CN209866574U - 一种框胶光固化设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于液晶显示技术领域，具体涉及一种框胶光固化设备，包括：底座；基板，设于底座上方；灯源，设于基板上方；灯带，设于灯源上方；感应器，设于底座上方，且与基板相邻设置；控制器，电连接灯源和感应器。本实用新型提出的框胶光固化设备，选用光照度强、体积小、寿命长的Micro LED灯作为灯源，增加Micro LED灯的数量，再利用PLC控制系统作为控制器，单独控制每一个Micro LED灯，用户通过在PC系统中模拟需要光固化的区域，识别需要光固化的区域对应的Micro LED灯的编号，再控制编号对应的灯点亮，进行固化操作，在保证框胶固化效果的同时，降低了生产能耗，减少了生产成本，降低了灯源更换的频率。

Description

一种框胶光固化设备

技术领域

本实用新型属于液晶显示技术领域，具体涉及一种框胶光固化设备。

背景技术

液晶面板(Panel)是液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)中的重要组成部件。目前，液晶屏成盒工艺的具体步骤为：首先，在一张基板的四周使用框胶涂布装置涂覆框胶；然后，在另一张基板中央使用滴下注入法(ODF，One Drop Fill)滴加液晶；之后，真空贴合两张基板，即进行对盒工艺；最后，进行框胶固化：用紫外光(UV，UltravioletRays)短时间照射使框胶部分固化，放入到UV固化室中进一步固化框胶中的光敏成分，最后在高温炉中将未固化的框胶完全固化，从而完成成盒工艺。

目前，上述过程中用于框胶固化的紫外线固化机，使用的紫外(UV)光源为超高压水银灯。随着在LCD制造业中的广泛应用，传统的使用超高压水银灯作为光源的紫外线固化机暴露出以下缺点：

传统UV水银灯采取高压驱动，耗电量高，电功率多为几十千瓦，并且开机后需要预热，寿命也不长，一般在工作1000小时左右就要更换灯管。传统UV水银灯发光波长范围大，会产生较多的无用的可见光和红外光，而框胶中光反应剂的吸收波长范围在300nm-400nm之间，因此，使用水银灯发出的紫外光固化框胶的固化效率较低。并且，UV水银灯的两端发光光强一般小于中间部位的发光光强，使得UV水银灯不能均匀发光，这也影响了框胶的固化效果。传统的UV水银灯发出的无用的可见光和红外光会放出热量大，UV水银灯需要冷却装置，冷却装置体积大于光源本身，这会增加框胶固化的成本。此外，冷却设备的性能也会影响到光源发光的质量，从而影响到框胶的固化效果。

最新型的框胶光固化设备采用LED光源，特点光照度的均一性较好，寿命较高，但LED灯源的成本较高，必须将所有LED灯源全部开启照射整张基板才能满足需求，造成生产资源浪费，生产成本增加。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种框胶光固化设备。本实用新型要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种框胶光固化设备，包括：

底座；

基板，设于所述底座上方；

灯源，设于所述基板上方；

灯带，设于所述灯源上方；

感应器，设于所述底座上方，且与所述基板相邻设置；

控制器，电连接所述灯源和所述感应器。

在本实用新型的一个实施例中，所述灯源包括均匀分布的多个Micro LED灯，且每一个所述Micro LED灯电连接所述控制器。

在本实用新型的一个实施例中，所述Micro LED灯为定波长LED灯。

在本实用新型的一个实施例中，所述Micro LED灯的数量不少于270个。

在本实用新型的一个实施例中，所述灯源为Micro LED灯阵列，且所述Micro LED灯阵列的灯密度不小于15个*18个。

在本实用新型的一个实施例中，所述感应器为照度传感器。

在本实用新型的一个实施例中，所述控制器为PLC控制系统。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的框胶光固化设备，选用光照度强、体积小、寿命长的Micro LED灯作为灯源，增加Micro LED灯的数量，再利用PLC控制系统作为控制器，单独控制每一个Micro LED灯，用户通过在PC系统中模拟需要光固化的区域，识别需要光固化的区域对应的Micro LED灯的编号，再控制编号对应的Micro LED灯点亮，进行固化操作，在保证框胶固化效果的同时，降低了生产能耗，减少了生产成本，降低了灯源更换的频率。

以下将结合附图及实施例对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型提供的框胶光固化设备的结构示意图。

图中：1、底座；2、基板；3、灯源；4、灯带；5、感应器；6、控制器。

具体实施方式

为进一步阐述本实用新型达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式、结构特征及其功效，详细说明如下。

实施例一

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

参照图1，图1为本实用新型提供的一种框胶光固化设备的结构示意图。本实用新型实施例提供了一种框胶光固化设备，包括：

底座1；

基板2，设于底座1上方；

灯源3，设于基板2上方；

灯带4，设于灯源3上方；

感应器5，设于底座1上方，且与基板2相邻设置；

控制器6，设于底座1上方，且电连接灯源3和感应器5。

具体地，针对ODF-SEAL(滴下注入法-封框)过程中的预固化制程，常采用光源对封框中的框胶进行照射，引起光固化剂反应，对封框中的框胶进行预固化。现行普遍的框胶光固化设备多采用水银灯，通过紫外光源进行照射，其特点是光源照度高，但光照度的均一性以及光源波长能量比较差，生产能耗较高，且水银灯为常开状态，寿命较短，更换频率高。最新型的框胶光固化设备采用LED光源，特点是光照度均一性较好，寿命长，但LED灯板的成本较高，必须将所有LED灯源全部开启照射整张基板才能满足需求，造成生产资源浪费，生产成本增加。

