CN209845247U - 一种真无线蓝牙耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种真无线蓝牙耳机。包括耳机外壳、耳机单体、触控感应装置、PCB板和天线结构；所述耳机单体嵌接在耳机外壳上，所述触控感应装置、PCB板和天线结构设置在耳机外壳内部；所述触控感应装置包括触控感应电路和触控传感器；所述触控感应电路和触控传感器电性连接；所述天线结构包括馈入部，所述馈入部一端与PCB板连接，且另一端馈入连接所述触控传感器；所述触控传感器作为天线结构的辐射部。本本实用新型的真无线蓝牙耳机将触控传感器馈入天线结构，并利用高低通电路进行对触控传感器当前功能的切换，充分利用了蓝牙耳机内部构造，解决了天线结构在蓝牙耳机内空间狭小且通讯质量差的问题。

Description

一种真无线蓝牙耳机

技术领域

本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种真无线蓝牙耳机。

背景技术

蓝牙是一种低成本大容量的短距离无线通信规范，而蓝牙耳机是将蓝牙技术应用在免持耳机上，因为去除了电线的牵绊，深受不同年龄段和不同领域的人群（尤其是开车人群）的喜爱。而天线结构则是蓝牙耳机以及蓝牙技术的关键所在。

由于蓝牙耳机的装置必须足够小巧才能方便佩戴，因而在配置其他配件后，留给天线的空间不多，导致其通讯质量严重下降。而现如今蓝牙耳机为了符合市场对高阶用户的需求，越来越多产品导入触控感应装置，而其中的触控传感器为了兼顾良好的感应灵敏度，通常需要设计在耳机外壳附近，并具有一定的尺寸，而因此会对天线结构辐射造成屏蔽，导致其通讯质量降低。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种真无线蓝牙耳机。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种真无线蓝牙耳机，包括耳机外壳、耳机单体、触控感应装置、PCB板和天线结构。所述耳机单体嵌接在耳机外壳上，作为蓝牙耳机的输出模块，根据收到的音频完成耳机的声音输出；所述触控感应装置、PCB板和天线结构设置在耳机外壳内部，且耳机内部还设置有电池，电池与PCB板电性连接，所述电池作为耳机的电源，保证蓝牙耳机的持续运行。

所述触控感应装置包括触控感应电路和触控传感器；所述触控感应电路和触控传感器电性连接；所述天线结构包括馈入部和辐射部，所述馈入部一端与PCB板连接，且另一端馈入连接所述触控传感器；所述触控传感器作为天线结构的辐射部，所述PCB板位于触控传感器和使用者之间，避免或减少PCB板上金属或电路对天线结构辐射的屏蔽或干扰。

本实用新型关键是蓝牙耳机天线结构的馈入部馈入连接触控传感器，使触控传感器作为触控感应装置传感器的同时充当天线结构的辐射部，节省了无线蓝牙耳机内部空间，解决了天线结构因为场形空间限制而出现的通讯质量差的问题。

进一步的，所述触控传感器、馈入部和PCB板在所述耳机外壳的内部沿耳机外壳内表面往内部方向依次设置。即馈入部设置在所述触控传感器和PCB板之间，使触控传感器能更好的馈入天线结构，提高触控传感器辐射效率，确保触控传感器能更好的充当天线结构的辐射部。

进一步的，所述触控感应电路设置在所述PCB板上。所述PCB板上还包括高通电路、低通电路和射频匹配电路；所述触控传感器通过所述高通电路与射频匹配电路电性连接，所述触控传感器与触控感应通过所述低通电路电性连接。

进一步的，所述天线结构的工作频率处于2~3GHz之间，所述触控感应装置的工作频率在250~500KHz之间。当耳机处于传感器工作状态时，低通电路导通而高通电路开路，此时触控传感器作为触控感应装置的传感器，负责感应外界对耳机的触碰，并将外界信息传送到PCB板的触控感应电路中进行进一步处理。而当耳机处于天线结构工作状态时，高通电路导通而低通电路开路，此时触控传感器作为天线结构的辐射部，负责进行无线电的辐射和接收，完成与外部设备的通讯来往。

