壳体的径向方向上。

3.根据权利要求1所述的LDS天线，其特征在于，所述第一导体线路位于所述壳体上表面，所述壳体外侧面设有一圆环形的第三导体线路，所述第三导体线路围绕于所述第一导体线路外并与所述第一导体线路同轴。

4.根据权利要求3所述的LDS天线，其特征在于，所述壳体底部镂空，形成一空腔，所述空腔内设有一第二通孔，所述第二通孔贯穿所述壳体，所述壳体外侧对应所述第二通孔的位置设有一与所述壳体外侧面连通的U形凹槽，所述第二通孔上成形的导体线路通过所述U形凹槽上成形的导体线路与所述第三导体线路电连接。

5.根据权利要求4所述的LDS天线，其特征在于，所述空腔的侧面设有一圈环形的凹槽和多个定位槽，所述凹槽靠近所述壳体底部开口，多个所述定位槽位于所述凹槽上方。

6.根据权利要求4所述的LDS天线，其特征在于，所述壳体中心设有一通孔，所述第一通孔和第二通孔位于所述通孔两侧。

7.根据权利要求6所述的LDS天线，其特征在于，所述空腔底部围绕所述通孔向下延伸有一凸台和至少两个延伸部，所述延伸部沿所述通孔径向向内延伸有一阻挡部，所述凸台附近设有一固定孔。

8.根据权利要求7所述的LDS天线，其特征在于，所述凸台高度小于所述延伸部高度，所述延伸部与所述凸台的高度差等于所述阻挡部厚度。

9.根据权利要求6所述的LDS天线，其特征在于，所述空腔底部围绕所述通孔向下延伸有至少三个延伸部，所述延伸部沿所述通孔径向向内延伸有一扣合部，所述扣合部自由端上下两面均设有倒角。

10.一种蓝牙耳机，其特征在于，包括采用权利要求1-9任一项所述的LDS天线，还包括耳机盖、耳机壳体、电路板和耳塞，所述耳机盖盖设于所述LDS天线上端，所述第一导体线路部分显露于所述耳机盖的镂空部位，所述耳机壳体盖设于所述LDS天线下端，所述电路板位于所述LDS天线与耳机壳体之间，耳塞安装于耳机壳体下端。