为了解决上述问题，本实用新型通过改变灯源的类型，选用光照度强、体积小、寿命长的Micro LED灯作为灯源，并增加了Micro LED灯的数量，再利用PLC控制系统作为本实用新型的控制器，单独控制每一个Micro LED灯，用户通过在PC系统中模拟需要光固化的封框区域，将需要开启的Micro LED灯的编号进行识别，再通过控制器控制需要光固化的封框区域对应的Micro LED灯点亮，进行固化操作，保证框胶固化效果的同时，降低了生产能耗，减少了生产成本，降低了灯源更换的频率。

特别地，本实用新型具体实施例中，灯源3包括均匀分布的多个Micro LED灯，且每一个所述Micro LED灯电连接所述控制器。

具体地，Micro LED是新一代的显示技术，是LED微缩化和矩阵化技术，简单来说，就是将LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让LED单元小于100微米，与OLED一样能够实现每个图元单独定址，单独驱动发光。

从结构原理上看，Micro LED更简单，但是它最大的难题就是众所周知的巨量转移，如何将LED做得微小化，需要晶圆级的技术水平。比如4K级别的Micro LED荧幕，需要2488万个以上的LED高度集成。从优势上看，Micro LED的优势在于既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。

特别地，本实用新型具体实施例中，Micro LED灯为定波长LED灯。

具体地，对于普通的框胶光固化设备，为了留下特定波长段的光源进行照射，主要采用玻璃材质的滤光片，作用为过滤灯源灯光的波长，效果是可以防止液晶提前反应。但对于定波长的Micro-LED，为定波长光源，可不使用滤光片进行过滤波长，一定程度上节省了成本。

另外，为了防止光源照射在框胶所围成的液晶屏显示区域，多采用的掩模板以及掩模板载台对光源进行一定程度的遮挡，本实用新型提出的Micro LED灯可进行单独控制，可使光源仅仅只照射在框胶区域，掩模板以及掩模板载台的大成本可以节省下来。

特别地，本实用新型具体实施例中，Micro LED灯的数量不少于270。

具体地，对于普通的框胶光固化设备，灯带4上灯源3的排布方式多采用由4*7的矩形排布，但数量不足会导致光照度不够，影响框胶的固化效果。因此本实用新型，增加了Micro LED灯的数量，将排布方式进行了调整采用由15*18的矩形排布或者更大的矩形排布，光照度增加的同时，通过PLC控制系统单独调节每个Micro LED是否点亮，降低了生产成本，延长了灯源的使用寿命。

特别地，本实用新型具体实施例中，感应器5为照度传感器。

具体地，感应器5用于识别Micro LED灯的照射强度，并及时将照度信息反馈至控制器，感应器可以是照度传感器等类似功能的传感器，具体型号业内普遍采用品牌USHIO型号UVD-S405，照度测量精度较高。

特别地，本实用新型具体实施例中，控制器6为PLC控制系统。

具体地，首先通过PC根据基板上框胶所在的位置，计算出框胶正上方对应之MicroLED灯编号，PC将对应灯板打开信号传输至PLC，将其余灯板关闭信号传输至PLC，PLC透过分配器驱动各个灯板执行不同的开关动作，实现灯板的单独控制，进而对框胶进行固化，这里的开关动作只需要打开特定编号的Micro LED灯，增加光照度的同时，节约了成本，延长了灯源的使用寿命。

本实用新型提出的设备，具体工作过程如下：

首先，将基板2也就是待照射基板放置在底座1上，用户通过PC端识别待照射基板上框胶的所在位置，计算出框胶正上方所对应的灯源3即Micro LED灯对应的编号，PC将对应编号的Micro LED灯打开信号传输至控制器6即PLC控制系统，将其余编号的Micro LED灯关闭信号也传输至控制器6即PLC控制系统通过分配器驱动各编号的Micro LED灯执行不同的开关动作，实现灯源3的单独控制，灯带4用于固定灯源3，避免灯源3脱落，感应器5用于识别灯源3发光的光照度，实现照度的监测。在完成一块待照射基板的固化操作后，放入下一待照射基板，重复上述识别和控制操作。

本实用新型提出的框胶光固化设备，选用光照度强、体积小、寿命长的Micro LED灯作为灯源，增加Micro LED灯的数量，再利用PLC控制系统作为控制器，单独控制每一个Micro LED灯，用户通过在PC系统中模拟需要光固化的区域，识别需要光固化的区域对应的Micro LED灯的编号，再控制编号对应的Micro LED灯点亮，进行固化操作，在保证框胶固化效果的同时，降低了生产能耗，减少了生产成本，降低了灯源更换的频率。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种框胶光固化设备，其特征在于，包括：

底座(1)；

基板(2)，设于所述底座(1)上方；

灯源(3)，设于所述基板(2)上方；

灯带(4)，设于所述灯源(3)上方；

感应器(5)，设于所述底座(1)上方，且与所述基板(2)相邻设置；

控制器(6)，电连接所述灯源(3)和所述感应器(5)。

2.根据权利要求1所述的框胶光固化设备，其特征在在于，所述灯源(3)包括均匀分布的多个Micro LED灯，且每一个所述Micro LED灯电连接所述控制器(6)。

3.根据权利要求2所述的框胶光固化设备，其特征在在于，所述Micro LED灯为定波长LED灯。

4.根据权利要求2所述的框胶光固化设备，其特征在在于，所述Micro LED灯的数量不少于270个。

5.根据权利要求1所述的框胶光固化设备，其特征在于，所述灯源(3)为Micro LED灯阵列，且所述Micro LED灯阵列的灯密度不小于15个*18个。

6.根据权利要求1所述的框胶光固化设备，其特征在在于，所述感应器(5)为照度传感器。

7.根据权利要求1所述的框胶光固化设备，其特征在在于，所述控制器(6)为PLC控制系统。