进一步的，所述高通电路可以设置为一个电容C，也可以是其他任意高通电路结构。所述低通电路可以设置为一个电感L，也可以是其他任意低通电路结构。所述高低通电路与触控传感器连接并与地连接。

进一步的，所述馈入部与所述触控传感器馈入连接方式为直接馈入或耦合馈入。当馈入部与所述触控传感器采用耦合馈入方式连接时，所述馈入部与所述触控传感器之间还设置有一个耦合区间，所述耦合区间用于耦合馈入触控传感器。所述馈入部可以为弹片或顶针，也可以是其他任意馈入连接材料。

进一步的，所述触控传感器设置在所述耳机外壳内部的最外侧。即所述触控传感器和所述耳机外壳之间没有设置其他组件，防止其他组件对天线结构的辐射部造成屏蔽或干扰，影响天线结构的使用。

与现有技术相比，本实用新型的真无线蓝牙耳机将触控传感器馈入天线结构，并同时作为触控感应装置的传感器和天线结构的辐射部，并利用高低通电路进行对触控传感器当前功能的切换，充分利用了蓝牙耳机内部构造，解决了天线结构在蓝牙耳机内空间狭小且通讯质量差的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例蓝牙耳机的结构图。

图2为本实用新型实施例蓝牙耳机的另一结构图。

图3为本实用新型实施例天线结构构造图。

图4为本实用新型实施例蓝牙耳机内部连接结构图。

其中：1耳机外壳、2耳机单体、3触控感应装置、4 PCB板、5天线结构、6电池、31触控感应电路、32触控传感器、41高通电路、42低通电路、43射频匹配电路、51馈入部、52耦合区间。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

实施例一

参阅图1，图中示出了本实施例一提供的真无线蓝牙耳机的结构示意图。

如图1所示，一种真无线蓝牙耳机，包括耳机外壳1、耳机单体2、触控感应装置3、PCB板4和天线结构5。触控感应装置3包括有触控感应电路31和触控传感器32，天线结构5包括馈入部51和辐射部；天线结构5的馈入部51馈入连接到触控传感器32，触控传感器32作为天线结构5的辐射部，在天线结构5工作时，作为辐射部的触控传感器32辐射并接收无线电，完成无线蓝牙耳机与外部设备的通讯交流。触控传感器32贴紧在耳机外壳1内部远离使用者的内壁，此时与外部空间距离最近，可以提高辐射与接收效果，且可以避免人体效应对天线结构5的影响，同时，对其作为传感器工作时感应到外界信息提供便利。

具体的，蓝牙耳机中还设置有电池6，该电池6作为蓝牙耳机的电源，为蓝牙耳机的运作提供能源。电池6装置在耳机外壳1内部，并与PCB板4电性连接。

如图3所示，馈入部51设置在PCB板4与触控传感器32之间，一端与PCB板4上的接地端连接，另一端通过直接馈入或耦合馈入的方式馈入连接触控传感器32。当馈入部51以耦合馈入方式馈入触控传感器32时，馈入部51与触控传感器32间还设置有一个耦合区间52，该耦合区间52用来耦合馈入触控传感器32。馈入部51可以为弹片或顶针，当然，也可以是其他馈入材料。本实施例中馈入方式采用耦合馈入，馈入部51为弹片。

触控传感器32还与触控感应电路31电性连接，当触控感应装置3工作时，触控传感器32作为装置的传感器，感应外界对耳机的触摸并将其触摸的信号传递到触控感应电路31中进行处理，触控感应电路31将信号处理后做出指令，并利用指令控制蓝牙耳机做出相应运作。触控传感器32感应的方式可以为电容式、红外线式和电阻式触摸感应方式，也可以是其他触摸感应方式。在本实施例中，触控传感器32感应方式为电容式触摸感应。

蓝牙耳机的耳机单体2嵌接在耳机外壳1上，并与放置在耳机外壳1内部的PCB板4电性连接。PCB板4贴紧耳机单体2，且设置在触控传感器32和使用者中间，避免或减少PCB板4上的电气材料或金属对天线结构5的辐射和接收带来的干扰或屏蔽。

实施例二

请参阅图2，图中示出了本实施例二的真无线蓝牙耳机的结构示意图。

本实施例类似于实施例一，与实施例一不同的是，触控传感器32、馈入部51和PCB板4在所述耳机外壳1的内部沿壳体内表面往内部方向依次设置。即馈入部51设置在触控传感器32和PCB板4之间，可以使触控传感器能更好的馈入天线结构，提高触控传感器辐射效率，确保触控传感器能更好的充当天线结构的辐射部。

其中，在触控传感器32设置在耳机外壳1内部的最外侧，即触控传感器32与耳机外壳1没有设置其他组件，可以避免其他组件对天线结构辐射部的屏蔽或干扰。

如图4所示，进一步的，触控感应电路31设置在PCB板4上，且PCB板4上还设置有高通电路41、高通电路41和射频匹配电路43。高通电路41可以设置为由一个电容C组成的电路结构，也可以设置为其他高通电路41结构；高通电路41可设置为一个电感L组成的电路结构，当然，也可以设置为其他高通电路41结构。触控传感器32通过高通电路41与射频匹配电路43电性连接，同时通过高通电路41与触控感应电路31电性连接。

工作时，天线结构5的工作频率在2~3GHz之间，触控感应装置3的工作频率处于250~500KHz之间。高通电路41和高通电路41在不同频率时的状态不同，在天线结构5接受或发送讯号时，即频率处于2~3GHz之间，此时高通电路41可视为短路，而高通电路41视同为开路，触控传感器32与触控感应电路31间没有电流或仅有小电流通往，触控传感器32仅作为天线结构5的辐射部完成与外部设备的通讯。而在触控感应装置3工作时，即频率处于250~500KHz之间，此时高通电路41可视为开路，而高通电路41视同为短路，触控传感器32作为触控感应装置3的传感器，进行对外界触摸信息的采集。

显然，本实用新型的上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种真无线蓝牙耳机，其特征在于，包括耳机外壳（1）、耳机单体（2）、触控感应装置（3）、PCB板（4）和天线结构（5）；所述耳机单体（2）嵌接在耳机外壳（1）上，所述触控感应装置（3）、PCB板（4）和天线结构（5）设置在耳机外壳（1）内部；所述触控感应装置（3）包括触控感应电路（31）和触控传感器（32）；所述触控感应电路（31）和触控传感器（32）电性连接；所述天线结构（5）包括馈入部（51）和辐射部，所述馈入部（51）一端与PCB板（4）连接，且另一端馈入连接所述触控传感器（32）；所述触控传感器（32）作为天线结构（5）的辐射部。

2.根据权利要求1所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述触控传感器（32）、馈入部（51）和PCB板（4）在所述耳机外壳（1）的内部沿耳机外壳（1）内表面往内部方向依次设置。

3.根据权利要求1所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述馈入部（51）与所述触控传感器（32）馈入连接方式为直接馈入或耦合馈入。

4.根据权利要求2所述的蓝牙耳机，其特征在于，当馈入部（51）与所述触控传感器（32）采用耦合馈入方式连接时，所述馈入部（51）与所述触控传感器（32）之间还设置有一个耦合区间（52）。

5.根据权利要求1所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述触控感应电路（31）设置在所述PCB板（4）上。

6.根据权利要求5所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述PCB板（4）上还包括高通电路（41）、低通电路（42）和射频匹配电路（43）；所述触控传感器（32）通过所述高通电路（41）与射频匹配电路（43）电性连接，所述触控传感器（32）与触控感应通过所述低通电路（42）电性连接。

7.根据权利要求6所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述高通电路（41）可设置为由一个电容C组成的电路结构。

8.根据权利要求6所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述低通电路（42）可设置为由一个电感L组成的电路结构。

9.根据权利要求1所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述天线结构（5）的工作频率处在2~3GHz之间的，所述触控感应装置（3）的工作频率在250~500KHz之间。

10.根据权利要求1所述的蓝牙耳机，其特征在于，所述触控传感器（32）设置在所述耳机外壳（1）内部的最外侧。